去除加工装置制造方法及图纸

去除加工装置具有台、多个卡盘、喷嘴以及台罩。所述台水平地配置，并以铅垂的旋转中心线为中心旋转。多个所述卡盘绕所述台的旋转中心线空开间隔地配置。所述喷嘴对由所述卡盘保持着的基板供给加工液。所述台罩在所述台的上方承接所述加工液。所述台罩具有越远离所述台的旋转中心线高度越低、且在所述台的旋转方向上高度一定的圆锥形状的倾斜部。上高度一定的圆锥形状的倾斜部。上高度一定的圆锥形状的倾斜部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】去除加工装置


[0001]本公开涉及去除加工装置。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的加工装置具备第1输送单元、位置调整机构、第2输送单元、转台、卡盘台、加工单元以及清洗机构。第1输送单元从盒向位置调整机构输送基板。位置调整机构调整基板的位置。第2输送单元从位置调整机构向转台上的卡盘台输送基板。在卡盘台抽吸保持基板时，转台旋转，使基板配置在加工单元的下方。加工单元利用磨削轮磨削基板。第2输送单元抽吸保持磨削后的基板并回转，将其输送至清洗机构。清洗机构清洗磨削后的基板。第1输送单元将清洗后的基板从清洗机构输送至盒。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
‑
185645号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开的一技术方案提供以下技术：抑制包含加工屑的加工液在罩之上残留，抑制加工屑在罩之上沉积。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一技术方案的去除加工装置具有台、多个卡盘、喷嘴以及台罩。所述台水平地配置，并以铅垂的旋转中心线为中心旋转。多个所述卡盘绕所述台的旋转中心线空开间隔地配置。所述喷嘴对由所述卡盘保持着的基板供给加工液。所述台罩在所述台的上方承接所述加工液。所述台罩具有越远离所述台的旋转中心线高度越低、且在所述台的旋转方向上高度一定的圆锥形状的倾斜部。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开的一技术方案，能够抑制包含加工屑的加工液在罩之上残留，能够抑制加工屑在罩之上沉积。
附图说明
[0012]图1是一实施方式的磨削装置的俯视图。
[0013]图2是表示磨削单元的一例的剖视图。
[0014]图3是表示磨削位置罩的一例的立体图。
[0015]图4是表示台罩、卡盘罩以及基座罩的一例的剖视图。
[0016]图5是表示台罩、卡盘罩以及基座罩的变形例的剖视图。
[0017]图6是表示卡盘罩、台罩以及基座罩的第2变形例的剖视图。
[0018]图7的(A)是表示图6所示的内筒部的一例的俯视图，图7的(B)是表示将图7的(A)
的内筒部的一部分拆除了的状态的俯视图。
[0019]图8是表示将图6所示的内筒部的一部分拆除了的状态的一例的剖视图。
[0020]图9是表示清洗液的流动的一例的俯视图。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。另外，在各附图中，有时对相同或对应的结构标注相同的附图标记，并省略说明。在本说明书中，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向是互相垂直的方向。X轴方向和Y轴方向是水平方向，Z轴方向是铅垂方向。
[0022]首先，参照图1，对磨削装置1进行说明。磨削装置1对基板W进行磨削。基板W包括硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体基板、或者玻璃基板。基板W也可以还包括在半导体基板或者玻璃基板的表面形成的器件层。器件层包括电子电路。此外，基板W也可以是将多个基板接合而成的重合基板。磨削包含研磨。磨削所使用的磨粒可以是固定磨粒和游离磨粒中的任一者。磨削装置1例如具有台10、四个卡盘20以及三个磨削单元30。
[0023]台10将四个卡盘20绕旋转中心线R1等间隔地保持，并以旋转中心线R1为中心旋转。在从上方观察时，台10的旋转方向在顺时针方向和逆时针方向之间切换。四个卡盘20分别与台10一起旋转，依次向送入送出位置A0、一次磨削位置A1、二次磨削位置A2、三次磨削位置A3、送入送出位置A0移动。
[0024]送入送出位置A0是进行基板W相对于卡盘20的送入送出的位置，兼用作进行基板W的送入的位置和进行基板W的送出的位置。另外，在本实施方式中，送入位置和送出位置是相同的位置，但送入位置和送出位置也可以是不同的位置。一次磨削位置A1是进行基板W的一次磨削的位置。二次磨削位置A2是进行基板W的二次磨削的位置。三次磨削位置A3是进行基板W的三次磨削的位置。
[0025]四个卡盘20以各自的旋转中心线R2(参照图2)为中心旋转自如地安装于台10。在一次磨削位置A1、二次磨削位置A2以及三次磨削位置A3，卡盘20以各自的旋转中心线R2为中心旋转。
[0026]一个磨削单元30在一次磨削位置A1处对基板W进行一次磨削。另一磨削单元30在二次磨削位置A2处对基板W进行二次磨削。剩余的磨削单元30在三次磨削位置A3处对基板W进行三次磨削。
[0027]磨削单元30是驱动磨削工具D的工具驱动部。工具驱动部30使磨削工具D旋转或升降。另外，磨削单元30的数量只要是一个以上即可。此外，卡盘20的数量只要比磨削单元30的数量多即可。
