一种耦合器制造技术

技术编号:35406591 阅读:25 留言:0更新日期:2022-11-03 11:00
本实用新型专利技术公开了一种耦合器,包括上耦合器及下耦合器,下耦合器包括:下耦合槽,单个下耦合槽内设有宽区与窄区;输出导电体设置在所述厚壁段以增加所述输出导电体的爬电距离,且位于下耦合槽内的输出导电体均位于所述窄区。本实用新型专利技术下耦合槽包括宽区与窄区,宽区便于排水及防水水黏连在耦合槽内,上、下耦合器配合时,窄区限制上耦合器的位置,保证输入导电体与输出导电体能够紧密接触;输出导电体设置在厚壁段的安装槽内,增大了输出导电体的爬电距离,提高了安全性;上、下耦合器分离时,先断电后上、下进水管分离,避免水从下进水管中溢出。出。出。

【技术实现步骤摘要】
一种耦合器


[0001]本技术属于水加热器
,尤其涉及一种耦合器。

技术介绍

[0002]目前,电耦合器已广泛地应用于电热水壶等器具上,它包括下耦合器(也可称为下连接器)与上耦合器(也可称为上连接器),在下耦合器与上耦合器中布设多个环状的金属电极,利用上耦合器插入下耦合器由相应金属电极的接触而构成电的连通。为提高热水壶等器具使用的便捷性,耦合器上设置上水装置,达到引导液体进入壶体内,上水装置包括设于上耦合器内的上进水组件以及设于下耦合器内的下进水组件,随着上耦合器与下耦合器的插接和脱开,上进水组件和下进水组件连接和脱离。
[0003]但是在耦合器上设置进水组件,存在水壶提起时,下进水组件不能及时停止出水或者仍有余水流出,导致余水积聚在下耦器上无法流走或者因为水的表面张力黏连在下耦合器的内壁上,当下次使用时,存在漏电的风险;上、下耦合器配合时,需要上、下耦合器由相应金属电极的接触而构成电的连通,但存在下耦合器的耦合槽过大,导致上耦合器的金属电极无法每次都与下耦合器的金属电极接触导通,或者下耦合器的金属电极失去弹性,无法与上耦合器的金属电极接触,致使日常使用中出现上、下耦合器接触不良等问题。

