电子设备薄膜包装方法技术

本发明专利技术涉及电子设备薄膜包装方法，包括以下步骤：将两个所述内衬分别预先安装在所述箱体相对远离两侧，且两个所述内衬各自的产品容置腔相对设置；移动衬垫的顶盖使产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，产品容置腔通过开口形成插接通道；将电子设备通过两个插接通道以插接安装的方式对所述薄膜无挤压地安装至箱体内；移动衬垫的顶盖封闭开口；封装箱体的顶部。工作人员可以先将内衬放置在箱体内，然后将电子设备通过插接通道放入箱体内。这种电子设备薄膜包装方法便于工作人员进行装箱操作，能够节省装箱所需的人力，从而降低人工成本。从而降低人工成本。从而降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】
电子设备薄膜包装方法


[0001]本专利技术涉及包装
，特别是涉及一种电子设备薄膜包装方法。

技术介绍

[0002]目前对于一些大型产品（如大尺寸显示屏等电子设备）的包装通常为发泡材料，其包装过程为，首先将开设有凹槽的发泡材料分别卡入产品的两侧，再由工作人员将发泡材料和产品一起装入包装箱中。当产品的长度超过工作人员双臂伸长的距离时，工作人员难以独自将产品装入包装箱中。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种电子设备薄膜包装方法。
[0004]本专利技术提供一种电子设备薄膜包装方法，其特征在于，薄膜包装组件包括箱体及两个内衬，每个所述内衬均包括衬垫及固设于所述衬垫的薄膜，所述薄膜位于所述衬垫在厚度方向的两个端面之间，并将所述衬垫围设形成的腔室分隔为产品缓冲腔与连通外界的产品容置腔；两个所述内衬上的两个所述薄膜之间的距离与外部产品第一方向的尺寸相匹配，两个所述产品缓冲腔的高度分别与外部产品第二方向的尺寸相匹配；所述衬垫中围设形成所述产品容置腔的顶盖能够移动，并使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道；包装方法包括以下步骤：将两个所述内衬分别预先安装在所述箱体相对远离两侧，且两个所述内衬各自的产品容置腔相对设置；移动所述衬垫的顶盖使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道；将电子设备通过两个插接通道以插接安装的方式对所述薄膜无挤压地安装至所述箱体内；移动所述衬垫的顶盖封闭所述开口；封装所述箱体的顶部。r/>[0005]在本专利技术的一个实施例中，所述衬垫的顶盖相对于所述衬垫的其他部分能够折叠转动；所述移动所述衬垫的顶盖使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道的步骤包括：折叠转动所述衬垫的顶盖，使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道；所述移动所述衬垫的顶盖封闭所述开口步骤包括：折叠转动所述衬垫的顶盖封闭所述开口。
[0006]在本专利技术的一个实施例中，所述衬垫的顶盖相对于所述衬垫的其他部分分体设置；
所述移动所述衬垫的顶盖使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道步骤包括：将所述衬垫的顶盖从所述衬垫的其他部分移开，使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道；所述移动所述衬垫的顶盖封闭所述开口步骤包括：将所述衬垫的顶盖移回并封闭所述开口。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述衬垫的顶盖相对于所述衬垫的其他部分可拆卸连接；所述将所述衬垫的顶盖从所述衬垫的其他部分移开，使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道步骤包括：将所述衬垫的顶盖从所述衬垫的其他部分上拆下并移开，使所述产品容置腔的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔通过所述开口形成插接通道。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述衬垫包括第一衬垫及第二衬垫，所述薄膜固设于所述第二衬垫；所述将两个所述内衬分别预先安装在所述箱体相对远离两侧，且两个所述内衬各自的产品容置腔相对设置步骤前还包括：将所述第一衬垫与所述第二衬垫组装。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述第一衬垫与所述第二衬垫之间插接固定；所述将所述第一衬垫与所述第二衬垫组装步骤包括：将所述第一衬垫与所述第二衬垫组装并插接固定。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述第一衬垫还包括依次连接的若干个围边，所述围边向所述第二衬垫延伸并围合成容置腔，所述容置腔的尺寸与所述第二衬垫的尺寸相适配；所述将所述第一衬垫与所述第二衬垫组装并插接固定步骤包括：将至少部分所述第二衬垫放入所述第一衬垫中的所述容置腔内，并将所述第一衬垫与所述第二衬垫插接固定。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，其中两个相对设置的围边上凸设有第一插舌，所述第二衬垫上开设有第一插槽；所述将至少部分所述第二衬垫放入所述第一衬垫中的所述容置腔内，并将所述第一衬垫与所述第二衬垫插接固定步骤包括：将至少部分所述第二衬垫放入所述第一衬垫中的所述容置腔内，并将所述第一插舌分别插入所述第一插槽中，以使所述第一衬垫与所述第二衬垫插接固定。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述第一衬垫与所述第二衬垫之间粘接固定；所述将所述第一衬垫与所述第二衬垫组装步骤包括：将所述第一衬垫与所述第二衬垫组装并粘接固定。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述内衬的高度与所述箱体的高度相匹配；所述封装所述箱体的顶部步骤包括：闭合所述箱体的顶板，所述箱体的顶板使所述衬垫的顶盖保持在封闭所述开口的状态，封装所述箱体的顶部。
