一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统，属于焊接温度测试领域；首先确定焊接产品的参数，然后根据参数采用预设的基础模块组合得到焊接产品的测温样件，以保证测温样件与焊接产品参数相同，这样采用测温件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常时保证判断测温准确。由于测温样件是由预设的基础模块组合得到，因此只需要生产基础模块即可，然后根据每款焊接产品的需要，将基础模块组合得到测温样件，无需每款焊接产品均生产一个测温样件，降低了测温样件的生产成本。测温样件使用后仍可以拆分为基础模块，用于其他产品的测温样件的使用，因此降低了测温样件的库存管理成本。温样件的库存管理成本。温样件的库存管理成本。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统


[0001]本专利技术涉及焊接温度测试领域，特别地，涉及一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统。

技术介绍

[0002]回流焊接产品(主板)对焊接过程温度控制要求控制极高，为保障回流焊接设备生产过程的持续稳定性，需定期对实际的焊接温度进行测试。
[0003]对于同种锡膏焊接，因产品(主板)之间差异性(PCB型号规格，元器件大小，元器件密度等)，会通过调整各阶段炉温设置来控制实际的焊接温度符合焊接温度曲线。
[0004]实际生产中，一般会生产与产品相同的测温样件，然后采用测温样件进行炉温测试。但是随着生产产品类型不断增多，需要的测温样件越增越多，且测温样件与产品类型成正比，随着产品不断开发，需要测温样件非常多。因此现有测温方式测温样件的生产成本和测温样件库存管理成本非常高。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统，以解决现有测温方式测温样件的生产成本和库存管理成本非常高的问题。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]第一方面，提供了一种回流焊接温度定期测试方法，包括以下步骤：
[0008]确定焊接产品的参数；
[0009]根据所述参数采用预设的基础模块组合得到所述焊接产品的测温样件；
[0010]采用所述测温样件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常。
[0011]进一步地，所述采用所述测温样件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常，包括：
[0012]获取所述测温样件的实际测量温度曲线；
[0013]根据所述实际测量温度曲线判断所述焊接温度是否正常。
[0014]进一步地，所述根据所述实际测量温度曲线判断所述焊接温度是否正常，包括：
[0015]若所述实际测量温度曲线中各焊接阶段的温度满足预设要求，则判断所述焊接温度正常。
[0016]进一步地，所述根据所述实际测量温度曲线判断所述焊接温度是否正常，包括：
[0017]若所述实际测量温度曲线中存在任一焊接阶段的温度不满足预设要求，则判断所述焊接阶段的焊接温度不正常。
[0018]进一步地，还包括：
[0019]当获取所述测温样件的实际测量温度曲线后，对所述实际测量温度曲线进行温度补偿；
[0020]根据温度补偿后的实际测量温度曲线判断所述焊接温度是否正常。
[0021]进一步地，所述对所述实际测量温度曲线进行温度补偿，包括：
[0022]获取各阶段焊接温度正常情况下所述焊接产品的的历史测量温度曲线以及个阶段焊接温度正常情况下所述测温样件的正常测量温度曲线；
[0023]根据所述历史测量温度曲线和所述正常测量温度曲线确定所述测温样件的温度补偿数值；
[0024]当获取到所述测温样件的实际测量温度曲线时，根据所述温度补偿数值对所述实际测量温度曲线进行温度补偿。
[0025]进一步地，所述确定焊接产品的参数，包括：
[0026]确定所述焊接产品PCB板参数和元器件参数，所述PCB板参数包括PCB板材质、厚度和面积，所述元器件参数包括所述PCB上元器件的位置、大小和密度。
[0027]进一步地，所述根据所述参数采用预设的基础模块组合得到所述焊接产品的测温样件，包括：
[0028]选择与所述焊接产品的PCB板材质和厚度相同的第一基础模块；将多个所述第一基础模块组合得到面积与所述PCB板面积相同的初始样件；
[0029]选择与所述焊接产品的元器件大小相同的第二基础模块，并将第二基础模块与所述初始样件按照所述焊接产品的元器件安装位置和元器件密度进行组合得到测温样件。
[0030]第二方面，提供了一种回流焊接温度定期测试装置，包括：
[0031]参数确定单元，用于确定焊接产品的参数；
[0032]模块组合单元，用于根据所述参数采用预设的基础模块组合得到所述焊接产品的测温样件；
