一种芯片焊接头定位基座制造技术

本申请公开一种芯片焊接头定位基座，其包括定位座和定位块，其中，定位座为两个；定位块为两个，两个定位块设有彼此抵接的抵接面；定位块设有定位面，焊接头连接于定位面；定位块远离焊接头的侧面与定位座连接，并使得两个定位块都能够沿垂直于定位面的方向调整位置，使得两个定位块的定位面位于同一平面。本申请将定位基座分为与焊接头连接的定位块和用于定位定位块的定位座，定位块定位面的位置氧化后，可以进行打磨，再次使用，若定位块经多次打磨后出现定位面不平整的情况，可以更换定位块，不必更换整个定位基座，节约资源，降低成本，延长了定位座的使用寿命。延长了定位座的使用寿命。延长了定位座的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊接头定位基座


[0001]本技术涉及芯片焊接
，具体涉及一种芯片焊接头定位基座。

技术介绍

[0002]在智能卡的生产过程中，需要在埋焊机上对智能卡表面的芯片进行焊接，定位黄铜块对焊接头具有加热和定位的作用，定位黄铜块通常设置有两个，两个定位黄铜块的定位面需要保持在同一平面才能保证焊接头的位置精确，因此需要将定位黄铜块的定位面进行打磨，使两个平面保持在同一平面。
[0003]然而，黄铜块在焊接使用过程中定位面会发生氧化，影响焊接质量，需要经常进行打磨去除氧化面，多次打磨后黄铜块的定位面表面会不平整，影响焊接头的定位，进而会影响芯片的焊接位置，并且焊接头与定位面的连接处表面变薄后，焊接头与定位面之间的螺纹连接处会出现滑丝现象，严重影响芯片的焊接，由此，黄铜块不能长时间使用，需要经常更换，成本较高。
[0004]由此，如何延长黄铜块的使用寿命，降低成本，亟待解决。

