一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括：下壳体与所述上壳体盖合形成的包裹腔体。电路板，设置于包裹腔体内部。基板上设置：第一接地导电区与所述电路板上的接地信号线连接；第一电阻焊盘与第一接地导电区之间设有第一电阻；第二电阻焊盘与第一接地导电区之间设有第二电阻；第一接地导电区上设有EML激光器，EML激光器包括：接地焊盘、电吸收调制焊盘和发光焊盘；接地焊盘与第一接地导电区连接，电吸收调制焊盘与第一电阻焊盘连接、信号线连接；发光焊盘与所述电路板的供电引脚连接。电路板上设有第一差分驱动信号线与信号线连接；第二差分驱动信号线与所述第二电阻焊盘连接，实现驱动芯片输出的差分驱动信号与EML激光器的单端驱动的匹配。配。配。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]随着速率的逐渐升高，差分驱动具有更强的驱动能力、抗干扰能力强、时序定位准确，在信号传输上多采用差分信号传输。但EML激光器采用单端驱动，而驱动芯片输出的驱动信号为差分信号，无法实现驱动芯片对EML激光器的驱动。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，以实现驱动芯片输出的差分驱动信号与EML激光器的单端驱动的匹配。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开了一种光模块，包括：
[0007]上壳体；
[0008]下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；
[0009]电路板，设置于所述包裹腔体内部；
[0010]基板，表面设有第一接地导电区、第一电阻焊盘、第二电阻焊盘和信号线，所述第一接地导电区与所述电路板上的接地信号线连接；
[0011]所述第一电阻焊盘与所述第一接地导电区之间设有第一电阻；
[0012]所述第二电阻焊盘与所述第一接地导电区之间设有第二电阻；
[0013]所述电路板上设有第一差分驱动信号线和第二差分驱动信号线；所述第一差分驱动信号线与所述信号线连接；所述第二差分驱动信号线与所述第二电阻焊盘连接；
[0014]所述第一接地导电区上设有EML激光器，所述EML激光器包括：接地焊盘、电吸收调制焊盘和发光焊盘；
[0015]所述接地焊盘与所述第一接地导电区连接，所述电吸收调制焊盘与所述第一电阻焊盘连接，所述电吸收调制焊盘与所述信号线连接。
[0016]本申请的有益效果：
[0017]本申请公开了一种光模块，包括：下壳体与所述上壳体盖合形成的包裹腔体。电路板，设置于所述包裹腔体内部。基板包括：第一接地导电区、第一电阻焊盘、第二电阻焊盘、信号线。所述第一接地导电区与所述电路板上的接地信号线连接；所述第一电阻焊盘与所述第一接地导电区之间设有第一电阻；所述第二电阻焊盘与所述第一接地导电区之间设有第二电阻；所述第一接地导电区上设有EML激光器，所述EML激光器包括：接地焊盘、电吸收调制焊盘和发光焊盘；所述接地焊盘与所述第一接地导电区连接，所述电吸收调制焊盘与
所述第一电阻焊盘连接，所述电吸收调制焊盘与所述信号线连接；所述发光焊盘与所述电路板的供电引脚连接。本申请通过将第二电阻设置于陶瓷基板表面，有利于减少空间占用率，提高集成化程度。电路板上设有第一差分驱动信号线和第二差分驱动信号线；所述第一差分驱动信号线与所述信号线连接；所述第二差分驱动信号线与所述第二电阻焊盘连接，实现驱动芯片输出的差分驱动信号与EML激光器的单端驱动的匹配。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0019]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
[0020]图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
[0021]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0022]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0023]图5为本申请实施例提供的一种光发射器件的分解结构示意图；
[0024]图6为本申请实施例提供的光发射器件的另一分解结构示意图；
[0025]图7为本申请实施例提供的一种光发射器件的局部结构示意图；
[0026]图8为本申请实施例提供的一种陶瓷基板的上表面结构示意图一；
[0027]图9为本申请实施例提供的一种陶瓷基板的上表面结构示意图二；
[0028]图10为本申请实施例提供的一种陶瓷基板剖面结构示意图；
[0029]图11为本申请实施例提供的陶瓷基板与电路板连接示意图一；
[0030]图12为本申请实施例提供的陶瓷基板与电路板连接示意图二。
具体实施方式
[0031]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0032]光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0033]光模块在光通信
中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、I2C信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi
‑
Fi)将电信号传输给计算机
等信息处理设备。
[0034]图1为光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。
[0035]光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
[0036]网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
[0037]远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000之间的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体；下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；电路板，设置于所述包裹腔体内部；基板，表面设有第一接地导电区、第一电阻焊盘、第二电阻焊盘和信号线，所述第一接地导电区与所述电路板上的接地信号线连接；第一电阻，跨接于所述第一电阻焊盘与所述第一接地导电区之间；第二电阻，跨接于所述第二电阻焊盘与所述第一接地导电区之间；所述电路板上设有第一差分驱动信号线和第二差分驱动信号线；所述第一差分驱动信号线与所述信号线连接；所述第二差分驱动信号线与所述第二电阻焊盘连接；所述第一接地导电区上设有EML激光器，所述EML激光器包括：接地焊盘、电吸收调制焊盘和发光焊盘；所述接地焊盘与所述第一接地导电区连接，所述电吸收调制焊盘与所述第一电阻焊盘连接，所述电吸收调制焊盘与所述信号线连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置驱动芯片，与所述第一差分驱动信号线和所述第二差分驱动信号线；所述第一差分驱动信号线的第一端与所述驱动芯片连接，所述第一差分驱动信号线的第二端与所述信号线打线连接；所述第二差分驱动信号线的第一端与所述驱动芯片连接，所述第二差分驱动信号线的第一端与所述第二电阻焊盘打线连接。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二电阻焊盘与所述第二差分驱动信号线的最小距离，等于所述第一差分驱动信号线与所述信号线的最小距离。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世海，张洪浩，刘飞，张强，赵其圣，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：