[0033]温度判断单元，用于采用所述测温样件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常。
[0034]第三方面，提供了一种回流焊接温度定期测试设备，包括：
[0035]处理器；
[0036]用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
[0037]所述处理器被配置为用于执行第一方面提供的技术方案中任一项所述的方法。
[0038]第四方面。提供了一种回流焊接温度定期测试系统，应用第一方面提供的技术方案中任一项所述的方法。
[0039]有益效果：
[0040]本申请技术方案提供的一种回流焊接温度定期测试方法、装置及设备和系统，首先确定焊接产品的参数，然后根据参数采用预设的基础模块组合得到焊接产品的测温样件，以保证测温样件与焊接产品参数相同，这样采用测温件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常时保证判断测温准确。由于测温样件是由预设的基础模块组合得到，因此只需要生产基础模块即可，然后根据每款焊接产品的需要，将基础模块组合得到测温样件，无需每款焊接产品均生产一个测温样件，降低了测温样件的生产成本。测温样件使用后仍可以拆分为基础模块，用于其他产品的测温样件的使用，因此降低了测温样件的库存管理成本。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1是本专利技术实施例提供的一种回流焊接温度定期测试方法流程图；
[0043]图2是本专利技术实施例提供的一种具体的回流焊接温度定期测试方法流程图；
[0044]图3是本专利技术实施例提供的一种回流焊接温度定期测试装置结构示意图。
具体实施方式
[0045]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本专利技术的技术方案进行详细的描述说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。
[0046]第一实施例，参照图1，本专利技术实施例提供了一种回流焊接温度定期测试方法，包括以下步骤：
[0047]S11：确定焊接产品的参数；
[0048]S12：根据参数采用预设的基础模块组合得到焊接产品的测温样件；
[0049]S13：采用测温样件进行定期温度测试判断焊接温度是否正常。
[0050]本专利技术实施例提供的回流焊接温度定期测试方法，首先确定焊接产品的参数，然后根据参数采用预设的基础模块组合得到焊接产品的测温样件，以保证测温样件与焊接产品参数相同，这样采用测温件进行定期温度测试判断焊接温度是否正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊接温度定期测试方法，其特征在于，包括以下步骤：确定焊接产品的参数；根据所述参数采用预设的基础模块组合得到所述焊接产品的测温样件；采用所述测温样件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述采用所述测温样件进行定期温度测试判断所述焊接温度是否正常，包括：获取所述测温样件的实际测量温度曲线；根据所述实际测量温度曲线判断所述焊接温度是否正常。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述根据所述实际测量温度曲线判断所述焊接温度是否正常，包括：若所述实际测量温度曲线中各焊接阶段的温度满足预设要求，则判断所述焊接温度正常。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述根据所述实际测量温度曲线判断所述焊接温度是否正常，包括：若所述实际测量温度曲线中存在任一焊接阶段的温度不满足预设要求，则判断所述焊接阶段的焊接温度不正常。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：当获取所述测温样件的实际测量温度曲线后，对所述实际测量温度曲线进行温度补偿；根据温度补偿后的实际测量温度曲线判断所述焊接温度是否正常。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述对所述实际测量温度曲线进行温度补偿，包括：获取各阶段焊接温度正常情况下所述焊接产品的的历史测量温度曲线以及个阶段焊接温度正常情况下所述测温样件的正常测量温度曲线；根据所述历史测量温度曲线和所述正常测量温度曲线确定所述测温样件的温度补偿数值；当获取到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田楷，连兴旺，崔棒棒，肖昌芳，刘良浩，王岩，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：