检查装置具备激光照射单元、对晶圆进行摄像的摄像单元、接收输入的显示器、及控制部，显示器接收：包含晶圆的信息及对该晶圆的激光加工目标的晶圆加工信息的输入，控制部执行：基于通过显示器接收到的晶圆加工信息，决定包含通过激光照射单元的激光的照射条件的配方(加工条件)；以决定的配方对晶圆照射有激光的方式，控制激光照射单元；通过以对晶圆进行摄像的方式控制摄像单元，取得通过激光的照射的晶圆的激光加工结果；及基于激光加工结果，评价配方的方式构成。配方的方式构成。配方的方式构成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置及检查方法
[0001]本专利技术的一方式涉及检查装置及检查方法。
技术介绍
[0002]已知有为了将具备半导体基板和形成于半导体基板的一个面的功能元件层的晶圆沿着多个线分别切断，通过从半导体基板的另一个面侧对晶圆照射激光，沿着多个线的各个，在半导体基板的内部形成多列的改性区域的检查装置。在专利文献1所记载的检查装置，具备红外线照相机，可从半导体基板的背面侧观察形成于半导体基板的内部的改性区域、形成于功能元件层的加工损伤等。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
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64746号公报
技术实现思路
[0006]专利技术想要解决的问题
[0007]在上述这种的检查装置，在对晶圆照射激光(对晶圆进行激光加工)的前阶段，需要基于晶圆的信息及激光加工目标等，决定包含激光的照射条件的加工条件。为了适当地决定加工条件，需要例如使用者一边调整加工条件，一边反复进行激光加工处理而导出适当的加工条件等。
[0008]本专利技术的一方式是有鉴于上述情况而完成的专利技术，其目的在于提供能够容易决定适当的加工条件的检查装置及检查方法。
[0009]解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的一方式的检查装置，具备：对晶圆照射激光的照射部；对晶圆进行摄像的摄像部；接收信息的输入的输入部；及控制部，输入部接收包含晶圆的信息及对于该晶圆的激光加工目标的晶圆加工信息的输入，控制部执行：基于通过输入部所接收到的晶圆加工信息，决定包含通过照射部的激光的照射条件的加工条件；以决定的加工条件，控制照射部，对晶圆照射激光；通过控制摄像部对晶圆进行摄像，取得通过激光的照射的晶圆的激光加工结果；及基于激光加工结果，评价加工条件。
[0011]在本专利技术的一方式的检查装置，若输入晶圆加工信息，则决定根据该晶圆加工信息的加工条件。如此，通过以输入晶圆加工信息，自动地决定加工条件，比起例如使用者一边调整加工条件一边反复进行激光加工处理而导引出适当的加工条件的情况下，能更容易地决定加工条件。另外，在本专利技术的一方式的检查装置，基于以决定的加工条件所实施的激光加工结果，评价该加工条件。由此，例如基于评价结果，可根据需要，进行加工条件的变更等，适当地实行加工条件的优化。如以上所述，根据基于本专利技术的一方式的检查装置，容易决定适当的加工条件。
[0012]也可为控制部通过参照晶圆加工信息与加工条件相对应地存储的数据库，决定与
通过输入部接收到的晶圆加工信息对应的加工条件。通过基于数据库的信息，决定加工条件，能够将加工条件的决定处理简单化。
[0013]也可为控制部基于激光加工结果及晶圆加工信息，评价加工条件。由此，能够基于例如是否进行实际的激光加工使对晶圆的激光加工目标达成，评价加工条件，可适当地评价加工条件。
[0014]也可为控制部构成为进一步执行：在评价为加工条件不适当的情况，基于激光加工结果修正加工条件。由此，在加工条件不适当的情况，可基于激光加工结果自动地变更加工条件，更容易进行加工条件的优化。
[0015]也可为控制部构成为进一步执行：在修正了加工条件的情况下，基于包含修正后的加工条件的信息，更新数据库。如此，通过将修正后的加工条件登录于数据库，当之后基于晶圆加工信息的输入决定加工条件时，能够决定更适当的加工条件。
[0016]上述检查装置还具备显示部，其显示信息，控制部构成为进一步执行：控制显示部，以显示决定的加工条件。通过显示(用户提案)加工条件，可通知使用者以何种加工条件进行加工，并且，可根据需要，基于使用者指示，进行加工条件的变更等。
[0017]控制部通过参照数据库，抽出与接收输入的晶圆加工信息对应的加工条件的候补即多个加工条件候补，控制显示部，显示该多个加工条件候补。由此，在相应于(适合)晶圆加工信息的加工条件为多个的情况下，可分别作为加工条件候补加以显示(被用户提案)。
[0018]也可为输入部在通过显示部显示了多个加工条件候补的状态下，接收选择一个加工条件候补的使用者输入，控制部将在通过输入部所接收的使用者输入中选择的加工条件候补决定为加工条件。由此，基于使用者指示，从多个加工条件候补中决定为使用者期望的加工条件。
[0019]控制部对多个加工条件候补，分别导出与晶圆加工信息的匹配程度，以考虑了匹配程度的显示方式，控制显示部，以显示多个加工条件候补。由此，例如可将匹配程度显示给用户，或将匹配程度高的加工条件候补与匹配程度低的加工条件候补加以区别并显示等，使用户变得容易从多个加工条件候补中选择适当的加工条件。
