隔离装置和电表制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种隔离装置和电表，涉及电子电路领域。应用于电表，电表还包括主控芯片，主控芯片、隔离装置和外置通信模块依次电连接。隔离装置，用于当主控芯片产生的输入信号为低电平时导通，并将输入信号传输至外置通信模块，以及，当输入信号为高电平时截止，并产生高电平信号传输至外置通信模块，以实现输入信号的隔离和传输，并减小外置通信模块对输入信号的干扰。入信号的干扰。入信号的干扰。

【技术实现步骤摘要】
隔离装置和电表


[0001]本技术涉及电子电路领域，具体而言，涉及一种隔离装置和电表。

技术介绍

[0002]当电表和外部设备通信时，往往需要在电表外部安装外置通信模块，电表中的主控芯片产生的信号需要通过外置通信模块传输给外部设备。当外置通信模块向外部设备发送信号时，辐射效应极强，容易对主控芯片产生的信号产生干扰。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种隔离装置和电表，能够对电表中主控芯片产生的信号进行传输和隔离，从而降低外置通信模块对信号传输的干扰。
[0004]本技术实施例提供了一种隔离装置，其特征在于，应用于电表，所述电表还包括主控芯片，所述主控芯片、所述隔离装置和外置通信模块依次电连接；
[0005]所述隔离装置，用于当所述主控芯片产生的输入信号为低电平时导通，并将所述输入信号传输至所述外置通信模块，以及，当所述输入信号为高电平时截止，并产生高电平信号传输至所述外置通信模块，以实现所述输入信号的隔离和传输，并减小所述外置通信模块对所述输入信号的干扰。
[0006]在一种可能的实施方式中，所述隔离装置包括隔离模块和输出模块，所述主控芯片、所述隔离模块、所述输出模块和所述外置通信模块依次电连接；
[0007]所述隔离模块，用于当所述输入信号为低电平时导通，并对所述输入信号进行传输并输出导通信号；以及，用于当所述输入信号为高电平时截止；
[0008]所述输出模块，用于当接收到所述导通信号时，产生低电平信号并置位所述外置通信模块对应的引脚为低电平，以及，当所述隔离模块截止时，产生高电平信号并置位所述外置通信模块对应的引脚为高电平。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述隔离模块为光耦隔离模块。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述光耦隔离模块包括光耦和第一电阻；所述电表还包括第一供电元件，所述第一供电元件、所述第一电阻、所述光耦的输入端依次电连接，且所述光耦的输入端还与所述主控芯片电连接；所述光耦的输出端与所述输出模块电连接；
[0011]所述光耦，用于当所述输入信号为低电平时导通，并对所述输入信号进行传输并输出导通信号，以及，当所述输入信号为高电平时截止。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述光耦包括发光元件和光电传感器，所述发光元件的一端串联所述第一电阻接所述第一供电元件，另一端与所述主控芯片电连接；所述光电传感器与所述输出模块电连接；
[0013]所述发光元件，用于当所述输入信号为低电平时导通，并产生光信号，以及，用于当所述输入信号为高电平时截止；
[0014]所述光电传感器，用于感应到所述光信号时导通并输出所述导通信号，以及，当所
述发光元件截止时截止。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述电表还包括第二供电元件；所述发光元件为光电二极管，所述光电传感器为光敏三极管；所述光电二极管的阳极与所述第一供电元件电连接，阴极与所述主控芯片电连接；所述光敏三极管的基极和集电极均与所述第二供电元件电连接，发射极与所述输出模块电连接。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述输出模块包括三极管和第二电阻；所述光敏三极管的发射极与所述三极管的基极电连接；所述第二供电元件串联所述第二电阻接所述三极管的集电极；所述三极管的发射极接地；所述三极管的集电极还与所述外置通信模块电连接。
[0017]所述三极管，用于当所述光敏三极管输出所述导通信号时产生低电平，以及，用于当所述光敏三极管截止时产生高电平。
[0018]在一种可能的实施方式中，所述输出模块还包括第三电阻，所述第三电阻的一端与所述三极管的基极电连接，另一端接地。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述光耦为线性光耦。
[0020]本技术实施例还提供了一种电表，所述电表包括主控芯片和如上述的隔离装置。
[0021]相对现有技术，本技术实施例提供的一种隔离装置，应用于电表，电表还包括主控芯片，主控芯片、隔离装置和外置通信模块依次电连接。隔离装置，用于当主控芯片产生的输入信号为低电平时导通，并将输入信号传输至外置通信模块，以及，当输入信号为高电平时截止，并产生高电平信号传输至外置通信模块，以实现输入信号的隔离和传输，并减小外置通信模块对所述输入信号的干扰。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的电表的结构示意图。
[0024]图2为本实施例提供的隔离装置的结构示意图之一。
[0025]图3为本实施例提供的隔离装置的结构示意图之二。
[0026]图4为本实施例提供的隔离装置的结构示意图之三。
[0027]图5为本实施例提供的隔离装置的结构示意图之四。
[0028]图标：10
‑
电表；100
‑
主控芯片；200
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隔离装置；300
‑
外置通信模块；210
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隔离模块；220
‑
输出模块；400
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第一供电元件；500
‑
第二供电元件。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和
示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]当电表和外部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离装置，其特征在于，应用于电表，所述电表还包括主控芯片，所述主控芯片、所述隔离装置和外置通信模块依次电连接；所述隔离装置，用于当所述主控芯片产生的输入信号为低电平时导通，并将所述输入信号传输至所述外置通信模块，以及，当所述输入信号为高电平时截止，并产生高电平信号传输至所述外置通信模块，以实现所述输入信号的隔离和传输，并减小所述外置通信模块对所述输入信号的干扰。2.根据权利要求1所述的隔离装置，其特征在于，所述隔离装置包括隔离模块和输出模块，所述主控芯片、所述隔离模块、所述输出模块和所述外置通信模块依次电连接；所述隔离模块，用于当所述输入信号为低电平时导通，并对所述输入信号进行传输并输出导通信号；以及，用于当所述输入信号为高电平时截止；所述输出模块，用于当接收到所述导通信号时，产生低电平信号并置位所述外置通信模块对应的引脚为低电平，以及，当所述隔离模块截止时，产生高电平信号并置位所述外置通信模块对应的引脚为高电平。3.根据权利要求2所述的隔离装置，其特征在于，所述隔离模块为光耦隔离模块。4.根据权利要求3所述的隔离装置，其特征在于，所述光耦隔离模块包括光耦和第一电阻；所述电表还包括第一供电元件，所述第一供电元件、所述第一电阻、所述光耦的输入端依次电连接，且所述光耦的输入端还与所述主控芯片电连接；所述光耦的输出端与所述输出模块电连接；所述光耦，用于当所述输入信号为低电平时导通，并对所述输入信号进行传输并输出导通信号，以及，当所述输入信号为高电平时截止。5.根据权利要求4所述的隔离装置，其特征在于，所述光耦包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜淼鑫，江仪慧，
申请(专利权)人：宁波三星智能电气有限公司，
类型：新型
国别省市：