本实用新型专利技术的至少一实施例提供电路板组件和包括其的电气装置。电路板组件包括：电路板，其包括电路板本体和设置在电路板本体上的多个电子部件；以及电磁屏蔽罩，其包括第一半壳体和第二半壳体。第一半壳体和第二半壳体彼此接合以形成屏蔽空间，使得多个电子部件中的一部分电子部件设置在屏蔽空间中。一部分电子部件设置在屏蔽空间中。一部分电子部件设置在屏蔽空间中。
【技术实现步骤摘要】
电路板组件和包括其的电气装置
[0001]本公开的实施例涉及具有电磁防护功能的电路板组件和包括其的电气装置。
技术介绍
[0002]一些电气装置经常会受到强烈的电磁干扰。例如，浪涌保护器可能受到高频雷击的影响。在受到强烈的电磁干扰的情况下，电气装置中的电信号被干扰，从而导致测量和运算的错误。例如，对于浪涌保护器而言，在受到高频雷击的影响的情况下，可能导致测量和运算错误，从而导致寿命预测功能错误或者失效。因此，需要提高电气装置的电磁防护性能。
技术实现思路
[0003]本公开的至少一实施例提供一种电路板组件，包括：电路板，其包括电路板本体和设置在电路板本体上的多个电子部件；以及电磁屏蔽罩，其包括第一半壳体和第二半壳体。第一半壳体和第二半壳体彼此接合以形成屏蔽空间，使得多个电子部件中的一部分电子部件设置在屏蔽空间中。
[0004]例如，在一些实施例中，在第一半壳体和第二半壳体彼此接合的至少一部分位置处，第一半壳体和第二半壳体彼此交叠。
[0005]例如，在一些实施例中，第二半壳体的侧壁的至少一部分插入到第一半壳体内部，使得第一半壳体和第二半壳体彼此交叠。
[0006]例如，在一些实施例中，第一半壳体和第二半壳体电连接到电路板的地。
[0007]例如，在一些实施例中，电路板还包括弹性片，其设置在电路板本体上。第一半壳体和第二半壳体中的至少一个抵接并按压弹性片，使得第一半壳体和第二半壳体电连接到电路板的地。
[0008]例如，在一些实施例中，第一半壳体和第二半壳体在电路板本体的厚度方向上彼此接合。
[0009]例如，在一些实施例中，第一半壳体和第二半壳体单独或者一起形成有让位孔，用于允许多个电子部件中的另一部分电子部件或电路板本体穿过。
[0010]例如，在一些实施例中，第一半壳体和第二半壳体由电工纯铁DT4材料制成。
[0011]例如，在一些实施例中，设置在屏蔽空间中的一部分电子部件包括用于采集数据和用于处理数据的电子部件。
[0012]例如，在一些实施例中，电路板组件用于设置在浪涌保护器中。
[0013]本公开的至少一实施例提供一种电气装置，其包括：外壳，其包括第一子外壳和第二子外壳；以及如上所述的电路板组件，其设置在外壳中。
[0014]例如，在一些实施例中，第一半壳体和第二半壳体夹置在第一子外壳和第二子外壳之间，从而固定第一半壳体和第二半壳体。
[0015]例如，在一些实施例中，电气装置是浪涌保护器。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1示出了根据本公开的一实施例的电气装置的立体图；
[0018]图2示出了图1所示的电气装置的另一立体图，其中未示出第一子外壳；
[0019]图3示出了图1所示的电气装置的分解立体图；
[0020]图4示出了图1所示的电气装置的立体剖视图；
[0021]图5示出了图1所示的电气装置的电路板的立体图；
[0022]图6示出了图1所示的电气装置的电磁屏蔽罩的立体图；
[0023]图7示出了图1所示的电气装置的电磁屏蔽罩的第一半壳体的立体图；
[0024]图8示出了图1所示的电气装置的电磁屏蔽罩的第二半壳体的立体图；并且
[0025]图9
‑
11分别示出了根据本公开的另外的实施例的电磁屏蔽罩的立体图。
具体实施方式
[0026]下面，参照附图详细描述根据本公开的实施例的核电路板组件和电气装置。为使本实用公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]因此，以下对结合附图提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0028]除非上下文另有定义，否则单数形式包括复数形式。在整个说明书中，术语“包括”、“具有”、等在本文中用于指定所述特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合。