[0020]也可为控制部导出基于加工条件，通过照射部对晶圆照射激光的情况的估计加工结果，控制显示部，显示该估计加工结果的影像(image)的估计加工结果影像。通过显示基于加工条件进行激光加工的情况的加工影像，对用户显示加工条件的有效性，使得使用者变得容易判断是否要进行加工条件的变更等。
[0021]也可为输入部在通过显示部显示估计加工结果影像的状态下，接收估计加工结果影像的加工位置的修正的第1修正信息的输入，控制部基于第1修正信息，修正估计加工结果，并且修正加工条件，使得可达到修正后的估计加工结果。由此，能基于来自于确认了估计加工结果影像的用户的估计加工结果影像的修正指示，容易修正加工条件。对使用者而言，若为了达到期望的加工结果而发出估计加工结果影像的修正指示，则可自动地修正成符合该修正指示的加工条件，因此，可容易地进行期望的加工。
[0022]也可为输入部在通过显示部显示加工条件的状态，接收加工条件的修正的第2修正信息的输入，控制部基于第2修正信息修正加工条件，并且基于修正后的加工条件，修正估计加工结果。由此，能基于来自于使用者的修正指示，容易修正加工条件，并且可适当地显示作成为修正后的加工条件的情况的估计加工结果影像。
[0023]也可为控制部控制显示部，显示激光加工结果。由此，可对用户，显示根据加工条件的激光加工结果。
[0024]也可为控制部在通过输入部接收到的晶圆加工信息不适当的情况，控制显示部，显示催促修正的信息。由此，在被输入不适当的晶圆加工信息的情况，可催促使用者进行修正。
[0025]也可为在晶圆加工信息中，含有显示晶圆的完成厚度的信息。由此，例如可考虑在隐形方块切割后进行研削的情况的晶圆的完成厚度，适当地决定加工条件。
[0026]也可为在晶圆加工信息中，包含：显示作成为从当对晶圆照射激光时形成的改性区域延伸的龟裂到达晶圆的表面的状态或未到达的状态的龟裂到达信息；及显示在龟裂到达信息中，显示龟裂未到达晶圆的表面的状态的情况，显示激光的照射后的研削的龟裂的假设延伸量的信息。由此，可适当地考虑在例如利用在隐形方块切割后进行研削而使龟裂延伸，使龟裂到达晶圆的表面的情况下，通过研削导致的龟裂的延伸量，决定加工条件。
[0027]也可为在晶圆加工信息中，包含显示是否成为其在激光加工及研削加工完成后的晶圆的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检查装置，其中，具备：照射部，其对晶圆照射激光；摄像部，其对所述晶圆进行摄像；输入部，其接收信息的输入；及控制部，所述输入部接收晶圆加工信息的输入，所述晶圆加工信息包含所述晶圆的信息及对于该晶圆的激光加工目标，所述控制部执行：基于通过所述输入部接收到的所述晶圆加工信息，决定包含通过所述照射部的所述激光的照射条件的加工条件；以决定的所述加工条件对所述晶圆照射所述激光的方式，控制所述照射部；通过以对所述晶圆进行摄像的方式控制所述摄像部，取得通过所述激光的照射的所述晶圆的激光加工结果；及基于所述激光加工结果，评价所述加工条件。2.如权利要求1所述的检查装置，其中，所述控制部通过参照所述晶圆加工信息与所述加工条件相对应地存储的数据库，决定与通过所述输入部接收到的所述晶圆加工信息对应的所述加工条件。3.如权利要求2所述的检查装置，其中，所述控制部基于所述激光加工结果及所述晶圆加工信息，评价所述加工条件。4.如权利要求2或3所述的检查装置，其中，所述控制部构成为进一步执行：在评价所述加工条件为不适当的情况下，基于所述激光加工结果修正所述加工条件。5.如权利要求4所述的检查装置，其中，所述控制部构成为进一步执行：在修正了所述加工条件的情况下，基于包含修正后的所述加工条件的信息，更新所述数据库。6.如权利要求4或5所述的检查装置，其中，还具备显示部，其显示信息，所述控制部构成为进一步执行：以显示决定的所述加工条件的方式，控制所述显示部。7.如权利要求6所述的检查装置，其中，所述控制部通过参照所述数据库，抽出作为与接收输入的所述晶圆加工信息对应的所述加工条件的候补的多个加工条件候补，以显示该多个加工条件候补的方式控制所述显示部。8.如权利要求7所述的检查装置，其中，所述输入部在通过所述显示部显示了所述多个加工条件候补的状态下，接收选择一个所述加工条件候补的使用者输入，所述控制部将在通过所述输入部接收到的所述使用者输入中选择的所述加工条件候补，决定为所述加工条件。9.如权利要求7或8所述的检查装置，其中，所述控制部以对多个所述加工条件候补，分别导出与所述晶圆加工信息的匹配程度，并且以考虑了所述匹配程度的显示方式来显示所述多个加工条件候补的方式，控制所述显
示部。10.如权利要求6至9中任一项所述的检查装置，其中，所述控制部导出基于所述加工条件，通过所述照射部对所述晶圆照射所述激光的情况下的估计加工结果，并且以显示作为该估计加工结果的影像的估计加工结果影像的方式，控制所述显示部。11.如权利要求10所述的检查装置，其中，所述输入部在通过所述显示部显示所述估计加工结果影像的状态下，接收所述估计加工结果影像的加工位置的修正相关的第1修正信息的输入，所述控制部基于所述第1修正信息，修正所述估计加工结果，并且以成为修正后的所述估...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，荻原孝文，佐野育，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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