一种低温传热冷屏及垂直测试杜瓦制造技术

本发明专利技术提供一种低温传热冷屏及垂直测试杜瓦，低温传热冷屏的结构包括热沉过渡环，套设在所述内腔筒体的外表面，所述热沉过渡环的内表面与所述内腔筒体的外表面之间设置有铟材质填充物；热沉，套设在所述热沉过渡环的下部，与所述热沉过渡环相连接；以及加强件，与所述内腔筒体的外表面相连接，所述加强件设置在所述热沉的下方，与所述热沉相连接。该低温传热冷屏及垂直测试杜瓦能够解决现有的热沉过渡环与内腔筒体的连接方式接触率低且无法对冷屏起到足够的支撑的问题。冷屏起到足够的支撑的问题。冷屏起到足够的支撑的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低温传热冷屏及垂直测试杜瓦


[0001]本申请涉及低温超导试验
，尤其是涉及一种低温传热冷屏及垂直测试杜瓦。

技术介绍

[0002]低温传热冷屏是低温超导用4.5K氦流体介质特性维持的关键设备，其用于作为不同温区分界的过渡区域。
[0003]因材质特性的限制，目前内腔筒体均为采用304无磁不锈钢卷圆并焊接加工制作而成，热沉过渡环则为铜材料卷圆外加焊接加工制作而成，卷制好的热沉过渡环再通过焊接与卷制好的内腔筒体连接。但这种制造工艺存在以下缺点：内腔筒体与热沉过渡环选用的材质不同，使得其二者只能采用银钎焊的焊接方式连接，此焊接缺点是焊接区域的强度低，无法保证对冷屏起到足够的支撑；另外加工制造过程中存在可允许接受的形状公差，使得内腔筒体与热沉过渡环在卷圆后，不能保证内腔筒体的外表面与热沉过渡环的内表面之间有足够的面接触率要求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种低温传热冷屏及垂直测试杜瓦，用以解决现有的热沉过渡环与内腔筒体的连接方式接触率低且无法对冷屏起到足够的支撑的问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温传热冷屏，用于安装于垂直测试杜瓦的内腔筒体，其特征在于，所述低温传热冷屏包括：热沉过渡环，套设在所述内腔筒体的外表面，所述热沉过渡环的内表面与所述内腔筒体的外表面之间设置有铟材质填充物；热沉，套设在所述热沉过渡环的下部，与所述热沉过渡环相连接；以及加强件，与所述内腔筒体的外表面相连接，所述加强件设置在所述热沉的下方，与所述热沉相连接。2.根据权利要求1所述的低温传热冷屏，其特征在于，所述热沉过渡环的内表面开设有环状凹槽，所述铟材质填充物为铟丝，所述铟丝嵌设在所述环状凹槽内，所述铟丝的直径大于所述环状凹槽的深度。3.根据权利要求2所述的低温传热冷屏，其特征在于，所述环状凹槽的数量为多个，各所述环状凹槽内均设置有铟丝，各所述环状凹槽沿所述热沉过渡环的轴向均匀排布。4.根据权利要求3所述的低温传热冷屏，其特征在于，所述环状凹槽的横截面为方形。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：候天杰，王青青，杨召，孔巍，崔丽丽，韩文雅，
申请(专利权)人：北京中科富海低温科技有限公司，
类型：发明
国别省市：