圆筒状印刷版及印刷物的制造方法技术

技术编号:35465013 阅读:26 留言:0更新日期:2022-11-05 16:07
本发明专利技术提供抑制印刷物的墨污染,并且耐久性优异的圆筒状印刷版。本发明专利技术是一种圆筒状印刷版的制造方法,其具有下述工序:将平版印刷版或平版印刷版原版卷缠于圆筒状支持体,在上述平版印刷版或平版印刷版原版的端部间的间隙填充斥墨性组合物的工序。隙填充斥墨性组合物的工序。隙填充斥墨性组合物的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】圆筒状印刷版及印刷物的制造方法


[0001]本专利技术涉及圆筒状印刷版以及印刷物的制造方法。

技术介绍

[0002]对于印刷市场,受到饮料/午餐市场的扩大、多品种/小批量化的进行、设计的多样化等的影响,包装材料和标签领域成长。在这些领域中,主要通过采用卷对卷方式的连续印刷而制造印刷物,一般使用凹版印刷、柔版印刷、树脂凸版印刷等。
[0003]制版工序时间短,能够进行更高精细的印刷的无水的平版印刷在包装材料和标签领域中也被提出。然而具有下述课题:由于无水的平版印刷版为片状,因此在沿印刷机滚筒的圆周方向安装时,在与滚筒的外周长度相比平版印刷版短的情况下,在被印刷于坯料(日文原文:原反)的图案间形成余白,剪裁等后加工变得复杂。另一方面,在与滚筒的外周长度相比平版印刷版长,在使印刷版夹持于滚筒隙(槽)而固定的情况下,墨附着于该夹持部的间隙,从而具有使印刷物产生模仿了间隙的线状污染这样的课题。
[0004]针对这些课题,例如在专利文献1中,公开了为了使墨附着的间隙原本不能形成,在圆筒状母材上无接缝地形成有机硅树脂层,在其上设置了着墨性的抗蚀剂图案部的有机硅下层型的圆筒状无水印刷版。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:国际公开第2017/077825号

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]然而,对于专利文献1所公开那样的有机硅下层型的圆筒状无水印刷版,由于在表面自由能低的有机硅树脂层上抗蚀剂形成着墨性图案,因此具有在印刷中在有机硅树脂层与着墨性图案的界面易于发生剥离,印刷物的制造中的耐久性低这样的课题。
[0010]因此,本专利技术的目的是提供抑制印刷物的墨污染,并且,耐久性优异的圆筒状印刷版的制造方法。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术涉及的圆筒状印刷版的制造方法具有下述工序:将平版印刷版或平版印刷版原版卷缠于圆筒状支持体,在上述平版印刷版或平版印刷版原版的端部间的间隙填充斥墨性组合物的工序。此外,本专利技术涉及的印刷物的制造方法包含下述工序:使墨附着于通过本专利技术涉及的方法而获得的圆筒状印刷版的表面的工序;以及直接或经由橡皮布而将上述墨转印于被印刷体的工序。
[0013]专利技术的效果
[0014]根据本专利技术,可以获得抑制印刷物的墨污染,并且,耐久性优异的圆筒状印刷版。
附图说明
[0015]图1为显示平版印刷版原版的形状的一例的截面示意图。
[0016]图2中(A)为成型为圆筒状的平版印刷版原版,(B)为显示将间隙用斥墨性组合物进行了填充的圆筒状印刷版原版的形状的一例的截面示意图。
具体实施方式
[0017]以下,详细地说明用于实施本专利技术的方式。然而,本专利技术不限定于以下实施方式,可以根据目的、用途进行各种变更而实施。
[0018](圆筒状印刷版原版)
[0019]本专利技术中的圆筒状印刷版原版是至少依次设置了基材和着墨/斥墨功能层的圆筒状印刷版原版,其可以通过将平版印刷版原版成型为圆筒状来制作。以下,基于附图说明本专利技术中的圆筒状印刷版原版。
[0020]平版印刷版原版100如图1所示那样,至少依次具有基材1和着墨/斥墨功能层4。也可以任选地在基材1与着墨/斥墨功能层4之间,设置有机层2和/或热敏层3。如果平版印刷版原版100为无水的平版印刷版原版,则着墨/斥墨功能层4为斥墨性,基材1、有机层2和热敏层3中的任意者具有着墨性。另一方面,如果为有水的平版印刷版原版,则着墨/斥墨功能层4为着墨性,基材1、有机层2和热敏层3中的任意者在接受了润版液(日文原文:湿

