一种发光鞋制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种发光鞋，包括鞋主体部和发光组件部，其中，所述发光组件部包括电路板和LED灯，所述电路板设置在所述鞋主体部的内部并靠近所述鞋主体部的后方的位置；所述LED灯与所述电路板电连接，所述LED灯位于所述电路板上或者位于所述电路板的外侧，在所述LED灯被封装时，所述LED灯朝向所述鞋主体部的外部的第一表面设置为透光面，所述LED灯的其余表面设置有遮光反射层。本实用新型专利技术提出的发光鞋，将LED灯封装成朝向所述发光鞋的外部的第一表面设置为透光面，而其余表面设置有遮光反射层，从而使得从发光鞋外部看到的光线更集中，视觉效果更明显，因此可以有效提高LED灯的发光利用率。的发光利用率。的发光利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种发光鞋


[0001]本技术属于穿戴设备
，具体涉及一种发光鞋。

技术介绍

[0002]发光鞋因其可以借助LED发光组件产生闪烁变化的视觉效果而深受广大家长和小朋友的喜爱，同时也因为其自身的产品附加价值和市场销量而吸引了越来越多的厂商关注。申请人发现，目前的LED发光组件存在发光利用率较低的技术问题。

技术实现思路

[0003]为了解决上述LED发光组件发光利用率较低的技术问题，本技术提出了一种发光鞋，通过对LED发光组件对发光方向进行约束，从而提高发光利用率。
[0004]本技术实施例提出的一种发光鞋，包括鞋主体部和发光组件部，其中，所述发光组件部包括电路板和LED灯，所述电路板设置在所述鞋主体部的内部并靠近所述鞋主体部的后方的位置；所述LED灯与所述电路板电连接，所述LED灯位于所述电路板上或者位于所述电路板的外侧，在所述LED灯被封装时，所述LED灯朝向所述鞋主体部的外部的第一表面设置为透光面，所述LED灯的其余表面设置有遮光反射层。
[0005]在某些实施例中，所述遮光反射层包括半透光层和/或不透光层。
[0006]在某些实施例中，所述遮光反射层包括第一遮光反射层，所述第一遮光反射层直接位于所述LED灯的其余表面上。
[0007]在某些实施例中，所述发光组件部还包括封装组件，所述封装组件包括上封装组件和下封装组件，其中所述上封装组件的容置空间与所述电路板和LED灯的一侧外形相匹配，所述下封装组件的容置空间与所述电路板和LED灯的另一侧外形相匹配。
[0008]在某些实施例中，所述遮光反射层包括第二遮光反射层，所述第二遮光反射层位于所述上封装组件和所述下封装组件各自对应于所述LED灯的其余表面的位置处。
[0009]在某些实施例中，所述遮光反射层包括第一遮光反射层和第二遮光反射层，所述第二遮光反射层位于所述下封装组件对应于所述LED灯的下表面的位置处，所述下封装组件的容置空间与所述电路板和LED灯的外形相匹配，所述第一遮光反射层直接位于所述LED灯的其余表面中除下表面的其他表面上。
[0010]在某些实施例中，所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加，或者，所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小；
[0011]或者，
[0012]所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层为遮光反射涂层，所述遮光反射涂层直接涂敷在所述LED灯的其余表面上；或者，所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层为遮光反射片，所述遮光反射片粘贴在所述LED灯的其余表面上。
[0013]在某些实施例中，所述LED灯为多个LED灯；
[0014]所述多个LED灯位于所述鞋主体部对应于脚后跟的位置，并围绕成全包围形状或半包围形状，所述鞋主体部对应于脚后跟的位置采用透明材质制成；或者，所述多个LED灯环绕在所述鞋主体部包括的鞋底的侧边部，并位于所述鞋底的侧边部的内部，所述鞋底的侧边部采用透明材质；或者，所述多个LED灯位于所述鞋主体部包括的鞋底的中部，并沿着鞋底的前后方向排列，所述鞋底采用透明材质。
[0015]在某些实施例中，所述电路板包括触发开关和控制器，所述触发开关和LED灯分别与所述控制器电连接，所述控制器基于所述触发开关被触发所提供的信号促使所述LED灯导通，所述触发开关的设置位置与其触发方式相匹配。
[0016]在某些实施例中，所述触发开关为压感开关，所述压感开关的设置位置与所述发光鞋被穿在脚上时的着地点相匹配；
[0017]或者，所述触发开关为声控开关，所述声控开关设置在所述鞋主体部的外部；
[0018]或者，所述触发开关为震动开关，所述震动开关包括导电壳体、电绝缘套环、导电螺旋弹簧和导电底座，其中所述导电壳体、导电螺旋弹簧和导电底座选用金属材料制成，所述电绝缘套环由绝缘陶瓷材料制成，所述电绝缘套环具有相对的第一端和第二端、以及贯穿所述第一端和第二端的通孔；所述导电壳体的第一端开口，所述导电壳体的第一端连接到所述电绝缘套环的第一端；所述导电底座连接到所述电绝缘套环的第二端，所述导电底座与导电壳体间隔设置；所述导电螺旋弹簧的第一端连接到所述导电底座上，所述导电螺旋弹簧穿过所述通孔，所述导电螺旋弹簧的第二端伸入到所述导电壳体的内部空间中。
