一种LED照明装置制造方法及图纸

技术编号:35417193 阅读:14 留言:0更新日期:2022-11-03 11:16
本实用新型专利技术公开了一种LED照明装置,包括有安装架、基板和至少一个透镜组件,安装架具有一光源安装面,所述基板安装在所述光源安装面上,所述基板上设置有多颗发光组件;所述透镜组件罩设在所述发光组件上并与所述安装架连接,且所述透镜组件与所述发光组件之间设置有填充胶;其中,所述发光组件为采用PLCC封装的发光组件,所述发光组件包括支架、通过保护胶封装在所述支架上的至少一个发光芯片,至少一颗所述发光组件用于产生红光。一颗所述发光组件用于产生红光。一颗所述发光组件用于产生红光。

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明装置


[0001]本技术涉及照明装置设计
,具体涉及一种LED照明装置。

技术介绍

[0002]LED植物照明灯是一款干预植物生长的灯具,具有较广的市场;LED植物灯照明灯中通常采用不同比例的红光、白光和蓝光来促进植物的快速生长以及提高作物产量。
[0003]但是现有LED植物照明灯具均存在光效差等问题,无法满足植物生长的需求,例如申请号为202121443935.9以及申请号为202121443932.5的中国专利,公开的LED灯具中均是直接在发光带上设置有一透光板,其配光效果差,出光率低。
[0004]再有,目前市场上的LED植物照明灯的发光模组中的发光芯片,一般通过两种方式进行封装,一种是采用陶瓷封装法,但是陶瓷封装法存在成本高的问题;另一种是PLCC封装,这种封装方式虽然成本低,但是其出光率低,达不到植物照明的要求,从而影响了植物生长;因此,目前急需要一种成本低且出光率好的植物照明用灯具。

技术实现思路

[0005]针对上述问题,本技术提供了一种LED照明装置,包括有安装架、基板和至少一个透镜组件,安装架具有一光源安装面,所述基板安装在所述光源安装面上,所述基板上设置有多颗发光组件;所述透镜组件罩设在所述发光组件上并与所述安装架连接,且所述透镜组件与所述发光组件之间设置有填充胶;其中,所述发光组件为采用PLCC封装的发光组件,所述发光组件包括支架、通过保护胶封装在所述支架上的至少一个发光芯片,至少一颗所述发光组件用于产生红光。
[0006]在一些实施例中,所述透镜组件包括有至少一个透镜部和设置在所述透镜部四周的延伸部,所述透镜部与所述发光组件一一对应设置,所述透镜部朝向所述发光组件一侧具有空腔部,所述发光组件位于所述空腔部内,且所述填充胶填充在所述空腔部与所述发光组件之间。
[0007]在一些实施例中,所述安装架呈长条状,所述安装架上沿其长度方向设置有一安装槽,所述安装槽的槽底为所述光源安装面。
[0008]在一些实施例中,所述透镜组件边缘设置有凸部,所述光源安装面上对应处设置有安装凹部,所述透镜通过凸部卡进所述安装凹部内实现连接。
[0009]在一些实施例中,所述透镜与所述安装槽内侧面之间设有密封圈。
[0010]在一些实施例中,所述密封圈上还涂有密封胶。
[0011]在一些实施例中,LED照明装置还包括有卡扣件,所述卡扣件压在所述透镜上,并与所述安装架连接。
[0012]在一些实施例中,所述安装架上背向所述光源安装面的一面上布置有多个散热片。
[0013]在一些实施例中,所述支架朝向所述透镜模组的一侧上具有凹部,所述发光芯片
通过保护胶封装在所述凹部内,且封装后支架朝向所述透镜模组的一面为一平面。
[0014]在一些实施例中,所述发光芯片为红光芯片,所述支架上设置有多个红光芯片,相邻所述红光芯片之间设置有隔档部。
[0015]在一些实施例中,所述凹部内表面上设置有用于实现镜面反射和/或漫反射的涂层。
[0016]在一些实施例中,所述凹部的内侧壁为倾斜面,且于同一横截面上,凹部底面的尺寸小于凹部开口的尺寸。
[0017]在一些实施例中,所述基板上设置有20~250颗的发光组件。
[0018]在一些实施例中,还包括有至少一颗所述发光组件用于产生蓝光。
[0019]在一些实施例中,还包括有至少一颗所述发光组件用于产生白光。
[0020]在一些实施例中,还包括有至少一颗所述发光组件用于产生红外光。
[0021]在一些实施例中,还包括有至少一颗所述发光组件用于产生紫外光。
[0022]本技术由于采用以上技术方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:
[0023]本技术提供的LED照明装置中,本专利技术提供的发光模组,首先选用了相对于陶瓷封装成本较低的PLCC封装的红光组件,但是基于PLCC封装的红光组件PPE相对较低的问题,本专利技术在透镜与发光组件之间加设填充胶,利用填充胶填充满透镜部与发光组件之间的间隙,使得透镜部与发光组件之间不会留存有空气,减少或消除全反射,通过填充胶、透镜共同实现配光,保证了在使用PLCC封装的红光组件的情况下也能具有较高的PPE;
[0024]本专利技术通过PLCC封装的红光组件与填充胶、透镜板之间的组合方式,在保证了成本低的同时,还保证了较好的PPE。
附图说明
[0025]结合附图,通过下文的述详细说明,可更清楚地理解本技术的上述及其他特征和优点,其中:
[0026]图1为本技术实施例1提供的LED照明装置的结构示意图;
[0027]图2为本技术实施例1提供的LED照明装置的截面示意图;
[0028]图3为本技术实施例1中安装架的结构示意图;
[0029]图4为本技术实施例1中安装架的截面示意图;
[0030]图5为本技术实施例1中透镜组件的结构示意图。
[0031]图6为本技术实施例1中发光组件与透镜部、基板之间的安装示意图;
[0032]图7为本技术实施例1中发光组件的结构示意图;
[0033]图8为本技术实施例2中相邻发光芯片之间设隔档部的立体结构示意图;
[0034]图9为本技术实施例3中LED照明装置的结构示意图;
[0035]图10为本技术实施例3中LED照明装置的A

