使用检验工具以确定用于样本的类计量的信息制造技术

本发明专利技术提供使用检验工具以确定用于样本的类计量的信息的方法及系统。一种方法包含从包含检验子系统的输出获取子系统产生的输出确定形成于样本上的第一区域中的第一特征的第一工艺信息。所述方法还包含从所述输出确定形成于所述样本的第二区域中的第二特征的第二工艺信息及所述第一工艺信息的至少一部分。所述第二工艺信息的至少一部分是不同于所述第一工艺信息的类型的信息。所述第二特征的设计的至少一部分不同于所述第一特征的设计，且所述第一区域及所述第二区域在所述样本上相互排斥。互排斥。互排斥。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用检验工具以确定用于样本的类计量的信息


[0001]本专利技术大体上涉及用于使用检验工具以确定用于样本的类计量的信息的方法及系统。

技术介绍

[0002]以下描述及实例不因包含在本节中而被承认为现有技术。
[0003]制造半导体装置(例如逻辑及存储器装置)通常包含使用大量半导体制造工艺来处理衬底(例如半导体晶片)以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如，光刻是涉及将图案从光罩转移到布置在半导体晶片上的抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。可在单个半导体晶片上的布置中制造多个半导体装置且接着将其分离成个别半导体装置。
[0004]在半导体制造工艺期间的各种步骤中使用检验过程来检测光罩及晶片上的缺陷以在制造工艺中促进较高良率及因此较高利润。检验始终是制造半导体装置(例如IC)的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸的减小，检验对于成功制造可接受的半导体装置变得更重要，因为较小缺陷可引起装置失效。
[0005]缺陷重检通常涉及重新检测由检验过程如此检测的缺陷及使用高倍放大光学系统或扫描电子显微镜(SEM)以较高分辨率产生关于缺陷的额外信息。因此，在其中已通过检验检测缺陷的样本上的离散位置处执行缺陷重检。由缺陷重检产生的缺陷的较高分辨率数据更适合于确定缺陷的属性，例如轮廓、粗糙度、更准确的大小信息等。
[0006]在半导体制造过程期间，计量过程还用于各种步骤以监视及控制工艺。计量过程不同于检验过程，因为与其中在样本上检测缺陷的检验过程不同，计量过程用于测量无法使用当前使用的检验工具确定的样本的一或多个特性。例如，计量过程用于测量样本的一或多个特性，例如在工艺期间形成于样本上的特征的尺寸(例如线宽、厚度等)使得可从所述一或多个特性确定工艺的性能。另外，如果样本的一或多个特性不可接受(例如超出所述特性的预定范围)，那么样本的一或多个特性的测量可用于更改工艺的一或多个参数使得由工艺制造的额外样本具有可接受的特性。
[0007]计量过程也不同于缺陷重检过程，因为与其中由检验检测的缺陷在缺陷重检中重新访问的缺陷重检过程不同，计量过程可在未检测到缺陷的位置处执行。换句话说，与缺陷重检不同，对样本执行计量过程的位置可独立于对样本执行检验过程的结果。特定来说，可独立于检验结果来选择执行计量过程的位置。另外，由于可独立于检验结果而选择执行计量的样本上的位置，因此与其中无法确定待对样本执行缺陷重检的位置直到产生样本的检验结果且可供使用的缺陷重检不同，可在已对样本执行检验过程之前确定执行计量过程的位置。
[0008]半导体制造业的演进对良率管理且特定来说对计量及检验系统提出越来越大的需求。当晶片大小增加时，临界尺寸缩小。经济正推动工业减少实现高良率、高价值生产的时间。因此，最小化从检测到良率问题到解决所述问题的总时间确定半导体制造商的投资
回报率。
[0009]因此，检验系统正在从仅发现缺陷的独立“工具”演进为更完整解决方案的部分，其中检测缺陷、对缺陷进行分类、分析这些结果及建议校正动作是其功能。
[0010]既有系统及方法已用于半导体晶片的自动缺陷检验。然而，在高处理量环境下，既有技术系统及方法的检验参数受到较大限制。例如，测量参数(例如涂膜厚度或跨晶片的工艺均匀性)耗时且计算昂贵。
[0011]因此，开发用于确定不具有上述缺点中的一或多者的样本的信息的系统及/或方法将是有利的。

