光敏元件的制备方法、光敏探测器和成像装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例公开了一种光敏元件的制备方法、光敏探测器和成像装置，涉及光敏元件的技术领域，解决了相关技术中光敏元件的制备方法的可靠性较差这一技术问题。光敏元件的制备方法包括在晶圆内形成光敏部，光敏部用于进行光电转换。在晶圆的一侧形成信号传输部，信号传输部与光敏部电连接，以传输光敏部转换得到的电信号。将第一承载片与晶圆远离信号传输部一侧的表面临时键合。在信号传输部远离晶圆一侧的表面形成多个电连接部，任一个电连接部与信号传输部电连接。对第一承载片进行解键合。本发明专利技术的实施例提供的光敏元件的制备方法用于制备光敏元件。用于制备光敏元件。用于制备光敏元件。

【技术实现步骤摘要】
光敏元件的制备方法、光敏探测器和成像装置


[0001]本专利技术涉及光敏元件的
，尤其涉及一种光敏元件的制备方法、光敏探测器和成像装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，光敏元件通常应用于安检、工业无损检测和医疗等领域，用于将接收到的光信号转换为电信号。光敏元件通常在晶圆上进行制备，再对晶圆进行切割，以使得光敏元件能够与晶圆上的其他元器件之间相互分离。
[0003]但是，相关技术中光敏元件的制备方法的可靠性较差，增加了晶圆碎裂的风险。

