一种高精度广谱固化LED模组和牙科光固化机制造技术

本申请提供一种高精度广谱固化LED模组和牙科光固化机，高精度广谱固化LED模组包括封装基板，安装于封装基板上的灯珠晶片，设于封装基板上且电连接于灯珠晶片的控制电路，以及封装于灯珠晶片上的光学透镜；灯珠晶片包括若干颗蓝光LED芯片和若干颗紫光LED芯片，若干颗蓝光LED芯片和若干颗紫光LED芯片间隔排布在封装基板上，形成M行N列矩阵结构，其中，M为大于等于4的非零偶数，N为大于等于3的正整数,且M大于等于N，这种结构可以实现高密度小间距芯片集成封装，蓝光LED芯片发出的光和紫光LED芯片发出的光能够以接近同等光形和同等大小，360度进行相互混合交叠，产生均匀的可使牙科修复树脂有效固化的广谱混合光波，修复树脂固化效果更佳。化效果更佳。化效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度广谱固化LED模组和牙科光固化机


[0001]本技术涉及光固化领域，特别是涉及一种高精度广谱固化LED模组和牙科光固化机。

技术介绍

[0002]牙科光固化机是主要用于修复牙齿的口腔设备，是牙科修复树脂固化需要的口腔医疗器械。牙科光固化机，利用牙科修复树脂材料聚合的光引发剂所需要的特定波长，发出对应相匹配的光波长，从而引发牙科修复树脂的光引发剂，使得牙科修复树脂迅速完成聚合固化或牙齿矫正的正畸托槽的粘结。
[0003]一方面，现有的牙科宽谱光固化机，LED灯珠包含三颗蓝光芯片和一颗紫光芯片，呈正方形排列，芯片通电时，紫光芯片发射出来的光无法与蓝光芯片发射出来的光进行360
°
的相互延伸混合交叠，会出现两种治疗风险，一是使用樟脑醌(CQ)作为光引发剂的牙科修复树脂实际需要吸收波长为450～460nm的蓝光，可能会被照射到的是紫光波长395～405nm的光强中心区域；二是使用Tpo(二苯基氧化磷)作为光引发剂的牙科修复树脂实际需要吸收紫光波长395～405nm，可能会被照射到的是蓝光波长450～460nm的光强中心区域；上述两种情况都会导致修复树脂固化不完全，引起变色、敏感、脱落等一系列后续临床问题，增加口腔患者治疗成本和风险；且蓝光芯片和紫光芯片发出的光强度分布不均匀，指向性不明确，医生使用时很难准确判断光照射位置，不便于操作。
[0004]另一方面，现有的牙科光固化机，LED灯珠在高光强脉冲固化模式下高电流工作带来的LED热量迅速上升并传导至金属机头的出光面与底座背面，做牙齿固化治疗的过程中，容易对脆弱的牙髓、牙神经及口腔内壁粘膜造成高温损伤，并且对口腔患者做牙齿固化治疗时的舒适度带来较差的体验感。

