检查装置及处理系统制造方法及图纸

检查装置具备：激光照射单元，其朝晶圆照射激光；显示器，其显示信息；及控制部，控制部执行：导出估计加工结果，该估计加工结果是包含依据所设定的配方(加工条件)通过激光照射单元对晶圆照射激光的情况时形成于晶圆的改质区域及从改质区域延伸的龟裂的信息；及控制显示器，考虑作为估计加工结果被导出的改质区域及龟裂的晶圆上的位置，显示将晶圆的影像图与该晶圆的改质区域及龟裂的影像图一同描绘的估计加工结果影像。的估计加工结果影像。的估计加工结果影像。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置及处理系统


[0001]本专利技术的一形态涉及检查装置及处理系统。

技术介绍

[0002]为了将具备半导体基板和形成于半导体基板的一方的表面的功能元件层的晶圆沿着多个线个别切断，通过从半导体基板的另一面侧对晶圆照射激光，分别沿着多个线，在半导体基板的内部形成多列的改质区域的检查装置为众所皆知。在专利文献1所记载的检查装置，具备红外线照相机，可从半导体基板的背面侧观察形成于半导体基板的内部的改质区域、形成于功能元件层的加工损伤等。[现有技术文献][专利文献][0003][专利文献1]日本特开2017
‑
64746号公报

