一种激光加工装置，具备：照射部，其用以对于对象物照射激光；摄像部，其用以对所述对象物进行摄像；以及控制部，至少控制所述照射部及所述摄像部，其中，所述控制部执行下述处理：第一处理，通过控制所述照射部，对于所述对象物照射所述激光，以不会到达所述对象物的外表面的方式，在对象物中形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；第二处理，在所述第一处理之后，通过控制所述摄像部，通过对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像，从而对于所述多个线分别取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息；以及，第三处理，在所述第二处理之后，根据由所述第二处理取得的表示所述形成状态的信息，进行所述第一处理的所述激光的照射条件的合格与否判断。光的照射条件的合格与否判断。光的照射条件的合格与否判断。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置以及激光加工方法
[0001]本专利技术涉及激光加工装置以及激光加工方法。
技术介绍
[0002]专利文献1中记载有激光切割装置。该激光切割装置具备：使晶圆移动的载台、对于晶圆照射激光的激光头、对各部分进行控制的控制部。激光头具有：激光源，其射出用以在晶圆的内部形成改质区域的加工用激光；依次配置于加工用激光的光路上的分光镜及聚光透镜；以及自动对焦装置。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利第5743123号
技术实现思路
[0006][专利技术所要解决的技术问题][0007]然而，为了将对于上述的晶圆等对象物的激光的照射条件调整为能够获得所期望的加工结果的条件，设想会经过如下下述的工序。即，首先，在预定的照射条件下进行激光加工。接着，以使形成有改质区域等的截面露出的方式，切割对象物。接着，通过观察该切割面，掌握针对照射条件的实际的加工结果。并且，对于加工结果是否为所要求的结果的合格与否进行判断，在未达到所要求的结果的情况下，校正照射条件。
[0008]另一方面，在这样的方法中，在调整照射条件时，不但耗时且必须要有截面观察的丰富知识。因此，在上述
中，期望能够使根据加工结果进行的照射条件的合格与否判断简易化。
[0009]本专利技术的目的在于，提供一种能够使根据加工结果进行的激光的照射条件的合格与否判断简易化的激光加工装置以及激光加工方法。
[0010][解决技术问题的技术手段][0011]本专利技术的激光加工装置中，具备：照射部，其用以对于对象物照射激光；摄像部，其用以对于对象物进行摄像；以及，控制部，其至少控制照射部及摄像部，其中，控制部执行下述处理：第一处理，通过控制照射部，对于对象物照射激光，以不会到达对象物的外表面的方式，在对象物中形成改质点及从改质点延伸的龟裂；第二处理，在第一处理之后，通过控制摄像部，通过对于对象物具有透过性的光对对象物进行摄像，从而取得表示改质点及/或龟裂的形成状态的信息；以及，第三处理，在第二处理之后，根据由第二处理取得的表示形成状态的信息，对第一处理中的照射条件的合格与否进行判断。
[0012]本专利技术的激光加工方法中，具备下述工序：第一工序，对于对象物照射激光，以不会到达对象物的外表面的方式，在对象物中形成改质点及从改质点延伸的龟裂；第二工序，在第一工序之后，通过对于对象物具有透过性的光对对象物进行摄像，从而取得表示改质点及/或龟裂的形成状态的信息；以及，第三工序，在第二工序之后，根据由第二工序取得的
表示形成状态的信息，对第一工序中的照射条件的合格与否进行判断。
[0013]在这些装置及方法中，对于对象物照射激光而形成改质点等(改质点及从改质点延伸的龟裂)之后，通过穿透对象物的光对对象物进行摄像，并取得改质点等的形成状态(加工结果)。并且，之后，根据改质点等的形成状态，对激光的照射条件的合格与否进行判断。因此，在根据改质点等的形成状态进行激光的照射条件的合格与否判断时，不需要切割对象物或进行截面观察。因此，通过该装置及方法，能够使根据加工结果进行的激光的照射条件的合格与否的判断简易化。
[0014]本专利技术的激光加工装置，也可以是：控制部执行第四处理，即，在第一处理之前，对照射条件是否为龟裂未到达外表面的条件即未到达条件进行判断；在第四处理的判断结果是照射条件为未到达条件的情况下，执行第一处理。在此情况下，能够确实地以使龟裂不会到达对象物的外表面的方式进行加工。
[0015]本专利技术的激光加工装置中，也可以是：控制部执行第五处理，即，在第二处理之后且第三处理之前，根据由第二处理取得的表示形成状态的信息，对于龟裂是否到达外表面进行判断；在第五处理的判断结果是龟裂未到达外表面的情况下，执行第三处理。在此情况下，能够确实地在龟裂未到达对象物的外表面的状态下，对激光的照射条件的合格与否进行判断。
[0016]本专利技术的激光加工装置中，也可以具备：显示部，其用以显示信息；以及，输入部，其用以接受输入。在此情况下，能够对于使用者提示信息，并且能够接受来自使用者的信息的输入。
[0017]本专利技术的激光加工装置中，也可以是：控制部执行第六处理，即，在第三处理之后，通过控制显示部，将表示合格与否判断的结果的信息显示于显示部。在该情况下，能够对于使用者提示合格与否判断的结果。
[0018]本专利技术的激光加工装置中，也可以是：控制部执行第七处理，即，在第三处理之前，通过控制显示部，将用以引导形成状态的目标值的输入的信息显示于显示部；输入部接受目标值的输入；在第三处理中，控制部根据由第二处理取得的表示形成状态的信息，比较第一处理中的照射条件下的形成状态与目标值，由此进行合格与否的判断。在该情况下，能够对于使用者所要求的加工状态(形成状态的目标值)进行合格与否判断。
[0019]本专利技术的激光加工装置中，也可以是：控制部根据第三处理的合格与否判断的结果，将照射条件包含的多个照射条件项目当中的至少一个作为校正项目进行校正，并进行再度执行第一处理之后的处理的再判断。在此情况下，根据合格与否判断的结果，能够自动地进行激光的照射条件的校正及再判断。
