冷却组件和具有冷却组件的电子电路模块制造技术

本文描述的示例涉及一种冷却组件。在一些示例中，该冷却组件包括冷却部件、和布置成与该冷却部件热接触的热间隙垫。该热间隙垫包括导热织物，该导热织物在沿着其长度或其广度中的一者或两者的多个位置处弯曲，其中，该热间隙垫的第一侧布置成与冷却部件热接触，并且该热间隙垫的第二侧可布置成与热量产生部件热接触。本文描述的某些示例还涉及一种具有该冷却组件的电子电路模块。却组件的电子电路模块。却组件的电子电路模块。

【技术实现步骤摘要】
冷却组件和具有冷却组件的电子电路模块

技术介绍

[0001]电子系统总体上包括一个或多个电路组件，每个电路组件包括一个或多个电子电路模块。电子电路模块典型地包括布置在电路板上的若干电子部件。这些电子部件在其操作期间可能产生热量。为了将由电子部件产生的这种热量的任何不利影响最小化，一些电路组件包括热管理系统，这些热管理系统具有冷却组件以将热量从电子部件带走。
附图说明
[0002]当参考附图阅读以下详细描述时，将更好地理解本说明书的这些和其他特征、方面和优点，其中，在整个附图中，相同的附图标记表示相同的部分，其中：
[0003]图1A示出了根据示例的冷却组件的透视图；
[0004]图1B示出了根据示例的图1A的冷却组件的正视图；
[0005]图1C示出了根据示例的图1A的冷却组件的分解视图；
[0006]图2示出了根据示例的包括图1A的冷却组件的电子电路模块的正视图；
[0007]图3示出了根据另一示例的包括图1A的冷却组件的电子电路模块的正视图；
[0008]图4示出了根据示例的、用于形成热间隙垫的导热织物；
[0009]图5A示出了根据示例的热间隙垫的透视图；
[0010]图5B示出了根据示例的图5A所示的热间隙垫的正视图；
[0011]图6A示出了根据示例的热间隙垫的透视图；
[0012]图6B示出了根据示例的图6A所示的热间隙垫的正视图；
[0013]图7示出了根据另一示例的热间隙垫的透视图；
[0014]图8示出了根据又一示例的热间隙垫的透视图；以及
[0015]图9示出了图示根据示例的用于组装冷却组件的方法的流程图。
[0016]需要强调的是，在附图中，各种特征未按比例绘制。事实上，在附图中，为了讨论清楚，各种特征的尺寸已被任意增大或减小。
具体实施方式
[0017]以下详细描述参考附图。在可能的情况下，相同的附图标记在附图中以及以下描述中用于指相同或类似的部分。应清楚地理解，附图仅用于说明和描述的目的。尽管在本文档中描述了若干示例，但是修改、改编和其他实现方式是可能的。因此，以下详细描述不限制所公开的示例。相反，所公开示例的正确范围可以由所附权利要求限定。
[0018]本文中所使用的术语是出于描述特定示例的目的，而并非旨在限制。如本文中所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“所述”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。如本文中所使用的术语“另一”被定义为至少是第二或更多。除非另有指示，否则如本文中所使用的术语“联接”被定义为连接，无论是没有任何中间元件的直接连接还是具有至少一个中间元件的间接连接。例如，两个元件可以机械地、电气地耦接或通过通信信道、路径、网络或系统通信地联接。进一步地，如本文中所使用的术语“和/或”是指并涵盖相关联列举
项目的任何和所有可能组合。还应理解的是，尽管术语第一、第二等在本文中可以用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制，因为这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开，除非另有说明或上下文另有指示。如本文所使用的，术语“包括”是指包括但不限于，术语“包含”是指包含但不限于。
[0019]如果在0℃至100℃之间的任何温度下，物体的两个热界面之间的热传递系数为10W
·
m
‑2·
k
‑1或更大，则物体、装置、或组件(可以包括热联接的多个不同本体并且可以包括多种不同的材料)是“导热”的。替代性地，如果在0℃至100℃之间的任何温度下，给定材料的热导率(通常表示为k、λ或κ)为1W
·
m
‑1·
k
‑1或更大，则由该材料的连续件构成的本体是“导热”的。
[0020]电子系统通常包括包含一个或多个电子电路模块的电路组件，这些电子系统包括但不限于：计算机(固定式或便携式)、服务器、存储系统、无线接入点、网络交换机、路由器、扩展坞、打印机或扫描仪。电子电路模块典型地包括布置在电路板(比如印刷电路板(PCB))上的若干电子部件。电子部件的示例可以包括但不限于：集成电路(IC)芯片、电源芯片或模块、电子装置(比如电容器、电感器、电阻器)等。IC芯片的示例可以是专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)芯片、处理器芯片、存储器芯片、无线通信模块芯片等。在操作期间，这些电子部件可能产生热量。应理解的是，由电子部件产生的这种热量是不希望的并且可能影响电子部件的操作。特别地，在某些情况下，热量可能对电子部件造成物理损坏和/或降低电子部件的性能。
