一种可重复利用的全植入传感器及制备方法技术

本申请提供一种可重复利用的全植入传感器及制备方法，涉及传感器领域，该可重复利用的全植入传感器的导电元件用于电连接检测电路和检测电极，该导电元件包括固定在电路板上的底座，设置在底座内的弹性键，以及设置在弹性键上的导电触头。该导电元件结构与电路板电连通，且导电触头可上下移动，当导电元件的导电触头与检测电极接触时，即可电连接检测电路和检测电极，该导电元件结构简单，电连接方式可反复实现，电路板拆卸之后可重复利用。电路板拆卸之后可重复利用。电路板拆卸之后可重复利用。

【技术实现步骤摘要】
一种可重复利用的全植入传感器及制备方法


[0001]本申请涉及传感器领域，尤其涉及一种可重复利用的全植入传感器及制备方法。

技术介绍

[0002]目前市场上的全植入传感器在检测电路和检测电极之间通常需要设置复杂的连接件进行连接，例如专利文献CN110448308 A中需要将检测电极插入导电连接部件的插槽中，然而这种结构只适合一体成型的全植入传感器，电路板和导电连接部件拆卸之后很难再复位到使检测电极插入到导电连接部件的插槽中，不便于全植入传感器的重复利用。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种可重复利用的全植入传感器及制备方法，旨在解决现有全植入传感器的导电连接部件结构复杂，拆卸之后难以复位，全植入传感器不能重复利用的问题。
[0004]为实现以上目的，本申请提供一种可重复利用的全植入传感器，包括：
[0005]壳体，所述壳体上设置有检测电极，所述壳体内设置有电路板，所述电路板集成有检测电路；
[0006]导电元件，用于电连接所述检测电路和所述检测电极，所述导电元件包括：
[0007]底座，所述底座固定在所述电路板上；
[0008]弹性键，所述弹性键设置在所述底座内；
[0009]导电触头，设置在所述弹性键上。
[0010]优选地，所述弹性键为弹簧。
[0011]优选地，所述全植入传感器还包括：
[0012]至少两个导电触点，设置在所述壳体上，所述导电触点的数量与所述导电触头的数量对应，所述检测电极分别独立覆盖在所述至少两个导电触点上；
[0013]所述导电触头与所述导电触点抵接，以实现所述检测电路和所述检测电极的电连接。
[0014]优选地，所述壳体包括壳身和壳帽，所述电路板设置在所述壳身内，所述全植入传感器还包括：
[0015]连接件，与所述电路板朝向所述壳帽的一端连接，所述连接件远离所述电路板的一端设置有容置空间；
[0016]所述壳帽朝向所述电路板的一侧设置有凸出部，所述凸出部包括与所述壳帽连接的连接杆，和与所述连接杆末端连接的凸块，所述凸块可放置在所述容置空间内，以使所述凸出部与所述容置空间活动配合，所述壳帽可沿所述壳身长度方向拉动所述电路板。
[0017]优选地，所述容置空间朝向所述壳帽的一侧开设有卡口，所述凸块通过所述卡口放置在所述容置空间内，且所述卡口的宽度小于所述凸块的宽度，以使所述壳帽沿所述壳身长度方向拉动所述电路板时，所述凸块可卡在所述卡口处不脱落。
[0018]优选地，所述连接件还开设有放置口，所述放置口与所述容置空间连通，所述卡口为开设在所述连接件端面的U型口，所述放置口与所述U型口融合，且所述放置口的宽度大于所述卡口的宽度，以便所述凸块通过所述放置口自由取放。
[0019]本申请还提供一种可重复利用的全植入传感器的制备方法，包括：
[0020]制备检测电极：在壳体上设置至少两个导电触点，在所述至少两个导电触点上分别设置检测电极；
[0021]制备导电元件：在集成有检测电路的电路板上固定至少两个导电触头，所述导电触头与所述导电触点数量相同；
[0022]组装：将所述设置有导电元件的电路板插入所述壳体内，以使所述导电触头与所述导电触点一一抵接，实现检测电路和检测电极的电连接；
[0023]密封。
[0024]优选地，所述在所述至少两个导电触点上分别设置检测电极包括：
[0025]在所述壳体上制备一层导电涂层，所述导电涂层覆盖所述至少两个导电触点；
[0026]将所述导电涂层切割成至少两个独立部分，使得每一部分的所述导电涂层均覆盖一个所述导电触点；
[0027]在任一部分的所述导电涂层上设置电极层，作为对电极；
[0028]在所述对电极外的至少一个部分的所述导电涂层上设置酶层，作为工作电极。
[0029]优选地，所述在集成有检测电路的电路板上固定至少两个导电触头包括：
[0030]在所述电路板上固定至少两个底座，所述底座内设置有弹性键，所述弹性键上设置有导电触头。
[0031]优选地，所述壳体包括壳身和壳帽，将所述设置有导电元件的电路板插入所述壳体内之前还包括：
[0032]制备连接件：所述连接件用于与所述电路板朝向所述壳帽的一端连接，所述连接件远离所述电路板的一端设置有容置空间；