技术实现思路

[0005]为解决如何延长黄铜块的使用寿命，降低成本的技术问题，本申请的目的在于提出一种芯片焊接头定位基座，本申请将定位基座分为与焊接头连接的定位块和用于定位定位块的定位座，定位块定位面的位置氧化后，可以进行打磨，再次使用，若定位块经多次打磨后出现定位面不平整的情况，可以更换定位块，不必更换整个定位基座，节约资源，降低成本，延长了定位座的使用寿命。
[0006]为了达到上述目的，本申请采取了如下所述的技术方案：
[0007]一种芯片焊接头定位基座，其包括定位座和定位块，其中，所述定位座为两个；所述定位块为两个，两个所述定位块设有彼此抵接的抵接面；所述定位块设有定位面，焊接头连接于所述定位面；所述定位块远离焊接头的侧面与所述定位座连接，并使得两个所述定位块都能够沿垂直于所述定位面的方向调整位置，使得两个所述定位块的所述定位面位于同一平面。
[0008]由此，本申请将定位基座分为与焊接头连接的定位块和用于定位定位块的定位座，定位块定位面的位置氧化后，可以进行打磨，再次使用，若定位块经多次打磨后出现定位面不平整的情况，可以更换定位块，不必更换整个定位基座，节约资源，降低成本，延长了定位座的使用寿命。具体的，定位块能够沿垂直于定位面的方向调整在定位块与定位座的连接位置，使得两个定位块的定位面位于同一个面，提高焊接头位置的准确性，进而提高了焊接质量，因为两个定位块的位置都可以调节，方便将两个定位块的定位面调整至同一平面，因此定位块可以经受更多次的打磨，进而延长了定位块的使用寿命。
[0009]定位块远离焊接头的侧面与定位座连接，既不妨碍焊接头的焊接工作，不妨碍定位块沿垂直于定位面的方向调整位置，又能够提高定位块与定位座的连接稳定性。
[0010]作为一种芯片焊接头定位基座的一种实现方式，所述定位座开有第一连接孔，所述定位块开有第二连接孔，紧固螺栓依次穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔以连接所述定位座与所述定位块。以此，第二连接孔可以沿垂直于定位面的方向设有多个，以此方便调节定位块与定位座的相对位置，结构简单，拆卸灵活，连接稳定。
[0011]作为一种芯片焊接头定位基座的一种实现方式，所述第二连接孔为垂直于定位面方向设置的腰型孔。将第二连接孔设为垂直于定位面方向的腰型孔，方便随意调整定位块的位置，使得定位块的位置更加精准。
[0012]作为一种芯片焊接头定位基座的一种实现方式，所述定位块为长方体或者正方体。定位块形状为规则的立体形状，方便结构设计，连接更加简单稳定，移动和拆卸也更为灵活。
[0013]作为一种芯片焊接头定位基座的一种实现方式，以所述定位面为正面，焊接头与所述定位面下方连接，所述定位块与所述抵接面相对的侧面和所述定位块的顶面中，至少一面与所述定位座连接。
[0014]作为一种芯片焊接头定位基座的一种实现方式，所述定位面开有定位孔，焊接头通过所述定位孔与所述定位块连接。以此，焊接头与定位块之间连接方便，拆卸灵活。
[0015]作为一种芯片焊接头定位基座的一种实现方式，所述焊接头与定位面之间螺栓连接。连接稳定，拆卸灵活。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1为一种芯片焊接头定位基座的一种示意性实施例中一个定位座和一个定位块装配后的立体结构示意图；
[0018]图2为一种芯片焊接头定位基座的一种示意性实施例中定位座的立体结构示意图；
[0019]图3为一种芯片焊接头定位基座的一种示意性实施例中定位块的立体结构示意图；
[0020]图4为一种芯片焊接头定位基座的一种示意性实施例的使用时的主视结构示意图。
[0021]图中附图标记说明：
[0022]1.定位座；11.第一连接孔；
[0023]2.定位块；21.抵接面；22.定位面；23.第二连接孔；24.定位孔；
[0024]3.焊接头。
具体实施方式
[0025]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式，在各图中相同的标号表示结构相同或结构相似但功能相同的部件。
[0026]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]参照图1
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4，本申请提出一种芯片焊接头定位基座，其包括定位座1和定位块2，其中，定位座1为两个；定位块2为两个，两个定位块2设有彼此抵接的抵接面21；定位块2设有定位面22，焊接头3连接于定位面22；定位块2远离焊接头3的侧面与定位座1连接，并使得两个定位块2都能够沿垂直于定位面22的方向调整位置，使得两个定位块2的定位面22位于同一平面。
[0028]由此，本申请将定位基座分为与焊接头3连接的定位块2和用于定位定位块2的定位座1，定位块2定位面22的位置氧化后，可以进行打磨，再次使用，若定位块2经多次打磨后出现定位面22不平整的情况，可以更换定位块2，不必更换整个定位基座，节约资源，降低成本，延长了定位座1的使用寿命。具体的，定位块2能够沿垂直于定位面22的方向调整在定位块2与定位座1的连接位置，使得两个定位块2的定位面22位于同一个面，提高焊接头3位置的准确性，进而提高了焊接质量，因为两个定位块2的位置都可以调节，方便将两个定位块2的定位面22调整至同一平面，因此定位块2可以经受更多次的打磨，进而延长了定位块2的使用寿命。
[0029]定位块2远离焊接头3的侧面与定位座1连接，既不妨碍焊接头3的焊接工作，不妨碍定位块2沿垂直于定位面22的方向调整位置，又能够提高定位块2与定位座1的连接稳定性。
[0030]本领域技术人员应当明白，在两块定位座1上分别连接正负极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接头定位基座，其特征在于，包括：定位座，所述定位座为两个；定位块，所述定位块为两个，两个所述定位块设有彼此抵接的抵接面；所述定位块设有定位面，焊接头连接于所述定位面；所述定位块远离焊接头的侧面与所述定位座连接，并使得两个所述定位块都能够沿垂直于所述定位面的方向调整位置，使得两个所述定位块的所述定位面位于同一平面。2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接头定位基座，其特征在于，所述定位座开有第一连接孔，所述定位块开有第二连接孔，紧固螺栓依次穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔以连接所述定位座与所述定位块。3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接头定位基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振禹，魏洪标，赵娟，刘慧靖，贠榕，刘进，燕鸿学，李健，
申请(专利权)人：山东华冠智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：