本实用新型专利技术属于温度显示技术领域，具体涉及一种硅胶封装的温度显示控制装置，包括控制电路板、数码显示管以及硅胶外壳，数码显示管与控制电路板连接，控制电路板上连接有控制按钮，控制电路板上设置有第一焊盘组以及第二焊盘组，控制电路板封装在硅胶外壳内，硅胶外壳设置有显示窗口，显示窗口位于数码显示管的外周。本实用新型专利技术设计巧妙，采用硅胶封装，使得本实用新型专利技术能够防水，设置有显示窗口用于数码显示管显示，第一焊盘组用于电源接入，第二焊盘组用于与温度传感器连接，使用时，将温度传感器设置在衣物内，数码显示管能够显示温度传感器检测到的温度，本实用新型专利技术能够显示发热服内温度的同时，还具备防水效果，成本低廉。成本低廉。成本低廉。
【技术实现步骤摘要】
一种硅胶封装的温度显示控制装置
[0001]本技术属于温度显示
，具体涉及一种硅胶封装的温度显示控制装置。
技术介绍
[0002]随着社会发展，一些衣物在内部设置发热，使衣物具备加热功能，让用户穿着衣物时更加舒适，但穿着时，因为控制电路板并不能防水，一般的发热服都不能够在衣物上设置温度显示装置，用户难以知悉衣服内的温度，也有一些发热服通过设置蓝牙模块，将温度发送至手机的APP上，但这种设置方式成本较高。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种硅胶封装的温度显示控制装置，能够显示衣物内的温度，并且具有防水效果，可直接应用至衣物上。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种硅胶封装的温度显示控制装置，包括控制电路板、数码显示管以及硅胶外壳，所述数码显示管与所述控制电路板连接，所述控制电路板上连接有控制按钮，所述控制电路板上设置有第一焊盘组以及第二焊盘组，所述控制电路板封装在所述硅胶外壳内，所述硅胶外壳设置有显示窗口，所述显示窗口位于所述数码显示管的外周。
[0006]其中，所述控制按钮以及所述数码显示管均设置在所述控制电路板的顶部，所述第一焊盘组以及所述第二焊盘组设置在所述控制电路板的底部。
[0007]其中，所述第一焊盘组包括两个电源接入焊盘，所述第二焊盘组包括两个温度检测焊盘，所述电源接入焊盘与所述温度检测焊盘并列设置。
[0008]其中，所述控制电路板上还设置有第三焊盘组，所述第三焊盘包括两个输出焊盘，两个输出焊盘并列设置。
[0009]其中，所述控制按钮的外周设置有三色灯。
[0010]其中，所述控制电路板上开设有多个连接孔，所述数码显示管设置有多个连接端子，所述连接孔与所述连接端子一一对应设置，所述连接端子一一从控制电路板的底部接入所述连接孔内。
[0011]其中，所述控制电路板上设置有灯珠。
[0012]本技术的有益效果：本技术结构新颖、设计巧妙，采用硅胶封装，使得本技术能够防水，设置有显示窗口用于数码显示管显示，第一焊盘组用于电源接入，第二焊盘组用于与温度传感器连接，使用时，将温度传感器设置在衣物内，数码显示管能够显示温度传感器检测到的温度，本技术能够显示发热服内温度的同时，还具备防水效果，成本低廉。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为隐去硅胶外壳后的俯视图。
[0015]图3为隐去硅胶外壳后的仰视图。
[0016]附图标记分别为：1、控制电路板，2、数码显示管，3、硅胶外壳，4、控制按钮，5、第一焊盘组，6、第二焊盘组，7、显示窗口，8、电源接入焊盘，9、温度检测焊盘，10、第三焊盘组，11、输出焊盘，12、三色灯，13、连接端子，14、灯珠。
具体实施方式
[0017]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0018]一种硅胶封装的温度显示控制装置，如图1
‑
