一种抗压防爆电子产品保护盒制造技术

技术编号:35445418 阅读:20 留言:0更新日期:2022-11-03 11:58
本实用新型专利技术公开了一种抗压防爆电子产品保护盒,包括下盒体以及上盒体,所述下盒体与上盒体之间转动连接,下盒体的内壁嵌设有海绵垫层,海绵垫层的内壁放置有产品本体,上盒体的内壁设置有半导体制冷器,半导体制冷器的表面固定安装有隔绝框,隔绝框的表面与上盒体的内壁滑动连接,半导体制冷器的制热端通过四个衔接柱固定安装有安装框。该抗压防爆电子产品保护盒,半导体制冷器的制冷端能够对硅胶垫以及与硅胶垫接触的产品本体进行降温,有效的防止产品本体因高温而爆炸,承载板在接触到较重的物体时,四组压缩弹簧能够进行弹性收缩,因此承载板和承载框能够弹性下移,从而提升了该保护盒在受到猛烈撞击时的抗压性能。保护盒在受到猛烈撞击时的抗压性能。保护盒在受到猛烈撞击时的抗压性能。

【技术实现步骤摘要】
一种抗压防爆电子产品保护盒


[0001]本技术涉及保护装置
,具体为一种抗压防爆电子产品保护盒。

技术介绍

[0002]电子产品在进行运输的过程中,需要使用保护装置对自身进行收纳与防护。
[0003]现有的电子产品用保护盒,多为可翻盖的盒体,电子产品在盒体的内部无法通风,当运输时的环境温度过高时,容易造成电子产品的爆炸,同时保护盒在运输时,如果盒体突然受到较大的撞击时,保护盒由于是一体式设计,在抗压时容易形变而裂开,最终导致盒内的电子产品受创,为此,我们推出一种抗压防爆电子产品保护盒。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗压防爆电子产品保护盒,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种抗压防爆电子产品保护盒,包括下盒体以及上盒体,所述下盒体与上盒体之间转动连接,下盒体的内壁嵌设有海绵垫层,海绵垫层的内壁放置有产品本体,上盒体的内壁设置有半导体制冷器,半导体制冷器的表面固定安装有隔绝框,隔绝框的表面与上盒体的内壁滑动连接,半导体制冷器的制热端通过四个衔接柱固定安装有安装框,上盒体的上表面开设有滑动槽,滑动槽的内壁滑动连接有承载框,承载框的表面设置有通气减压机构,安装框的表面设置有拉伸固定机构。
[0006]优选的,所述安装框的内壁通过四个连接柱固定安装有电风扇。
[0007]优选的,所述半导体制冷器的制热端嵌设有硅胶垫,硅胶垫的下表面与产品本体的上表面抵压接触。
[0008]优选的,所述通气减压机构包括设置在承载框上表面的承载板,承载板的上表面开设有若干个透气孔,承载板的两侧面均开设有透气槽。
[0009]优选的,所述承载框的下表面开设有四个放置槽,放置槽的内顶壁固定安装有压缩弹簧,压缩弹簧的下端与滑动槽的内壁固定连接。
[0010]优选的,所述拉伸固定机构包括四个稳定框,四个稳定框呈矩形阵列设置在安装框的表面,上盒体的内壁开设有四个阶梯槽,阶梯槽的内壁固定安装有稳定柱,稳定框的内壁与稳定柱的表面滑动连接,稳定柱的表面套设有拉簧,拉簧的上端与稳定框的下表面固定连接。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种抗压防爆电子产品保护盒,具备以下有益效果:
[0013]1.该抗压防爆电子产品保护盒,通过设置上盒体,将上盒体转动并与下盒体接触后,半导体制冷器的制冷端能够对硅胶垫以及与硅胶垫接触的产品本体进行降温,有效的防止产品本体因高温而爆炸,同时上盒体上方的承载框以及承载板能够对上盒体的上方开口进行封闭,而且承载板在接触到较重的物体时,四组压缩弹簧能够进行弹性收缩,因此承
载板和承载框能够弹性下移,从而提升了该保护盒在受到猛烈撞击时的抗压性能。
[0014]2.该抗压防爆电子产品保护盒,通过设置承载板,承载板不仅封闭了上盒体的上方开口、承载来自上盒体上方的下压,同时承载板表面的若干个透气孔,能够提供电风扇运行所需要的流动空气,当承载板的上表面受到物体覆盖时,承载板两侧的透气槽能够辅助营造流通的空气环境,以保证电风扇在多种情况下能够对半导体制冷器的制热端进行降温。
附图说明
[0015]图1为本技术立体结构示意图;
[0016]图2为本技术正剖结构示意图;
[0017]图3为图2中A处放大结构示意图;
[0018]图4为隔绝框俯视结构示意图。
