样品检测装置的温控方法与样品检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种样品检测装置的温控方法与样品检测装置，涉及样品检测技术领域。样品检测装置的温控方法包括：获取样品检测装置所关联的温度参数；基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作；若确定需要对所述样品检测装置进行排空操作，控制排空所述样品检测装置的管路中的液体。本发明专利技术中，在温度异常可能对样品检测装置产生损坏风险时，及时排空所述样品检测装置的管路中的液体，避免后续出现温度降低至冰点或温度上升幅度超出范围等异常情况时导致管路中的液体体积增大而损坏管路，从而避免了低温或高温环境对样品检测装置管路造成不可逆的破坏，确保了样品检测装置在较宽的温度范围下工作的安全性。安全性。安全性。

【技术实现步骤摘要】
样品检测装置的温控方法与样品检测装置


[0001]本专利技术涉及样品检测
，具体涉及一种样品检测装置的温控方法与样品检测装置。

技术介绍

[0002]随着人类寿命的增长，卫生保健和保养的重要性已经受到越来越多的关注。目前已有家用的检测装置以供用户在家中实现个人身体项目的检测，例如尿液、唾液等项目的检测。
[0003]由于不同国家、地区的温度差异是非常巨大的，在确保检测装置处于不同的温度环境下保持稳定工作状态的同时，还需要关注检测装置在极端温度下存在被损坏的问题。基于上述问题，申请人提出了本申请的解决方案。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供了一种样品检测装置的温控方法与样品检测装置，能够在温度异常可能对样品检测装置产生损坏风险时，及时排空所述样品检测装置的管路中的液体，避免后续出现温度降低至冰点或温度上升幅度超出范围等异常情况时导致管路中的液体体积增大而损坏管路，从而避免了低温或高温环境对样品检测装置管路造成不可逆的破坏，确保了样品检测装置在较宽的温度范围下工作的安全性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种样品检测装置的温控方法，包括：获取样品检测装置所关联的温度参数；基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作；若确定需要对所述样品检测装置进行排空操作，控制排空所述样品检测装置的管路中的液体。
[0006]本专利技术还提供了一种样品检测装置，包括：外壳体、与设置在所述外壳体内的检测设备以及控制器；所述检测设备与所述控制器通信连接；所述控制器用于获取样品检测装置所关联的温度参数；所述控制器还用于基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作；所述控制器还用于在确定需要对所述样品检测装置进行排空操作，控制排空所述样品检测装置的检测设备的管路中的液体。
[0007]本专利技术实施例提供了一种样品检测装置的温控方法，先获取样品检测装置所关联的温度参数，随后基于获取的温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，并在确定需要对样品检测装置进行排空操作时，及时控制排空所述样品检测装置的管路中的液体，由此能够在温度异常可能对样品检测装置产生损坏风险时，及时排空所述样品检测装置的管路中的液体，避免后续出现温度降低至冰点或温度上升幅度超出范围等异常情况时导致管路中的液体体积增大而损坏管路，从而避免了低温或高温环境对样品检测装置管路造成不可逆的破坏，确保了样品检测装置在较宽的温度范围下工作的安全性；同时，仅在产生过热或冷冻损坏风险时才排空管路中液体，减少了样品检测装置执行排空操作的次数，增加了样品检测装置中相关设备的使用寿命，扩展了样品检测装置的工作温度范围，并
优化了样品检测装置内部温度管理的可控性，提高了样品检测装置温度管理的准确度。
[0008]在一个实施例中，所述温度参数包括：所述样品检测装置所处环境的环境温度、所述样品检测装置所处位置的区域气温、所述样品检测装置处于非工作状态时的内部气体温度以及所述样品检测装置处于非工作状态时检测设备的设备温度。
[0009]在一个实施例中，所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，包括：判断所述温度参数是否满足第一预设条件；所述第一预设条件为所述区域气温小于所述环境温度、所述环境温度与所述内部气体温度均位于第一温度范围且所述设备温度小于第一温度阈值，所述第一温度范围的下限值大于所述第一温度阈值；若所述温度参数满足第一预设条件，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。
[0010]在一个实施例中，所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，还包括：判断所述温度参数是否满足第二预设条件；所述第二预设条件为所述环境温度小于所述内部气体温度、所述环境温度位于第二温度范围且所述设备温度小于第二温度阈值，所述第一温度范围的下限值大于所述第二温度范围的上限值，所述第一温度阈值小于所述第二温度阈值；若所述温度参数满足第二预设条件，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。
[0011]在一个实施例中，所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，还包括：判断所述温度参数是否满足第三预设条件；所述第三预设条件为所述环境温度位于第三温度范围，所述第二温度范围的下限值大于所述第三温度范围的上限值、所述第三温度范围的上限值小于或等于5；若所述温度参数满足第三预设条件，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。
[0012]在一个实施例中，所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，包括：判断所述设备温度是否大于或等于第三温度阈值，所述第三温度阈值大于所述第一温度范围的上限值；若所述设备温度大于或等于第三温度阈值，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。
[0013]在一个实施例中，所述温度参数还包括：所述样品检测装置外壳体的外表面的温度与所述样品检测装置外壳体的内表面的温度；所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，包括：若所述样品检测装置外壳体的所述外表面的温度与所述内表面的温度之间的差值的绝对值大于第四温度阈值，且所述环境温度或所述区域气温小于或等于0度，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。