水)时表现斥墨性。
[0021]如图2(A)所示那样,使平版印刷版原版100的端部向基材1侧弯曲,弯曲了的平版印刷版原版100的端部的着墨/斥墨功能层4彼此相邻或接触,以形成间隙5的方式成型为圆筒状,制作出被成型为圆筒状的平版印刷版原版200后,如图2(B)所示那样,将间隙5用斥墨性组合物6填充,从而可以制作圆筒状印刷版原版300。
[0022]本专利技术中的圆筒状印刷版原版与以往的在1个个圆筒状基材设置着墨/斥墨功能层而制造的圆筒状印刷版原版相比,可以利用现有的平版印刷版原版,因此从生产性方面考虑是优选的。
[0023]在圆筒状印刷版原版300的制作中,将平版印刷版原版100卷缠于曝光机、印刷机所具备的版滚筒、以及金属和塑料的滚筒那样的圆筒状支持体,制作被成型为圆筒状的平版印刷版原版200从操作性方面考虑是优选的。
[0024]着墨/斥墨功能层4与斥墨性组合物层6优选在圆筒状印刷版原版300的最表面连续地存在。“连续地存在”,是指在圆筒状印刷版原版的最表面,着墨/斥墨功能层4或斥墨性组合物层6不中断而存在。这里,所谓最表面,是指在圆筒状印刷版原版的整体中,存在于最外侧的层的表面。
[0025]着墨/斥墨功能层4与斥墨性组合物层6优选在圆筒状印刷版原版300的最表面连续地存在。通过着墨/斥墨功能层4与斥墨性组合物层6在圆筒状印刷版原版300的最表面连续地存在,从而在使用圆筒状印刷版原版而制造出印刷物的情况下,可以抑制印刷版的间隙中的墨的堆积,进一步抑制印刷物的墨污染。此外,圆筒状印刷版原版300更优选至少具有依次叠层了基材1、着墨/斥墨功能层4、和斥墨性组合物层6的位置。
[0026](圆筒状印刷版)
[0027]本专利技术中的圆筒状印刷版是至少依次设置了基材和着墨/斥墨功能层的圆筒状印
刷版,并且在上述圆筒状印刷版原版形成了图像部和非图像部。以下,基于附图说明本专利技术中的圆筒状印刷版。
[0028]本专利技术中的圆筒状印刷版可以通过对上述圆筒状印刷版原版300,通过采用二氧化碳激光、准分子激光、YAG激光的消融、采用金属/金刚石刀的物理切削等进行图像形成来制作。在图1所示那样的平版印刷版原版100中,在有机层2、热敏层3或着墨/斥墨功能层4中的任意者具有用近红外光感光而进行图像形成的功能的情况下,可以用在近红外区域附近存在发光波长区域的通用的半导体激光进行图像形成,因此从制版速度快方面考虑是优选的。
[0029]此外,通过将平版印刷版原版100曝光或曝光和显影而进行了图像形成后,将平版印刷版100的端部向基材1侧弯折,弯折了的平版印刷版的端部的着墨/斥墨功能层4彼此相邻或接触,以形成间隙5的方式成型为圆筒状,制作出被成型为圆筒状的平版印刷版200后,将间隙5用斥墨性组合物6填充,从而也可以制作圆筒状印刷版300。
[0030]通过着墨/斥墨功能层4与斥墨性组合物层6在圆筒状印刷版300的最表面连续地存在,从而在使用圆筒状印刷版而制造出印刷物的情况下,可以抑制印刷版的间隙中的墨的堆积,进一步抑制印刷物的墨污染。
[0031]此外,更优选至少具有依次叠层了基材1、着墨/斥墨功能层4、和斥墨性组合物层6的位置。
[0032]在本专利技术中的圆筒状印刷版原版和圆筒状印刷版中,基材、有机本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种圆筒状印刷版的制造方法,其具有下述工序:将平版印刷版或平版印刷版原版卷缠于圆筒状支持体,在所述平版印刷版或平版印刷版原版的端部间的间隙填充斥墨性组合物的工序。2.根据权利要求1所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述间隙的圆周方向的长度为5mm以下。3.根据权利要求1或2所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述斥墨性组合物包含有机硅化合物。4.根据权利要求1~3中任一项所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述斥墨性组合物包含硅油5~50质量%。5.根据权利要求3或4所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述有机硅化合物包含SiO
4/2
结构单元。6.根据权利要求5所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述有机硅化合物所包含的SiO
4/2
结构单元相对于R3SiO
1/2
结构单元、R2SiO
2/2
结构单元、RSiO
3/2
结构单元和SiO
4/2
结构单元的合计为0.8~2.5%。7.根据权利要求1或2所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述斥墨性组合物包含亲水性化合物。8.根据权利要求7所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述亲水性化合物包含水溶性树脂。9.根据权利要求8所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述水溶性树脂具有乙烯基和/或羟甲基。10.根据权利要求1~9中任一项所述的圆筒状印刷版的制造方法,其在所述间隙填充了斥墨性组合物后,包含下述工序:将所述斥墨性组合物平坦化的工序和/或将所述斥墨性组合物加热的工序。11.根据权利要求1~9中任一项所述的圆筒状印刷版的制造方法,所述斥墨性...

【专利技术属性】
技术研发人员:久世康典井上武治郎
申请(专利权)人:东丽株式会社
类型:发明
国别省市:

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