一种集成电路SIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路SIP封装结构，包括基座以及固定板，固定板放置于基座上表面，固定板上表面中间位置设有转动座，转动座上方设有转动板，转动板上表面中间位置安装有放置板，放置板外部两侧分别设有两组固定组件，两组固定组件分别位于转动板上表面两侧，转动板下表面分别设有支撑组件以及转动组件，基座内部下端设有辅助固定组件；实际进行使用时，通过转动组件以及两组支撑组件的配合使用，可带动转动板进行转动，从而得以带动固定在转动板上方的封装件进行转动，以便于对封装件的不同位置进行焊接工作，通过放置板以及两组固定组件间的配合使用，可将待焊接的封装件平稳的固定在转动板上方，从而得以稳定进行焊接工作。接工作。接工作。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP封装结构


[0001]本技术涉及SIP封装
，具体为一种集成电路SIP封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，而SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品；在进行电子产品的制作中，电子器件的不同封装方式影响器件的尺寸和设计方案，SIP封装一般采用单列直插形式。
[0003]现有的芯片封装时需要将芯片准确的放入到芯片接口上，再通过焊接的方式将芯片固定到芯片接口上，而实际焊接过程中，现有的封装结构不便于将封装件进行固定，且不便于对封装件的不同位置进行焊接工作，使得整体封装的工作效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路SIP封装结构，通过设置转动组件、两组支撑组件以及两组固定组件；以解决上述
技术介绍
中提出的现有的封装结构不便于将封装件进行固定，且不便于对封装件的不同位置进行焊接工作，使得整体封装的工作效率较低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路SIP封装结构，包括基座以及固定板，所述固定板放置于基座上表面，所述固定板上表面中间位置设有转动座，所述转动座上方设有转动板，所述转动板上表面中间位置安装有放置板，所述放置板外部两侧分别设有两组固定组件，两组所述固定组件分别位于转动板上表面两侧，所述转动板下表面分别设有支撑组件以及转动组件，所述支撑组件设置有两组且分别位于转动座上表面两侧，所述转动组件位于转动座上表面中间位置，所述基座内部下端设有辅助固定组件。
[0006]优选的，所述辅助固定组件包括电磁铁以及磁力控制阀，所述基座内部下端开设有安装槽，所述电磁铁安装于安装槽内部。
[0007]优选的，所述磁力控制阀安装于基座外部一侧，所述磁力控制阀与电磁铁电性连接。
[0008]优选的，两组所述固定组件均包括夹持板、滑动块、电动推杆以及靠板，所述转动板内部上端中间位置开设有导向滑槽，所述靠板安装于转动板上表面。
[0009]优选的，所述滑动块滑动连接于导向滑槽内部，所述夹持板安装于滑动块上表面，所述电动推杆顶端安装于靠板外部一侧，所述电动推杆输出轴安装于夹持板外部一侧。
[0010]优选的，两组所述支撑组件均包括支撑柱以及柱形滑块，所述转动座内部上端开
设有圆形滑槽，所述柱形滑块与圆形滑槽内部滑动连接。
[0011]优选的，所述支撑柱末端安装于柱形滑块上表面，所述支撑柱顶端安装于转动板下表面。
[0012]优选的，所述转动组件包括正反转电机以及旋转轴，所述正反转电机安装于转动座上表面中间位置。
[0013]优选的，所述旋转轴顶端与正反转电机输出轴一端通过联轴器连接，所述旋转轴末端安装于转动板下表面中间位置。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术设有转动组件以及两组支撑组件，实际进行使用时，通过转动组件以及两组支撑组件的配合使用，可带动转动板进行转动，从而得以带动固定在转动板上方的封装件进行转动，以便于对封装件的不同位置进行焊接工作，一定程度上解决了现有的封装结构不便于对封装件的不同位置进行焊接工作，使得整体封装的工作效率较低的问题；
[0016]2、本技术设有两组固定组件以及放置板，通过放置板以及两组固定组件间的配合使用，可将待焊接的封装件平稳的固定在转动板上方，从而得以稳定进行焊接工作。
附图说明
[0017]图1为本技术主体结构示意图；
[0018]图2为本技术后视结构示意图；
[0019]图3为本技术俯视结构示意图；