[0014]在一个实施例中，所述样品检测装置中设置有用于存储清洗管路的清洗液的储液腔；所述方法还包括：在所述控制排空所述样品检测装置的管路中的液体时，控制排空所述样品检测装置中储液腔中的清洗液。
[0015]在一个实施例中，所述样品检测装置还包括：设置在所述外壳体内部的内部温度传感器以及与所述检测设备接触设置的设备温度传感器，所述内部温度传感器以及所述设备温度传感器均与所述控制器通信连接；所述控制器用于通过所述内部温度传感器获取所述样品检测装置处于非工作状态时的内部气体温度；所述控制器用于通过所述设备温度传感器获取所述样品检测装置处于非工作状态时检测设备的设备温度；所述控制器用于获取样品检测装置所处环境的环境温度以及所述样品检测装置所处位置的区域气温；所述温度参数包括：所述样品检测装置所处环境的环境温度、所述样品检测装置所处位置的区域气
温、所述样品检测装置处于非工作状态时的内部气体温度以及所述样品检测装置处于非工作状态时检测设备的设备温度。
[0016]在一个实施例中，所述控制器用于判断所述温度参数是否满足第一预设条件，并在所述温度参数满足第一预设条件时，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作；所述第一预设条件为所述区域气温小于所述环境温度、所述环境温度与所述内部气体温度均位于第一温度范围且所述设备温度小于第一温度阈值，所述第一温度范围的下限值大于所述第一温度阈值。
[0017]在一个实施例中，所述控制器还用于判断所述温度参数是否满足第二预设条件，并在所述温度参数满足第二预设条件时，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作；所述第二预设条件为所述环境温度小于所述内部气体温度、所述环境温度位于第二温度范围且所述设备温度小于第二温度阈值，所述第一温度范围的下限值大于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种样品检测装置的温控方法，其特征在于，包括：获取样品检测装置所关联的温度参数；基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作；若确定需要对所述样品检测装置进行排空操作，控制排空所述样品检测装置的管路中的液体。2.根据权利要求1所述的样品检测装置的温控方法，其特征在于，所述温度参数包括：所述样品检测装置所处环境的环境温度、所述样品检测装置所处位置的区域气温、所述样品检测装置处于非工作状态时的内部气体温度以及所述样品检测装置处于非工作状态时检测设备的设备温度。3.根据权利要求2所述的样品检测装置的温控方法，其特征在于，所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，包括：判断所述温度参数是否满足第一预设条件；所述第一预设条件为所述区域气温小于所述环境温度、所述环境温度与所述内部气体温度均位于第一温度范围且所述设备温度小于第一温度阈值，所述第一温度范围的下限值大于所述第一温度阈值；若所述温度参数满足第一预设条件，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。4.根据权利要求3所述的样品检测装置的温控方法，其特征在于，所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，还包括：判断所述温度参数是否满足第二预设条件；所述第二预设条件为所述环境温度小于所述内部气体温度、所述环境温度位于第二温度范围且所述设备温度小于第二温度阈值，所述第一温度范围的下限值大于所述第二温度范围的上限值，所述第一温度阈值小于所述第二温度阈值；若所述温度参数满足第二预设条件，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。5.根据权利要求4所述的样品检测装置的温控方法，其特征在于，所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，还包括：判断所述温度参数是否满足第三预设条件；所述第三预设条件为所述环境温度位于第三温度范围，所述第二温度范围的下限值大于所述第三温度范围的上限值、所述第三温度范围的上限值小于或等于5；若所述温度参数满足第三预设条件，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。6.根据权利要求3所述的样品检测装置的温控方法，其特征在于，所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，包括：判断所述设备温度是否大于或等于第三温度阈值，所述第三温度阈值大于所述第一温度范围的上限值；若所述设备温度大于或等于第三温度阈值，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。7.根据权利要求2所述的样品检测装置的温控方法，其特征在于，所述温度参数还包括：所述样品检测装置外壳体的外表面的温度与所述样品检测装置外壳体的内表面的温度；所述基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作，包括：若所述样品检测装置外壳体的所述外表面的温度与所述内表面的温度之间的差值的绝对值大于第四温度阈值，且所述环境温度或所述区域气温小于或等于0度，确定需要对所述样品检测装置进行排空操作。
8.根据权利要求1所述的样品检测装置的温控方法，其特征在于，所述样品检测装置中设置有用于存储清洗管路的清洗液的储液腔；所述方法还包括：在所述控制排空所述样品检测装置的管路中的液体时，控制排空所述样品检测装置中储液腔中的清洗液。9.一种样品检测装置，其特征在于，包括：外壳体、与设置在所述外壳体内的检测设备以及控制器；所述检测设备与所述控制器通信连接；所述控制器用于获取样品检测装置所关联的温度参数；所述控制器还用于基于所述温度参数确定是否需要对所述样品检测装置进行排空操作；所述控制器还用于在确定需要对所述样品检测装置进行排空操作，控制排空所述样品检测装置的检测设备的管...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈越云，林鹤全，
申请(专利权)人：杉木深圳生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：