阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法技术

本申请公开了一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法，阵列基板包括：衬底；第一导电层，设置于衬底，第一导电层包括沿第一方向延伸的第一走线；第二透明导电层，位于第一导电层背离衬底的一侧，第二透明导电层包括沿第二方向延伸的第二透明走线；第三导电层，位于第一导电层和第二透明导电层的同侧，第三导电层包括桥接部，其中，第一走线和第二透明走线中的其中一者包括沿其延伸方向间隔分布的第一分段和第二分段，且第一分段和第二分段位于另一者宽度方向上的两侧，桥接部的一端和第一分段过孔连接，桥接部的另一端和第二分段过孔连接。本申请能够改善第二透明走线尺寸过小而易发生断裂的问题，进而提升显示面板的良率。进而提升显示面板的良率。进而提升显示面板的良率。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的快速发展，用户对屏占比的要求越来越高，使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。
[0003]传统的电子设备如手机、平板电脑等，由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等。现有技术中，可通过在显示屏上开槽(Notch)或开孔，外界光线可通过屏幕上的开槽或开孔进入位于屏幕下方的感光元件。但是这些电子设备均不是真正意义上的全面屏，并不能在整个屏幕的各个区域均进行显示，例如其前置摄像头对应区域不能显示画面。
[0004]为了提高屏占比，一些显示面板中会将驱动电路放在透光区以外的位置，并通过走线连接透光区的像素电极和透光区以外的驱动电路，但是存在透明走线易断裂导致的显示不良。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法，旨在提高显示面板的不良。
[0006]本申请第一方面的实施例提供一种阵列基板，阵列基板包括：衬底，第一导电层，设置于衬底，第一导电层包括沿第一方向延伸的第一走线；第二透明导电层，位于第一导电层背离衬底的一侧，第二透明导电层包括沿第二方向延伸的第二透明走线；第三导电层，位于第一导电层和第二透明导电层的同侧，第三导电层包括桥接部，其中，第一走线和第二透明走线中的其中一者包括沿其延伸方向间隔分布的第一分段和第二分段，且第一分段和第二分段位于另一者宽度方向上的两侧，桥接部的一端和第一分段过孔连接，桥接部的另一端和第二分段过孔连接。
[0007]根据本申请第一方面的实施方式，第一走线包括沿第一方向间隔分布的第一分段和第二分段，且第一分段和第二分段分设于第二透明走线在第一方向的两侧。
[0008]根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二透明走线包括沿第二方向间隔分布的第一分段和第二分段，且第一分段和第二分段位于第一走线在第二方向上两侧。
[0009]根据本申请第一方面前述任一实施方式，第三导电层位于第一导电层朝向衬底的一侧，第三导电层还包括栅极、电容极板、扫描线中的至少一者。
[0010]根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板还包括：
[0011]第一金属层，位于第一导电层和衬底之间，第一金属层包括栅极和扫描线中的至少一者；
[0012]第二金属层，位于第一金属层和第一导电层之间，第二金属层包括电容极板；
[0013]第三导电层位于第一金属层和/或第二金属层。
[0014]根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一导电层包括源极和漏极。
[0015]根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列基板还包括：
[0016]驱动电路，多个驱动电路阵列分布；
[0017]像素电极层，位于第二透明导电层背离第一导电层的一侧，像素电极包括阵列分布的多个像素电极，各第二透明走线用于连接各像素电极和驱动电路。
[0018]根据本申请第一方面前述任一实施方式，第三导电层为像素电极层。
[0019]根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二透明走线包括第一分段和第二分段，第二透明导电层还包括连接第一分段和第二分段的连接段。
[0020]根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二透明走线的线宽为4μm～5μm。
[0021]根据本申请第一方面前述任一实施方式，多条第二透明走线沿第一方向间隔分布，相邻两条第二透明走线之间的距离为2μm～3μm。
[0022]本申请第二方面的实施例还提供一种显示面板，包括上述任一第一方面实施例的阵列基板。
[0023]本申请第三方面的实施例还提供一种阵列基板的制备方法，包括：
[0024]在衬底上制备第三导电层，第三导电层包括桥接部；
[0025]在第三导电层的一侧制备第二绝缘层；
[0026]在第二绝缘层背离第三导电层的一侧制备第一导电层，第一导电层包括沿第一方向延伸的第一走线；
[0027]在第一导电层背离第二绝缘层的一侧制备第一绝缘层；
[0028]在第一绝缘层背离第一导电层的一侧制备第二透明导电层，第二透明导电层包括沿第二方向延伸的第二透明走线；
[0029]其中，第一走线和第二透明走线中的至少一者包括沿其延伸方向间隔分布的第一分段和第二分段，且第一分段和第二分段位于另一者宽度方向上的两侧，桥接部的一端和第一分段过孔连接，桥接部的另一端和第二分段过孔连接。
[0030]根据本申请第三方面的实施方式，第一走线包括第一分段和第二分段，
[0031]在第三导电层的一侧制备第一绝缘层的步骤中还包括：对第一绝缘层进行图案化处理形成第一过孔；
