一种便捷式芯片封装测试治具制造技术

技术编号:35309745 阅读:14 留言:0更新日期:2022-10-22 13:00
本实用新型专利技术涉及一种便捷式芯片封装测试治具,属于芯片封装技术领域,包括底板、定位板以及用于顶压压爪的盖板,定位板上设置有用于放置芯片的定位槽,定位板与盖板之间形成用于安装压爪的安装空间,还包括用于安装压爪的安装板和用于安装盖板的导向板,导向板安装在所述底板上,盖板通过斜槽和斜块以可沿导向板的长度方向和高度方向运动的方式设置在导向板上,在导向板上设有用于限制盖板在长度方向移动的弹性块,弹性块与盖板通过卡槽和卡块配合,在盖板上设有用于触发弹性块并使卡槽和卡块脱离的第一通孔。本实用新型专利技术无需通过螺丝来固定盖板,避免了频繁松紧螺丝造成的滑丝,能够提升治具的使用寿命,具有操作方便的优点。具有操作方便的优点。具有操作方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种便捷式芯片封装测试治具


[0001]本技术涉及一种便捷式芯片封装测试治具,属于芯片封装


技术介绍

[0002]在光电芯片的封装测试中,每年需要封装大量的COC、COB、TO38/46/56、BOX等形式的封装和测试。目前的边发射激光器,主要采用COC形式的封装、老化测试。在封装COC的过程中,如今盛行的是用一种鱼骨治具,在授权公告号CN208224307U,名称为“一种组合式激光器芯片老化测试弹片以及应用其的定位夹具”的中国技术专利中,公开了一种组合式激光器芯片老化测试定位夹具,其包括底板,底板的中间设有两排底孔;盖板,盖板滑动安装在底板的顶部中间,并且盖板的顶部中间安装有紧固螺丝,定位板,定位板设置在底板和盖板之间,并且定位板的两侧均排列设置有多个安装空位,中间则设有两排定位孔;其中,各定位孔和各底孔分别相对应,并且均通过安装螺丝安装有弹片头,而在定位孔上设有与定位部相对应的定位槽。再如CN215375684U,名称为“一种COC芯片老化测试治具”的中国技术专利中,公开了一种COC芯片老化测试治具,其中,包含由上至下依次设置的盖板、主体板、弹板、定位片、底板以及依次贯穿所述盖板、所述主体板、所述弹板、所述定位片、所述底板的销孔与螺纹孔,所述定位片较近距离的两侧顶部均开设有多个放置COC芯片的放置孔,所述弹板上设置有匹配每个所述放置孔的拱形弹片,所述弹片用于压紧COC芯片,所述主体板上设有匹配每个所述弹片的缺口,所述缺口用于避让所述弹片,所述主板较远距离的两侧顶部均安装有凸块,所述盖板上设有匹配所述弹片的压紧块,所述盖板通过螺丝穿设在所述螺纹孔上与所述底板连接,安装时由于所述弹片拱形折弯较高,所述盖板在所述螺丝锁紧的过程中先压到所述弹片,所述弹片的拱形折弯压下降后,发生形变,所述弹片与COC芯片接触的一端为压紧端,压紧端向待测COC芯片延伸直至从COC芯片侧面顶紧固定。
[0003]上述专利中涉及的夹具,装夹量高,不仅可以完成焊线、推拉力测试,还可直接用于封装后的光电性能测试。但是其紧固COC的方式是盖板向下锁螺丝,挤压压爪以达到紧固芯片的目的,但不管是用于封装焊线还是老化测试,治具均处于高温状态下,再加上频繁的拧螺丝进行松紧,很多治具底板出现滑丝导致治具直接报废的现象。 此外,这种治具在更换和压紧芯片时,需要通过螺丝刀旋拧螺丝,操作也较为麻烦。
[0004]鉴于此,本案专利技术人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种操作便捷、能够提升使用寿命的芯片封装测试治具。
[0006]为了达到上述目的,本技术采用这样的技术方案:
[0007]一种便捷式芯片封装测试治具,包括底板、定位板以及用于顶压压爪的盖板,定位板位于底板与盖板之间,定位板上设置有用于放置芯片的定位槽,定位板与盖板之间形成用于安装压爪的安装空间,还包括用于安装所述压爪的安装板和用于安装所述盖板的导向
板,导向板安装在所述底板上,盖板通过斜槽和斜块以可沿导向板的长度方向和高度方向运动的方式设置在导向板上,在导向板上设有用于限制所述盖板在长度方向移动的弹性块,弹性块与所述盖板通过卡槽和卡块配合,在所述盖板上设有用于触发弹性块并使卡槽和卡块脱离的第一通孔。
[0008]作为本技术的优选方式,所述导向板上设有用于供所述弹性块活动的收纳槽,收纳槽从所述导向板的下表面向上延伸并形成安装壁,所述弹性块的一端通过第一螺丝锁定在安装壁上,所述弹性块的另一端形成所述卡块,在安装壁上设有穿孔,所述卡槽设置在所述盖板上,所述卡块穿过穿孔并卡入所述卡槽。
[0009]作为本技术的优选方式,所述弹性块上设有沿所述导向板的长度方向开设的条形孔,所述第一螺丝以可调整的方式穿设在条形孔中。
[0010]作为本技术的优选方式,所述弹性块上还设有按钮,按钮向上穿过所述安装壁并延伸至所述第一通孔,在所述弹性块与所述安装板之间设有用于辅助所述弹性块复位的第一弹簧。
