一种LED控制IC集成电路模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED控制IC集成电路模块，包括灯珠和IC芯片；IC芯片内置在灯珠内，在灯珠内还设有红外线发射器和红外线接收器；灯珠的外部连接接线端子，接线端子与金属电极焊接，金属电极固定在透明基板上。本实用新型专利技术在灯珠上实现触控与显示功能的IC芯片相结合，使用不可见光的红外线传送与接收或是可见光光传感器内置于灯珠内，使每个RGB像数点具备感测功能，可大幅减少RGB发光的LED或MiniLED显示膜厚度与体积设计，最小最密的分辨率与像数分布；甚至结合透明基材可同时拥有柔性且透明的优势，也可实现悬浮触控，还可通过防水设计实现水中触控。计实现水中触控。计实现水中触控。

【技术实现步骤摘要】
一种LED控制IC集成电路模块


[0001]本技术涉及LED触控显示屏
，具体为一种LED控制IC集成电路模块。

技术介绍

[0002]触摸屏技术应用于LED屏显示上，目前在市面上多半仍使用红外线外框的方式实现LED 显示屏上触控，原因就是LED显示屏通电的电压电流较大，噪声(Noise)较大容易干扰到触控质量，所以无法使用电容式触控屏搭载。
[0003]如图1
‑
2所示，分别为习知的六脚灯珠与四脚灯珠的内部结构与接脚功能说明，可发现其灯珠仅做为控制RGB光源之功能或是多了断点续传之功能，并无对外界触控感知的能力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED控制IC集成电路模块，在灯珠上实现触控与显示功能的芯片设计概念，使用不可见光的(远、中、近)红外线传送与接收或是可见光光传感器内置于灯珠内，使每个RGB像数点具备感测功能，可大幅减少RGB发光的LED或Mini LED显示膜厚度与体积设计，最小最密的分辨率与像数分布，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种LED控制IC集成电路模块，包括灯珠和IC芯片；IC芯片内置在灯珠内，在灯珠内还设有红外线发射器和红外线接收器；灯珠的外部连接接线端子，接线端子与金属电极焊接，金属电极固定在透明基板上。
[0007]更进一步地，所述红外线发射器连接在接线端子的引脚IRTI与引脚IRTO之间，红外线接收器连接在接线端子的引脚IRRI与引脚IRRO之间；所述IC芯片分别与接线端子的引脚VDD、SGIN、GND、SGOUT连接，在引脚VDD上设有RGB模块，RGB模块与IC芯片连接。
[0008]更进一步地，所述红外线发射器通过接线端子的引脚IRTI和IRTO通电后发射红外线，红外线接收器通过接线端子的引脚IRRI和IRRO通电后将接收信号以电子信号的方式传出灯珠，灯珠的长宽大小为15um*15um
‑
50mm*50mm，厚度1nm
‑
5mm。
[0009]更进一步地，所述红外线发射器和红外线接收器分别与IC芯片的控制电路直接连接， IC芯片分别与接线端子的引脚VDD、SGIN、GND、SGOUT以及在引脚VDD上设有的RGB模块连接。
[0010]更进一步地，所述红外线发射器的发射信号、以及红外线接收器的接收信号分别受控于IC芯片。
[0011]更进一步地，所述透明基板为玻璃、石英、单晶氧化铝、PA、PET、PEEK、CPI、 PEI、PEN、PMMA、COC、COP、PC、LSR、FEP、SMMA、GPPS、PETG或PPSU中的一种或者多种材质混合制成的构件，其厚度是9um
‑
10mm之间，透明基材的光学数据：可见光平均穿透率≥50％。
[0012]更进一步地，所述金属电极的材料为金、银、铜、不锈钢或其合金材料，厚度与线
宽，金属电极可为实心线路或网格线路；网格线路宽度介于1um到5mm之间；厚度介于0.1um 到300um之间；网格线距介于1um到10mm之间。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术提供的一种LED控制IC集成电路模块，同时使用“红外线与可见光发送/接收器作为触控感应”+“触控感应功能内置于灯珠内”+“使用人体或接触物于灯珠上的反光强弱与灯珠感应数量产生的波峰波谷作为触控信号、范围与远近分辨”+“防侧漏光设计”+“防水防爆设计”的设计，在灯珠上实现触控与显示功能的IC芯片相结合，使用不可见光的(远、中、近) 红外线传送与接收或是可见光光传感器内置于灯珠内，使每个RGB像数点具备感测功能，可大幅减少RGB发光的LED或Mini LED显示膜厚度与体积设计，最小最密的分辨率与像数分布；甚至结合透明基材可同时拥有柔性且透明的优势。
