一种芯片封装模具激光清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装模具激光清洗设备，涉及清洗工具技术领域，包括壳体、激光器、吸尘器、光处理元件和调节元件，激光器和吸尘器均位于壳体内，且吸尘器的工作端伸出壳体，光处理元件位于壳体外部，并与激光器的出光端连通，且光处理元件用于对激光器发出的激光进行整形，并使激光器的出光端发出的激光整形为均匀的平行光，吸尘器的工作端靠近光处理元件设置，并用于除尘，调节元件与吸尘器的工作端和光处理元件连接，并能够带动光处理元件和吸尘器的工作端在模具的表面移动。该芯片封装模具激光清洗设备能够提高清洗效果，同时避免产生粉尘污染。免产生粉尘污染。免产生粉尘污染。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装模具激光清洗设备


[0001]本专利技术涉及清洗工具
，具体是涉及一种芯片封装模具激光清洗设备。

技术介绍

[0002]封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。模具是芯片注塑封装设备中直接与集成电路接触的工具，是最为关键的部分，也是应用损耗最大的部分。因为需要升温和固化成型工艺，塑封料会在模具表面残留。残留的塑封料，会严重影响集成电路封装的成品，且会严重影响脱模，给集成电路封装带来风险，必须及时去除。
[0003]激光清洗具有无研磨、非接触、无热效应和适用于各种材质的物体等清洗特点，被认为是最可靠、最有效的解决办法。而在激光清洗过程中，会产生一些粉尘碎屑，如果不及时处理会影响清洗效果，以及工作人员的健康，同时，现有的激光清洗头由于与模具之间的位置差异，往往影响清洗效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种芯片封装模具激光清洗设备，以解决上述现有技术存在的问题，提高清洗效果，同时避免产生粉尘污染。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]本专利技术提供了一种芯片封装模具激光清洗设备，包括壳体、激光器、吸尘器、光处理元件和调节元件，所述激光器和所述吸尘器均位于所述壳体内，且所述吸尘器的工作端伸出所述壳体，所述光处理元件位于所述壳体外部，并与所述激光器的出光端连通，且所述光处理元件用于对所述激光器发出的激光进行整形，并使所述激光器的出光端发出的激光整形为均匀的平行光，所述吸尘器的工作端靠近所述光处理元件设置，并用于除尘，所述调节元件与所述吸尘器的工作端和所述光处理元件连接，并能够带动所述光处理元件和所述吸尘器的工作端在模具的表面移动。
[0007]优选地，所述壳体内固定有隔振板，所述隔振板与水平面平行，所述激光器和所述吸尘器均固定在所述隔振板上。
[0008]优选地，所述调节元件为机械臂。
[0009]优选地，所述壳体的上端面还安装有控制器，所述激光器、所述吸尘器和所述调节元件均与所述控制器电连接，并通过所述控制器控制工作状态。
[0010]优选地，所述激光器与所述激光器的出光端之间还安装有导光臂，所述导光臂的一端与所述激光器的出光端连接，所述导光臂的另一端与所述光处理元件连接，并能够向所述光处理元件导光。
[0011]优选地，所述导光臂为七关节导光臂。
[0012]优选地，所述光处理元件为整形器，所述整形器包括处理壳以及在所述处理壳内
依次排列的限幅器、凸透镜和凹透镜，所述限幅器用于均匀所述激光器发出的光斑强度，所述凸透镜和所述凹透镜用于将所述激光器发出的发散光折射成平行光。
[0013]优选地，所述光处理元件的外壁上还安装有测距仪，所述测距仪用于测量所述光处理元件与模具之间的距离。
[0014]优选地，所述壳体的下端还安装有万向轮。