技术实现思路

[0004]本技术是为了克服现有技术的下耦合器的耦合槽过窄时,由于水存在表面张力而导致水黏连在耦合槽内,或耦合槽内的余水无法及时排出,或耦合槽过宽时,上下耦合器存在接触不良的问题,提供一种耦合器。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种耦合器,包括上耦合器及下耦合器,所述下耦合器包括:
[0007]多个下耦合环,单个所述下耦合环的壁厚沿周向变化形成厚壁段及薄壁段,所述厚壁段错落分布在所述下耦合器上;
[0008]下耦合槽,相邻两个所述下耦合环之间形成所述下耦合槽,单个所述下耦合槽的宽度沿周向变化形成宽区与窄区;
[0009]排水孔,所述排水孔设置在所述下耦合槽的底部且所述排水孔位于宽区;
[0010]输出导电体,所述输出导电体设置在所述厚壁段以增加所述输出导电体的爬电距离,且位于所述下耦合槽内的输出导电体均位于所述窄区;
[0011]所述上耦合器与所述下耦合器配合时,所述厚壁段限位所述上耦合器以使所述输出导电体紧贴所述上耦合器。
[0012]下耦合槽的底部还设有排水孔,当有余水积聚在下耦合槽内时,余水能够从排水孔及时排走;耦合环的壁厚薄厚不一,因此相邻的两个耦合环形成的耦合槽在周向上的宽度也不同,宽区可以避免水因表面张力而黏连在槽壁上无法排出的情况出现,且排水孔设置在宽区,使得水能够更加顺利的排走,窄区可以限制上耦合器的移动,并且输出导电体设
置在窄区,使得输出导电体能够与上耦合器能够有更加紧密的接触,防止出现上、下耦合器接触不良的情况出现;当使用者触碰到耦合器时,输出导电体存在击穿空气并沿着下耦合环爬电至人手的情况,输出导电体设置在厚壁段,增加了电流沿着下耦合环的环壁爬坡至人手的爬电距离,提高了下耦合器使用的安全性;厚壁段错落分布在下耦合器上,使得上、下耦合器配合时,下耦合器能够多方位、多角度的限位上耦合器,进一步避免上下耦合器配合时,上耦合器的晃动。
[0013]作为优选,所述下耦合环部分朝向一侧外凸形成所述厚壁段,余下部分形成所述薄壁段,所述厚壁段的内、外侧壁上均设有安装槽,所述输出导电体位于所述安装槽内。厚壁段上设有安装槽,输出导电体位于安装槽内,既能够为输出导电体起到阻挡保护的作用,避免水滴或其他杂质落在输出导电体上引起的短路或接触不良,又能够为输出导电体的弹性形变提供空间。
[0014]作为优选,所述下耦合器从内至外依次包括第一下耦合环、第二下耦合环、第三下耦合环及第四下耦合环,所述第三下耦合环及第四下耦合环的环壁均朝内凸起形成所述厚壁段,所述第一下耦合环的环壁朝外凸起形成所述厚壁段,所述第四下耦合环的厚壁段与第三下耦合环的外侧壁之间形成所述窄区,所述第三下耦合环的厚壁段与第二下耦合环的外侧壁之间形成所述窄区,所述第一下耦合环的厚壁段与所述第二下耦合环的内侧壁之间形成所述窄区。
[0015]作为优选,所述输出导电体为动触片,所述动触片的端部设有凸点,所述凸点突出于所述安装槽,位于所述下耦合槽内的动触片均位于所述窄区。
[0016]作为优选,所述上耦合器包括上进水管、上耦合槽及设置在上耦合槽侧壁的输入导电体,所述下耦合器还包括与水泵连通的下进水管,所述上耦合器与所述下耦合器配合时,所述输入导电体与所述厚壁段抵接,上、下进水管插接,输入导电体与输出导电体接触导通,所述上耦合器与所述下耦合器分离过程中,所述下进水管推动所述输出导电体与所述输入导电体分离后,下进水管再与上进水管脱开。输入导电体与输出导电体在下进水管与上进水管脱开前先一步断电分离,使得水泵先停止向下进水管送水后,上进水管再与下进水管脱开,防止水泵不能及时停止工作或管内余压使得水继续从下进水管中流出,喷洒在上、下耦合器上,断电后上、下进水管再分离使得水泵后端的水能够在管内余压的作用下通过上进水管留走,防止上、下进水管分离时余水洒落的情况出现。
[0017]作为优选,所述下进水管通过弹性件滑动连接在所述下耦合器的中心,所述下进水管包括管体和设于所述管体上的限位凸起,所述输出导电体上设有推动凸起,所述上耦合器与所述下耦合器配合时,所述下进水管压缩所述弹性件,所述限位凸起位于所述推动凸起的下方,所述输入导电体与所述输出导电体接触导通,所述上耦合器与所述下耦合器分离过程中,所述下进水管在弹性件的作用下上移,所述限位凸起顶起所述推动凸起,所述输入导电体与所述输出导电体分离。
[0018]作为优选,所述限位凸起为环绕在管体外周侧的环形凸筋,所述弹性件套设在所述管体的外周侧,所述弹性件的上端与所述环形凸筋相抵,所述弹性件的下端与所述下耦合器的底部相抵。
[0019]作为优选,所述下耦合器底部的设有供管体穿过的安装孔,所述管体上可拆卸连接有位于所述安装孔下部的卡环,所述卡环通过与所述安装孔底部的外周侧相抵以阻止所
述下进水管向上脱出所述下耦合器。
[0020]作为优选,所述厚壁段与所述薄壁段平滑过渡,且至少有一个排水孔位于所述厚壁段与所述薄壁段的交界处。厚壁段与薄壁段平滑过渡,厚壁段与薄壁段的交界处不存在棱边分明的转角,防水水滴黏连在交界处。
[0021]作为优选,所述排水孔为扇面形,即所述排水孔由内至外宽度逐渐增大。在不影响下耦合器结构与强度的前提下,增大排水孔的面积。
[0022]因此,本技术具有如下有益效果:本技术的下耦合器设置有排水孔,水能够从下耦合器中排走,防止水在下耦合器中积聚;下耦合槽包括宽区与窄区,宽区便于排水及防水水黏连在耦合槽内,上、下耦合器配合时,窄区限制上耦合器的位置,保证输入导电体与输出导电体能够紧密接触;输出导电体设置在厚壁段的安装槽内,增大了输出导电体的爬电距离,提高了安全性;上、下耦合器分离时,先断电后上、下进水管分离,避免本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耦合器,包括上耦合器及下耦合器,其特征在于,所述下耦合器包括:多个下耦合环,单个所述下耦合环的壁厚沿周向变化形成厚壁段及薄壁段;下耦合槽,相邻两个所述下耦合环之间形成所述下耦合槽,单个所述下耦合槽内设有宽区与窄区;排水孔,所述排水孔设置在所述下耦合槽的底部且所述排水孔位于宽区;输出导电体,所述输出导电体设置在所述厚壁段以增加所述输出导电体的爬电距离,且位于所述下耦合槽内的输出导电体均位于所述窄区。2.根据权利要求1所述的一种耦合器,其特征在于,所述下耦合环部分朝向一侧外凸形成所述厚壁段,余下部分形成所述薄壁段,所述厚壁段的内、外侧壁上均设有安装槽,所述输出导电体位于所述安装槽内。3.根据权利要求2所述的一种耦合器,其特征在于,所述下耦合器从内至外依次包括第一下耦合环、第二下耦合环、第三下耦合环及第四下耦合环,所述第三下耦合环及第四下耦合环的环壁均朝内凸起形成所述厚壁段,所述第一下耦合环的环壁朝外凸起形成所述厚壁段,所述第四下耦合环的厚壁段与第三下耦合环的外侧壁之间形成所述窄区,所述第三下耦合环的厚壁段与第二下耦合环的外侧壁之间形成所述窄区,所述第一下耦合环的厚壁段与所述第二下耦合环的内侧壁之间形成所述窄区。4.根据权利要求3所述的一种耦合器,其特征在于,所述输出导电体为动触片,所述动触片的端部设有凸点,所述凸点突出于所述安装槽,位于所述下耦合槽内的动触片均位于所述窄区。5.根据权利要求1所述的一种耦合器,其特征在于,所述上耦合器包括上进水管、上耦合槽及设置在上耦合槽侧壁的输入导电体,所述下耦合器还包括与水泵连通的下进水管,所述上耦合器与所述下耦合器配合...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱泽春吴敏杰
申请(专利权)人:九阳股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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