陶瓷外壳J形引线的成形方法、模具及陶瓷外壳技术

本发明专利技术提供一种陶瓷外壳J形引线的成形方法、模具及陶瓷外壳，该方法包括：将平引线与陶瓷外壳焊接；对平引线镀金；对平引线涂覆保护涂层；使用模具对平引线进行引线弯曲成形，得到J形引线；去除J形引线上的保护涂层。本发明专利技术在对引线进行弯曲成形前，先对引线涂覆保护层，可以避免在引线弯曲成形过程中将引线的镀层划伤，从而提高了J形引线的生产合格率。从而提高了J形引线的生产合格率。从而提高了J形引线的生产合格率。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷外壳J形引线的成形方法、模具及陶瓷外壳


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种陶瓷外壳上J形引线的成形方法、模具及陶瓷外壳。

技术介绍

[0002]J形引线是指从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲形似英文字母“J”的引线，相比于其他类型的引线具有安装方便的优势。J型引线陶瓷外壳的引线结构较常规带引线结构外壳更为复杂，需要采用平引线与陶瓷体进行焊接，加工镀金完成后再进行引线弯曲成型，引线成型过程中需要模具与金镀层表面直接接触，由于金镀层较软，模具挤压成型后引线表面镀镀层容易划伤，导致产品的合格率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种陶瓷外壳J形引线的成形方法、模具及陶瓷外壳，以解决J形引线合格率低的问题。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种陶瓷外壳J形引线的成形方法，包括：
[0005]将平引线与陶瓷外壳焊接；
[0006]对平引线镀金；
[0007]对平引线涂覆保护涂层；
[0008]使用模具对平引线进行引线弯曲成形，得到J形引线；
[0009]去除J形引线上的保护涂层。
[0010]在一种可能的实现方式中，平引线为多根；
[0011]将平引线与陶瓷外壳焊接包括：
[0012]将各平引线平行焊接在陶瓷外壳的同一侧；
[0013]相应的，模具的宽度大于或等于陶瓷外壳焊接有平引线的一侧的宽度。
[0014]在一种可能的实现方式中，陶瓷外壳为矩形；陶瓷外壳的对边分别焊接有多根平引线；
[0015]相应的，模具的宽度大于或等于陶瓷外壳的宽度。
[0016]在一种可能的实现方式中，模具的宽度包括两种：等于或大于陶瓷外壳的长度，和，等于或大于陶瓷外壳的宽度；模具的宽度与陶瓷外壳的长度或宽度之间的差值小于或等于设定值。
[0017]在一种可能的实现方式中，陶瓷外壳的两组对边焊接有多根平引线。
[0018]在一种可能的实现方式中，将平引线远离陶瓷外壳的一段记为尖端，靠近陶瓷外壳的一段记为后端；
[0019]使用模具对平引线进行引线弯曲成形，得到J形引线，包括：
[0020]使用第一模具对平引线的尖端进行弧形弯曲；
[0021]使用第二模具对平引线的后端进行直角加工；
[0022]使用第三模具对平引线的第一位置进行弧形弯曲；第一位置在尖端和后端之间。
[0023]在一种可能的实现方式中，将平引线与陶瓷外壳接触的一侧记为内侧，另一侧记为外侧；
[0024]第一模具包括第一凸模具和第一凹模具；第一凸模具具有凸出的第一弧形，第一凹模具具有凹陷的第一弧形；
[0025]使用第一模具对平引线的第一位置进行弧形弯曲，包括：
[0026]将第一凸模具放置在平引线的内侧；
[0027]将第一凹模具放置在平引线的外侧；
[0028]将第一凹模具向第一凸模具的方向挤压，使平引线的尖端形成与第一凸模具吻合的弧形。
[0029]在一种可能的实现方式中，将平引线与陶瓷外壳接触的一侧记为内侧，另一侧记为外侧；
[0030]第二模具包括60度角凸模具、60度角凹模具和直角模具；60度角凸模具包括依次连接的第一竖边、第一底边、第一斜边和第二竖边，第一斜边与第一竖边的夹角为30度，第一底边的长度为预设长度；60度角凹模具包括依次连接的第三竖边、第二斜边和第一顶边，第三竖边与第一竖边平行，第二斜边与第一斜边平行，第一顶边与第一底边平行；直角模具包括第四竖边，第四竖边与第三竖边平行；
[0031]使用第二模具对平引线的第二位置进行直角加工，包括：
[0032]将60度角凸模具放置在平引线的内侧，其中第一竖边与陶瓷外壳的边缘接触，第一底边与平引线的内侧接触，以使平引线在弯曲成直角后的直角边与陶瓷外壳的边缘距离为预设长度；
[0033]将60度角凹模具放置在平引线的外侧，其中第三竖边对齐第一底边和第一斜边的连接点，第一顶边与平引线的外侧接触；
[0034]将60度角凹模具向60度角凸模具的方向挤压，使平引线的外侧形成60度角；