[0019]在某些实施例中，所述第一遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加，或者，所述第一遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小；
[0020]或者，
[0021]所述第一遮光反射层为遮光反射涂层，所述遮光反射涂层直接涂敷在所述LED灯的其余表面上；或者，所述第一遮光反射层为遮光反射片，所述遮光反射片粘贴在所述LED灯的其余表面上。
[0022]在某些实施例中，所述第二遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加，或者，所述第二遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小；
[0023]或者，
[0024]所述第二遮光反射层为遮光反射涂层，所述遮光反射涂层直接涂敷在所述LED灯的其余表面上；或者，所述第二遮光反射层为遮光反射片，所述遮光反射片粘贴在所述LED灯的其余表面上。
[0025]本技术的有益效果：本技术实施例涉及的发光鞋，将LED灯封装成朝向所述发光鞋的外部的第一表面设置为透光面，而其余表面设置有遮光反射层，可以使LED灯发出的光一部分直接通过所述LED灯的第一表面射出，另一部分在被遮光反射层反射后通过第一表面射出，从而使得从发光鞋外部看到的光线更集中，视觉效果更明显，因此可以有效提高LED灯的发光利用率。
附图说明
[0026]图1是本技术提出的发光鞋包括的发光组件的一个实施例的局部结构示意图；
[0027]图2是本技术提出的发光鞋包括的发光组件的另一个实施例的局部结构示意图；
[0028]图3是本技术提出的发光鞋包括的电路结构示意图。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。但本领域技术人员知晓，本技术并不局限于附图和以下实施例。
[0030]如本文中所述，术语“包括”及其各种变体可以被理解为开放式术语，其意味着“包括但不限于”。术语“基于”及其类似表述可以被理解为“至少基于”。术语“第一”、“第二”等表述仅用于区分不同的特征，并无实质含义。术语“内”、“外”、“左”、“右”、“前”、“后”、“中间”及其类似表述仅用于表示相对物体之间的位置关系。
[0031]如前所述，申请人发现，目前的发光鞋对LED发光组件的发光方向没有约束，因此存在发光利用率较低的技术问题。
[0032]有鉴于此，本技术实施例提出了一种发光鞋，包括鞋主体部(未图示)和发光组件部，其中，如图1和2所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光鞋，其特征在于，包括鞋主体部和发光组件部，其中，所述发光组件部包括电路板和LED灯，所述电路板设置在所述鞋主体部的内部并靠近所述鞋主体部的后方的位置；所述LED灯与所述电路板电连接，所述LED灯位于所述电路板上或者位于所述电路板的外侧，在所述LED灯被封装时，所述LED灯朝向所述鞋主体部的外部的第一表面设置为透光面，所述LED灯的其余表面设置有遮光反射层。2.根据权利要求1所述的发光鞋，其特征在于，所述遮光反射层包括半透光层和/或不透光层。3.根据权利要求1所述的发光鞋，其特征在于，所述遮光反射层包括第一遮光反射层，所述第一遮光反射层直接位于所述LED灯的其余表面上。4.根据权利要求1所述的发光鞋，其特征在于，所述发光组件部还包括封装组件，所述封装组件包括上封装组件和下封装组件，其中所述上封装组件的容置空间与所述电路板和LED灯的一侧外形相匹配，所述下封装组件的容置空间与所述电路板和LED灯的另一侧外形相匹配。5.根据权利要求4所述的发光鞋，其特征在于，所述遮光反射层包括第二遮光反射层，所述第二遮光反射层位于所述上封装组件和所述下封装组件各自对应于所述LED灯的其余表面的位置处。6.根据权利要求4所述的发光鞋，其特征在于，所述遮光反射层包括第一遮光反射层和第二遮光反射层，所述第二遮光反射层位于所述下封装组件对应于所述LED灯的下表面的位置处，所述下封装组件的容置空间与所述电路板和LED灯的外形相匹配，所述第一遮光反射层直接位于所述LED灯的其余表面中除下表面的其他表面上。7.根据权利要求6所述的发光鞋，其特征在于，所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加，或者，所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小；或者，所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层为遮光反射涂层，所述遮光反射涂层直接涂敷在所述LED灯的其余表面上；或者，所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层为遮光反射片，所述遮光反射片粘贴在所述LED灯的其余表面上。8.根据权利要求1所述的发光鞋，其特征在于，所述LED灯为多个LED灯；所述多个LED灯位于所述鞋主体部对应于脚后跟的位置，并围绕成全包围形状或半包围形状，所述鞋主体部对应于脚后跟的位置采用透明材质制成...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宝文，林家阳，
申请(专利权)人：福建省亿宝光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：