[0019]图中:1下盒体、2上盒体、3海绵垫层、4产品本体、5半导体制冷器、6隔绝框、7安装框、8承载框、9电风扇、10硅胶垫、11承载板、12透气槽、13压缩弹簧、14稳定框、15稳定柱、16拉簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种抗压防爆电子产品保护盒,包括下盒体1以及上盒体2,下盒体1与上盒体2之间转动连接,下盒体1的内壁嵌设有海绵垫层3,海绵垫层3的内壁放置有产品本体4,上盒体2的内壁设置有半导体制冷器5,半导体制冷器5的制热端嵌设有硅胶垫10,硅胶垫10的下表面与产品本体4的上表面抵压接触。
[0022]半导体制冷器5的表面固定安装有隔绝框6,隔绝框6的表面与上盒体2的内壁滑动连接,半导体制冷器5的制热端通过四个衔接柱固定安装有安装框7,安装框7的内壁通过四个连接柱固定安装有电风扇9,电风扇9能够对半导体制冷器5的制热端进行风冷降温,进而提升半导体制冷器5制冷端的制冷效果,上盒体2的上表面开设有滑动槽,滑动槽的内壁滑动连接有承载框8,承载框8的下表面开设有四个放置槽,放置槽的内顶壁固定安装有压缩弹簧13,压缩弹簧13的下端与滑动槽的内壁固定连接。
[0023]承载框8的表面设置有通气减压机构,通气减压机构包括设置在承载框8上表面的承载板11,承载板11的上表面开设有若干个透气孔,承载板11的两侧面均开设有透气槽12。
[0024]通过设置承载板11,承载板11不仅封闭了上盒体2的上方开口、承载来自上盒体2上方的下压,同时承载板11表面的若干个透气孔,能够提供电风扇9运行所需要的流动空气,当承载板11的上表面受到物体覆盖时,承载板11两侧的透气槽12能够辅助营造流通的空气环境,以保证电风扇9在多种情况下能够对半导体制冷器5的制热端进行降温。
[0025]通过设置上盒体2,将上盒体2转动并与下盒体1接触后,半导体制冷器5的制冷端能够对硅胶垫10以及与硅胶垫10接触的产品本体4进行降温,有效的防止产品本体4因高温
而爆炸,同时上盒体2上方的承载框8以及承载板11能够对上盒体2的上方开口进行封闭,而且承载板11在接触到较重的物体时,四组压缩弹簧13能够进行弹性收缩,因此承载板11和承载框8能够弹性下移,从而提升了该保护盒在受到猛烈撞击时的抗压性能。
[0026]安装框7的表面设置有拉伸固定机构,拉伸固定机构包括四个稳定框14,四个稳定框14呈矩形阵列设置在安装框7的表面,上盒体2的内壁开设有四个阶梯槽,阶梯槽的内壁固定安装有稳定柱15,稳定框14的内壁与稳定柱15的表面滑动连接,稳定柱15的表面套设有拉簧16,拉簧16的上端与稳定框14的下表面固定连接,当下盒体1与上盒体2连接时,拉簧16拉动稳定框14、安装框7以及半导体制冷器5下移,进而使半导体制冷器5以及海绵垫层3对产品本体4进行包裹,从而将产品本体4固定在下盒体1的内部。
[0027]工作原理:使用该装置储存电子产品时,首先将产品本体4放置在海绵垫层3的内壁,将上盒体2转动并与下盒体1接触,拉簧16拉动稳定框14、安装框7以及半导体制冷器5下移,进而使半导体制冷器5以及本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗压防爆电子产品保护盒,包括下盒体(1)以及上盒体(2),其特征在于:所述下盒体(1)与上盒体(2)之间转动连接,下盒体(1)的内壁嵌设有海绵垫层(3),海绵垫层(3)的内壁放置有产品本体(4),上盒体(2)的内壁设置有半导体制冷器(5),半导体制冷器(5)的表面固定安装有隔绝框(6),隔绝框(6)的表面与上盒体(2)的内壁滑动连接,半导体制冷器(5)的制热端通过四个衔接柱固定安装有安装框(7),上盒体(2)的上表面开设有滑动槽,滑动槽的内壁滑动连接有承载框(8),承载框(8)的表面设置有通气减压机构,安装框(7)的表面设置有拉伸固定机构。2.根据权利要求1所述的一种抗压防爆电子产品保护盒,其特征在于:所述安装框(7)的内壁通过四个连接柱固定安装有电风扇(9)。3.根据权利要求1所述的一种抗压防爆电子产品保护盒,其特征在于:所述半导体制冷器(5)的制热端嵌设有硅胶垫(10),硅胶垫(10)的下表面与产品本...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓黎鑫
申请(专利权)人:深圳市艺色科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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