图3所示，包括控制电路板1、数码显示管2以及硅胶外壳3，所述数码显示管2与所述控制电路板1连接，所述控制电路板1上连接有控制按钮4，所述控制电路板1上设置有第一焊盘组5以及第二焊盘组6，所述控制电路板1封装在所述硅胶外壳3内，所述硅胶外壳3设置有显示窗口7，所述显示窗口7位于所述数码显示管2的外周。具体地，采用硅胶封装，使得本技术能够防水，设置有显示窗口7用于数码显示管2显示，第一焊盘组5用于电源接入，第二焊盘组6用于与温度传感器连接，使用时，将温度传感器设置在衣物内，数码显示管2能够显示温度传感器检测到的温度，本技术能够显示发热服内温度的同时，还具备防水效果，成本低廉。
[0019]进一步地，所述温度传感器为NTC热敏电阻，所述显示窗口的宽度为8.8mm。
[0020]本实例所述的一种硅胶封装的温度显示控制装置，所述控制按钮4以及所述数码显示管2均设置在所述控制电路板1的顶部，所述第一焊盘组5以及所述第二焊盘组6设置在所述控制电路板1的底部。
[0021]本实例所述的一种硅胶封装的温度显示控制装置，所述第一焊盘组5包括两个电源接入焊盘8，所述第二焊盘组6包括两个温度检测焊盘9，所述电源接入焊盘8与所述温度检测焊盘9并列设置。具体地，两个电源接入焊盘8分别接入电源的正负极，两个温度检测焊盘9连接温度传感器形成回路。
[0022]本实例所述的一种硅胶封装的温度显示控制装置，所述控制电路板1上还设置有第三焊盘组10，所述第三焊盘包括两个输出焊盘11，两个输出焊盘11并列设置。具体地，上述设置使得能够将电源输入至发热片工作。
[0023]如附图3，第一焊盘组5、第三焊盘组10以及第二焊盘组6依次设置，六个焊盘从左至后依次用于接电源负极、电源正极、发热片一端、发热片另一端、温度传感器模块的一端以及温度传感器模块的另一端。
[0024]本实例所述的一种硅胶封装的温度显示控制装置，所述控制按钮4的外周设置有三色灯12。具体地，本技术能够调节发热片的发热温度，长按控制按钮4开关机，并控制发热片的发热温度均为第一档温度；再次按下控制按钮4，控制发热片的发热温度均为第二档温度；再次按下控制按钮4，控制发热片的发热温度均为第三档温度，再按控制按钮4切换回第一档温度，如此循环，对应温度能够三色灯以三种不同的颜色指示。
[0025]进一步地，当温度传感器检测到温度大于60
°
时，控制发热片停止加热。
[0026]本实例所述的一种硅胶封装的温度显示控制装置，所述控制电路板1上开设有多个连接孔，所述数码显示管2设置有多个连接端子13，所述连接孔与所述连接端子13一一对应设置，所述连接端子13一一从控制电路板1的底部接入所述连接孔内。具体地，上述设置连接稳定性好。
[0027]本实例所述的一种硅胶封装的温度显示控制装置，所述控制电路板1上设置有灯珠14。具体地，发热片以及控制电路板1均通过充电宝供电，控制电路板1接电后灯珠14就显示白色灯光，给灯珠14脉冲拉载电流，保证不开机的状态下充电宝不掉电，不需要按充电宝激活。
[0028]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅胶封装的温度显示控制装置，其特征在于：包括控制电路板、数码显示管以及硅胶外壳，所述数码显示管与所述控制电路板连接，所述控制电路板上连接有控制按钮，所述控制电路板上设置有第一焊盘组以及第二焊盘组，所述控制电路板封装在所述硅胶外壳内，所述硅胶外壳设置有显示窗口，所述显示窗口位于所述数码显示管的外周。2.根据权利要求1所述的一种硅胶封装的温度显示控制装置，其特征在于：所述控制按钮以及所述数码显示管均设置在所述控制电路板的顶部，所述第一焊盘组以及所述第二焊盘组设置在所述控制电路板的底部。3.根据权利要求1所述的一种硅胶封装的温度显示控制装置，其特征在于：所述第一焊盘组包括两个电源接入焊盘，所述第二焊盘组包括两个温度检测焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：周端生，周书生，
申请(专利权)人：共青城市超能电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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