技术实现思路

[0012]各种实施例的以下描述不以任何方式解释为限制所附权利要求书的标的物。
[0013]一个实施例涉及一种经配置以用于确定样本的信息的系统。所述系统包含经配置以响应于从样本检测的能量而产生输出的一或多个输出获取子系统。所述一或多个输出获取子系统包含经配置以当在所述样本上扫描所述能量时响应于从所述样本检测的所述能量而产生所述输出的至少一部分的检验子系统。所述系统还包含经配置以从所述输出确定形成于所述样本上的一或多个第一区域中的一或多个第一特征的第一工艺信息的一或多个计算机子系统。所述一或多个计算机子系统还经配置以从所述输出及所述第一工艺信息的至少一部分确定形成于所述样本上的一或多个第二区域中的一或多个第二特征的第二工艺信息。所述第二工艺信息的至少一部分是不同于所述第一工艺信息的类型的信息。所述一或多个第二特征的设计的至少一部分不同于所述一或多个第一特征的设计。所述一或多个第一区域及所述一或多个第二区域在所述样本上相互排斥。所述系统可如本文所描述进一步配置。
[0014]另一实施例涉及一种用于确定样本的信息的计算机实施方法。所述方法包含响应于由如上文所描述配置的一或多个输出获取子系统从样本检测的能量而产生输出。所述方法还包含确定如上文所描述的第一工艺信息及第二工艺信息。确定所述第一及第二工艺信息由耦合到所述一或多个输出获取子系统的一或多个计算机子系统执行。
[0015]所述方法的步骤可如本文进一步描述那样进一步执行。所述方法可包含本文所描述的任何其它方法的任何其它步骤。所述方法可由本文所描述的系统中的任一者执行。
[0016]额外实施例涉及一种存储可在计算机系统上执行以执行用于确定样本的信息的计算机实施方法的程序指令的非暂时性计算机可读媒体。所述计算机实施方法包含上述方法的步骤。所述计算机可读媒体可如本文所描述进一步配置。所述计算机实施方法的步骤可如本文进一步描述来执行。另外，所述程序指令可执行的所述计算机实施方法可包含本文所描述的任何其它方法的任何其它步骤。
附图说明
[0017]本专利技术的其它目的及优点将在阅读以下详细描述及参考附图之后变得显而易见，其中：
[0018]图1及2是说明如本文所描述配置的系统的实施例的侧视图的示意图；
[0019]图3是说明如本文所描述配置的计量工具的实施例的侧视图的示意图；
[0020]图4是说明如本文所描述配置的系统的实施例的平面图的示意图；
[0021]图5a是说明形成于样本上的一或多个第一区域中的一或多个第一特征的实例的横截面图的示意图；
[0022]图5b是说明样本上的图5a的一或多个第一区域的平面图的示意图；
[0023]图5c是说明形成于样本上的一或多个第二区域中的一或多个第二特征的实例的横截面图的示意图；
[0024]图5d是说明样本上的图5c的一或多个第二区域的平面图的示意图；
[0025]图6是说明跨样本的不同第一工艺信息的值的样本映像的实例的示意图；
[0026]图7是说明跨样本的第二工艺信息的值的样本映像的实例的示意图；及
[0027]图8是说明存储可在计算机系统上执行以执行本文所描述的计算机实施方法中的一或多者的程序指令的非暂时性计算机可读媒体的一个实施例的框图。
[0028]尽管本专利技术易受各种修改及替代形式影响，但其具体实施例在附图中以实例的方式展示且将在本文中详细描述。然而，应理解，附图及其详细描述且不希望使本专利技术受限于所公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种经配置以用于确定样本的信息的系统，其包括：一或多个输出获取子系统，其经配置以响应于从样本检测的能量而产生输出，其中所述一或多个输出获取子系统包括经配置以当在所述样本上扫描所述能量时响应于从所述样本检测的所述能量而产生所述输出的至少一部分的检验子系统；及一或多个计算机子系统，其经配置以：从所述输出确定形成于所述样本上的一或多个第一区域中的一或多个第一特征的第一工艺信息；及从所述输出及所述第一工艺信息的至少一部分确定形成于所述样本上的一或多个第二区域中的一或多个第二特征的第二工艺信息，其中所述第二工艺信息的至少一部分是不同于所述第一工艺信息的类型的信息，其中所述一或多个第二特征的设计的至少一部分不同于所述一或多个第一特征的设计，且其中所述一或多个第一区域及所述一或多个第二区域在所述样本上相互排斥。2.根据权利要求1所述的系统，其中用于确定所述第一工艺信息的所述输出仅包括由所述检验子系统产生的所述输出，且其中用于确定所述第二工艺信息的所述输出仅包括由所述检验子系统产生的所述输出。3.根据权利要求2所述的系统，其中用于确定所述第一及第二工艺信息的所述输出在所述样本的相同扫描中产生。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个输出获取子系统进一步包括计量工具，所述计量工具经配置以在所述样本上的测量点处执行测量来产生所述输出的至少另一部分，其中用于确定所述第一工艺信息的所述输出仅包括所述输出的所述至少另一部分，且其中用于确定所述第二工艺信息的所述输出包括所述输出的所述至少所述部分。5.根据权利要求1所述的系统，其中未产生用于确定所述第一工艺信息的所述输出直到所述一或多个第二特征形成于所述样本上。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二工艺信息包括对所述样本执行的工艺的设置。7.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二工艺信息包括所述一或多个第二特征的特性。8.根据权利要求1所述的系统，其中选择所述一或多个第一区域以捕获所述第一工艺信息中的样本级变动。9.根据权利要求1所述的系统，其中选择所述一或多个第一区域以捕获所述第一工艺信息中的裸片级变动。10.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置以通过使用所述第一及第二工艺信息中的一或多者来修改由检验子系统产生的所述输出的所述至少所述部分来检测所述样本上的缺陷，从而产生经修改的输出且将缺陷检测方法应用于经修改的输出。11.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置以使用经验确定的关系来确定所述第一及第二工艺信息中的一或多者。12.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置以使用严格模型来确定所述第一及第二工艺信息中的一或多者。
13.根据权利要求1所述的系统，其中确定所述第二工艺信息包括将所述第一工艺信息从所述一或多个第一区域的一或多个位置内插到所述一或多个第二区域的一或多个位置。14.根据权利要求1所述的系统，其中确定所述第二工艺信息包括将所述第一工艺信息从所述一或多个第一区域的一或多个位置外推到所述一或多个第二区域的一或多个位置。15.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置以基于用于所述样本的设计的信息及对所述样本执行的一或多个工艺而选择所述第一工艺信息、所述一或多个第一特征、所述一或多个第一区域、所述一或多个第二特征及所述一或多个第二区域。16.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置以基于所述样本的设计的信...

【专利技术属性】
技术研发人员：李诗芳，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：