振动器件的制造方法技术

提供振动器件的制造方法，能够以较少的工序数进行制造。振动器件的制造方法包含以下工序：准备包含多个单片化区域的基座晶片；在基座晶片的第1面侧配置振动元件；通过将盖晶片与基座晶片接合，得到按照每个单片化区域形成有收纳振动元件的收纳部的器件晶片；在器件晶片的相邻的单片化区域的边界部处，形成从盖晶片侧起到达比基座晶片与盖晶片的接合部更靠第2面侧的第1槽；在第1槽内配置树脂材料；以及在边界部处形成贯通器件晶片且宽度比第1槽的宽度窄的第2槽，按照每个单片化区域对器件晶片进行单片化而得到多个振动器件。片进行单片化而得到多个振动器件。片进行单片化而得到多个振动器件。

【技术实现步骤摘要】
振动器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及振动器件的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的压电振子具有：盖与基座经由接合部件接合的结构的封装；收纳于该封装的内部空间即收纳部的振动元件；以及对盖与基座的接合部进行覆盖以保护该部分不受水分影响的罩部件。罩部件通过在将晶片状态的压电振子单片化后，对每个压电振子涂敷树脂材料而形成。
[0003]专利文献1：日本特开2018
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117243号公报
[0004]然而，在对单片化的各个压电振子的每一个涂敷树脂材料而形成罩部件的方法中，存在罩部件的制造工时变大的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的振动器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：准备基座晶片，所述基座晶片具有处于正反关系的第1面和第2面，且包含多个单片化区域；按照每个所述单片化区域，在所述基座晶片的所述第1面侧配置振动元件；准备包含多个所述单片化区域的盖晶片，将所述盖晶片与所述基座晶片的第1面接合，由此得到器件晶片，所述器件晶片按照每个所述单片化区域形成有收纳所述振动元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动器件的制造方法，其特征在于，该振动器件的制造方法包含以下工序：准备基座晶片，所述基座晶片具有处于正反关系的第1面和第2面，且包含多个单片化区域；按照每个所述单片化区域，在所述基座晶片的所述第1面侧配置振动元件；准备包含多个所述单片化区域的盖晶片，将所述盖晶片与所述基座晶片的第1面接合，由此得到器件晶片，所述器件晶片按照每个所述单片化区域形成有收纳所述振动元件的收纳部；在所述器件晶片的相邻的所述单片化区域的边界部处，形成从所述盖晶片侧起到达比所述基座晶片与所述盖晶片的接合部更靠所述第2面侧的第1槽；在所述第1槽内配置树脂材料；以及在所述边界部处，形成贯通所述器件晶片且宽度比所述第1槽的宽度窄的第2槽，按照每个所述单片化区域将所述器件晶片单片化而得到多个振动器件。2.根据权利要求1所述的振动器件的制造方法，其中，所述第1槽是有底的。3.根据权利要求1所述的振动器件的制造方法，其中，所述第1槽贯通所述器件晶片。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的振动器件的制造方法，其中，在配置所述树脂材料的工序中，将所述树脂材料也配置于所述盖晶片的与所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田昭浩，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：