一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板技术

本发明专利技术涉及一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板，该方法包括发射通道布线步骤和接收通道布线步骤。PCB板包括BOT层，TOP层和内层，BOT层上设有射频收发器，SOC模块，第一耦合电容，TOP层上设有第二耦合电容。第一耦合电容与射频收发器和SOC模块之间的连接通道为发射通道，第二耦合电容与射频收发器和SOC模块之间的连接通道为接收通道。本发明专利技术将收发通道的耦合电容与射频收发器之间的连接通道分走TOP层和BOT层，并将收发通道的耦合电容与SOC模块之间的连接通道走内层，可有效避免高速信号串扰；另外将内层收发通道之间的差分信号线布线间隔设为大于40mil，可进一步降低高速信号的损耗及反射。号的损耗及反射。号的损耗及反射。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板


[0001]本专利技术涉及移动通信终端切换服务小区
，尤其是涉及一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板。

技术介绍

[0002]高速信号在传输过程中，因阻抗不连续造成的损耗和反射，是引起SI（Signal Integrity，信号完整性）问题的原因之一，这就要求在设计高速信号传输电路的PCB板结构时，需尽可能减小高速数据链路的阻抗不连续带来的负面影响。在数据速率达到5Gbps以后阻抗不连续带来的损耗及反射问题尤为明显，会严重影响数据的准确性。对于低频信号而言，过孔几乎不会影响信号的传输质量，但随着信号频率增加和上升沿变陡，问题会越来越突出。
[0003]因此，亟需设计出一种可以满足高速信号传输的布线方法及PCB板，以降低阻抗不连续带来的高速信号损耗及反射，避免出现SI问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板，可避免高速信号串扰，降低损耗及反射。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种适用于高速信号传输的布线方法，包括发射通道布线步骤和接收通道布线步骤；发射通道布线步骤包括：S1a.在PCB板的BOT层，设置位于射频收发器和SOC模块之间的第一耦合电容；其中，所述射频收发器和所述SOC模块位于所述PCB板的BOT层；S2a.在所述第一耦合电容与所述射频收发器的连接通道（A1）的路径上铺设第一BOT层差分信号线；其中，所述第一BOT层差分信号线一端连接所述射频收发器，另一端连接所述第一耦合电容；S3a.在所述第一耦合电容与所述SOC模块的连接通道（A2）的路径上铺设第二BOT层差分信号线和第一内层差分信号线；其中，所述第二BOT层差分信号线一端连接所述第一耦合电容，另一端通过第一差分信号过孔完成从BOT层到内层的与所述内层差分信号线的连接；所述第一内层差分信号线一端通过所述第一差分信号过孔与所述第二BOT层差分信号线连接，另一端通过第二差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；S4a.在所述第一差分信号过孔的四周分别打四个等间距的第一接地孔；所述接收通道布线步骤包括：S1b.在PCB板的TOP层，设置位于所述射频收发器和所述SOC模块之间的第二耦合电容；S2b.在所述第二耦合电容与所述射频收发器的连接通道（B1）的路径上铺设第一TOP层差分信号线；其中，所述第一TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通
过第三差分信号过孔完成从TOP层到BOT层与所述射频收发器的连接；S3b.在所述第二耦合电容与所述SOC模块的连接通道（B2）的路径上铺设第二TOP层差分信号线和第二内层差分信号线；其中，所述第二TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第四差分信号过孔与所述第二内层差分信号线连接；所述第二内层差分信号线一端通过所述第四差分信号过孔与所述第二TOP层差分信号线连接，另一端通过第五差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；S4b.在所述第四差分信号过孔的四周分别打四个等间距的第三接地孔。
[0006]更进一步的，所述第一接地孔和第三接地孔的直径为8
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18mil。
[0007]更进一步的，所述第一接地孔与所述第一差分信号过孔在水平方向间距15mil，在垂直方向间距30mil；所述第三接地孔与所述第四差分信号过孔在水平方向间距15mil，在垂直方向间距30mil。
[0008]更进一步的，所述第一内层差分信号线与所述第二内层差分信号线的间距大于40mil。
[0009]更进一步的，所述发射通道布线步骤还包括：S5a.沿着所述第一内层差分信号线的路径两边打若干个间距为100mil且直径为8
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18mil的第二接地孔；所述接收通道布线步骤还包括：S5b.沿着所述第二内层差分信号线的路径两边打若干个间距为100mil且直径为8
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18mil的第四接地孔。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种适用于高速信号传输的PCB板，包括BOT层，TOP层和位于所述BOT层与所述TOP层之间的内层；所述BOT层上设有射频收发器，SOC模块，和位于所述射频收发器和所述SOC模块之间的第一耦合电容；所述TOP层上设有位于所述射频收发器和所述SOC模块之间的第二耦合电容；所述第一耦合电容与所述射频收发器和所述SOC模块之间的连接通道为发射通道，包括所述第一耦合电容与所述射频收发器之间的连接通道（A1）和所述第一耦合电容与所述SOC模块之间的连接通道（A2）；所述连接通道（A1）的路径上铺设有第一BOT层差分信号线；其中，所述第一BOT层差分信号线一端连接所述射频收发器，另一端连接所述第一耦合电容；所述连接通道（A2）的路径上铺设有第二BOT层差分信号线和第一内层差分信号线；其中，所述第二BOT层差分信号线一端连接所述第一耦合电容，另一端通过第一差分信号过孔完成从BOT层到内层的与所述内层差分信号线的连接；所述第一内层差分信号线一端通过所述第一差分信号过孔与所述第二BOT层差分信号线连接，另一端通过第二差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；所述第一差分信号过孔的四周分别设有四个等间距的第一接地孔；所述第二耦合电容与所述射频收发器和所述SOC模块之间的连接通道为接收通道，包括所述第二耦合电容与所述射频收发器之间的连接通道（B1）和所述第二耦合电容与所述SOC模块之间的连接通道（B2）；所述连接通道（B1）的路径上铺设有第一TOP层差分信号线；其中，所述第一TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第三差分信号过孔完成从TOP层到BOT层与所述射频收发器的连接；所述连接通道（B2）的路径上铺设有