[0014]本专利技术提供的电子设备薄膜包装方法，工作人员可以先将内衬放置在箱体内，然后将电子设备通过插接通道放入箱体内。这种电子设备薄膜包装方法便于工作人员进行装箱操作，能够节省装箱所需的人力，从而降低人工成本。
[0015]并且，传统薄膜包装方法需要将薄膜挤压张紧以包裹产品，这种包装方法不仅在包装过程中费时费力，而且包装完成后，薄膜始终处于张紧状态，运输过程中薄膜进一步的形变量较小，缓冲效果较差；内衬还会持续向箱体施加朝外的推力，使得箱体在运输过程中容易崩开，对产品造成损害。而本申请提供的电子设备薄膜包装方法采用无挤压插接安装的方式，工作人员在包装产品时无需用力挤压内衬，包装过程更加省力。可以理解，本申请提供的电子设备薄膜包装方法在完成产品的包装后，薄膜不向产品施加挤压力；当运输过程中受到振动时，薄膜允许形变的空间更大，对产品的缓冲性能更佳。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一个实施例中衬垫的结构示意图；图2为图1中衬垫的组装示意图；图3为本专利技术一个实施例中第一衬垫的结构示意图；图4为本专利技术一个实施例中第二衬垫的结构示意图；图5为图3所示第一衬垫的折叠示意图；图6为图5中X部的局部放大图；图7为附有薄膜的第二衬垫的折叠示意图；图8为内衬的组装示意图；图9为内衬与产品的组装示意图；图10为薄膜包装组件与产品的组装示意图。
[0017]100、内衬；101、插接通道；102、衬垫；103、腔室；11、第一衬垫；111、产品容置腔；112、中空支撑柱；113、围边；114、容置腔；115、第一插舌；116、第一通孔；117、第二插舌；118、第二插槽；12、第二衬垫；121、产品缓冲腔；122、第一插槽；123、中心通孔；20、薄膜；200、箱体；300、产品。
具体实施方式
[0018]下面对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]需要说明的是，当组件被称为“连接于”另一个组件，它可以直接连接于另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备薄膜包装方法，其特征在于，薄膜（20）包装组件包括箱体（200）及两个内衬（100），每个所述内衬（100）均包括衬垫（102）及固设于所述衬垫（102）的薄膜（20），所述薄膜（20）位于所述衬垫（102）在厚度方向的两个端面之间，并将所述衬垫（102）围设形成的腔室（103）分隔为产品缓冲腔（121）与连通外界的产品容置腔（111）；两个所述内衬（100）上的两个所述薄膜（20）之间的距离与外部产品第一方向的尺寸相匹配，两个所述产品缓冲腔的高度分别与外部产品第二方向的尺寸相匹配；所述衬垫（102）中围设形成所述产品容置腔（111）的顶盖能够移动，并使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）；电子设备薄膜包装方法包括以下步骤：将两个所述内衬（100）分别预先安装在所述箱体（200）相对远离两侧，且两个所述内衬（100）各自的产品容置腔（111）相对设置；移动所述衬垫（102）的顶盖使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）；将电子设备通过两个插接通道（101）以插接安装的方式对所述薄膜（20）无挤压地安装至所述箱体（200）内；移动所述衬垫（102）的顶盖封闭所述开口；封装所述箱体（200）的顶部。2.根据权利要求1所述电子设备薄膜包装方法，其特征在于，所述衬垫（102）的顶盖相对于所述衬垫（102）的其他部分能够折叠转动；所述移动所述衬垫（102）的顶盖使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）的步骤包括：折叠转动所述衬垫（102）的顶盖，使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）；所述移动所述衬垫（102）的顶盖封闭所述开口步骤包括：折叠转动所述衬垫（102）的顶盖封闭所述开口。3.根据权利要求1所述电子设备薄膜包装方法，其特征在于，所述衬垫（102）的顶盖相对于所述衬垫（102）的其他部分分体设置；所述移动所述衬垫（102）的顶盖使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）步骤包括：将所述衬垫（102）的顶盖从所述衬垫（102）的其他部分移开，使所述产品容置腔（111）的顶部形成连通外界的开口，所述产品容置腔（111）通过所述开口形成插接通道（101）；所述移动所述衬垫（102）的顶盖封闭所述开口步骤包括：将所述衬垫（102）的顶盖移回并封闭所述开口。4.根据权利要求3所述电子设备薄膜包装方法，其特征在于，所述衬垫（102）的顶盖相对于所述衬垫（102）的其他部分可拆卸连接；所述将所述衬垫（102）的顶盖从所述衬垫（102）的其他部分移...

【专利技术属性】
技术研发人员：符振达，傅秋佳，梁奕昆，姚烨，邓志吉，刘明，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：