GaN深紫外芯片消杀仪制造技术

技术编号:35471770 阅读:19 留言:0更新日期:2022-11-05 16:18
本实用新型专利技术公开了GaN深紫外芯片消杀仪,包括外壳体,外壳体内设置有弧形反光板,弧形反光板上设置有深紫外芯片。本实用新型专利技术结构设计简单合理,实用性强,采用深紫外线进行杀菌消毒,工作波段可调,使用功耗低,驱动电压低,探测灵敏度高,杀菌消毒彻底且环保,而且该消杀仪的光电转换效率高,使用寿命长,环境适应性强,整体体积小,设计灵活,便于实际的安装和拆卸。拆卸。拆卸。

【技术实现步骤摘要】
GaN深紫外芯片消杀仪


[0001]本技术属于消杀仪
,具体涉及GaN深紫外芯片消杀仪。

技术介绍

[0002]消杀仪引用与生活中很多需要消毒消杀的地方。作为日常家居消毒器材来说,紫外线灯是个非常不错的工具,包括家用碗筷消毒柜等,都有紫外线灯的影子。紫外线消毒是指利用适当波长的紫外线破坏微生物机体细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子结构,造成生长性细胞死亡和(或)再生性细胞死亡,达到杀菌消毒的效果。传统紫外线杀菌灯实际上是属于一种低压汞灯。紫外汞灯在使用时耗电量大,使用寿命短,杀菌效率低且不环保。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于针对现有技术所存在的不足而提供GaN深紫外芯片消杀仪的技术方案,结构设计简单合理,实用性强,采用深紫外线进行杀菌消毒,工作波段可调,使用功耗低,驱动电压低,探测灵敏度高,杀菌消毒彻底且环保,而且该消杀仪的光电转换效率高,使用寿命长,环境适应性强,整体体积小,设计灵活,便于实际的安装和拆卸。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0005]GaN深紫外芯片消杀仪,其特征在于:包括外壳体,外壳体内设置有弧形反光板,弧形反光板上设置有深紫外芯片;弧形反光板上预留有孔,从而便于深紫外芯片的安装固定,深紫外芯片通电后可以发出紫外光,通过弧形反光板可以提高深紫外线芯片发出的光线的折射范围,增大光线照射面积,从而确保紫外线光的利用率,保证实际的杀菌消毒效果,外壳体的空腔两端设有抵紧部,弧形反光板的两端抵触限位在抵紧部上,保证弧形反光板在外壳体内的安装放置牢固性,且设计巧妙,拆装方便简单,便于实际的组装。
[0006]进一步,深紫外芯片为UVC深紫外芯片,结构设计合理,UVC是波长最短能量最高的一个波段,对于实际的杀菌消毒操作,UVC是最有效的深紫外波段,UVC的高能量光子容易被生物体的核酸分子直接吸收,从而直接破坏及改变微生物的DNA或RNA的分子结构,使微生物当即死亡或无法繁,从而确保杀菌消毒的彻底性和高效性,本申请中了采用UVC深紫外芯片,可以有效确保消杀仪的杀菌效果效果。
[0007]进一步,深紫外芯片由GaN制成,采用GaN半导体制成的深紫外芯片,稳定性好,光电转换效率高,能耗损失低,且使用寿命长。
[0008]进一步,深紫外芯片的发光峰值波长为260