[0020]图4为本技术局部剖视结构示意图。
[0021]图中：1、基座；11、安装槽；2、固定板；3、转动座；31、圆形滑槽；4、转动板；41、导向滑槽；5、放置板；6、辅助固定组件；61、电磁铁；62、磁力控制阀；7、固定组件；71、夹持板；72、滑动块；73、电动推杆；74、靠板；8、支撑组件；81、支撑柱；82、柱形滑块；9、转动组件；91、正反转电机；92、旋转轴。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1～4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路SIP封装结构，包括基座1以及固定板2，固定板2放置于基座1上表面，固定板2上表面中间位置设有转动座3，转动座3上方设有转动板4，转动板4上表面中间位置安装有放置板5，放置板5外部两侧分别设有两组固定组件7，两组固定组件7分别位于转动板4上表面两侧，转动板4下表面分别设有支撑组件8以及转动组件9，支撑组件8设置有两组且分别位于转动座3上表面两侧，转动组件9位于转动座3上表面中间位置，基座1内部下端设有辅助固定组件6，实际进行使用，待焊接的封装件先放置在放置板5上表面，随即通过两侧两组固定组件7将待焊接的封装件固定在转动板4上方，进而得以平稳的进行焊装工作，焊装过程中通过转动组件9带动转动板4进
行转动，同时带动转动板4上方的待焊接的封装件进行转动，以实现便于对待焊接的封装件的不同位置进行焊接的效果，且转动板4转动的同时两组支撑组件8同时进行转动，以实现对转动板4及其上方待焊接的封装件更好的支撑效果，通过辅助固定组件6可将整个封装结构平稳的固定在板材上端。
[0024]辅助固定组件6包括电磁铁61以及磁力控制阀62，基座1内部下端开设有安装槽11，电磁铁61安装于安装槽11内部，磁力控制阀62安装于基座1外部一侧，磁力控制阀62与电磁铁61电性连接，实际进行使用时，通过开启磁力控制阀62使得电磁铁61拥有磁力，进而使得整个封装结构得以稳定的放置在地面的板材上端，从而得以稳定的进行封装件的焊接工作。
[0025]两组固定组件7均包括夹持板71、滑动块72、电动推杆73以及靠板74，转动板4内部上端中间位置开设有导向滑槽41，靠板74安装于转动板4上表面，滑动块72滑动连接于导向滑槽41内部，夹持板71安装于滑动块72上表面，电动推杆73顶端安装于靠板74外部一侧，电动推杆73输出轴安装于夹持板71外部一侧，将待焊接的封装件放置在放置板5上表面后，通过控制电动推杆73进行拉伸，得以推动滑动块72沿着导向滑槽41内部进行滑动，从而得以带动两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP封装结构，包括基座(1)以及固定板(2)，其特征在于：所述固定板(2)放置于基座(1)上表面，所述固定板(2)上表面中间位置设有转动座(3)，所述转动座(3)上方设有转动板(4)，所述转动板(4)上表面中间位置安装有放置板(5)，所述放置板(5)外部两侧分别设有两组固定组件(7)，两组所述固定组件(7)分别位于转动板(4)上表面两侧，所述转动板(4)下表面分别设有支撑组件(8)以及转动组件(9)，所述支撑组件(8)设置有两组且分别位于转动座(3)上表面两侧，所述转动组件(9)位于转动座(3)上表面中间位置，所述基座(1)内部下端设有辅助固定组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：所述辅助固定组件(6)包括电磁铁(61)以及磁力控制阀(62)，所述基座(1)内部下端开设有安装槽(11)，所述电磁铁(61)安装于安装槽(11)内部。3.根据权利要求2所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：所述磁力控制阀(62)安装于基座(1)外部一侧，所述磁力控制阀(62)与电磁铁(61)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP封装结构，其特征在于：两组所述固定组件(7)均包括夹持板(71)、滑动块(72)、电动推杆(73)以及靠板(74)，所述转动板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周颖，邵勇，张效，邵天，
申请(专利权)人：和鑫电子科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：