检查装置及检查方法制造方法及图纸

检查装置具备激光照射单元、对晶圆进行摄像的摄像单元、接收输入的显示器、及控制部，显示器接收：包含晶圆的信息及对该晶圆的激光加工目标的晶圆加工信息的输入，控制部执行：基于通过显示器接收到的晶圆加工信息，决定包含通过激光照射单元的激光的照射条件的配方(加工条件)；以决定的配方对晶圆照射有激光的方式，控制激光照射单元；通过以对晶圆进行摄像的方式控制摄像单元，取得通过激光的照射的晶圆的激光加工结果；及基于激光加工结果，评价配方的方式构成。配方的方式构成。配方的方式构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置及检查方法


[0001]本专利技术的一方式涉及检查装置及检查方法。

技术介绍

[0002]已知有为了将具备半导体基板和形成于半导体基板的一个面的功能元件层的晶圆沿着多个线分别切断，通过从半导体基板的另一个面侧对晶圆照射激光，沿着多个线的各个，在半导体基板的内部形成多列的改性区域的检查装置。在专利文献1所记载的检查装置，具备红外线照相机，可从半导体基板的背面侧观察形成于半导体基板的内部的改性区域、形成于功能元件层的加工损伤等。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
64746号公报

技术实现思路

[0006]专利技术想要解决的问题
[0007]在上述这种的检查装置，在对晶圆照射激光(对晶圆进行激光加工)的前阶段，需要基于晶圆的信息及激光加工目标等，决定包含激光的照射条件的加工条件。为了适当地决定加工条件，需要例如使用者一边调整加工条件，一边反复进行激光加工处理而导出适当的加工条件等。
[0008]本专利技术的一方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检查装置，其中，具备：照射部，其对晶圆照射激光；摄像部，其对所述晶圆进行摄像；输入部，其接收信息的输入；及控制部，所述输入部接收晶圆加工信息的输入，所述晶圆加工信息包含所述晶圆的信息及对于该晶圆的激光加工目标，所述控制部执行：基于通过所述输入部接收到的所述晶圆加工信息，决定包含通过所述照射部的所述激光的照射条件的加工条件；以决定的所述加工条件对所述晶圆照射所述激光的方式，控制所述照射部；通过以对所述晶圆进行摄像的方式控制所述摄像部，取得通过所述激光的照射的所述晶圆的激光加工结果；及基于所述激光加工结果，评价所述加工条件。2.如权利要求1所述的检查装置，其中，所述控制部通过参照所述晶圆加工信息与所述加工条件相对应地存储的数据库，决定与通过所述输入部接收到的所述晶圆加工信息对应的所述加工条件。3.如权利要求2所述的检查装置，其中，所述控制部基于所述激光加工结果及所述晶圆加工信息，评价所述加工条件。4.如权利要求2或3所述的检查装置，其中，所述控制部构成为进一步执行：在评价所述加工条件为不适当的情况下，基于所述激光加工结果修正所述加工条件。5.如权利要求4所述的检查装置，其中，所述控制部构成为进一步执行：在修正了所述加工条件的情况下，基于包含修正后的所述加工条件的信息，更新所述数据库。6.如权利要求4或5所述的检查装置，其中，还具备显示部，其显示信息，所述控制部构成为进一步执行：以显示决定的所述加工条件的方式，控制所述显示部。7.如权利要求6所述的检查装置，其中，所述控制部通过参照所述数据库，抽出作为与接收输入的所述晶圆加工信息对应的所述加工条件的候补的多个加工条件候补，以显示该多个加工条件候补的方式控制所述显示部。8.如权利要求7所述的检查装置，其中，所述输入部在通过所述显示部显示了所述多个加工条件候补的状态下，接收选择一个所述加工条件候补的使用者输入，所述控制部将在通过所述输入部接收到的所述使用者输入中选择的所述加工条件候补，决定为所述加工条件。9.如权利要求7或8所述的检查装置，其中，所述控制部以对多个所述加工条件候补，分别导出与所述晶圆加工信息的匹配程度，并且以考虑了所述匹配程度的显示方式来显示所述多个加工条件候补的方式，控制所述显
示部。10.如权利要求6至9中任一项所述的检查装置，其中，所述控制部导出基于所述加工条件，通过所述照射部对所述晶圆照射所述激光的情况下的估计加工结果，并且以显示作为该估计加工结果的影像的估计加工结果影像的方式，控制所述显示部。11.如权利要求10所述的检查装置，其中，所述输入部在通过所述显示部显示所述估计加工结果影像的状态下，接收所述估计加工结果影像的加工位置的修正相关的第1修正信息的输入，所述控制部基于所述第1修正信息，修正所述估计加工结果，并且以成为修正后的所述估...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，荻原孝文，佐野育，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：