一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法技术

本发明专利技术涉及数据识别技术领域，具体涉及一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法。该方法是一种应用电子设备进行识别的方法，利用人工智能系统完成对PCB去反光识别。该方法首先采用相关的电子设备进行图像识别，以获取PCB图像和对应的反光区域；通过对反光区域进行数据处理得到干扰反光处理区域；将PCB图像和对应的干扰反光处理区域输入PCB图像去反光网络输出去反光后的PCB图像。本发明专利技术将PCB图片和干扰反光处理区域输入PCB图像去反光网络中进行去反光操作，实现了仅对干扰反光处理区域内的反光进行处理，提高去反光的精确度的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法


[0001]本专利技术涉及数据识别
，具体涉及一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法。

技术介绍

[0002]印制线路板（printed circuit board, PCB），简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。PCB的质量决定了电子设备是否能够正常运转，故PCB质量检测显得尤为重要，常通过对PCB的图像进行处理和分析进而判断PCB是否存在缺陷。但在采集到的PCB的图像中往往会出现反光区域，会影响对PCB的图像进行缺陷检测的准确性。
[0003]目前，常见的对PCB进行去反光的方法为直接通过神经网络对输入的PCB图像进行去反光操作，但是由于PCB材料特性出现的干扰反光会影响到对后续缺陷的识别，且会导致去反光的精确度较低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法，所采用的技术方案具体如下：获取PCB图像；预处理所述PCB图像得到对应的HSI图像；获取所述HSI图像中的反光区域；根据所述反光区域内的像素点的灰度差异和亮度差异划分出三级区域；对于任意所述三级区域，筛选出最外圈的像素点与标准圆进行拟合，得到拟合优度；根据所述拟合优度和所述三级区域的数量计算焊点特征反光值；当所述焊点特征反光值大于预设反光阈值时，将对应的三级区域所在的反光区域作为定位区域；获取每个所述反光区域的中心点和对应的邻近中心点，根据中心点和对应的邻近中心点的距离计算网格点指数；大于等于预设指数阈值的所述网格点指数对应的中心点和邻近中心点作为相邻网格点，将所有所述相邻网格点对应的反光区域作为一个整体，得到网格状反光纹路区；获取所述网格状反光纹路区对应的凸包作为干扰反光区域；基于干扰反光区域的宽度从所述干扰反光区域中筛选出待选区域；将所述待选区域内的干扰反光区域和反光区域作为备选干扰反光处理区域；筛除所述备选干扰反光处理区域中的所述定位区域，得到干扰反光处理区域；将所述PCB图像和对应的所述干扰反光处理区域输入PCB图像去反光网络，输出去
反光后的PCB图像。
[0005]优选的，所述获取所述HSI图像中的反光区域，包括：对所述HSI图像中各像素点对应的亮度值进行分割，得到最优亮度阈值，将亮度值大于所述最优亮度阈值的像素点作为反光像素点；由相邻的所述反光像素点构建备选反光区域，由所述备选反光区域最外圈的所述反光像素点构建凸包，所述反光像素点构建的凸包对应的区域作为所述HSI图像中的反光区域。
[0006]优选的，所述根据所述反光区域内的像素点的灰度差异和亮度差异划分出三级区域，包括：对所述HSI图像中各像素点对应的亮度值进行分割，得到最优亮度阈值；获取每个反光区域对应的灰度直方图；当所述灰度直方图中对应的灰度值极差大于预设极差阈值时，选取对应的灰度直方图中的各峰值划分区域，得到多个二级区域；选取最大灰度值对应的像素点的亮度值小于所述最优亮度阈值的二级区域作为三级区域。
[0007]优选的，所述根据所述拟合优度和所述三级区域的数量计算焊点特征反光值，包括：每个反光区域对应多个三级区域；保留所述拟合优度在预设拟合范围内的三级区域，保留后的三级区域的拟合优度的和为拟合优度之和；以自然常数为底数，以所述拟合优度之和为指数的指数函数和所述三级区域的数量的乘积为所述焊点特征反光值。
[0008]优选的，所述获取每个所述反光区域的中心点和对应的邻近中心点，包括：选取任意反光区域的中心点作为目标中心点，获取所述目标中心点到其他反光区域的中心点的欧式距离，将所述欧式距离从小到大进行排序得到距离序列，将距离序列中前k个欧式距离元素对应的中心点作为目标中心点的邻近中心点。
[0009]优选的，所述根据中心点和对应的邻近中心点的距离计算网格点指数，包括：每个所述中心点对应八个邻近中心点；根据与中心点之间的距离从小到大对邻近中心点进行排序，距离最近的邻近中心点作为第一邻近中心点，距离最远的中心点作为第八邻近中心点；计算第一邻近中心点和第二邻近中心点的差值的绝对值作为第一绝对值；所述第一绝对值和所述第二邻近中心点至中心点的距离的比值作为行比例指数；计算第三邻近中心点和第四邻近中心点的差值的绝对值作为第二绝对值；所述第二绝对值和所述第四邻近中心点至中心点的距离的比值作为列比例指数；计算第五邻近中心点和第六邻近中心点的差值的绝对值作为第三绝对值；计算第五邻近中心点和第七邻近中心点的差值的绝对值作为第四绝对值；计算第五邻近中心点和第八邻近中心点的差值的绝对值作为第五绝对值；计算第六邻近中心点和第七邻近中心点的差值的绝对值作为第六绝对值；计算第六邻近中心点和第八邻近中心点的差值的绝对值作为第七绝对值；计算第七邻近中心点和第八邻近中心点的差值的绝对值作为第八绝对值；获取所述第三绝对值、所述第四绝对值、所述第五绝对值、所述第六绝对值、所述第七绝对值和所述第八绝对值中的最大值作为最大绝对值，所述最大绝对值和所述第八邻近中心点至中心点的距离的比值作为斜比例指数；当所述行比例指数大于等于预设第一阈值时，对应的米字行指数为0；反之，对应
