本实用新型专利技术公开一种射频电子产品测试装置，包括有测试电路组件，所述测试电路组件包括有接地安装座、用于与待测试射频微波产品接触导通的导接模块、用于传输射频的同轴线缆，所述导接模块的底部设置在接地安装座上，所述同轴线缆埋设在接地安装座内并延伸连接至导接模块，所述同轴线缆的屏蔽层与接地安装座导通连接；这样可以保证射频信号的有效传输，同时，即使是高频射频信号（如90 GHz），也能起到非常好的屏蔽抗干扰作用，如此，就能正常进行高频测试，满足射频微波产品的射频指标综合测试能力。试能力。试能力。
【技术实现步骤摘要】
一种射频电子产品测试装置
[0001]本技术涉及射频电子产品测试装置
，尤其是指一种射频电子产品测试装置。
技术介绍
[0002]由于目前高度集成化工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，射频高度集成化电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的射频收发组件或多通道放大器移相器等射频器件，通过半导体工艺进行封装，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，同时可以降低整机功耗可靠性也更高，同时可以减少很多过程装配步骤，是目前射频组件的发展主流。
[0003]在一些射频电子产品（如FPGA、FBGA、QFN、硅基芯片、BGA芯片）测试中，传统的测试装置只要能够导通即可使用，无法兼顾射频中的重要指标（高频率、50Ω阻抗、传输驻波），只能做电性能评估，无法正常进行高频射频信号测试评估。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种射频电子产品测试装置，其能正常进行高频测试，满足电子产品的射频指标综合测试能力。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种射频电子产品测试装置，包括有测试电路组件，所述测试电路组件包括有接地安装座、用于与待测试电子产品接触导通的导接模块、用于传输射频的同轴线缆，所述导接模块的底部设置在接地安装座上，所述同轴线缆埋设在接地安装座内并延伸连接至导接模块，所述同轴线缆的屏蔽层与接地安装座导通连接。
[0007]作为一种优选方案，所述同轴线缆自下而上沿直线延伸。
[0008]作为一种优选方案，所述导接模块的底部可拆卸地设置在接地安装座的上表面。
[0009]作为一种优选方案，所述导接模块为导电膜，且所述导电膜的厚度为0.1
‑
0.4mm。
[0010]作为一种优选方案，所述导接模块包括有安装板、多个接地探针以及多个非接地探针，所述安装板上设有供多个接地探针对应安装的多个第一安装孔以及供多个非接地探针对应安装的多个第二安装孔，每一所述接地探针与对应的第一安装孔接触导通连接，每一所述第二安装孔中设置有绝缘子，每一所述非接地探针通过绝缘子与对应的第二安装孔绝缘连接。
[0011]作为一种优选方案，所述接地探针和非接地探针的结构一样，其中，所述接地探针包括由导电材料制成的针筒、连接于所述针筒一端的第一针头、和连接于所述针筒另一端的第二针头，所述接地探针还包括为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体，所述弹性体装设在所述针筒内，所述第一针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第一针头的外端伸出到所述针筒外，所述第一针头的内端与所述弹性体的一端抵接，所述第二针头的内端可活动地插设在所 述针筒内，所述第二针头的外端伸出到所述针筒外，所述第二针头的内
端与所述弹性体的 另一端抵接。
[0012]作为一种优选方案，所述弹性体包括沿所述针筒轴向排列的多个单体。
[0013]作为一种优选方案，还包括用于压紧待测试电子产品的压紧组件，所述压紧组件的一侧可转动地连接在接地安装座的一侧，所述压紧组件的另一侧与接地安装座的另一侧卡扣为卡扣连接。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将同轴线缆埋在接地安装板内，这样可以保证射频信号的有效传输，同时，即使是高频射频信号（如90 GHz），也能起到非常好的屏蔽抗干扰作用，如此，就能正常进行高频测试，满足电子产品的射频指标综合测试能力，需要说明的是，本技术不止能够测试FPGA、FBGA、QFN、硅基芯片、BGA芯片，还能测试焊盘测试点在器件底部或者其他面的的器件，包含不限于其他射频表面接触点的产品，并且，本技术可用于半导体行业测试及射频测试领域的应用以及信号传输上。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之实施例的结构示意图。
[0017]图2是本技术之实施例的压紧组件打开状态图。
[0018]图3是本技术之实施例的部分结构分解图。
[0019]图4是本技术之实施例的接地安装座与同轴线缆之间的连接结构示意图。
[0020]图5是本技术之实施例的接地安装座与同轴线缆之间的连接结构截面图。
[0021]图6是本技术之实施例的接地探针/非接地探针的结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]10、测试电路组件；11、接地安装座；12、导接模块；121、安装板；122、接地探针；123、非接地探针；124、针筒；125、第一针头；126、第二针头；127、弹性体；13、同轴线缆；20、电子产品；30、压紧组件。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]请参阅图1至图6，本技术实施例提供了一种射频电子产品测试装置，包括有测试电路组件10，所述测试电路组件10包括有接地安装座11、用于与待测试电子产品20接触导通的导接模块12、用于传输射频的同轴线缆13，所述导接模块12的底部设置在接地安装座11上，所述同轴线缆13埋设在接地安装座11内并延伸连接至导接模块12，所述同轴线
缆13的屏蔽层与接地安装座11导通连接。
[0027]进一步，所述同轴线缆13自下而上沿直线延伸，这样布局合理，需要说明的是，所述同轴线缆13、接地安装座11以及导接模块12的结构形式，尤其是所述同轴线缆13埋设在接地安装座11上的混合方式，在其他一些实施例中，也可以表现为所述同轴线缆13自下而上沿斜线或者曲线延伸，当然，还有其他形式，只要是所述同轴线缆13埋设在接地安装座11上从而起到非常好的屏蔽抗干扰作用，这些变化形式都在本申请的保护范围内。
[0028]进一步，所述导接模块12的底部可拆卸地设置在接地安装座11的上表面，这样方便更换导接模块12，同时灵活性更好，用户可自由选择不同形式的导接模块12，当需要导接模块12损坏时，可以单独对其更换，大大降低用户使用成本。
[0029]在本实施例中，所述导接模块12包括有安装板121、多个接地探针122以及多个非接地探针123，所述安装板121上设有供多个接地探针122对应安装的多个第一安装孔以及供多个非接地探针123对应安装的多个第二安本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频电子产品测试装置，其特征在于：包括有测试电路组件，所述测试电路组件包括有接地安装座、用于与待测试电子产品接触导通的导接模块、用于传输射频的同轴线缆，所述导接模块的底部设置在接地安装座上，所述同轴线缆埋设在接地安装座内并延伸连接至导接模块，所述同轴线缆的屏蔽层与接地安装座导通连接。2.根据权利要求1所述的一种射频电子产品测试装置，其特征在于：所述同轴线缆自下而上沿直线延伸。3.根据权利要求1所述的一种射频电子产品测试装置，其特征在于：所述导接模块的底部可拆卸地设置在接地安装座的上表面。4.根据权利要求1或3所述的一种射频电子产品测试装置，其特征在于：所述导接模块为导电膜，且所述导电膜的厚度为0.1
‑
0.4mm。5.根据权利要求1或3所述的一种射频电子产品测试装置，其特征在于：所述导接模块包括有安装板、多个接地探针以及多个非接地探针，所述安装板上设有供多个接地探针对应安装的多个第一安装孔以及供多个非接地探针对应安装的多个第二安装孔，每一所述接地探针与对应的第一安装孔接触导通连接，每一所述第二安...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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