[0032]在第一绝缘层背离第三导电层的一侧制备第一导电层，第一导电层包括沿第一方向延伸的第一走线的步骤中，第一走线的第一分段和第二分段通过第一过孔与桥接部过孔连接；
[0033]或者，第二透明走线包括第一分段和第二分段；
[0034]在第一导电层背离第一绝缘层的一侧制备第二绝缘层的步骤中还包括：对第一绝缘层和第二绝缘层进行图案化处理形成第二过孔；
[0035]在第二绝缘层背离第一导电层的一侧制备第二透明导电层，第二透明导电层包括沿第二方向延伸的第二透明走线的步骤中，第二透明走线的第一分段和第二分段通过第二过孔与桥接部过孔连接。
[0036]本申请第四方面的实施例还提供一种阵列基板的制备方法，包括：
[0037]在衬底上制备第一导电层，第一导电层包括沿第一方向延伸的第一走线；
[0038]在第一导电层背离的一侧制备第一绝缘层；
[0039]在第一绝缘层背离第一导电层的一侧制备第二透明导电层，包括沿第二方向延伸的第二透明走线；
[0040]在第二透明导电层背离第一绝缘层的一侧制备第二绝缘层；
[0041]在第二绝缘层背离第二透明导电层的一侧制备第三导电层，第三导电层包括桥接部；
[0042]其中，第一走线和第二透明走线中的至少一者包括沿其延伸方向间隔分布的第一分段和第二分段，且第一分段和第二分段位于另一者宽度方向上的两侧，桥接部的一端和第一分段过孔连接，桥接部的另一端和第二分段过孔连接。
[0043]根据本申请第四方面的实施方式，第一走线包括第一分段和第二分段；
[0044]在第二透明导电层背离第一绝缘层的一侧制备第二绝缘层的步骤中还包括：对第一绝缘层和第二绝缘层进行图案化处理形成第三过孔，
[0045]在第二绝缘层背离第二透明导电层的一侧制备第三导电层，第三导电层包括桥接部的步骤中，桥接部通过第三过孔与第一走线的第一分段和第二分段过孔连接；
[0046]或者，第二透明走线包括第一分段和第二分段，
[0047]在第二透明导电层背离第一绝缘层的一侧制备第二绝缘层的步骤之后还包括：对第二绝缘层进行图案化处理形成第四过孔，
[0048]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底；第一导电层，设置于所述衬底，所述第一导电层包括沿第一方向延伸的第一走线；第二透明导电层，位于所述第一导电层背离所述衬底的一侧，所述第二透明导电层包括沿第二方向延伸的第二透明走线；第三导电层，位于所述第一导电层和所述第二透明导电层的同侧，所述第三导电层包括桥接部，其中，所述阵列基板还包括像素电极和驱动电路，所述第二透明走线用于连接所述像素电极和所述驱动电路，所述第一走线和所述第二透明走线中的其中一者包括沿其延伸方向间隔分布的第一分段和第二分段，且所述第一分段和所述第二分段位于另一者宽度方向上的两侧，所述桥接部的一端和所述第一分段过孔连接，所述桥接部的另一端和所述第二分段过孔连接。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一走线包括沿所述第一方向间隔分布的所述第一分段和所述第二分段，且所述第一分段和所述第二分段分设于所述第二透明走线在所述第一方向的两侧；或者，所述第二透明走线包括沿所述第二方向间隔分布的所述第一分段和所述第二分段，且所述第一分段和所述第二分段位于所述第一走线在所述第二方向上两侧。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第三导电层位于所述第一导电层朝向所述衬底的一侧，所述第三导电层还包括栅极、电容极板、扫描线中的至少一者；优选的，所述阵列基板还包括：第一金属层，位于所述第一导电层和所述衬底之间，所述第一金属层包括栅极和扫描线中的至少一者；第二金属层，位于所述第一金属层和所述第一导电层之间，所述第二金属层包括电容极板；所述第三导电层为所述第一金属层和/或所述第二金属层；优选的，所述第一导电层包括源极和漏极。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：驱动电路，多个所述驱动电路阵列分布；像素电极层，位于所述第二透明导电层背离所述第一导电层的一侧，所述像素电极包括阵列分布的多个像素电极，各所述第二透明走线用于连接各所述像素电极和所述驱动电路。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第三导电层为所述像素电极层。6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二透明走线包括所述第一分段和所述第二分段，所述第二透明导电层还包括连接所述第一分段和所述第二分段的连接段。7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二透明走线的线宽为4μm～5μm，和/或，多条所述第二透明走线沿所述第一方向间隔分布，相邻两条所述第二透明走线之间的距离为2μm～3μm。
8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1
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7任一项所述的阵列基板。9.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：在衬底上制备第三导电层，所述第三导电层包括桥接部；在所述第三导电层的一侧制备第二绝缘层；在所述第二绝缘层背离所述第三导电层的一侧制备第一导电层，所述第一导电层包括沿第一方向延伸的第一走线；在所述第一导电层背离所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：金玉，谢水林，顾维杰，徐磊，周至奕，颜玥，王青青，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：