第二TOP层差分信号线和第二内层差分信号线；其中，所述第二TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第四差分信号过孔与所述第二内层差分信号线连接；所述第二内层差分信号线一端通过所述第四差分信号过孔与所述第二TOP层差分信号线连接，另一端通过第五差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；所述第四差分信号过孔的四周分别设有四个等间距的第三接地孔。
[0011]更进一步的，所述第一接地孔和第三接地孔的直径为8
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18mil。
[0012]更进一步的，所述第一接地孔与所述第一差分信号过孔在水平方向间距15mil，在垂直方向间距30mil；所述第三接地孔与所述第四差分信号过孔在水平方向间距15mil，在垂直方向间距30mil。
[0013]更进一步的，所述第一内层差分信号线与所述第二内层差分信号线的间距大于40mil。
[0014]更进一步的，沿着所述第一内层差分信号线的路径两边设有若干个间距为100mil且直径为8
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18mil的第二接地孔；沿着所述第二内层差分信号线的路径两边设有若干个间距为100mil且直径为8
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18mil的第四接地孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，包括发射通道布线步骤和接收通道布线步骤；发射通道布线步骤包括：S1a.在PCB板的BOT层，设置位于射频收发器和SOC模块之间的第一耦合电容；其中，所述射频收发器和所述SOC模块位于所述PCB板的BOT层；S2a.在所述第一耦合电容与所述射频收发器的连接通道（A1）的路径上铺设第一BOT层差分信号线；其中，所述第一BOT层差分信号线一端连接所述射频收发器，另一端连接所述第一耦合电容；S3a.在所述第一耦合电容与所述SOC模块的连接通道（A2）的路径上铺设第二BOT层差分信号线和第一内层差分信号线；其中，所述第二BOT层差分信号线一端连接所述第一耦合电容，另一端通过第一差分信号过孔完成从BOT层到内层与所述内层差分信号线的连接；所述第一内层差分信号线一端通过所述第一差分信号过孔与所述第二BOT层差分信号线连接，另一端通过第二差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；S4a.在所述第一差分信号过孔的四周分别打四个等间距的第一接地孔；所述接收通道布线步骤包括：S1b.在PCB板的TOP层，设置位于所述射频收发器和所述SOC模块之间的第二耦合电容；S2b.在所述第二耦合电容与所述射频收发器的连接通道（B1）的路径上铺设第一TOP层差分信号线；其中，所述第一TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第三差分信号过孔完成从TOP层到BOT层与所述射频收发器的连接；S3b.在所述第二耦合电容与所述SOC模块的连接通道（B2）的路径上铺设第二TOP层差分信号线和第二内层差分信号线；其中，所述第二TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第四差分信号过孔与所述第二内层差分信号线连接；所述第二内层差分信号线一端通过所述第四差分信号过孔与所述第二TOP层差分信号线连接，另一端通过第五差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；S4b.在所述第四差分信号过孔的四周分别打四个等间距的第三接地孔。2.如权利要求1所述的适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，所述第一接地孔和第三接地孔的直径为8
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18mil。3.如权利要求1所述的适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，所述第一接地孔与所述第一差分信号过孔在水平方向间距15mil，在垂直方向间距30mil；所述第三接地孔与所述第四差分信号过孔在水平方向间距15mil，在垂直方向间距30mil。4.如权利要求1所述的适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，所述第一内层差分信号线与所述第二内层差分信号线的间距大于40mil。5.如权利要求1所述的适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，所述发射通道布线步骤还包括：S5a.沿着所述第一内层差分信号线的路径两边打若干个间距为100mil且直径为8
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18mil的第二接地孔；所述接收通道布线步骤还包括：S5b.沿着所述第二内层差分信号线的路径两边打若干个间距为100mil且直径为8
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18mil的第四接地孔。
6.一种适用于高速信号传输的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙丽群，郭坚，周金龙，
申请(专利权)人：深圳国人无线通信有限公司，
类型：发明
国别省市：