技术实现思路

[专利技术所要解决的问题][0004]在前述这种的检查装置，在对晶圆照射激光(将晶圆进行激光加工)的前阶段，需要依据晶圆的信息及激光加工目标等，决定包含激光的照射条件的加工条件。为了理想决定加工条件，需要例如使用者一边调整加工条件，一边反复进行激光加工处理而引导出合适的加工条件等。因此被要求有效率地进行这种加工条件的决定，并容易进行加工处理。
[0005]本专利技术的一形态是有鉴于上述情况而开发完成的专利技术，其目的在于提供可有效率地决定加工条件，能容易进行使用者期望的加工的检查装置及处理系统。[解决问题的技术手段][0006]本专利技术的一形态的检查装置，具备：对晶圆照射激光的照射部；显示部，其显示信息；及控制部，控制部被构成为执行：导出估计加工结果，该估计加工结果是包含改质区域及从改质区域延伸的龟裂的信息，该改质区域在依据所设定的加工条件，通过照射部对晶圆照射激光的情况下，形成于晶圆；及控制显示部，考虑作为估计加工结果被导出的改质区域及龟裂的晶圆上的位置，显示将晶圆的影像图与该晶圆的改质区域及龟裂的影像图一同描绘的估计加工结果影像。
[0007]在本专利技术的一形态的检查装置，考虑估计加工结果，显示将晶圆的影像图与该晶圆的改质区域及龟裂的影像图一同描绘的估计加工结果影像，该估计加工结果包含依据所设定的加工条件通过照射激光而形成于晶圆的改质区域及从改质区域延伸的龟裂的信息。如此，通过显示估计加工结果影像，在依据所设定的加工条件进行晶圆的加工的情况，可通知使用者晶圆如何进行加工(如何形成改质区域及龟裂)。由此，用户可视觉性确认估计加工结果影像，然后决定直接进行实际的加工，或者，变更加工条件。由此，可有效率地决定加工条件，容易进行使用者期望的加工。
[0008]前述的检查装置，也可为还具备接收信息的输入的输入部，输入部接收加工条件
的设定的信息的输入，控制部依据通过输入部所接收到的加工条件的设定的信息，设定加工条件。由此，因依据自用户接收到的信息，设定加工条件，所以，考虑例如晶圆的信息及对晶圆的激光加工目标等，设定合适的加工条件。
[0009]也可为控制部控制显示部，将加工条件和估计加工结果影像相关联并一同显示。由此，可视觉性通知用户，在以何种的加工条件进行加工的情况，成为何种的加工结果。
[0010]也可为输入部，在通过显示部显示估计加工结果影像的状态，接收作为估计加工结果影像显示的改质区域及龟裂的位置的修正的第1修正信息的输入，控制部，依据第1修正信息修正估计加工结果，并且修正加工条件，形成修正后的估计加工结果，再控制显示部，使修正后的加工条件与依据修正后的估计加工结果的估计加工结果影像相关联并一同加以显示。由此，能依据来自于确认了估计加工结果影像的用户的估计加工结果影像的修正指示，容易修正加工条件。对使用者而言，若为了达到期望的加工结果而发出估计加工结果影像的修正指示的话，则可自动地修正成符合该修正指示的加工条件，因此，可容易地进行期望的加工。
[0011]也可为输入部在通过显示部显示加工条件的状态，接收加工条件的修正所相关的第2修正信息的输入，控制部，依据第2修正信息，修正加工条件，并且再依据修正后的加工条件修正估计加工结果，再控制显示部，使修正后的加工条件与依据修正后的估计加工结果的估计加工结果影像相关联并一同加以显示。由此，能依据来自于使用者的修正指示，容易修正加工条件，并且可合适地显示作成为修正后的加工条件的情况的估计加工结果影像。
[0012]前述的检查装置，也可为还具备对晶圆进行摄像的摄像部，控制部，还执行：控制照射部，对晶圆照射激光而在晶圆形成改质区域及从改质区域延伸的龟裂；通过控制摄像部，输出对晶圆具有透过性的光而对晶圆进行摄像，取得包含通过激光的照射而形成在晶圆的改质区域及从改质区域延伸的龟裂的信息的激光加工结果；及控制显示部，将估计加工结果影像与激光加工结果相关联并一同显示。由此，从加工条件估计的加工的影像与实际的激光加工结果一同被显示，容易使用户判断是否变更加工条件。
[0013]也可为控制部，控制显示部，显示对照射有激光的加工线呈垂直的剖面的估计加工结果影像。由此，可使使用者确认对加工线呈垂直的剖面的估计加工结果影像。
[0014]也可为控制部，控制显示部，显示对照射有激光的加工线呈水平的剖面的估计加工结果影像。由此，可使使用者确认对加工线呈水平的剖面的估计加工结果影像。
[0015]本专利技术的一形态的检查装置，具备：对晶圆照射激光的照射部；控制部，控制部执行：导出估计加工结果，该估计加工结果是包含改质区域及从改质区域延伸的龟裂的信息，该改质区域在依据所设定的加工条件，通过照射部对晶圆照射激光的情况下，形成于晶圆；及考虑作为估计加工结果被导出的改质区域及龟裂的晶圆上的位置，输出将晶圆的影像图与该晶圆的改质区域及龟裂的影像图一同描绘的估计加工结果影像。由此，例如即使在检查装置不具有显示部这样的情况，也可通过与检查装置可进行通信的外部装置等，显示估计加工结果影像等。
[0016]本专利技术的一形态的处理系统，在检查装置及显示装置间进行通信的处理系统，其中，检查装置，导出包含依据所设定的加工条件对晶圆照射激光的情况所形成的改质区域及自改质区域延伸的龟裂的信息的估计加工结果，并且考虑作为估计加工结果被导出的改
质区域及龟裂的晶圆上的位置，向显示装置，输出将晶圆的影像图与该晶圆的改质区域及龟裂的影像图一同描绘的估计加工结果影像，显示装置将通过检查装置所输出的估计加工结果影像加以显示。若依据这样的处理系统，可通过显示装置，合适地显示检查装置所输出的估计加工结果影像。
[0017]本专利技术的一形态的检查装置，具备：对晶圆照射激光的照射部；显示部，其显示信息；及控制部，控制部被构成为执行：导出估计加工结果，该估计加工结果是包含改质区域及从改质区域延伸的龟裂的信息，该改质区域是依据所设定的加工条件，通过照射部对晶圆照射激光的情况时形成于晶圆；及控制显示部，显示估计加工结果的信息。[专利技术效果][0018]若依据本专利技术的一形态，可有效率地决定加工条件，容易进行使用者期望的加工。
附图说明
[0019]图1为一实施方式的检查装置的构成图。图2为一实施方式的晶圆的平面图。图3为图2所示的晶圆的一部分的剖面图。图4为显示图1所示的激光照射单元的构成图。图5为显示图1所示的检查用摄像单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检查装置，具备：对晶圆照射激光的照射部；显示部，其显示信息；及控制部，所述控制部被构成为执行：导出估计加工结果，该估计加工结果是包含改质区域及从所述改质区域延伸的龟裂的信息，该改质区域在依据所设定的加工条件，通过所述照射部对所述晶圆照射所述激光的情况下，形成于所述晶圆；及控制所述显示部，考虑作为所述估计加工结果被导出的所述改质区域及所述龟裂的所述晶圆上的位置，显示将所述晶圆的影像图与该晶圆的所述改质区域及所述龟裂的影像图一同描绘的估计加工结果影像。2.如权利要求1所述的检查装置，其中，还具备输入部，其接收信息的输入，所述输入部接收与所述加工条件的设定相关的信息的输入，所述控制部依据通过所述输入部所接收到的所述加工条件的设定所相关的信息，设定所述加工条件。3.如权利要求2所述的检查装置，其中，所述控制部控制所述显示部，将所述加工条件和所述估计加工结果影像相关联并一同显示。4.如权利要求3所述的检查装置，其中，所述输入部，在通过所述显示部显示所述估计加工结果影像的状态下，接收作为所述估计加工结果影像被显示的所述改质区域及所述龟裂的位置的修正所相关的第1修正信息的输入，所述控制部，依据所述第1修正信息，修正所述估计加工结果，并且以成为修正后的所述估计加工结果的方式修正所述加工条件；控制所述显示部，将修正后的所述加工条件和依据修正后的所述估计加工结果的所述估计加工结果影像相关联并一同显示。5.如权利要求3或4所述的检查装置，其中，所述输入部在通过所述显示部显示所述加工条件的状态下，接收所述加工条件的修正所相关的第2修正信息的输入，所述控制部，依据所述第2修正信息，修正所述加工条件，并且依据修正后的所述加工条件，修正所述估计加工结果，控制所述显示部，将修正后的所述加工条件和依据修正后的所述估计加工结果的所述估计加工结果影像相关联并一同显示。6.如权利要求1至5中任一项所述的检查装置，其中，还具备对所述晶圆进行摄像的摄像部，所述控制部被构成为进一步执行：
控制所述照射部，对所述晶圆照射所述激光而在所述晶圆形成改质区域及从该...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，荻原孝文，佐野育，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：