[0011]作为本技术的优选方式,所述安装板包括下板和抵压在下板上的上板,压爪包括安装片、弹性弯片以及定位头,下板上设有用于容置所述压爪的安装片的限位槽和用于引导所述压爪的弹性弯片的第一导向槽,所述上板上对应第一导向槽设有第二导向槽,第二导向槽从上板的上端面贯穿至下端面,第一导向槽和第二导向槽对应所述的定位槽设置。
[0012]作为本技术的优选方式,所述盖板上设有向上延伸的导向通道,导向通道具有顶壁和设置在顶壁的下端的两个第一侧壁,所述斜块设置在第一侧壁上,所述导向板插置在导向通道中,所述斜槽开设在所述导向板的侧壁上。
[0013]作为本技术的优选方式,所述斜块为多个,多个所述斜块均匀地分设在两个所述第一侧壁上,所述斜槽对应为多个,所述斜槽从所述导向板的下端面斜向上延伸至所述导向板的上端面。
[0014]作为本技术的优选方式,所述导向板呈T形,所述导向板包括相互垂直的横向部和纵向部,所述横向部容置于所述导向通道中。
[0015]作为本技术的优选方式,所述导向板、所述安装板以及所述底板通过第二螺丝固定在一起。
[0016]作为本技术的优选方式,所述盖板上设有限位孔,限位孔沿所述盖板的长度方向延伸,限位孔从所述盖板的上端面贯穿至下端面,还包括可伸入和伸出限位孔的限位柱,限位柱可上下移动地穿设在导向板中并伸入限位孔,限位孔可相对限位柱在长度方向移动,还包括设置在限位柱与所述安装板之间的第二弹簧。
[0017]采用本技术的技术方案后,通过触发弹性块,使得卡槽脱落卡块,通过沿长度方向滑动盖板,使得斜块相对斜槽中滑动,实现盖板在高度方向的移动,从而使得盖板松开压爪,压爪松开芯片;滑动盖板,使得卡块卡入卡槽,盖板压紧压爪,可以实现芯片的固定,本技术无需通过螺丝来固定盖板,避免了频繁松紧螺丝造成的滑丝,能够提升治具的使用寿命,本技术在松紧压爪时,无需采用螺丝刀,具有操作方便的优点。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图。
[0019]图2为本技术的分解结构示意图。
[0020]图3为本技术的剖面结构示意图。
[0021]图4为本技术中盖板的结构示意图。
[0022]图5为本技术中导向板的结构示意图。
[0023]图6为本技术中上板的结构示意图。
[0024]图7为本技术中压爪的结构示意图。
[0025]图8为本技术中弹性块的结构示意图。
[0026]图中:
[0027]盖板10;
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第一通孔11;
[0028]按钮12;
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第一弹簧13;
[0029]加强筋14;
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限位孔15;
[0030]限位柱本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便捷式芯片封装测试治具,包括底板、定位板以及用于顶压压爪的盖板,定位板位于底板与盖板之间,定位板上设置有用于放置芯片的定位槽,定位板与盖板之间形成用于安装压爪的安装空间,其特征在于:还包括用于安装所述压爪的安装板和用于安装所述盖板的导向板,导向板安装在所述底板上,盖板通过斜槽和斜块以可沿导向板的长度方向和高度方向运动的方式设置在导向板上,在导向板上设有用于限制所述盖板在长度方向移动的弹性块,弹性块与所述盖板通过卡槽和卡块配合,在所述盖板上设有用于触发弹性块并使卡槽和卡块脱离的第一通孔。2.如权利要求1所述的一种便捷式芯片封装测试治具,其特征在于:所述导向板上设有用于供所述弹性块活动的收纳槽,收纳槽从所述导向板的下表面向上延伸并形成安装壁,所述弹性块的一端通过第一螺丝锁定在安装壁上,所述弹性块的另一端形成所述卡块,在安装壁上设有穿孔,所述卡槽设置在所述盖板上,所述卡块穿过穿孔并卡入所述卡槽。3.如权利要求2所述的一种便捷式芯片封装测试治具,其特征在于:所述弹性块上设有沿所述导向板的长度方向开设的条形孔,所述第一螺丝以可调整的方式穿设在条形孔中。4.如权利要求3所述的一种便捷式芯片封装测试治具,其特征在于:所述弹性块上还设有按钮,按钮向上穿过所述安装壁并延伸至所述第一通孔,在所述弹性块与所述安装板之间设有用于辅助所述弹性块复位的第一弹簧。5.如权利要求1所述的一种便捷式芯片封装测试治具,其特征在于:所述安装板包括下板和抵压在下板上的上板,压爪包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:王灯奎王坤
申请(专利权)人:福建慧芯激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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