[0033]制备壳帽：所述壳帽朝向所述电路板的一侧设置有凸出部，所述凸出部包括与所述壳帽连接的连接杆，和与所述连接杆末端连接的凸块，所述凸块可放置在所述容置空间内，以使所述凸出部与所述容置空间活动配合，所述壳帽可沿所述壳体长度方向拉动所述电路板；
[0034]将所述电路板、所述连接件和所述壳帽进行组装连接之后插入所述壳身。
[0035]与现有技术相比，本申请的有益效果包括：
[0036]本申请提供的可重复利用的全植入传感器的导电元件用于电连接检测电路和检测电极，该导电元件包括固定在电路板上的底座，设置在底座内的弹性键，以及设置在弹性键上的导电触头。该导电元件结构与电路板电连通，且导电触头可上下移动，当导电元件的导电触头与检测电极接触时，即可电连接检测电路和检测电极。该导电元件结构简单，电连接方式可反复实现。将该导电元件应用在全植入传感器中，在传感器壳体设置导电触点，导电元件和电路板插入壳体内时，使导电触头与导电触点抵接即可实现电连接，该结构方便电路板拔出，更换电路板时，不会对电路板造成损伤，电路板可重复插入壳体中，满足不同多指标检测的需求，节省生产资源。
[0037]该全植入传感器还可以包括连接件，通过设置连接件连接电路板和壳帽，壳帽的
凸出部与连接件的容置空间活动配合，凸出部可在容置空间内进行转动，使得壳帽在密封壳身旋紧过程中不会造成对电路板的移位，不会造成电路板损坏，提高产品可靠性和密封性。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对本申请范围的限定。
[0039]图1为本申请的全植入传感器的整体结构示意图；
[0040]图2为本申请的一实施例的全植入传感器的剖视图；
[0041]图3为本申请的另一实施例的全植入传感器的四分之一剖视图；
[0042]图4为本申请的全植入传感器导电元件的结构示意图；
[0043]图5为本申请的另一实施例的全植入传感器的爆炸图；
[0044]图6为本申请的另一实施例的全植入传感器的电路板、连接件和壳帽的爆炸图；
[0045]图7为本申请的又一实施例的全植入传感器拉开状态的剖视图；
[0046]图8为本申请的又一实施例的全植入传感器装配状态的剖视图；
[0047]图9为在壳体上设置导电触点后的示意图；
[0048]图10为在导电触点上制备导电涂层后的示意图；
[0049]图11为切割导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可重复利用的全植入传感器，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)上设置有检测电极(20)，所述壳体(10)内设置有电路板(50)，所述电路板(50)集成有检测电路；导电元件(60)，用于电连接所述检测电路和所述检测电极(20)，所述导电元件(60)包括：底座(62)，所述底座(62)固定在所述电路板(50)上；弹性键(64)，所述弹性键(64)设置在所述底座(62)内；导电触头(66)，设置在所述弹性键(64)上。2.根据权利要求1所述的可重复利用的全植入传感器，其特征在于，所述弹性键(64)为弹簧。3.根据权利要求1所述的可重复利用的全植入传感器，其特征在于，所述全植入传感器还包括：至少两个导电触点(12)，设置在所述壳体(10)上，所述导电触点(12)的数量与所述导电触头(66)的数量对应，所述检测电极(20)分别独立覆盖在所述至少两个导电触点(12)上；所述导电触头(66)与所述导电触点(12)抵接，以实现所述检测电路和所述检测电极(20)的电连接。4.根据权利要求3所述的可重复利用的全植入传感器，其特征在于，所述壳体(10)包括壳身(101)和壳帽(102)，所述电路板(50)设置在所述壳身(10)内，所述全植入传感器还包括：连接件(40)，与所述电路板(50)朝向所述壳帽(102)的一端连接，所述连接件(40)远离所述电路板(50)的一端设置有容置空间(42)；所述壳帽(102)朝向所述电路板(50)的一侧设置有凸出部(70)，所述凸出部(70)包括与所述壳帽(102)连接的连接杆(71)，和与所述连接杆(71)末端连接的凸块(72)，所述凸块(72)可放置在所述容置空间(42)内，以使所述凸出部(70)与所述容置空间(42)活动配合，所述壳帽(102)可沿所述壳身长度方向拉动所述电路板(50)。5.根据权利要求4所述的可重复利用的全植入传感器，其特征在于，所述容置空间(42)朝向所述壳帽(102)的一侧开设有卡口(43)，所述凸块通过所述卡口(43)放置在所述容置空间(42)内，且所述卡口(43)的宽度小于所述凸块(72)的宽度，以使所述壳帽(102)沿所述壳身长度方向拉动所述电路板(50)时，所述凸块(72...

【专利技术属性】
技术研发人员：马珍，马千理，杨哲曜，杨清刚，
申请(专利权)人：杭州微策生物技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：