A剖视图;
[0036]图11为本技术实施例4中LED照明装置的剖示意图。
具体实施方式
[0037]参见示出本技术实施例的附图,下文将更详细地描述本技术。然而,本实
用新型可以以许多不同形式实现,并且不应解释为受在此提出的实施例的限制。相反,提出这些实施例是为了达成充分及完整公开,并且使本
的技术人员完全了解本技术的范围。这些附图中,为清楚起见,可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。
[0038]现有的几种光源器件组装在带透镜模组中的光学系统方案:
[0039]1、红光器件中的芯片直接通过平面保护胶(无穹顶结构)进行封装的情况,这类光源器件出光率较低;
[0040]2、白光器件中的芯片通过平面保护胶封装后,在封装好的白光器件与透镜之间加设填充胶,这类光源器件虽然加设了填充胶,但是填充胶对出光率提升不明显。
[0041]3、白光器件或者红光器件中加设有穹顶结构,再在有穹顶的器件与透镜之间加设填充胶,这类光源器件依旧存在填充胶体对出光率提升不明显的问题。
[0042]基于上述2、3中的光源器件,在增加了填充胶的基础上依然对出光率提升效果不明显,这就使得本领域技术人员存在认为加填充胶对出光率提升效果不大的技术偏见;基于此,本领域技术人员在植物灯中也就不会想到在红光光源器件中加设填充胶。
[0043]而本技术技术人员正是克服了上述技术偏见,在红光器件的组装中同本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED照明装置,其特征在于,包括有安装架、基板和至少一个透镜组件,安装架具有一光源安装面,所述基板安装在所述光源安装面上,所述基板上设置有多颗发光组件;所述透镜组件罩设在所述发光组件上并与所述安装架连接,且所述透镜组件与所述发光组件之间设置有填充胶;所述发光组件为采用PLCC封装的发光组件,所述发光组件包括支架、通过保护胶封装在所述支架上的至少一个发光芯片,至少一颗所述发光组件用于产生红光。2.根据权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述透镜组件包括有至少一个透镜部和设置在所述透镜部四周的延伸部,所述透镜部与所述发光组件一一对应设置,所述透镜部朝向所述发光组件一侧具有空腔部,所述发光组件位于所述空腔部内,且所述填充胶填充在所述空腔部与所述发光组件之间。3.根据权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述安装架呈长条状,所述安装架上沿其长度方向设置有一安装槽,所述安装槽的槽底为所述光源安装面。4.根据权利要求3所述的LED照明装置,其特征在于,所述透镜组件边缘设置有凸部,所述光源安装面上对应处设置有安装凹部,所述透镜通过凸部卡进所述安装凹部内实现连接。5.根据权利要求3所述的LED照明装置,其特征在于,所述透镜与所述安装槽内侧面之间设有密封圈。6.根据权利要求5所述的LED照明装置,其特征在于,所述密封圈上还涂有密封胶。7.根据权利要求3所述的LED照明装置,其特征在于,LED照明装置还包括有卡扣件,...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄建明陈凯
申请(专利权)人:杭州华普永明光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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