多频带天线及低频振子制造技术

技术编号:35411696 阅读:13 留言:0更新日期:2022-11-03 11:08
本发明专利技术涉及一种多频带天线及低频振子,当位于下方的高频振子辐射出来的高频信号穿过低频振子的辐射臂和介质加载件时能产生相互削弱或抵消的散射信号,从而降低了低频振子在高频振子的工作频段的雷达散射截面值,不仅能够避免端口隔离度恶化,还能够抑制低频振子对高频振子的方向图的影响,进而改善高频振子的方向图,避免高频振子的辐射方向图畸变,保证多频带天线的辐射性能。多频带天线的辐射性能。多频带天线的辐射性能。

【技术实现步骤摘要】
多频带天线及低频振子


[0001]本专利技术涉及移动通信
,特别是涉及一种多频带天线及低频振子。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的不断发展,多频带天线因其能够提供多样化的服务,并且能够有效地提高空间利用率等优点,从而得到了广泛的应用。其中,多频带天线包括至少一个低频振子和至少一个高频振子,各个低频振子和高频振子安装在一个有限的空间内,从而使得高频振子与低频振子之间会存在强烈的交叉频带散射干扰,不仅会引起端口隔离度恶化,还会导致高频振子的辐射方向图畸变,影响多频带天线的辐射性能。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要针对端口隔离度恶化、高频振子的辐射方向图畸变的问题,提供一种多频带天线及低频振子。
[0004]其技术方案如下:
[0005]一方面,提供了一种低频振子,所述低频振子包括辐射臂及介质加载件,所述介质加载件包覆于所述辐射臂的至少部分臂体外;并且,所述介质加载件与所述辐射臂在高频信号穿过时能产生相互削弱或抵消的散射信号。
[0006]下面进一步对技术方案进行说明:
[0007]在其中一个实施例中,当所述高频信号耦合至所述辐射臂和所述介质加载件上时,所述辐射臂产生第一散射信号,所述介质加载件产生第二散射信号,所述第一散射信号的相位与所述第二散射信号的相位互不相同而使得所述第一散射信号与所述第二散射信号在空间中相互削弱或抵消。
[0008]在其中一个实施例中,所述低频振子包括四个所述辐射臂,四个所述辐射臂交叉设置形成两个极化正交的偶极子,至少一个所述辐射臂的至少部分臂体外包覆有所述介质加载件。
[0009]在其中一个实施例中,四个所述辐射臂均设有所述介质加载件。
[0010]在其中一个实施例中,四个所述辐射臂均部分臂体外包覆有所述介质加载件;或四个所述辐射臂均臂体外完全包覆有所述介质加载件。
[0011]在其中一个实施例中,在一个所述辐射臂上设有至少两个所述介质加载件,且相邻的两个所述介质加载件间隔设置。
[0012]在其中一个实施例中,在一个所述辐射臂相邻的两个所述介质加载件中,其中一个所述介质加载件散射出第二散射信号辐射至另外一个介质加载件上以散射出第三散射信号,且所述第一散射信号的相位、所述第二散射信号的相位及所述第三散射信号的相位互不相同而使得所述第一散射信号、所述第二散射信号及所述第三散射信号在空间中相互削弱或抵消。
[0013]在其中一个实施例中,在一个所述辐射臂中,相邻的两个所述介质加载件的中心
距为λ/8~λ/4,其中,λ为高频振子的中心频点波长。
[0014]在其中一个实施例中,所述介质加载件的介电常数大于5F/m。
[0015]另一方面,提供了一种多频带天线,包括高频振子、反射板及所述的低频振子,所述高频振子及所述低频振子均固设于所述反射板上。
[0016]在其中一个实施例中,所述高频振子的工作频段为3300MHz~3800MHz;所述低频振子的工作频段为698MHz~960MHz。
[0017]上述实施例的多频带天线及低频振子,当位于下方的高频振子辐射出来的高频信号穿过低频振子的辐射臂和介质加载件时能产生相互削弱或抵消的散射信号,从而降低了低频振子在高频振子的工作频段的雷达散射截面值,不仅能够避免端口隔离度恶化,还能够抑制低频振子对高频振子的方向图的影响,进而改善高频振子的方向图,避免高频振子的辐射方向图畸变,保证多频带天线的辐射性能。
附图说明
[0018]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为一个实施例的多频带天线的结构示意图;