[0020]本专利技术的激光加工装置中，也可以是：控制部执行第八处理，即，根据第三处理的合格与否判断的结果，通过控制显示部，将照射条件包含的多个照射条件项目当中的至少一个作为校正项目进行校正，并将引导选择是否进行再度执行第一处理之后的处理的再判断的信息显示于显示部；输入部接受是否进行再判断的选择的输入，在输入部接受到选择进行再判断的情况下，控制部执行再判断。在此情况下，能够在合格与否判断的结果为不合格的情况下，选择是否进行激光的照射条件的校正及再判断。
[0021]本专利技术的激光加工装置中，也可以是：控制部执行第九处理，即，通过控制显示部，将用以引导校正项目的选择的信息显示于显示部；输入部接受校正项目的选择的输入，控
制部校正输入部接受到的校正项目并进行再判断。此时，照射条件包含下述项目中的至少一个项目作为照射条件项目：激光的脉冲波形；激光的脉冲能量；激光的脉冲间距；激光的聚光状态；以及，在第一处理中，在与对象物的激光的入射面交叉的方向上彼此不同的位置形成多个改质点的情况下，在与入射面交叉的方向上的改质点的间隔。
[0022]并且，本专利技术的激光加工装置中，也可以具备：空间光调制器，其显示用以校正激光的球面像差的球面像差校正图型；以及，聚光透镜，其用以将于空间光调制器中通过球面像差校正图型受到调制的激光聚光于对象物，其中，聚光状态包含球面像差校正图型的中心相对于聚光透镜的光瞳面的中心的偏差量。
[0023]在此情况下，能够校正激光的照射条件当中的使用者所选择的项目且进行再判断。
[0024]本专利技术的激光加工装置中，也可以是：控制部执行第十处理，即，在第三处理之前，通过控制显示部，使显示部显示用以引导在形成状态所包含的多个形成状态项目当中选择用于合格与否判断的项目(即，判断项目)的信息；输入部接受判断项目本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其中，具备：照射部，其用以对于对象物照射激光；摄像部，其用以对所述对象物进行摄像；以及控制部，至少控制所述照射部及所述摄像部，所述控制部执行下述处理：第一处理，通过控制所述照射部，对于所述对象物照射所述激光，以不会到达所述对象物的外表面的方式在所述对象物中形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；第二处理，在所述第一处理之后，通过控制所述摄像部，通过对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像，从而取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息；以及第三处理，在所述第二处理之后，根据由所述第二处理取得的表示所述形成状态的信息，对所述第一处理中的所述激光的照射条件的合格与否进行判断。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第四处理，在所述第一处理之前，对所述照射条件是否为未到达条件进行判断，该未到达条件是所述龟裂未到达所述外表面的条件，在所述第四处理的判断结果是所述照射条件为所述未到达条件的情况下，执行所述第一处理。3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第五处理，在所述第二处理之后且所述第三处理之前，根据由所述第二处理取得的表示所述形成状态的信息，对所述龟裂是否未到达所述外表面进行判断，在所述第五处理的判断结果是所述改质点及所述龟裂未到达所述外表面的情况下，执行所述第三处理。4.如权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其中，具备：显示部，其用以显示信息；以及输入部，其用以接受输入。5.如权利要求4所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第六处理，在所述第三处理之后，通过控制所述显示部，将表示所述合格与否判断的结果的信息显示于所述显示部。6.如权利要求4或5所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第七处理，在所述第三处理之前，通过控制所述显示部，将用以引导所述形成状态的目标值的输入的信息显示于所述显示部，所述输入部接受所述目标值的输入，在所述第三处理中，所述控制部根据由所述第二处理取得的表示所述形成状态的信息，比较所述第一处理中的所述照射条件下的所述形成状态与所述目标值，由此进行所述
合格与否的判断。7.如权利要求4～6中任一项所述的激光加工装置，其中，所述控制部根据所述第三处理中的所述合格与否判断的结果，将所述照射条件中包含的多个照射条件项目当中的至少一个作为校正项目进行校正，并进行再度执行所述第一处理之后的处理的再判断。8.如权利要求4～6中任一项所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第八处理，根据所述第三处理中的所述合格与否判断的结果，通过控制所述显示部，将所述照射条件中包含的多个照射条件项目当中的至少一个作为校正项目进行校正，并将引导选择是否进行再度执行所述第一处理之后的处理的再判断的信息显示于所述显示部，所述输入部接受是否进行所述再判断的选择的输入，在所述输入部接受到选择进行所述再判断的情况下，所述控制部进行所述再判断。9.如权利要求8所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第九处理，通过控制所述显示部...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，佐野育，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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