可光固化的增粘组合物和其使用方法技术

技术编号:35434150 阅读:17 留言:0更新日期:2022-11-03 11:40
公开了含有有机钛酸盐和/或有机锆酸盐和部分反应的烷氧基硅烷的可光固化的增粘组合物,以及所述可光固化的增粘组合物在金属基材和上覆的辐射固化密封剂之间提供粘合的用途。和上覆的辐射固化密封剂之间提供粘合的用途。和上覆的辐射固化密封剂之间提供粘合的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可光固化的增粘组合物和其使用方法


[0001]本公开涉及可光固化的增粘组合物和所述可光固化的增粘组合物在提供增强金属基材与辐射固化密封剂之间的粘合性的增粘层中的用途。

技术介绍

[0002]密封剂粘合到各种金属基材上是较为理想的。可光固化的增粘层可用于增强上覆的辐射固化密封剂与下面的金属基材之间的粘合性。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术,可光固化的增粘前体组合物包含:胺官能烷氧基硅烷;烯基官能烷氧基硅烷;光引发剂;以及有机溶剂。
[0004]根据本专利技术,可光固化的增粘组合物包含将根据本专利技术的可光固化的增粘前体组合物在40℃至100℃的温度下加热所得的产物。
[0005]根据本专利技术,可光固化的增粘层衍生自本专利技术的可光固化的增粘组合物。
[0006]根据本专利技术,多层体系包含:(a)根据本专利技术的可光固化的增粘层:和(b)覆盖所述可光固化的增粘层的聚合物层,其中所述聚合物层衍生自可辐射固化的组合物。
[0007]根据本专利技术,运载工具包含根据本专利技术的多层体系。
[0008]根据本专利技术,制备可光固化的增粘组合物的方法包含:将根据本专利技术的可光固化的增粘前体组合物加热至40℃至100℃的温度并持续20小时至200小时以形成可光固化的增粘组合物。
[0009]根据本专利技术,可光固化的增粘组合物根据本专利技术来制备。
[0010]根据本专利技术,制备多层体系的方法包含:将本专利技术的可光固化的增粘组合物施加到基材上;将施加的可光固化的增粘组合物干燥,形成可光固化的增粘层;将可辐射固化的聚合物组合物施加到可光固化的增粘层上;以及将可光固化的增粘层和施加的可辐射固化的聚合物组合物暴露于辐射以固化可光固化的增粘层并固化施加的可辐射固化的聚合物组合物。
[0011]根据本专利技术,运载工具包含根据本专利技术的多层体系。
附图说明
[0012]本文描述的附图仅用于说明目的。附图不旨在限制本公开的范围。
[0013]图1示出了本公开提供的增粘组合物的Si

NMR光谱。
[0014]图2示出了本公开提供的增粘组合物的傅里叶变换红外(FTIR)光谱。
具体实施方式
[0015]出于以下详细描述的目的,应当理解,除非明确相反地指出,否则本公开提供的实施方案可以采取各种替代性变型和步骤顺序。此外,除了在任何操作实例中或在另有指示
的情况下以外,表达例如本说明书和权利要求中所使用的成分的数量的所有数字应被理解为在所有情况下均由术语“约”修饰。因此,除非相反地指示,否则在以下说明书和所附权利要求中所阐述的数值参数是可以根据待通过本专利技术获得的期望性质而改变的近似值。至少,并且不试图将等同原则的应用限制于权利要求的范围,每个数值参数至少应按照所报告的有效数字的数量并通过应用普通的舍入技术来解释。
[0016]尽管阐述本专利技术的广泛范围的数值范围和参数是近似值,但是具体实例中阐述的数值是尽可能精确地报告的。然而,任何数值都固有地含有由其相应试验测量结果中发现的标准差必然造成的某些误差。
[0017]而且,应当理解,本文所述的任何数值范围旨在包含纳入其中的所有子范围。例如,“1至10”的范围旨在包含介于(和包含)所叙述的最小值1与所叙述的最大值10之间的所有子范围,也就是说,具有等于或大于1的最小值和等于或小于10的最大值。
[0018]“增粘层”是指设置在金属基材等基材和与密封剂等增粘层不同的聚合物层之间的材料层。在基材与聚合物层之间设置本公开提供的增粘层的情况下,基材与上覆的聚合物层之间的粘合性大于没有增粘层情况下的聚合物层与基材之间的粘合性。可以如本文所述确定粘合性。
[0019]“烷烃二基(alkanediyl)”是指饱和、支链或直链、无环烃基的双自由基,具有例如1至18个碳原子(C1‑
18
)、1至14个碳原子(C1‑
14
)、1至6个碳原子(C1‑6)、1至4个碳原子(C1‑4),或1至3个烃原子(C1‑3)。支链烷烃二基具有最少三个碳原子。烷烃二基可以是C2‑
14
烷烃二基、C2‑
10
烷烃二基、C2‑8烷烃二基、C2‑6烷烃二基、C2‑4烷烃二基或C2‑3烷烃二基。烷烃二基的实例包括:甲烷

