一种芯片测试座及安装方法技术

本说明书实施例提供一种芯片测试座及安装方法，测试座包括：底模；用于放置测试探针的第一载体，第一载体与底模之间配合安装；与第一载体相配合的第二载体，测试探针置于第二载体和第一载体之间；粗定位销，当第二载体安装于第一载体上时，粗定位销对第二载体和第一载体进行粗定位；精定位销，精定位销与第二载体之间配合安装，当第二载体安装于第一载体上时，精定位销对第二载体和第一载体进行精定位并将粗定位销顶出；与底模相配合的上模，精定位销与上模之间配合安装。通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的测试探针，同时减小载体的体积。积。积。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试座及安装方法


[0001]本说明书涉及半导体测试
，具体涉及一种芯片测试座及安装方法。

技术介绍

[0002]在半导体测试领域，伴随着间距的减小、工艺的日趋复杂以及芯片设计更加多元，芯片制造过程中对于缺陷的检测需求越来越高。芯片测试座作为一种优秀的方案就此诞生，对于筛选良品率有着极大的作用。芯片测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间的电子信号电流传输从而达到检验测试的效果。
[0003]现有的芯片测试座在使用的过程中，测试探针一般都置于两层或多层载体中间，用螺丝固定两层或多层载体，但在实际的过程中发现，由于标准螺丝的直径过大，会侵占Die(多个测试探针组成一个Die)分布情况，也会使载体尺寸过大，并且在操作过程中会引入人为失误从而导致安装失败，更甚者会导致测试探针和载体的损坏，造成经济损失、拖慢项目进度。

技术实现思路

[0004]为了解决
技术介绍
中的问题，本说明书实施例提供一种芯片测试座及安装方法，通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的测试探针，同时减小载体的体积，通过精定位销将粗定位销顶出对第一载体和第二载体进行精定位，保证安装后的第一载体和第二载体更加稳定，减少人为因素造成的失误，提高安装成功效率。
[0005]本说明书实施例提供以下技术方案：一种芯片测试座，所述测试座包括：
[0006]底模；
[0007]用于放置所述测试探针的第一载体，所述第一载体与所述底模之间配合安装；
[0008]与所述第一载体相配合的第二载体，所述测试探针置于所述第二载体和所述第一载体之间；
[0009]粗定位销，当所述第二载体安装于所述第一载体上时，所述粗定位销对所述第二载体和所述第一载体进行粗定位；
[0010]精定位销，所述精定位销与所述第二载体之间配合安装，当所述第二载体安装于所述第一载体上时，所述精定位销对所述第二载体和所述第一载体进行精定位并将所述粗定位销顶出；
[0011]与所述底模相配合的上模，所述精定位销与所述上模之间配合安装。
[0012]优选的，所述粗定位销穿过所述底模和所述第一载体，所述粗定位销与所述底模和所述第一载体之间滑动接触。
[0013]优选的，所述底模底部设置有可移动的限位部，所述限位部对所述粗定位销进行限位，通过移动所述限位部，使得在第二载体安装于所述第一载体上时，所述精定位销能够将所述粗定位销顶出底模。
[0014]优选的，当所述上模安装于所述底模上时，所述上模带动所述第二载体与所述第一载体之间配合安装，所述上模带动所述精定位销将所述粗定位销顶出。
[0015]优选的，所述精定位销的尺寸大于所述粗定位销的尺寸。
[0016]优选的，所述测试座还包括压模，所述压模用于将所述精定位销压入所述第二载体和所述第一载体内，使得所述精定位销压将所述粗定位销顶出底模。
[0017]优选的，所述测试座还包括导向柱，所述导向柱设置于所述底模顶部；
[0018]当所述上模安装于所述底模上时，所述导向柱用于对所述上模进行导向定位；
[0019]当所述压模安装于所述底模上时，所述导向柱用于对所述压模进行导向定位。
[0020]一种芯片测试座安装方法，基于如上述任意一项所述的芯片测试座，所述方法包括：
[0021]通过粗定位销将第一载体安装于底模上；
[0022]将待测试的测试探针置于第一载体顶部；
[0023]将上模安装于底模上，上模带动第二载体与第一载体之间配合安装，上模带动精定位销将粗定位销顶出；
[0024]将上模取走，第二载体和精定位销停留在第一载体上，将压模安装于底模上，通过压模将精定位销压入第二载体和第一载体内。
[0025]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
[0026]本专利技术通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的测试探针，相比较采用标准螺丝的连接方式，可以提高10％左右测试探针的排布，同时减小载体的体积，通过粗定位销对第一载体和第二载体进行粗定位，通过精定位销将粗定位销顶出对第一载体和第二载体进行精定位，保证安装后的第一载体和第二载体更加稳定，减少人为因素造成的失误，提高安装成功效率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]图1是本专利技术提供的一种芯片测试座的第一载体安装在底模上的结构示意图；
[0029]图2是本专利技术提供的一种芯片测试座的第二载体与第一载体配合安装后的结构示意图；
[0030]图3是本专利技术提供的一种芯片测试座的上模与底模配合安装时的结构示意图；
[0031]图4是本专利技术提供的一种芯片测试座的压模与底模配合安装时的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0033]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实
施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0035]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0036]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
[0037]目前，在使用芯片测试座对芯片进行测试的过程中，主要存在着以下的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，其特征在于，所述测试座包括：底模(1)；用于放置所述测试探针的第一载体(3)，所述第一载体(3)与所述底模(1)之间配合安装；与所述第一载体(3)相配合的第二载体(5)，所述测试探针置于所述第二载体(5)和所述第一载体(3)之间；粗定位销(2)，当所述第二载体(5)安装于所述第一载体(3)上时，所述粗定位销(2)对所述第二载体(5)和所述第一载体(3)进行粗定位；精定位销(7)，所述精定位销(7)与所述第二载体(5)之间配合安装，当所述第二载体(5)安装于所述第一载体(3)上时，所述精定位销(7)对所述第二载体(5)和所述第一载体(3)进行精定位并将所述粗定位销(2)顶出；与所述底模(1)相配合的上模(6)，所述精定位销(7)与所述上模(6)之间配合安装。2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述粗定位销(2)穿过所述底模(1)和所述第一载体(3)，所述粗定位销(2)与所述底模(1)和所述第一载体(3)之间滑动接触。3.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于，所述底模(1)底部设置有可移动的限位部，所述限位部对所述粗定位销(2)进行限位，通过移动所述限位部，使得在第二载体(5)安装于所述第一载体(3)上时，所述精定位销(7)能够将所述粗定位销(2)顶出底模(1)。4.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，当所述上模(6)安装于所述底模(1)上时，所述上模(6)带动所述第二载体(5)与所述第一载...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈奕安，梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体测试有限公司，
类型：发明
国别省市：