一种高强度UVC-LED封装方法技术

本发明专利技术涉及UVC

【技术实现步骤摘要】
一种高强度UVC
‑
LED封装方法


[0001]本专利技术涉及UVC
‑
LED封装
，具体为一种高强度UVC
‑
LED封装方法。

技术介绍

[0002]UVC LED是近来深受大众青睐的一种杀菌消毒技术，UV能够破坏微生物的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)分子结构，使细菌死亡或不能繁殖，从而达到杀菌的目的，在所有的紫外线中，UVC这种短波紫外线杀菌效果最强，因此被广泛运用于杀菌技术，而UVC LED在生产时需要进行封装。
[0003]目前UVC LED在封装时较为繁琐，封装后不够牢固，易发生时脱离现象，而且包封层在使用时无法实现色度的调节，从而导致UVC LED在封装后比较单调，影响了UVC LED在封装后的美观度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高强度UVC
‑
LED封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出UVC LED在封装后不够牢固，法实现色度的调节的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高强度UVC
‑
LED封装方法，包括如下步骤：
[0006]步骤一：将九个待封装芯片通过黏着层贴装于载板上，贴装时待封装芯片的正面朝向载板，贴装过程中并排三列，每列三个，使九个芯片三并三串；
[0007]步骤二：再将九颗ESD灯装配在芯片的一侧，使每个芯片皆装配一颗ESD；
[0008]步骤三：形成包封层，将包封层覆盖在载板之上，且包封层用于包封住九个待封装芯片；
[0009]步骤四：去除包封层远离载板的第一表面的表面层，减小在模压成型的升降温过程中所述包封层所积累的作用力。
[0010]优选的，所述UVC
‑
LED的波长为222
‑
275nm，透光率≥97％。
[0011]优选的，所述去除的包封层远离载板的第一表面的表面层厚度为10μm
‑
70μm，所述ESD灯距包封层的距离为250
±
25nm。
[0012]优选的，所述包封层通过打印、模压或注塑成型的方式设置在所述载板上；所述包封层带有色度。
[0013]优选的，所述步骤1中还包括有将黏着层黏着于各个芯片的底面、或通过该黏着层黏着于所述载板的材料上。
[0014]优选的，所述黏着层为一种液体封装胶，所述黏着层的表面覆盖有离型膜，该离型膜为一种塑料膜或光固化膜。
[0015]优选的，所述步骤1中还包括将离型膜从所述黏着层上揭掉，且使所述黏着层在黏着于芯片的底面或所述载板的材料上。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该高强度UVC
‑
LED封装方法通过将各个芯
片的底面或在载板的材料上设置有黏着层，同时该黏着层为一种液体封装胶，增加了UVC
‑
LED封装时的粘沾力，避免了UVC
‑
LED封装后发生松脱现象；同时包封层带有色度，可以增加UVC
‑
LED封装后的多彩性，避免UVC
‑
LED封装的单调性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的封装图。
[0018]1、载板；2、芯片；3、ESD灯；4、包封层4。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]本专利技术提供的一种高强度UVC
‑
LED封装方法的结构如图1所示，包括如下步骤：
[0021]步骤一：将九个待封装芯片2通过黏着层贴装于载板1上，贴装时待封装芯片2的正面朝向载板1，贴装过程中并排三列，每列三个，使九个芯片2三并三串；
[0022]步骤1中还包括有将黏着层黏着于各个芯片2的底面、或通过该黏着层黏着于所述载板1的材料上，黏着层为一种液体封装胶，所述黏着层的表面覆盖有离型膜，该离型膜为一种塑料膜或光固化膜。
[0023]步骤1中还包括将离型膜从所述黏着层上揭掉，且使所述黏着层在黏着于芯片2的底面或所述载板1的材料上。
[0024]步骤二：再将九颗ESD灯3装配在芯片2的一侧，使每个芯片2皆装配一颗ESD；UVC
‑
LED的波长为222
‑
275nm，透光率≥97％，
[0025]步骤三：形成包封层4，将包封层4覆盖在载板1之上，且包封层4用于包封住九个待封装芯片2；
[0026]步骤四：去除包封层4远离载板1的第一表面的表面层，减小在模压成型的升降温过程中所述包封层4所积累的作用力。去除的包封层4远离载板1的第一表面的表面层厚度为10μm
‑
70μm，所述ESD灯3距包封层4的距离为250
±
25nm，包封层4通过打印、模压或注塑成型的方式设置在所述载板1上；所述包封层4带有色度。
[0027]方法步骤：将黏着层黏着于各个芯片2的底面、或通过该黏着层黏着于所述载板1的材料上，再将将离型膜从所述黏着层上揭掉，接着将九个待封装芯片2通过黏着层贴装于载板1上，贴装时待封装芯片2的正面朝向载板1，贴装过程中并排三列，每列三个，使九个芯片2三并三串。
[0028]再将九颗ESD灯3装配在芯片2的一侧，使每个芯片2皆装配一颗ESD；将包封层4覆盖在载板1之上，且包封层4用于包封住九个待封装芯片2；去除包封层4远离载板1的第一表面的表面层，减小在模压成型的升降温过程中所述包封层4所积累的作用力。
[0029]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权
利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度UVC
‑
LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：将九个待封装芯片通过黏着层贴装于载板上，贴装时待封装芯片的正面朝向载板，贴装过程中并排三列，每列三个，使九个芯片三并三串；步骤二：再将九颗ESD灯装配在芯片的一侧，使每个芯片皆装配一颗ESD；步骤三：形成包封层，将包封层覆盖在载板之上，且包封层用于包封住九个待封装芯片；步骤四：去除包封层远离载板的第一表面的表面层，减小在模压成型的升降温过程中所述包封层所积累的作用力。2.根据权利要求1所述的一种高强度UVC
‑
LED封装方法，其特征在于：所述UVC
‑
LED的波长为222
‑
275nm，透光率≥97％。3.根据权利要求1所述的一种高强度UVC
‑
LED封装方法，其特征在于：所述去除的包封层远离载板的第一表面的表面层厚度为10μm
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：马肖雨，季胜平，方水平，舒伯特，
申请(专利权)人：深圳匹基智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：