一种母排温度传感器外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种母排温度传感器外壳，其特征在于，包括主半环部分和副半环部分，主半环部分和副半环部分的一端通过铰接轴铰接，另一端通过第一连接机构实现相互连接或分离；主半环部分和副半环部分之间，平行于铰接轴方向设计有通槽；在主半环部分靠通槽侧的表面，设计有第一安装孔，用于安装温度传感探头；在副半环部靠通槽侧的表面，安装有母排固定机构，用于在主、副半环部分通过第一连接机构相互连接时，固定母排。本设计的母排温度传感器外壳结构简单，便于加工制造，使用方便，所设计的卡爪可稳固夹持在母排上，安装螺母的设计可以应对主、副半环部分的细微偏转而对固定螺钉进行自动导正。进行自动导正。进行自动导正。

【技术实现步骤摘要】
一种母排温度传感器外壳


[0001]本技术涉及一种电力系统开关柜监控设施，特别是一种母排温度传感器的外壳结构。

技术介绍

[0002]如今高负荷的开关柜在电网中己大量使用。由于开关柜体的密闭性，开关柜的内部过热现象已成为开关柜使用中的常见问题，在长期运行过程中,开关柜触点和母线连接等部位因表面氧化、腐蚀、老化等导致接触电阻过大而发热、过热造成的设备严重事故的问题，而这些发热部位的温度又很难监测，由此最终导致事故发生，造成火灾和大面积的停电现象。
[0003]同时在一些负荷较重的地区，会存在开关柜的温升超标问题。开关柜的温升超标，直接影响设备的安全稳定运行，而且，过热问题是一个不断发展的过程，如果不加以控制，过热程度会不断加剧，并对绝缘件的性能及设备寿命产生很大的影响。由于发热点在密封柜内，运行中的柜门禁止打开，值班人员无法通过正常的监视手段发现发热缺陷。发热严重时接头会变红甚至熔断，直接造成生产事故。据统计，电力系统发生事故原因中有相当部分与过热问题有关，因此采取有效措施监测高压开关、高压母线及高压电缆的触点、接头温度是电力系统需要解决的课题。为了实时监测开关柜内部各部件的发热情况，保证设备正常运行，降低事故率，急需对开关柜进行改造，加装测温装置。由于传感技术及微处理技术的发展，可对运行中的电力设备进行连续的状态检测，随时测得设备状况变化的信息，进行分析处理后对绝缘状态作出诊断，根据诊断结果确定维修方案，做到有针对性的维修，即状态维修。
[0004]目前高压开关设备中所用的测温方法有红外线测温、热电阻热电偶测温、光纤测温和声表面波器件测温。开关柜使用的红外温度传感器的可靠性较低，易受外部各种因素的影响，另外开关柜内的空间非常狭小，不容易安装红外测温探头(因为探头必须与被测物体保持一定的安全距离，并需要正对被测物体的表面)，被测物体的距离和测量角度都有比较严格的要求，结构复杂，体积大，不利于安装推广。热电阻、热电偶测温：都需要金属导线传输信号，不能解决绝缘问题，因此不能在高压开关设备中应用。光纤测温：在电触头表面贴装光纤温度传感器，通过光缆连接到安装于柜体的光纤解调器，由光纤解调器输出对应的温度数据。光纤具有易折、易断、不耐高温的缺点，在柜内布线难度较大，且造价较高，施工和检修困难。声表面波器件测温：需要一个大功率能量发射装置安装于柜体内为声表面波器件供能，且发射的无线信号存在串扰，易丢失的问题。传统电流传感器只有单一温度参数，无法判断升温是由于短路故障引起还是负荷提高引起。

