电路板的固定结构及照明装置制造方法及图纸

技术编号:35393786 阅读:22 留言:0更新日期:2022-10-29 19:14
本实用新型专利技术涉及照明技术领域,具体地涉及一种电路板的固定结构及照明装置。其中,电路板的固定结构包括:容纳槽;第一限位部,设置在容纳槽的环形平台,并与电路板的第一面抵接;和第二限位部,可装拆于容纳槽,与电路板的第二面抵接,容纳槽在电路板安装位置的口径大于或者等于电路板的外径。本实用新型专利技术提供的电路板的固定结构有效地消除了电路板安装固定时承受的应力,减少了固定结构与电路板上设置电气元件的有效区域的接触,且结构简单、安装方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
电路板的固定结构及照明装置


[0001]本技术涉及照明
,具体地涉及一种电路板的固定结构及照明装置。

技术介绍

[0002]在照明灯具的构造中,集成有照明元件及电路的电路板设置于照明灯具的壳体中,与壳体固定连接。现有技术中,常见的电路板的固定方式有以下两种:
[0003]如图1所示,在方式一中,壳体101中设置有连接柱102,螺钉103穿过电路板104与连接柱102配合,将电路板104固定在壳体101中。这种固定方式,螺钉103会占用电路板104上设置电气元件的有效区域,且为了电路板104进行稳固的固定,通常会采用两个及以上数目的螺钉103,电路板104上设置电气元件的有效区域会被更多地占用,影响电路板104上的电路连接。
[0004]如图2所示,在方式二中,壳体101的内壁上形成有环绕电路板104的多个卡扣105,在进行电路板104的安装时,电路板104需要从卡扣105靠近壳体101开口的一侧经过卡扣105,固定在卡扣105和散热件106之间。卡接结构需要电路板104与壳体101的至少一部分内壁过盈配合,组装过程中电路板104承受的应力较大,而且组装过程并不方便。再者,卡接配合结构需要在卡扣105的周围留有一定的避让空间,电路板104的散热件106与电路板104之间始终会留有避让间隙,影响两者之间的导热效率,从而导致散热效果不理想。同样地,还会导致夹在光源板107和电路板104之间的光源散热件108与光源板107之间产生间隙,影响光源板107和光源散热件108之间的散热效率。