[0021]图2为图1的多频带天线的低频振子对高频信号的散射示意图;
[0022]图3为图2的低频振子一个实施例的结构示意图;
[0023]图4为图2的低频振子另一个实施例的结构示意图;
[0024]图5为传统的低频振子及图2的低频振子的RCS随频率变化对比图;
[0025]图6为传统的低频振子和高频振子配合时高频振子的方向图;
[0026]图7为图2的低频振子和高频振子配合时高频振子的方向图;
[0027]图8为图2的低频振子和高频振子配合时的端口驻波图。
[0028]附图标记说明:
[0029]100、低频振子;110、辐射臂;120、介质加载件;200、高频振子;300、反射板。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进,因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]如图1所示,在一个实施例中,提供了一种多频带天线,包括高频振子200、低频振子100及反射板300。其中,高频振子200和低频振子100均采用插接或卡接等方式固设在反射板300上,从而使得多频带天线能够对外辐射高频信号和低频信号。
[0032]其中,高频振子200可以为现有的振子结构,能够辐射出高频信号。
[0033]可选地,高频振子200的工作频段可以为3300MHz~3800MHz,即高频振子200能够对外辐射频率为3300MHz~3800MHz的信号。
[0034]可选地,低频振子100的工作频段可以为698MHz~960MHz,即低频振子100能够对外辐射频率为698MHz~960MHz的信号。
[0035]如图1所示,在实际使用过程中,高频振子200可以为至少两个,至少两个高频振子200呈阵列布置在反射板300上;低频振子100也可以为至少两个,至少两个低频振子100呈阵列布置在反射板300上;并且,高频振子200与低频振子100相互错位设置;同时,高频振子200位于低频振子100的辐射臂110的下方。
[0036]需要进行说明的是,在多频带天线使用时,还需要借助功分网络等部件,由于其可以属于现有技术,在此不再赘述。
[0037]如图2至图4所示,在一个实施例中,提供了一种低频振子100,该低频振子100包括辐射臂110及介质加载件120。
[0038]其中,介质加载件120包覆于辐射臂110的至少部分臂体外,即整个辐射臂110被介质加载件120所包覆或辐射臂110仅有部分被介质加载件120所包覆。并且,当位于下方的高频振子200辐射出来的高频信号(如图2的S0所示)穿过低频振子100的辐本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低频振子,其特征在于,所述低频振子包括辐射臂及介质加载件,所述介质加载件包覆于所述辐射臂的至少部分臂体外;并且,所述介质加载件与所述辐射臂在高频信号穿过时能产生相互削弱或抵消的散射信号。2.根据权利要求1所述的低频振子,其特征在于,当所述高频信号耦合至所述辐射臂和所述介质加载件上时,所述辐射臂产生第一散射信号,所述介质加载件产生第二散射信号,所述第一散射信号的相位与所述第二散射信号的相位互不相同而使得所述第一散射信号与所述第二散射信号在空间中相互削弱或抵消。3.根据权利要求1所述的低频振子,其特征在于,所述低频振子包括四个所述辐射臂,四个所述辐射臂交叉设置形成两个极化正交的偶极子,至少一个所述辐射臂的至少部分臂体外包覆有所述介质加载件。4.根据权利要求3所述的低频振子,其特征在于,四个所述辐射臂均设有所述介质加载件。5.根据权利要求4所述的低频振子,其特征在于,四个所述辐射臂均部分臂体外包覆有所述介质加载件;或四个所述辐射臂均臂体外完全包覆有所述介质加载件。6.根据权利要求2所述的低频振子,其特征在于,在一个所述辐射臂上设有至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员:李明超王宇陈仁伟刘培涛
申请(专利权)人:京信射频技术广州有限公司
类型:发明
国别省市:

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