280nm,合理控制深紫外芯片的发光峰值波长,可以确保实际的杀菌效率,使得消杀仪的杀菌消毒效果更好。
[0009]进一步,外壳体的顶面上设置有第一散热槽孔,第一散热槽孔的设计可以起到通风散热作用,保证外壳体内的通风散热性能,避免外壳体内的深紫外芯片过热而出现故障,延长深紫外芯片的使用寿命。
[0010]进一步,外壳体的顶部设置有一体成型结构的安装基座,安装基座与外壳体之间
形成顶端开口的安装腔体,安装基座与外壳体为一体成型结构,可以有效确保整体结构强度,且也便于实际的加工成型,通过设置安装基座,使得外壳体与安装基座之间形成一个安装腔体,从而便于其他零部件的安装放置,设计巧妙合理,也便于消杀仪的整体组装。
[0011]进一步,安装腔体的开口处覆盖遮挡有盖板,盖板上设置有安装孔,盖板与安装基座可拆卸安装,盖板可以将安装腔体的开口端闭合遮挡,对安装腔体内的零部件进行遮挡保护,同时通过盖板上的安装孔的设计,可以实现整个消杀仪与安装面之间的安装固定,设计合理,安装拆卸方便简单,而盖板与安装基座之间采用可拆卸的安装方式,通过拆卸盖板,可以便于对安装腔体内零部件的检修或更换。
[0012]进一步,盖板上设置有插板,插板插接在安装腔体内,且插板与安装腔体的侧面相贴合,插板上设置有连接孔,安装基座上设置有固定孔,插板通过螺栓组件与安装基座固定连接,螺栓组件与连接孔、固定孔相匹配,结构设计巧妙合理,插板插接在安装腔体,且插板正好与安装腔体的对应侧面相贴合,从而实现盖板的精准插接限位,再通过连接孔、固定孔配合螺栓组件将盖板与安装基座之间连接固定,有效保证盖板与安装基座之间的安装牢固性和稳固性,连接灵活,拆装方便,且确保连接强度。
[0013]进一步,安装基座的侧面上设置有第二散热槽孔,第二散热槽孔的设计也起到通风散热作用,避免安装基座内的零部件使用过热而出现故障,通过第二散热槽孔与第一散热槽孔的配合,可以有效确保整个GaN深紫外芯片消杀仪的散热性能和散热效果,对内部零件进行保护,延长整体使用寿命。
[0014]进一步,外壳体、安装基座、盖板均为不锈钢材质,采用不锈钢材质制成的外壳体、安装基座、盖板,可以保证整体结构强度和结构牢固性。
[0015]本技术由于采用了上述技术方案,具有以下有益效果:
[0016]本技术结构设计简单合理,实用性强,采用深紫外线进行杀菌消毒,工作波段可调,使用功耗低,驱动电压低,探测灵敏度高,杀菌消毒彻底且环保,而且该消杀仪的光电转换效率高,使用寿命长,环境适应性强,整体体积小,设计灵活,便于实际的安装和拆卸。并且本技术的消杀仪工作时,通过云平台可以自由控制GaN深紫外芯片消杀仪的开启或关闭,并将设备的当前状态上报网络,从而通过云平台可以实时查看设备的运行状态,以及设备的使用寿命等情况。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术作进一步说明:
[0018]图1为本技术GaN深紫外芯片消杀仪的结构示意图;
[0019]图2为本技术中盖板与安装基座之间的安装结构示意图;
[0020]图3为本技术的爆炸结构示意图;
[0021]图4为本技术的底面结构示意图;
[0022]图5为本技术的侧面结构示意图;
[0023]图6为本技术的顶面结构示意图;
[0024]图7为图6中A

A的剖面结构示意图;
[0025]图8为图6中B

B的剖面结构示意图;
[0026]图9为图6的左视图。
[0027]图中:1

外壳体;2

深紫外芯片;3

弧形反光板;4

安装基座;5

第一散热槽孔;6

第二散热槽孔;7

盖板;8

安装孔;9

插板;10

连接孔;11

固定孔;12

倒角。
具体实施方式
[0028]如图1至图9所示,为本技术GaN深紫外芯片消杀仪,包括外壳体1,外壳体1内设置有弧形反光板3,弧形反光板3上设置有深紫外芯片2;弧形反光板3上预留有孔,从而便于深紫外芯片2的安装固定,深紫外芯片2通电后可以发出紫外光,通过弧形反光板3可以提高深紫外线芯片发出的光线的折射范围,增大光线照射面积,从而确保紫外线光的利用率,保证实际的杀菌消毒效果,外壳体1的空腔两端本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.GaN深紫外芯片消杀仪,其特征在于:包括外壳体,所述外壳体内设置有弧形反光板,所述弧形反光板上设置有深紫外芯片,所述外壳体的顶部设置有一体成型结构的安装基座,所述安装基座与所述外壳体之间形成顶端开口的安装腔体。2.根据权利要求1所述的GaN深紫外芯片消杀仪,其特征在于:所述深紫外芯片为UVC深紫外芯片。3.根据权利要求1所述的GaN深紫外芯片消杀仪,其特征在于:所述深紫外芯片由GaN制成。4.根据权利要求1所述的GaN深紫外芯片消杀仪,其特征在于:所述深紫外芯片的发光峰值波长为260

280nm。5.根据权利要求1所述的GaN深紫外芯片消杀仪,其特征在于:所述外壳体的顶面上设置有第一散热槽孔。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕峰黄尉栋
申请(专利权)人:浙江融家科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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