[0029]另外，即使使用诸如“第一”、“第二”等序数的术语用于描述各种部件，但这些部件并不受这些术语的限制，并且这些术语仅用于区分一个元件与其他元件。
[0030]图1示出了根据本公开的一实施例的电气装置的立体图，图2示出了图1所示的电气装置的另一立体图，其中未示出第一子外壳111，以便更清楚地显示电气装置的内部；图3示出了图1所示的电气装置的分解立体图；图4示出了图1所示的电气装置的立体剖视图。该电气装置是浪涌保护器，但本公开不限于此，还可以是其他需要电磁防护的电气装置，例如断路器、漏电保护器、智能电气附件或者其他低压电气装置。
[0031]如图1
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4所示，电气装置包括外壳和容纳在外壳中的电路板组件。此外，电气装置还可以包括其他部件(未示出)。电路板组件包括电路板和电磁屏蔽罩120。电路板包括电路板本体131和设置在电路板本体131上的多个电子部件132。电磁屏蔽罩120由第一半壳体121和第二半壳体122组成，并且第一半壳体121和第二半壳体122彼此接合以形成屏蔽空间，使得多个电子部件132中的一部分电子部件132设置在该屏蔽空间中。由于一部分电子
部件132被设置在屏蔽空间中，因此，提高了电气装置的电磁防护性能。在一些情况下，相较于将所有电子部件132设置在电磁屏蔽罩120的屏蔽空间内，仅将一部分电子部件132设置在电磁屏蔽罩120的屏蔽空间内能够达到更好的电磁屏蔽效果。通过适当地选择该一部分电子部件132，可以实现最优的电磁屏蔽效果。例如，该一部分电子部件132可以包括用于采集数据和用于处理数据的电子部件132，诸如数据采集芯片和数据处理芯片。这些电子部件对电磁干扰很敏感，将该些电子部件设置在屏蔽空间中而将一些其他的电子部件设置在屏蔽空间之外有利于最大化地减少或避免由于电磁干扰而导致的测量和运算的错误。例如，第一半壳体121和第二半壳体122包括防电磁干扰材料。具体地，例如，第一半壳体121和第二半壳体122由本领域已知的电工纯铁DT4材料制成。
[0032]如图4所示，第一半壳体121和第二半壳体122在电路板本体131的厚度方向上彼此接合。此外，在第一半壳体121和第二半壳体122接合位置处，第一半壳体121和第二半壳体122彼此交叠。
[0033]图5示出了图1所示的电气装置的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，其包括电路板本体和设置在电路板本体上的多个电子部件；以及电磁屏蔽罩，其包括第一半壳体和第二半壳体，其中，所述第一半壳体和所述第二半壳体彼此接合以形成屏蔽空间，使得所述多个电子部件中的一部分电子部件设置在所述屏蔽空间中。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，在所述第一半壳体和所述第二半壳体彼此接合的至少一部分位置处，所述第一半壳体和所述第二半壳体彼此交叠。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二半壳体的侧壁的至少一部分插入到所述第一半壳体内部，使得所述第一半壳体和所述第二半壳体彼此交叠。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一半壳体和所述第二半壳体电连接到所述电路板的地。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括弹性片，其设置在电路板本体上，所述第一半壳体和所述第二半壳体中的至少一个抵接并按压所述弹性片，使得所述第一半壳体和所述第二半壳体电连接到所述电路板的地。6.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一半壳体和所述第二半壳体在电路板本体的厚度方向上彼此接合。7.根据权利要求1
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3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：高靖翔，张凤莲，历晓东，陈人杰，
申请(专利权)人：施耐德电器工业公司，
类型：新型
国别省市：
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