[0015]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0016]本专利技术提供的芯片封装模具激光清洗设备，激光器和吸尘器均位于壳体内，且吸尘器的工作端伸出壳体，进而便于在激光清洗过程中对粉尘进行处理，光处理元件位于壳体外部，并与激光器的出光端连通，且光处理元件用于对激光器发出的激光进行整形，并使激光器的出光端发出的发散的激光整形为均匀的平行光，以提高激光清洗效果，吸尘器的工作端靠近光处理元件设置，并用于除尘，进而在产生粉尘的源头处进行除尘，提高除尘效果，有效保障了工作人员的身体健康，调节元件与吸尘器的工作端和光处理元件连接，并能够带动光处理元件在模具的表面移动，在保证光处理元件的出光端能够照射模具表面的同时，还使得光处理元件的出光端对模具表面的不同位置进行激光清洗，提高清洗效果和清洗效率，同时还使得吸尘器的工作端始终靠近光处理元件，提高除尘效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术提供的芯片封装模具激光清洗设备的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术中光处理元件的内部结构示意图；
[0020]图中：100、芯片封装模具激光清洗设备；1、壳体；2、隔振板；3、控制器；4、调节元件；5、吸尘器；6、激光器；7、导光臂；8、光处理元件；9、测距仪；10、处理壳；11、限幅器；12、凸透镜；13、凹透镜；14、万向轮。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]本专利技术的目的是提供一种芯片封装模具激光清洗设备，以解决现有的模具清洗效果差、且清洗过程影响工作人员健康的技术问题。
[0023]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0024]如图1
‑
图2所示，本专利技术提供一种芯片封装模具激光清洗设备100，包括壳体1、激光器6、吸尘器5、光处理元件8和调节元件4，激光器6和吸尘器5均位于壳体1内，且吸尘器5的工作端伸出壳体1，进而便于在激光清洗过程中对粉尘进行处理，光处理元件8位于壳体1
外部，并与激光器6的出光端连通，且光处理元件8用于对激光器6发出的激光进行整形，并使激光器6的出光端发出的发散的激光整形为均匀的平行光，以提高激光清洗效果，吸尘器5的工作端靠近光处理元件8设置，并用于除尘，进而在产生粉尘的源头处进行除尘，提高除尘效果，有效保障了工作人员的身体健康，调节元件4与吸尘器5的工作端和光处理元件8连接，并能够带动光处理元件8在模具的表面移动，进而能够对上下两个面为平面的模具进行清洗，在保证光处理元件8的出光端能够照射模具表面的同时，还使得光处理元件8的出光端对模具表面的不同位置进行激光清洗，提高清洗效果和清洗效率，同时还使得吸尘器5的工作端始终靠近光处理元件8，提高除尘效果。
[0025]具体地，壳体1内固定有隔振板2，隔振板2与水平面平行，以实现激光器6和吸尘器5的稳定安装，激光器6和吸尘器5均固定在隔振板2上，进而减小激光清洗和除尘过程中的振动，避免振动过大导致零件损坏，以及影响清洗效果和除尘效果。
[0026]调节元件4为机械臂，且机械臂安装于壳体1上端面，机械臂能够带动吸尘器5的工作端和光处理元件8在模具表面移动，进而提高清洗效果，同时，不需要人工直接手动操作，节约劳动力。
[0027]壳体1的上端面还安装有控制器3，激光器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模具激光清洗设备，其特征在于：包括壳体、激光器、吸尘器、光处理元件和调节元件，所述激光器和所述吸尘器均位于所述壳体内，且所述吸尘器的工作端伸出所述壳体，所述光处理元件位于所述壳体外部，并与所述激光器的出光端连通，且所述光处理元件用于对所述激光器发出的激光进行整形，并使所述激光器的出光端发出的激光整形为均匀的平行光，所述吸尘器的工作端靠近所述光处理元件设置，并用于除尘，所述调节元件与所述吸尘器的工作端和所述光处理元件连接，并能够带动所述光处理元件和所述吸尘器的工作端在模具的表面移动。2.根据权利要求1所述的芯片封装模具激光清洗设备，其特征在于：所述壳体内固定有隔振板，所述隔振板与水平面平行，所述激光器和所述吸尘器均固定在所述隔振板上。3.根据权利要求1所述的芯片封装模具激光清洗设备，其特征在于：所述调节元件为机械臂。4.根据权利要求1所述的芯片封装模具激光清洗设备，其特征在于：所述壳体的上端面还安装有控制器，所述激光器、所述吸尘器和所述调节元件均与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐高辉，
申请(专利权)人：成都启高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：