二基(

CH2‑
)、乙烷

1,2

二基(

CH2CH2‑
)、丙烷

1,3

二基和异丙烷

1,2

二基(例如,

CH2CH2CH2‑


CH(CH3)CH2‑
)、丁烷

1,4

二基(

CH2CH2CH2CH2‑
)、戊烷

1,5

二基(

CH2CH2CH2CH2CH2‑
)、己烷

1,6

二基(

CH2CH2CH2CH2CH2CH2‑
)、庚烷

1,7

二基、辛烷

1,8

二基、壬烷

1,9

二基、癸烷

1,10

二基和十二烷

1,12

二基。“烷环烷基”是指具有一个或多个环烷基和/或环烷烃二基和一个或多个烷基和/或烷烃二基的饱和烃基,其中环烷基、环烷烃二基、烷基和烷烃二基在本文中定义。每个环烷基和/或环烷烃二基可以是C3‑6、C5‑6、环己基或环己二基。每个烷基和/或烷烃二基可以是C1‑6、C1‑4、C1‑3、甲基、甲烷二基、乙基或乙烷

1,2

二基。烷环烷基可以是C4‑
18
烷环烷基、C4‑
16
烷环烷基、C4‑
12
烷环烷基、C4‑8烷环烷基、C6‑
12
烷环烷基、C6‑
10
烷环烷基或C6‑9烷环烷基。烷环烷基的实例包括1,1,3,3

四甲基环己烷和环己基甲烷。
[0020]“烷烃环烷烃二基(alkanecycloalkanediy)”是指烷烃环烷烃基团的双自由基。烷烃环烷烃二基可以是C4‑
18
烷烃环烷烃二基、C4‑
16
烷烃环烷烃二基、C4‑
12
烷烃环烷烃二基、C4‑8烷烃环烷烃二基、C6‑
12
烷烃环烷烃二基、C6‑
10
烷烃环烷烃二基或C6‑9烷烃环烷烃二基。烷烃环烷烃二基的实例包括1,1,3,3

四甲基环己烷

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可光固化的增粘前体组合物,其包含:胺官能烷氧基硅烷;烯基官能烷氧基硅烷;光引发剂;以及有机溶剂。2.根据权利要求1所述的前体组合物,其中所述前体组合物包含:1重量%至30重量%的所述胺官能烷氧基硅烷;1重量%至30重量%的所述烯基官能烷氧基硅烷;0.1重量%至20重量%的所述光引发剂;以及30重量%至95重量%的所述有机溶剂;其中重量%基于所述可光固化的增粘前体组合物的总重量。3.根据权利要求1至2中任一项所述的前体组合物,其进一步包含:巯基官能烷氧基硅烷;和有机钛酸盐和/或有机锆酸盐。4.根据权利要求3所述的前体组合物,其中所述巯基官能烷氧基硅烷包含γ

巯基官能烷氧基硅烷;并且所述有机钛酸盐和/或所述有机锆酸盐包含有机钛酸盐。5.根据权利要求1至4中任一项所述的前体组合物,其中所述前体组合物包含水。6.根据权利要求1至5中任一项所述的前体组合物,其中所述前体组合物包含:1重量%至15重量%的所述胺官能烷氧基硅烷;1重量%至17重量%的所述烯基官能烷氧基硅烷;0.1重量%至4.5重量%的所述巯基官能烷氧基硅烷;0.5重量%至6.0重量%的所述有机钛酸盐、所述有机锆酸盐或其组合;0.1重量%至3.0重量%的所述光引发剂;65重量%至98重量%的所述有机溶剂;以及0.1重量%至9重量%的所述水,其中重量%基于所述可光固化的增粘前体组合物的总重量。7.根据权利要求1至5中任一项所述的前体组合物,其中所述前体组合物包含:5重量%至15重量%的所述胺官能烷氧基硅烷;7重量%至17重量%的所述烯基官能烷氧基硅烷;0.5重量%至4.5重量%的所述巯基官能烷氧基硅烷;2.0重量%至6.0重量%的所述有机钛酸盐、所述有机锆酸盐或其组合;0.5重量%至3.0重量%的所述光引发剂;65重量%至85重量%的所述有机溶剂;以及1重量%至9重量%的所述水,其中重量%基于所述可光固化的增粘前体组合物的总重量。8.根据权利要求6至7中任一项所述的前体组合物,其中所述胺官能烷氧基硅烷包含:65重量%至85重量%的γ

胺官能烷氧基硅烷;和15重量%至35重量%的仲胺官能烷氧基硅烷;
其中重量%基于所述可光固化的增粘前体组合物中的所述胺官能烷氧基硅烷的总重量。9.根据权利要求6至8中任一项所述的前体组合物,其中所述烯基官能烷氧基硅烷包含:55重量%至75重量%的不包含酮肟基的烯基官能烷氧基硅烷;和25重量%至45重量%的烯基官能(酮肟基)烷氧基硅烷,其中重量%基于所述可光固化的增粘前体组合物中的所述烯基官能烷氧基硅烷的总重量。10.根据权利要求1至9中任一项所述的前体组合物,其中所述前体组合物基本上不含能够催化所述烷氧基硅烷水解的酸。11.根据权利要求1至10中任一项所述的前体组合物,其中所述前体组合物包含酸、碱或其组合。12.根据权利要求1至11中任一项所述的前体组合物,其中所述酸或碱选自乙酸、盐酸、二苯胍、1,5

二氮杂双环[4.3.0]壬
‑5‑
烯和1,8

二氮杂双环(5.4.0)十一
‑7‑
烯。13.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建成C
申请(专利权)人:PRC迪索托国际公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1