[0035]将直角模具由平引线的外侧向内侧挤压，使平引线形成直角。
[0036]在一种可能的实现方式中，第三模具具有凹陷的第二弧形；
[0037]使用第三模具对平引线的第一位置进行弧形弯曲，包括：
[0038]将第三模具放置在平引线的外侧，其中第二弧形与平引线的尖端的弧形接触；
[0039]将第三模具向平引线的内侧挤压，使平引线的尖端的弧形与第二弧形吻合。
[0040]在一种可能的实现方式中，在使用模具对平引线进行引线弯曲成形，得到J形引线之前，该方法还包括：
[0041]将平引线上大于预设弯曲成形尺寸的部分进行裁切。
[0042]第二方面，本专利技术实施例提供了一种模具，用于通过如上的第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式的步骤对J形引线进行弯曲成形。
[0043]第三方面，本专利技术实施例提供了一种陶瓷外壳，包括J形引线，J形引线通过如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式的步骤得到。
[0044]本专利技术实施例提供一种陶瓷外壳J形引线的成形方法、模具及陶瓷外壳，该方法包括：将平引线与陶瓷外壳焊接；对平引线镀金；对平引线涂覆保护涂层；使用模具对平引线进行引线弯曲成形，得到J形引线；去除J形引线上的保护涂层。本专利技术在对引线进行弯曲成
形前，先对引线涂覆保护层，可以避免在引线弯曲成形过程中将引线的镀层划伤，从而提高了J形引线的生产合格率。
附图说明
[0045]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0046]图1是本专利技术一实施例提供的陶瓷外壳J形引线的成形方法的实现流程图；
[0047]图2是本专利技术一实施例提供的第一模具的加工过程示意图；
[0048]图3是本专利技术一实施例提供的第二模具的加工过程示意图；
[0049]图4是本专利技术一实施例提供的第二模具的加工过程示意图；
[0050]图5是本专利技术一实施例提供的第三模具的加工过程示意图；
[0051]图6是本专利技术一实施例提供的陶瓷外壳上各平引线在进行弯曲成形前的形状示意图；
[0052]图7是本专利技术一实施例提供的J形引线的形状示意图；
[0053]图8是本专利技术一实施例提供的陶瓷外壳上各平引线弯曲成形后的形状示意图。
具体实施方式
[0054]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷外壳J形引线的成形方法，其特征在于，包括：将平引线与陶瓷外壳焊接；对所述平引线镀金；对所述平引线涂覆保护涂层；使用模具对所述平引线进行引线弯曲成形，得到J形引线；去除所述J形引线上的保护涂层。2.根据权利要求1所述的陶瓷外壳J形引线的成形方法，其特征在于，所述平引线为多根；所述将平引线与陶瓷外壳焊接包括：将各平引线平行焊接在所述陶瓷外壳的同一侧；相应的，所述模具的宽度大于或等于所述陶瓷外壳焊接有所述平引线的一侧的宽度。3.根据权利要求2所述的陶瓷外壳J形引线的成形方法，其特征在于，陶瓷外壳为矩形；陶瓷外壳的对边分别焊接有多根平引线；相应的，所述模具的宽度大于或等于所述陶瓷外壳的宽度。4.根据权利要求1所述的陶瓷外壳J形引线的成形方法，其特征在于，将所述平引线远离所述陶瓷外壳的一段记为尖端，靠近所述陶瓷外壳的一段记为后端；所述使用模具对所述平引线进行引线弯曲成形，得到J形引线，包括：使用第一模具对所述平引线的尖端进行弧形弯曲；使用第二模具对所述平引线的后端进行直角加工；使用第三模具对所述平引线的第一位置进行弧形弯曲；所述第一位置在所述尖端和所述后端之间。5.根据权利要求4所述的陶瓷外壳J形引线的成形方法，其特征在于，将所述平引线与所述陶瓷外壳接触的一侧记为内侧，另一侧记为外侧；所述第一模具包括第一凸模具和第一凹模具；所述第一凸模具具有凸出的第一弧形，所述第一凹模具具有凹陷的第一弧形；所述使用第一模具对所述平引线的第一位置进行弧形弯曲，包括：将所述第一凸模具放置在所述平引线的内侧；将所述第一凹模具放置在所述平引线的外侧；将所述第一凹模具向所述第一凸模具的方向挤压，使所述平引线的尖端形成与所述所述第一凸模具吻合的弧形。6.根据权利要求4所述的陶瓷外壳J形引线的成形方法，其特征在于，将所述平引线与所述陶瓷外壳接触的一侧记为内侧，另一侧记为外侧；所述第二模具包括60度角凸模具、60度角凹模具和直角模具；所述60度...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振涛，刘林杰，于斐，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：