技术实现思路

[0005]针对现有的牙科宽谱光固化机LED灯珠存在的三个问题：牙科光固化机的紫光芯片发射出来的光无法与蓝光芯片发射出来的光进行360
°
的相互延伸混合交叠，导致修复树脂固化不完全。(2)蓝光芯片和紫光芯片发出的光强度分布不均匀，指向性不明确的技术问题。(3)、LED灯珠在高光强脉冲固化模式下，容易对脆弱的牙髓、牙神经及口腔内壁粘膜造成高温损伤。针对以上技术问题，本技术提供一种高精度广谱固化LED模组和牙科光固化机。
[0006]为了解决上述技术问题，一方面，本技术提供一种高精度广谱固化LED模组，包括封装基板，安装于所述封装基板上的灯珠晶片，设于所述封装基板上且电连接于所述灯珠晶片的控制电路，以及封装于所述灯珠晶片上的光学透镜；
[0007]所述灯珠晶片包括若干颗蓝光LED芯片和若干颗紫光LED芯片，若干颗所述蓝光LED芯片和若干颗所述紫光LED芯片间隔排布在所述封装基板上，形成M行N列矩阵结构，其中，M为大于等于4的非零偶数，N为大于等于3的正整数,且M大于等于N。
[0008]进一步地，所述高精度广谱固化LED模组还包括与所述控制电路电连接的电路焊盘，所述电路焊盘包括正极焊盘、紫光负极焊盘、蓝光负极焊盘和引电电路焊盘；
[0009]所述正极焊盘设于所述灯珠晶片一侧，所述紫光负极焊盘和所述蓝光负极焊盘设于所述灯珠晶片另一侧；所述引电电路焊盘设于所述灯珠晶片底部，用于与所述蓝光LED芯片或者紫光LED芯片连接。
[0010]进一步地，所述控制电路包括M/2组蓝光串联电路和M/2组紫光串联电路，每组蓝光串联电路为利用键合线串联分别位于不同列上的所述蓝光LED芯片形成的电路；每组紫光串联电路为利用键合线串联分别位于不同列上的所述紫光LED芯片形成的电路。
[0011]进一步地，M/2组蓝光串联电路的正极端和M/2组紫光串联电路的正极端同连接于正极焊盘，所述M/2组蓝光串联电路的负极端连接于所述蓝光负极焊盘，M/2组紫光串联电路的负极端连接于所述紫光负极焊盘。
[0012]进一步地，当固晶位置内的第一行第一列的芯片为蓝光LED芯片时，第一行和最后一行的蓝光LED芯片通过引电电路焊盘串联形成一组蓝光串联电路；当固晶位置内的第一行第一列的芯片为紫光LED芯片时，第一行和最后一行的紫光LED芯片通过引电电路焊盘串联形成一组紫光串联电路。
[0013]进一步地，所述高精度广谱固化LED模组还包括散热件，所述散热件安装在所述封装基板。
[0014]进一步地，所述封装基板一表面向内凹陷形成容置槽，所述容置槽用于容纳所述灯珠晶片和所述控制电路；所述封装基板向所述散热件方向凸设有若干金属围坝，若干金属围坝和所述容置槽的外侧壁之间形成安装凹槽，所述散热件设有安装凸台，所述安装凹槽与所述安装凸台适配。
[0015]进一步地，所述蓝光LED芯片波长范围是：420nm～480nm；所述紫光LED芯片波长范围是：380nm～420nm。
[0016]进一步地，还包括所述封装基板底部的导热焊盘，所述导热焊盘呈蜂窝形设置。
[0017]另一方面，本申请提供一种牙科光固化机，包括以上所述的一种高精度广谱固化LED模组。
[0018]本技术有益效果：
[0019]本申请提供的本申请提供的一种高精度广谱固化LED模组和牙科光固化机，高精度广谱固化LED模组若干颗所述蓝光LED芯片和若干颗所述紫光LED芯片间隔排布形成M行N列矩阵结构，可以实现高密度小间距芯片集成封装；蓝光LED芯片发出的光和紫光LED芯片发出的光能够以接近同等光形和同等大小，360度进行相互混合交叠，产生均匀的可使牙科修复树脂有效固化的广谱混合光波，修复树脂固化效果更佳。灯珠中心发出的光形呈圆形，出光指向性明确，便于牙医为口腔患者进行检测；单独开启紫光LED芯片可以用于快速检测、识别龋齿。金属散热杯安装在封装基板上，以吸收蓝光LED芯片和/或紫光LED芯片产生的热量，因此，传导至金属机头出光面与底座背面的温度明显下降，可以保护牙髓、牙神经及口腔内壁粘膜组织不被高温灼伤。
附图说明
[0020]图1一种高精度广谱固化LED模组一视角的爆炸图；
[0021]图2一种高精度广谱固化LED模组另一视角的爆炸图；
[0022]图3为图1中灯珠晶片和控制电路的结构示意图；
[0023]图4为图3中灯珠晶片的放大图。
[0024]说明书附图中的附图标记如下：
[0025]1、铜基板；2、导热焊盘；3、封装基板；31、容置槽；32、金属围坝；4、灯珠晶片；41、紫光LED芯片；42、蓝光LED芯片；5、电路焊盘；51、正极焊盘；52、紫光负极焊盘；53、蓝光负极焊盘；54、引电电路焊盘；55、键合线；6、光学透镜；7、散热件。
具体实施方式
[0026]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]如图1至4所示，本技术提供的高精度广谱固化LED模组，包括依次连接的铜基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度广谱固化LED模组，其特征在于，包括封装基板，安装于所述封装基板上的灯珠晶片，设于所述封装基板上且电连接于所述灯珠晶片的控制电路，以及封装于所述灯珠晶片上的光学透镜；所述灯珠晶片包括若干颗蓝光LED芯片和若干颗紫光LED芯片，若干颗所述蓝光LED芯片和若干颗所述紫光LED芯片间隔排布在所述封装基板上，形成M行N列矩阵结构，其中，M为大于等于4的非零偶数，N为大于等于3的正整数,且M大于等于N。2.根据权利要求1所述一种高精度广谱固化LED模组，其特征在于，所述高精度广谱固化LED模组还包括与所述控制电路电连接的电路焊盘，所述电路焊盘包括正极焊盘、紫光负极焊盘、蓝光负极焊盘和引电电路焊盘；所述正极焊盘设于所述灯珠晶片一侧，所述紫光负极焊盘和所述蓝光负极焊盘设于所述灯珠晶片另一侧；所述引电电路焊盘设于所述灯珠晶片底部，用于与所述蓝光LED芯片或者紫光LED芯片连接。3.根据权利要求2所述一种高精度广谱固化LED模组，其特征在于，所述控制电路包括M/2组蓝光串联电路和M/2组紫光串联电路，每组蓝光串联电路为利用键合线串联分别位于不同列上的所述蓝光LED芯片形成的电路；每组紫光串联电路为利用键合线串联分别位于不同列上的所述紫光LED芯片形成的电路。4.根据权利要求3所述一种高精度广谱固化LED模组，其特征在于，M/2组蓝光串联电路的正极端和M...

【专利技术属性】
技术研发人员：任新宝，许波，
申请(专利权)人：深圳市八斗光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：