【技术实现步骤摘要】
壳体及其制备方法、电子设备
[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种壳体及其制备方法、电子设备。
技术介绍
[0002]随着技术的发展，电子设备炫酷的外观成为消费者选择产品的考量点，本领域技术人员通常采用装饰炫光膜片贴合壳体技术(glass deco film，GDF)来实现电子设备壳体的外观创新和极致精美。
[0003]然而，随着电子设备的壳体逐渐从2D向3D转变，壳体的弯曲度不断提升、造型逐渐复杂化，这就导致装饰炫光膜片的贴合难度也不断提升。因此，针对弯曲度大、造型复杂的壳体，如何实现装饰炫光膜片的贴合，成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种壳体及其制备方法、电子设备，用于解决弯曲度大、造型复杂的壳体，如何实现装饰炫光膜片贴合的问题。
[0005]为达到上述目的，本实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，提供一种壳体的制备方法，包括：在壳体本体上形成外观效果层；在形成有外观效果层的壳体本体上形成镀膜层，镀膜层形成于外观...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：在壳体本体上形成外观效果层；在形成有所述外观效果层的所述壳体本体上形成镀膜层，所述镀膜层形成于所述外观效果层远离所述壳体本体一侧；在所述镀膜层远离所述外观效果层一侧形成油墨层。2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在壳体本体上形成外观效果层，包括：在基体层上形成所述外观效果层；将所述基体层贴合在所述壳体本体上。3.根据权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述将所述基体层贴合在所述壳体本体上之前，还包括：对所述基体层加热。4.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述基体层加热，包括：将所述基体层加热至所述基体层材料的玻璃化转变温度
±
20℃；或者，将所述基体层加热至所述基体层材料的软化点温度
±
20℃。5.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述基体层加热之后，还包括：将所述基体层弯折至与所述壳体本体形状匹配。6.根据权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在基体层上形成所述外观效果层之后，还包括：在所述外观效果层远离所述基体层一侧形成保护层。7.根据权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在形成有所述外观效果层的所述壳体本体上形成镀膜层之前，还包括：去除所述保护层。8.根据权利要求2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述保护层包括可剥胶、紫外光减粘膜、热减粘膜、静电膜中的至少一种。9...
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