技术实现思路

[0004]为了提高光敏元件的制备方法的可靠性，降低晶圆碎裂的风险，本专利技术的实施例提供了一种光敏元件的制备方法、光敏探测器和成像装置。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本专利技术的实施提供了一种光敏元件的制备方法。光敏元件的制备方法包括在晶圆内形成光敏部，光敏部用于进行光电转换。在晶圆的一侧形成信号传输部，信号传输部与光敏部电连接，以传输光敏部转换得到的电信号。将第一承载片与晶圆远离信号传输部一侧的表面临时键合。在信号传输部远离晶圆一侧的表面形成多个电连接部，任一个电连接部与信号传输部电连接。对第一承载片进行解键合。
[0007]本专利技术的实施例采用第一承载片与晶圆之间临时键合的方式，来实现第一承载片对于晶圆的保护和支撑，无需将晶圆放置在其他结构内，降低了晶圆碎裂的风险。并且，通过对第一承载片进行解键合的方式，来实现第一承载片与晶圆之间的相互分离，无需将晶圆从其他结构内取出，进一步降低了晶圆碎裂的风险，提高了光敏元件的制备方法的可靠性。
[0008]此外，本专利技术的实施例通过临时键合和解键合的方式，来实现第一承载片对于晶圆的保护或分离，操作简单，提高光敏元件的生产效率。并且，通过临时键合的方式实现第一承载片对于晶圆的支撑，还能够提高第一承载片对于晶圆的限位效果，降低了晶圆相对于第一承载片发生移动的风险，从而提高了光敏元件的制备方法的可靠性。
[0009]可选的，将第一承载片与晶圆远离信号传输部一侧的表面临时键合之前，光敏元件的制备方法还包括将第二承载片与信号传输部远离晶圆一侧的表面临时键合。在晶圆远离信号传输部的一侧，对晶圆进行减薄处理。如此设置，能够减小晶圆的厚度，从而减小了外界光线与光敏部之间的距离，提高了照射至光敏部的光线强度，使得光敏元件能够获取到微弱的光信号，从而提高了光敏元件的使用可靠性。
[0010]可选的，将第一承载片与晶圆远离信号传输部一侧的表面临时键合之后，光敏元件的制备方法还包括对第二承载片进行解键合。如此设置，使得信号传输部远离晶圆一侧的表面能够裸露出来，避免第二承载片对信号传输部远离晶圆一侧的表面造成阻挡，从而
影响后续电连接部的形成，提高了光敏元件的制备方法的可靠性。
[0011]可选的，将第二承载片与信号传输部远离晶圆一侧的表面临时键合包括在第二承载片和信号传输部远离晶圆一侧的表面之间形成第二临时键合胶，第二临时键合胶具有第二解键合温度。将第一承载片与晶圆远离信号传输部一侧的表面临时键合包括在第一承载片和晶圆远离信号传输部一侧的表面之间形成第一临时键合胶，第一临时键合胶具有第一解键合温度。其中，第二解键合温度小于第一解键合温度。如此设置，对第二承载片进行解键合时，不会对第一承载片与晶圆之间的临时键合造成影响，确保了第一承载片与晶圆之间的临时键合效果，从而确保了第一承载片对于晶圆的支撑和保护效果，提高了光敏元件的制备方法的可靠性。此外，设置第一临时键合胶具有较高的解键合温度，还能够降低第一临时键合胶对于后续工艺的限制，从而能够通过不同的工艺形成电连接部，提高了光敏元件的制备方法的灵活性。
[0012]可选的，在信号传输部远离晶圆一侧的表面形成多个电连接部包括通过焊接工艺，在信号传输部远离晶圆一侧的表面形成多个电连接部。其中，第一解键合温度大于焊接工艺的焊接温度。如此设置，避免了焊接工艺对于第一承载片与晶圆之间的临时键合造成影响，确保了第一承载片与晶圆之间的临时键合效果，从而确保了第一承载片对于晶圆的支撑和保护效果，进一步提高了光敏元件的制备方法的可靠性。并且，通过焊接工艺形成电连接部，工艺简单，降低光敏元件的生产成本。
[0013]可选的，通过焊接工艺，在信号传输部远离晶圆一侧的表面形成多个电连接部包括通过焊接工艺，在信号传输部远离晶圆一侧的表面形成多个金属焊球，任一个金属焊球与信号传输部电连接。如此设置，使得光敏部转换的电信号能够传输至信号传输部，并通过信号传输部和金属焊球向外传输，提高了电信号传输的可靠性。
[0014]可选的，将第一承载片与晶圆远离信号传输部一侧的表面临时键合之前，光敏元件的制备方法还包括提供第一承载片，第一承载片的直径与晶圆的直径相同。如此设置，避免了第一承载片的尺寸过大，导致后续制备过程的操作机台需要与第一承载片的尺寸相适配。也即是，通过设置第一承载片的直径与晶圆的直径相同，减小了光敏元件的制备过程对于操作机台尺寸的限制，提高了光敏元件的制备方法的适用性，降低了光敏元件的生产成本，提高了光敏元件的生产效率。
[0015]可选的，在晶圆内形成光敏部包括对晶圆的第一区域进行第一类掺杂，以形成第一掺杂部。对晶圆的第二区域进行第二类掺杂，以形成第二掺杂部。其中，第一区域与第二区域间隔设置。如此设置，使得光敏元件能够实现光电转换功能，工艺简单，提高了光敏元件的生产效率，降低了光敏元件的生产成本。
[0016]可选的，在晶圆的一侧形成信号传输部，信号传输部与光敏部电连接包括在晶圆的一侧形成金属布线层。在金属布线层内嵌入第一信号传输部，第一信号传输部与第一掺杂部电连接。在金属布线层内嵌入第二信号传输部，第二信号传输部与第二掺杂部电连接。如此设置，使得金属布线层能够对第一信号传输部和第二信号传输部起到保护的作用，延长了第一信号传输部和第二信号传输部的使用寿命。并且，使得第一掺杂部和第二掺杂部上的电信号能够通过不同的信号传输部向外传输，减小了电信号传输过程中产生的串扰，提高了光敏元件的使用可靠性。
[0017]可选的，对第二承载片进行解键合之后，光敏元件的制备方法还包括清洗信号传
输部与第二承载片临时键合的一面。对第一承载片进行解键合之后，光敏元件的制备方法还包括清洗晶圆与第一承载片临时键合的一面。如此设置，减小了第二临时键合胶对电连接部与信号传输部之间的电连接效果的影响，提高了光敏元件的使用可靠性。并且，还能够减小第一临时键合胶对光线造成的阻挡，提高晶圆远离信号传输部一侧表面的透光性，从而提高照射至光敏部的光线强度，进一步提高了光敏元件的光电转换性能。
[0018]可选的，对晶圆进行减薄处理之后，光敏元件的制备方法还包括在晶圆远离信号传输部一侧的表面涂覆抗反射涂层。如此设置，能够减小外界光线照射光敏元件时的反射作用，进一步提高照射至光敏部内的光线强度，从而提高光敏元件的使用性能。
[0019]可选的，对第一承载片进行解键合之后，光敏元件的制备方法还包括将封装基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光敏元件的制备方法，其特征在于，包括：在晶圆内形成光敏部，所述光敏部用于进行光电转换；在所述晶圆的一侧形成信号传输部，所述信号传输部与所述光敏部电连接，以传输所述光敏部转换得到的电信号；将第一承载片与所述晶圆远离所述信号传输部一侧的表面临时键合；在所述信号传输部远离所述晶圆一侧的表面形成多个电连接部，任一个所述电连接部与所述信号传输部电连接；对所述第一承载片进行解键合。2.根据权利要求1所述的光敏元件的制备方法，其特征在于，所述将所述第一承载片与所述晶圆远离所述信号传输部一侧的表面临时键合之前，所述光敏元件的制备方法还包括：将第二承载片与所述信号传输部远离所述晶圆一侧的表面临时键合；在所述晶圆远离所述信号传输部的一侧，对所述晶圆进行减薄处理。3.根据权利要求2所述的光敏元件的制备方法，其特征在于，所述将所述第一承载片与所述晶圆远离所述信号传输部一侧的表面临时键合之后，所述光敏元件的制备方法还包括：对所述第二承载片进行解键合。4.根据权利要求2所述的光敏元件的制备方法，其特征在于，所述将所述第二承载片与所述信号传输部远离所述晶圆一侧的表面临时键合包括：在所述第二承载片和所述信号传输部远离所述晶圆一侧的表面之间形成第二临时键合胶，所述第二临时键合胶具有第二解键合温度；所述将所述第一承载片与所述晶圆远离所述信号传输部一侧的表面临时键合包括：在所述第一承载片和所述晶圆远离所述信号传输部一侧的表面之间形成第一临时键合胶，所述第一临时键合胶具有第一解键合温度；其中，所述第二解键合温度小于所述第一解键合温度。5.根据权利要求4所述的光敏元件的制备方法，其特征在于，所述在所述信号传输部远离所述晶圆一侧的表面形成多个所述电连接部包括：通过焊接工艺，在所述信号传输部远离所述晶圆一侧的表面形成多个所述电连接部；其中，所述第一解键合温度大于所述焊接工艺的焊接温度。6.根据权利要求5所述的光敏元件的制备方法，其特征在于，所述通过所述焊接工艺，在所述信号传输部远离所述晶圆一侧的表面形成多个所述电连接部包括：通过所述焊接工艺，在所述信号传输部远离所述晶圆一侧的表面形成多个金属焊球，任一个所述金属焊球与所述信号传输部电连接。7.根据权利要求1所述的光敏元件的制备方法，其特征在于，所述将所述第一承载片与所述晶圆远离所述信号传输部一侧的表面临时键合之前，所述光敏元件的制备方法还包括：提供所述第一承载片，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄垒，刘江辉，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：