技术实现思路

[0005]本技术的专利技术目的在于：针对上述存在的问题，提供一种针对于母排温度测量的温度传感器的外壳结构。以解决现有温度传感器结构复杂、安装繁琐、操作不便的问
题。
[0006]本技术采用的技术方案如下：
[0007]一种母排温度传感器外壳，其包括主半环部分和副半环部分，所述主半环部分和副半环部分的一端通过铰接轴铰接，另一端通过第一连接机构实现相互连接或分离；所述主半环部分和副半环部分之间，平行于所述铰接轴方向设计有通槽；在所述主半环部分靠所述通槽侧的表面，设计有第一安装孔，用于安装温度传感探头；在所述副半环部靠所述通槽侧的表面，安装有母排固定机构，用于在所述主、副半环部分通过第一连接机构相互连接时，固定母排。
[0008]以铰接的方式设计外壳，在安装温度传感器时极其方便。在与铰接轴相对的另一端设计连接机构，可以将传感器的整体结构(主、副半环部分)进行固定，即将传感器固定安装到待测母排上，防止结构发生改变。温度传感探头安装孔设置于待测母排对应的位置，使得安装温度传感探头后即可直接使用，无需复杂的调试。母排固定机构的设置可以稳固地固定母排，防止传感器在母排上滑动。
[0009]进一步的，所述第一连接机构包括为螺钉
‑
螺纹孔结构。
[0010]螺钉
‑
螺纹孔结构结构简单，便于开模。同时，该结构也能牢固地固定住主、副半环部分。
[0011]进一步的，所述螺钉
‑
螺纹孔结构为：所述主半环部分与铰接轴相对的一端上，沿垂直于铰接轴方向开设有第一螺钉通孔，所述副半环部分对应于所述第一螺钉通孔的位置，设计有第一螺纹孔，固定螺钉穿过所述第一螺钉通孔。
[0012]固定螺钉穿过(包括直接穿过或旋过)第一螺钉通孔后，旋入第一螺纹孔中，即实现主、副半环部分的固定，反之，固定螺钉旋出第一螺钉通孔后，即实现了主、副半环部分件的分离。
[0013]进一步的，所述第一螺纹孔的结构为：所述副半环部分对应于所述第一螺钉通孔的位置，设置有安装螺母，所述安装螺母的内螺纹形成所述第一螺纹孔。
[0014]安装螺母属于独立的设施，其安装到副半环部分可提供内螺纹孔，而无需再副半环部分专门开设螺纹孔。安装螺母具备刚性，不易损坏。
[0015]进一步的，所述安装螺母整体嵌入安装于所述副半环部分内。
[0016]整体嵌入设计的方式可以提高安装螺母的稳固性，使得长期受力后不会脱离副半环部分。
[0017]进一步的，所述副半环部分设计有安装螺母安装部，所述安装螺母安装于所述安装螺母安装部中，所述安装螺母安装部的尺寸较所述安装螺母略大。该设计使得安装螺母可在受限范文内小范围活动，以适应主、副半环部分对接时，位置发生的细微偏移。
[0018]进一步的，所述主半环部分包括主半环外壳和主半环底盖，主半环外壳和主半环底盖匹配连接后，形成第一腔室，在第一腔室内，设计有元器件安装部；主半环外壳的一端设计有第一铰接轴安装部，用于安装到铰接轴上，另一端设计有螺钉过孔，该螺钉过孔向主半环底盖方向延伸并贯穿主半环底盖，形成主半环部分的第一螺钉过孔；
[0019]在主半环外壳底部中部位置，设计有第一安装孔，该安装孔用于安装温度传感探头。
[0020]主半环部分结构的设计便于安装电路部分的元器件(传感器核心部分)。
[0021]进一步的，所述副半环部分包括副半环外壳和副半环底盖，副半环外壳和副半环底盖匹配连接；副半环外壳的一端设计有第二铰接轴安装部，用于安装到铰接轴上，另一端对应于第一螺钉通孔的位置，设计有第二螺钉通孔；在副半环外壳和副半环底盖之间、对应于所述第二螺钉通孔的位置，安装有安装螺母；
[0022]所述母排固定机构安装于副半环外壳顶部中部位置。
[0023]上述副半环部分的结构，可将安装了螺母方便、快速地固定到(嵌入设置)内部，便于生产加工，同时也可有效提高传感器闭合后的稳固性。
[0024]进一步的，所述副半环外壳和副半环底盖之间、对应于所述第二螺钉通孔的位置，设置有安装螺母安装部，所述安装螺母安装于所述安装螺母安装部中，所述安装螺母安装部的尺寸较所述安装螺母略大。
[0025]安装螺母在在副半环部分内可小范围活动，具有自动导正的作用，防止主半环部分和副半环部旋转导致固定螺钉无法对准安装螺母的螺孔。
[0026]进一步的，所述母排固定机构为母排卡爪，所述母排卡爪本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种母排温度传感器外壳，其特征在于，包括主半环部分和副半环部分，所述主半环部分和副半环部分的一端通过铰接轴(5)铰接，另一端通过第一连接机构实现相互连接或分离；所述主半环部分和副半环部分之间，平行于所述铰接轴(5)方向设计有通槽；在所述主半环部分靠所述通槽侧的表面，设计有第一安装孔，用于安装温度传感探头(1)；在所述副半环部靠所述通槽侧的表面，安装有母排固定机构，用于在所述主、副半环部分通过第一连接机构相互连接时，固定母排。2.如权利要求1所述的母排温度传感器外壳，其特征在于，所述第一连接机构包括为螺钉
‑
螺纹孔结构。3.如权利要求2所述的母排温度传感器外壳，其特征在于，所述螺钉
‑
螺纹孔结构为：所述主半环部分与铰接轴(5)相对的一端上，沿垂直于铰接轴(5)方向开设有第一螺钉通孔，所述副半环部分对应于所述第一螺钉通孔的位置，设计有第一螺纹孔，固定螺钉(4)穿过所述第一螺钉通孔。4.如权利要求3所述的母排温度传感器外壳，其特征在于，所述第一螺纹孔的结构为：所述副半环部分对应于所述第一螺钉通孔的位置，设置有安装螺母(11)，所述安装螺母(11)的内螺纹形成所述第一螺纹孔。5.如权利要求4所述的母排温度传感器外壳，其特征在于，所述安装螺母(11)整体嵌入安装于所述副半环部分内。6.如权利要求5所述的母排温度传感器外壳，其特征在于，所述副半环部分设计有安装螺母安装部，所述安装螺母(11)安装于所述安装螺母安装部中，所述安装螺母安装部的尺寸较所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳勇，杨超，张朝坤，胡军，何金良，
申请(专利权)人：成都清蓉深瞳科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：