[0015]2、本技术提供的一种LED控制IC集成电路模块，不但可以精准到每个像数点，甚至可以同等于电阻式与电容式的信号，并且更精准地进行X
‑
Y
‑
Z位置的判定，也可实现悬浮触控，且不限至于导体或非导体才能触控；还可通过防水设计实现水中触控。
附图说明
[0016]图1为现有的六脚灯珠内部结构图；
[0017]图2为现有的四脚灯珠内部结构图；
[0018]图3为本技术实施例一的灯珠内部结构图；
[0019]图4为本技术的立面结构图；
[0020]图5为本技术实施例二的灯珠内部结构图；
[0021]图6为本技术的手指触控状态图。
[0022]图中：1、灯珠；2、IC芯片；3、红外线发射器；4、红外线接收器；5、接线端子；6、金属电极；7、透明基板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例一：
[0025]请参阅图3
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4，本技术实施例中：提供一种LED控制IC集成电路模块，包括灯珠 1和IC芯片2；IC芯片2内置在灯珠1内，在灯珠1内还设有红外线发射器3和红外线接收器4；灯珠1的外部连接接线端子5，接线端子5与金属电极6焊接，金属电极6固定在透明基板7上；其中，红外线发射器3连接在接线端子5的引脚IRTI与引脚IRTO之间，红外线接收器4连接在接线端子5的引脚IRRI与引脚IRRO之间；所述IC芯片2 分别与接线端子5的引脚VDD、SGIN、GND、SGOUT连接，在引脚VDD上设有RGB模块，RGB 模块与IC芯片2连接；红外线发射器3通过接线端子5的引脚IRTI和IRTO通电后发射红外线，红外线接收器4通过接线端子5的引脚IRRI和IRRO通电后将接收信号以电子信号的方式传出灯珠1，灯珠1的长宽大小为15um*15um
‑
50mm*50mm，厚度1nm
‑
5mm。
[0026]实施例二：
[0027]如图5所示，一种LED控制IC集成电路模块，包括灯珠1和IC芯片2；IC芯片2内置在灯珠1内，在灯珠1内还设有红外线发射器3和红外线接收器4；灯珠1的外部连接接线端子5，接线端子5与金属电极6焊接，金属电极6固定在透明基板7上；其中，红外线发射器3和红外线接收器4分别与IC芯片2的控制电路直接连接，IC芯片2分别与接线端子5的引脚VDD、SGIN、GND、SGOUT以及在引脚VDD上设有的RGB模块连接；红外线发射器3的发射信号、以及红外线接收器4的接收信号分别受控于IC芯片2。
[0028]在上述实施例中，金属电极6的材料为金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED控制IC集成电路模块，其特征在于，包括灯珠(1)和IC芯片(2)；所述IC芯片(2)内置在灯珠(1)内，在灯珠(1)内还设有红外线发射器(3)和红外线接收器(4)；所述灯珠(1)的外部连接接线端子(5)，接线端子(5)与金属电极(6)焊接，金属电极(6)固定在透明基板(7)上。2.如权利要求1所述的一种LED控制IC集成电路模块，其特征在于：所述红外线发射器(3)连接在接线端子(5)的引脚IRTI与引脚IRTO之间，红外线接收器(4)连接在接线端子(5)的引脚IRRI与引脚IRRO之间；所述IC芯片(2)分别与接线端子(5)的引脚VDD、SGIN、GND、SGOUT连接，在引脚VDD上设有RGB模块，RGB模块与IC芯片(2)连接。3.如权利要求2所述的一种LED控制IC集成电路模块，其特征在于：所述红外线发射器(3)通过接线端子(5)的引脚IRTI和IRTO通电后发射红外线，红外线接收器(4)通过接线端子(5)的引脚IRRI和IRRO通电后将接收信号以电子信号的方式传出灯珠(1)，灯珠(1)的长宽大小为15um*15um
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50mm*50mm，厚度1nm
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5mm。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤立文，叶宗和，董宇坤，尹志安，莫春鉴，丁武，马晓鑫，
申请(专利权)人：珠海华萃科技有限公司，
类型：新型
国别省市：