技术实现思路

[0005]针对以上问题,本技术提供了一种电路板的固定结构及照明装置。本技术提供的电路板的固定结构有效地减少或者消除了电路板安装固定时承受的应力,减少了固定结构与电路板上设置电气元件的有效区域的接触,且结构简单、安装方便。
[0006]在本技术的技术方案中,提供的电路板的固定结构包括:
[0007]容纳槽;
[0008]第一限位部,设置在容纳槽的环形平台,并与电路板的第一面抵接;和
[0009]第二限位部,可装拆于容纳槽,与电路板的第二面抵接,
[0010]容纳槽在电路板安装位置的口径大于或者等于电路板的外径。
[0011]根据本技术的技术方案,容纳槽在电路板安装位置的口径大于或者等于电路板的外径,电路板在被放置于容纳槽中时,不会承受容纳槽的内侧壁沿径向方向向内施加的应力。通过分别与电路板的第一面和第二面抵接的第一限位部和第二限位部,从电路板的两侧将电路板固定在容纳槽中;同时,第二限位部是可装拆的,在组装电路板时,只需要先将电路板放置于容纳槽中与第一限位部抵接,再安装第二限位部使其与电路板抵接即可,安装结构简单、操作方便。
[0012]优选地,在本技术的技术方案提供的电路板的固定结构中,
[0013]第二限位部具有环状的主体部,
[0014]主体部的外周与容纳槽的内侧壁抵接,
[0015]主体部的远离电路板的第一端形成有嵌入容纳槽的内侧壁并与容纳槽卡接的第一卡扣;
[0016]第二限位部还包括支脚,支脚从主体部的内周,沿倾斜于电路板的方向,延伸至与电路板抵接。
[0017]根据本技术的技术方案,第二限位部中的环状的主体部沿容纳槽的内侧壁设置,并通过第一卡扣与容纳槽卡接,限定了第二限位部在容纳槽中的位置,进而对与第二限位部抵接的电路板进行限位固定。并且,主体部的外周与容纳槽的内侧壁抵接,从主体部的内周延伸的支脚与电路板抵接的位置在电路板外周的边沿处,而不会占用电路板电气元件排布的有效空间。
[0018]优选地,在本技术的技术方案中,第二限位部中主体部的第一端还与容纳槽的内侧壁围合形成胶槽。
[0019]根据本技术的技术方案,一般地,照明装置的泡壳利用硅胶等粘接剂与容纳槽粘接固定,胶槽可以有效承接泡壳与容纳槽连接处的硅胶并阻止其继续滴落,确保泡壳的粘接强度。
[0020]在本技术的技术方案中,电路板的固定结构中的第一限位部包括从容纳槽的环形平台向电路板延伸的限位筋。电路板放置到容纳槽中,与限位筋抵接,限位筋同时起到支撑和限位的作用。
[0021]优选地,在本技术的技术方案中,第一限位部包括设置在容纳槽的环形平台的第一散热件,第一散热件具有紧贴容纳槽的内侧壁并且延伸至与电路板抵接的散热侧部。
[0022]根据本技术的技术方案,第一限位部在对电路板起到限位固定作用的同时,能够经由与电路板抵接的散热侧部辅助电路板进行散热,并且散热侧部与容纳槽紧贴,能够将热量传导散发到容纳槽的外部,加快整体散热速度。
[0023]在本技术的技术方案中,第二限位部中的主体部具有靠近电路板的第二端,电路板的外缘具有开口部,主体部的第二端具有穿过开口部并与散热侧部卡接的第二卡扣。
[0024]根据本技术的技术方案,第二卡扣与散热侧部卡接,辅助第一卡扣对第二限位部进行限位固定。并且能够给电路板施加一个向散热侧部的力,使电路板与散热侧部紧密贴合,提高散热效率。
[0025]在本技术的技术方案中,还提供了一种照明装置,其中具有上述的电路板的固定结构。电路板的固定结构有效地消除了电路板安装固定时承受的应力,减少了固定结构与电路板上设置电气元件的有效区域的接触,并且使得整个照明装置中的电路板的固定结构简单、安装方便。
[0026]优选地,在本技术的技术方案中,照明装置的LED发光模组集成于电路板,即该电路板为DOB板(Driver on Board),DOB板中的电器元件少,连接结构简单,便于小型化设计和大规模的生产和装配。
[0027]优选地,在本技术的技术方案中,照明装置还具有与电路板分离的LED发光模
组以及与LED发光模组抵接的第二散热件,第二限位部与第二散热件一体成型。
[0028]根据本技术的技术方案,与LED发光模组抵接的第二散热件和与电路板抵接的第二限位部均设置于LED发光模组和电路板之间,将第二限位部与第二散热件设计为兼顾限位和散热功能的一体成型的结构,能够简化照明装置中的装置数量和整体的安装步骤。
附图说明
[0029]图1是现有技术中的一种电路板的固定结构的示意图;
[0030]图2是现有技术中的另一种电路板的固定结构的示意图;
[0031]图3是本技术的第一实施方式中提供的一种电路板的固定结构的示意图;
[0032]图4是本技术的第一实施方式中提供的一种照明装置的爆炸图;
[0033]图5是本技术的第二实施方式中提供的一种电路板的固定结构的示意图;
[0034]图6是本技术的第二实施方式中提供的一种照明装置的爆炸图;
[0035]图7是本技术的第二实施方式中提供的一种LED发光模组的示意图;
[0036]图8是本技术的第三实施方式中提供的一种电路板的固定结构的示意图;
[003本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的固定结构,其特征在于,包括:容纳槽;第一限位部,设置在所述容纳槽的环形平台,并与所述电路板的第一面抵接;和第二限位部,可装拆于所述容纳槽,与所述电路板的第二面抵接,所述容纳槽在所述电路板安装位置的口径大于或者等于所述电路板的外径。2.如权利要求1所述的电路板的固定结构,其特征在于,所述第二限位部具有环状的主体部,所述主体部的外周与所述容纳槽的内侧壁抵接,所述主体部的远离所述电路板的第一端形成有嵌入所述容纳槽的内侧壁并与所述容纳槽卡接的第一卡扣;所述第二限位部还包括支脚,所述支脚从所述主体部的内周,沿倾斜于所述电路板的方向,延伸至与所述电路板抵接。3.如权利要求2所述的电路板的固定结构,其特征在于,所述主体部的第一端还与所述容纳槽的内侧壁围合形成胶槽。4.如权利要求2所述的电路板的固定结构,其特征在于,所述第一限位部包括从所述容纳槽的环形平台向所述电路板延伸的限位筋。5.如权利要求2所述的电路板的固定结构,其特征在于,所述第一限位部包括设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁树林
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:新型
国别省市:

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