[0021]为了将由电子部件产生的热量的任何不利影响最小化，一些电路组件包括热管理系统，这些热管理系统具有冷却组件以将热量从产生热量的电子部件带走。在一些实现方式中，冷却组件可能需要使用一个或多个散热器。散热器可以布置成与布置在PCB上的电子部件热接触(例如直接物理接触或经由导热材料或粘合剂)。散热器吸收电子部件产生的热量并且将热量从电子部件传递出。
[0022]在电子电路模块的某些设计中，电子部件可具有不同的高度，从而导致电子部件的顶表面的拓扑结构不平坦。在一些实现方式中，布置在PCB上的IC芯片可具有不同的高度。因此，IC芯片的顶表面可定位于不同的高度处。在某些其他实现方式中，即使布置在PCB上的IC芯片可以具有相同的高度，IC芯片的顶表面由于设计公差、焊接缺陷、或对IC芯片施加的压力变化中的一者或多者而仍可能定位于不同的高度处。因此，如果使用公共散热器(或任何其他冷却介质，例如冷板)来冷却若干此类电子部件，则公共散热器/冷板不能被定位成与所有电子部件的顶表面维持热接触。特别地，高度较低的电子部件不能与公共散热器/冷板接触。因此，冷却组件不能有效地对电子电路模块的电子部件进行冷却。
[0023]另外，在一些实现方式中，冷却组件需要使用由化学材料(包括但不限于：硅酮聚合物和热介质，比如陶瓷)制成的可压缩热间隙垫(还被称为导热垫或热界面垫)。在下文中，由化学材料制成的热间隙垫被称为化学间隙垫。化学间隙垫可以布置在电子部件与散热器之间以填充由不完全的平坦或平滑表面和微观不规则性造成的气隙，同时允许将热量从电子部件传导至散热器。然而，这样的化学间隙垫可能具有低的热导率，使得电子部件的冷却效率低下。因此，保持加热(例如，未适当冷却)的电子部件可能导致热量经由PCB的基板传导。这样的热量经由PCB的基板传导可能导致其余的电子部件中的一个或多个被加热、例如IC芯片的其余部分被管芯到管芯加热。并且，在一些情形下，化学间隙垫可能随时间而
失去其导热特性、变硬或可能被损坏，从而导致对电子部件的冷却效率低下且不可靠。因此，在这样的情形下，需要更换化学间隙垫。此外，冷却组件的某些其他实现方式可能需要使用表面精密加工以与具有不同高度的电子部件精确配合的散热器。然而，这样的精密加工的散热器的生产成本非常高并且可能无法扩大到大规模生产。
[0024]根据本公开的方面，提供了一种用于电子电路模块的改进的冷却组件，该冷却本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却组件，包括：冷却部件；以及热间隙垫，所述热间隙垫布置成与所述冷却部件热接触并且包括导热织物，所述导热织物在沿着其长度或其广度中的一者或两者的多个位置处弯曲，其中，所述热间隙垫的第一侧布置成与所述冷却部件热接触，并且所述热间隙垫的第二侧能够布置成与热量产生部件热接触。2.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，所述导热织物是由导热材料制成的丝网。3.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，所述导热织物包括金属丝网。4.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，所述导热织物包括以并排方式彼此附接的多个金属丝。5.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，所述热间隙垫的第一侧永久地附接至所述冷却部件。6.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，所述热间隙垫的第一侧焊接至所述冷却部件、经由导热环氧树脂附接至所述冷却部件、或经由导热粘合剂附接至所述冷却部件。7.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，所述热间隙垫的第二侧与所述第一侧相反，并且能够布置成经由导热粘合剂与所述热量产生部件接触。8.根据权利要求7所述的冷却组件，其中，所述导热粘合剂包括电绝缘材料。9.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，在多个位置处弯曲的所述导热织物形成波形形状，所述波形形状包括多个导热织物波形。10.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，在多个位置处弯曲的所述导热织物形成锯齿形状。11.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，在多个位置处弯曲的所述导热织物形成折叠形状，所述折叠形状包括在所述导热织物中沿着所述导热织物的长度或广度中的一者或两者形成的一个或多个折叠部。12.根据权利要求1所述的冷却组件，其中，在多个位置处弯曲的所述导热织物在所述多个位置处形成弯曲部，其中，所述弯曲部被定...

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：