的米字行指数为1；当所述列比例指数大于等于预设第一阈值时，对应的米字列指数为0；反之，对应的米字列指数为1；当所述斜比例指数大于等于预设第一阈值时，对应的米字斜指数为0；反之，对应的米字斜指数为1；所述网格点指数为所述米字行指数、所述米字列指数和所述米字斜指数之和。
[0010]优选的，所述基于干扰反光区域的宽度从所述干扰反光区域中筛选出待选区域，包括：所述干扰反光区域内的除所述网格状反光纹路区外的区域作为备选高亮反光中心区域，将所述备选高亮反光中心区域中的反光区域作为高亮反光中心区域；获取高亮反光中心区域的反光中心点，获取高亮反光中心区域中像素点与所述反光中心点的最大距离；以所述反光中心点为圆点，以所述最大距离为初始半径做圆，自适应迭代增大圆的半径，得到最佳半径和对应的最佳圆；获取所述干扰反光区域中反光区域内除所述最佳圆外的像素点作为第一像素点，拟合多个所述第一像素点得到第一拟合直线；过所述反光中心点，做所述第一拟合直线的垂线，所述垂线交于所述干扰反光区域，得到两个交点，连接所述两个交点得到宽度线段；分别过两个交点，做所述宽度线段的垂线得到两条初始垂线，两条所述初始垂线之间的范围作为待选区域。
[0011]本专利技术实施例至少具有如下有益效果：该方法首先获取PCB图像和对应的反光区域，对反光区域进行数据处理得到对应的干扰反光处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：获取PCB图像；预处理所述PCB图像得到对应的HSI图像；获取所述HSI图像中的反光区域；根据所述反光区域内的像素点的灰度差异和亮度差异划分出三级区域；对于任意所述三级区域，筛选出最外圈的像素点与标准圆进行拟合，得到拟合优度；根据所述拟合优度和所述三级区域的数量计算焊点特征反光值；当所述焊点特征反光值大于预设反光阈值时，将对应的三级区域所在的反光区域作为定位区域；获取每个所述反光区域的中心点和对应的邻近中心点，根据中心点和对应的邻近中心点的距离计算网格点指数；大于等于预设指数阈值的所述网格点指数对应的中心点和邻近中心点作为相邻网格点，将所有所述相邻网格点对应的反光区域作为一个整体，得到网格状反光纹路区；获取所述网格状反光纹路区对应的凸包作为干扰反光区域；基于干扰反光区域的宽度从所述干扰反光区域中筛选出待选区域；将所述待选区域内的干扰反光区域和反光区域作为备选干扰反光处理区域；筛除所述备选干扰反光处理区域中的所述定位区域，得到干扰反光处理区域；将所述PCB图像和对应的所述干扰反光处理区域输入PCB图像去反光网络，输出去反光后的PCB图像。2.根据权利要求1所述的一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法，其特征在于，所述获取所述HSI图像中的反光区域，包括：对所述HSI图像中各像素点对应的亮度值进行分割，得到最优亮度阈值，将亮度值大于所述最优亮度阈值的像素点作为反光像素点；由相邻的所述反光像素点构建备选反光区域，由所述备选反光区域最外圈的所述反光像素点构建凸包，所述反光像素点构建的凸包对应的区域作为所述HSI图像中的反光区域。3.根据权利要求1所述的一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法，其特征在于，所述根据所述反光区域内的像素点的灰度差异和亮度差异划分出三级区域，包括：对所述HSI图像中各像素点对应的亮度值进行分割，得到最优亮度阈值；获取每个反光区域对应的灰度直方图；当所述灰度直方图中对应的灰度值极差大于预设极差阈值时，选取对应的灰度直方图中的各峰值划分区域，得到多个二级区域；选取最大灰度值对应的像素点的亮度值小于所述最优亮度阈值的二级区域作为三级区域。4.根据权利要求1所述的一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法，其特征在于，所述根据所述拟合优度和所述三级区域的数量计算焊点特征反光值，包括：每个反光区域对应多个三级区域；保留所述拟合优度在预设拟合范围内的三级区域，保留后的三级区域的拟合优度的和为拟合优度之和；以自然常数为底数，以所述拟合优度之和为指数的指数函数和所述三级区域的数量的乘积为所述焊点特征反光值。5.根据权利要求1所述的一种基于PCB干扰反光识别的PCB图像去反光方法，其特征在于，所述获取每个所述反光区域的中心点和对应的邻近中心点，包括：选取任意反光区域的中心点作为目标中心点，获取所述目标中心点到其他反...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈惠林，
申请(专利权)人：南通睿禧智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：