[0028]接着，参照图2对磨削单元30进行说明。磨削单元30包括供磨削工具D安装的可动部31。磨削工具D与基板W接触，对基板W进行磨削。磨削工具D例如包括圆盘状的磨削轮D1和在磨削轮D1的下表面呈环状排列的多个磨石D2。
[0029]可动部31具有：凸缘32，其供磨削工具D安装；主轴33，其在下端设有凸缘32；以及主轴马达34，其使主轴33旋转。凸缘32水平地配置，在其下表面安装有磨削工具D。主轴33铅垂地配置。主轴马达34使主轴33旋转，而使在凸缘32安装的磨削工具D旋转。磨削工具D的旋转中心线R3是主轴33的旋转中心线。
[0030]磨削单元30还具有使可动部31升降的升降部35。升降部35例如具有：铅垂的Z轴引
导件36；Z轴滑动件37，其沿着Z轴引导件36移动；以及Z轴马达38，其使Z轴滑动件37移动。可动部31固定于Z轴滑动件37，可动部31以及磨削工具D与Z轴滑动件37一起升降。升降部35还具有对磨削工具D的位置进行检测的位置检测器39。位置检测器39例如对Z轴马达38的旋转进行检测，而对磨削工具D的位置进行检测。
[0031]升降部35使磨削工具D从待机位置下降。磨削工具D一边下降一边旋转，与旋转的基板W的上表面接触，对基板W的整个上表面进行磨削。若基板W的厚度到达设定值，则升降部35使磨削工具D的下降停止。之后，升降部35使磨削工具D上升到待机位置。
[0032]如图2所示，磨削装置1具有磨削位置罩40和喷嘴50。磨削位置罩40是壳体。磨削位置罩40例如覆盖一次磨削位置A1、二次磨削位置A2以及三次磨削位置A3的上方和侧方。此外，磨削位置罩40容纳卡盘20、磨削工具D以及喷嘴50。喷嘴50向由卡盘20保持着的基板W供给磨削液。
[0033]磨削位置罩40抑制磨削屑等微粒和磨削液向外部飞散。磨削位置罩40包括水平地配置的上面板41和铅垂地配置的侧面板42。在上面板41形成有可动部31的插入口43。磨削位置罩40在内部形成进行基板W的磨削的磨削室。在磨削位置罩40的下部设置有未图示的回收盘。回收盘回收微粒和磨削液。
[0034]喷嘴50用于供给磨削液。磨削液例如是DIW(Deionized Water：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种去除加工装置，其中，该去除加工装置包括：水平的台，其以铅垂的旋转中心线为中心旋转；多个卡盘，其绕所述台的旋转中心线空开间隔地配置；喷嘴，其对由所述卡盘保持着的基板供给加工液；以及台罩，其在所述台的上方承接所述加工液，所述台罩包括越远离所述台的旋转中心线高度越低、且在所述台的旋转方向上高度一定的圆锥形状的倾斜部。2.根据权利要求1所述的去除加工装置，其中，所述台罩包括从所述倾斜部的下边缘向下方延伸的直线部和使所述倾斜部与所述直线部之间的角变圆的曲线部。3.根据权利要求1或2所述的去除加工装置，其中，所述台罩在所述台的旋转方向上相邻的所述卡盘之间被分割为多个分割罩，多个所述分割罩以能够单独地拆卸的方式安装于所述台。4.根据权利要求1～3中任一项所述的去除加工装置，其中，该去除加工装置还具有卡盘罩，该卡盘罩从所述台罩的所述倾斜部向上方突出，在所述卡盘的周围承接所述加工液。5.根据权利要求4所述的去除加工装置，其中，所述卡盘罩具有越远离所述卡盘的旋转中心线高度越低、且在所述卡盘的旋转方向上高度一定的圆锥形状的环状部。6.根据权利要求5所述的去除加工装置，其中，所述卡盘罩包括从所述环状部的下边缘向下方延伸的筒部和使所述环状部与所述筒部之间的角变圆的曲线部。7.根据权利要求5所述的去除加工装置，其中，所述卡盘罩包括从所述环状部的下边缘向下方延伸的筒部，在所述台罩的所述倾斜部形成有供所述筒部贯穿的孔。8.根据权利要求5所述的去除加工装置，其中，所述卡盘罩包括从所述环状部的下边缘向下方延伸的筒部和使所述环状部与所述筒部之间的角变圆的曲线部，在所述台罩的所述倾斜部形成有供所述筒部贯穿的孔。9.根据权利要求7或8所述的去除加工装置，其中，该去除加工装置具有：基座罩，其在所述台的上方且所述台罩的下方承接所述加工液；以及支架，其在所述台罩的所述倾斜部的下方载置所述卡盘罩的所述筒部，所述支架突出设置在所述基座罩的上表面。10.根据权利要求9所述的去除加工装置，其中，所述卡盘罩还包括在所述筒部的外周上水平地设置的板状部，在所述台罩的所述倾斜部的所述孔的开口边缘形成有供所述卡盘罩的所述板状部穿过的缺口，
所述卡盘罩的所述板状部载置于所述支架之上，并以能够拆卸的方式安装于所述支架。11.根据权利要求1～8中任一项所述的去除加工装置，其中，该去除加工装置具有：基座罩，其在所述台的上方且所述台罩的下方承接所述加工液；旋转台，其安装有所述卡盘；旋转轴，其从所述旋转台的旋转中心向铅垂下方延伸；以及外筒部，其从所述旋转台的周缘向下方延伸，所述基座罩包括：圆盘部，其在所述台的上方水平地配置；开口部，其供所述圆盘部的所述旋转轴贯穿；以及内筒部，其从所述开口部的开口边缘向上方延伸，所述内筒部配置于所述外筒部的内侧。12.根据权利要求7或8所述的去除加工装置，其中，该去除加工装置具有：基座罩，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本贵浩，児玉宗久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：