本发明专利技术提供了一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法，该方法可有效解决电镀废水硝化抑制问题，大大缩短了污泥硝化活性恢复的周期；而且该工艺不需外加菌剂来恢复污泥硝化活性，经济性高；投料中的柠檬酸铜可以为镀铜企业生产废液，实现了废液资源化利用，同时投加的柠檬酸铜不会产生新的污染，柠檬酸根在处理工艺中得以去除。本发明专利技术提供的工艺方法能够保持电镀废水生化处理段的长期稳定运行，而且工艺操作简便，实用性高，且恢复后回流的污泥为高浓污泥，污泥体积小，即污泥厌氧池和污泥曝气池的体积小，节约了池体建设成本。节约了池体建设成本。节约了池体建设成本。
【技术实现步骤摘要】
一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统
[0001]本专利技术属于电镀废水处理系统再生处理
，涉及一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统。
技术介绍
[0002]我国是电镀工业大国，电镀行业产生的废水水量较大，其产生的废水属于工业废水，废水中的污染物种类多样，成分复杂，大部分含有铜、镍、锌、镉等多种重金属，以及硫脲等有机化合物。电镀废水的水质成分复杂多变、难降解、碳氮比失衡的废水，电镀工艺中有许多电镀药剂、添加剂等，有硝化抑制剂成分存在，而且对环境的危害较大，需要及时妥善处理。目前，电镀废水的传统处理方法主要是物化+生化工艺，物化前处理主要是对废水中的重金属、有机化合物进行沉淀和吸附处理，随后进入生化系统。在物化处理阶段绝大部分重金属离子、氰化物、酸碱、油类通过传统的氧化、破络、破氰、酸碱中和、隔油等物化处理工艺去除，这部分污染物能够满足相关标准排放要求，然而，电镀废水中COD、氮、磷等污染物达不到相关标准排放要求。因此，在后续的生化工艺中主要去除有机物、氮、磷等。废水中含有的低浓度的硫脲等有机化合物可以驯化活性污泥，低浓度时并不会对生化段的活性污泥产生明显的抑制作用，脱氮反应可正常进行。但是一般情况下，电镀企业的电镀槽液需定期对其倒槽处理，倒槽周期为7～15天。由于这部分废液没有任何的回收价值，故所有电镀企业都直接将其排入到污水处理系统中，这部分废液中含有高浓度的硝化抑制物硫脲，会严重影响生化段活性污泥的活性，大大降低了生化的功能，使得硝化反应受到抑制，氨氮不能有效转化成硝态氮。而且随着运行时间的增加，这些污染物逐渐积累，浓度增加，进而对活性污泥产生抑制作用。一旦发生污泥硝化活性抑制作用，一般至少需要半月以上才能恢复污泥硝化活性，结合倒槽周期，甚至硝化长期不能启动，严重影响污水处理达标及运行成本。
[0003]因此，如何找到一种处理方式，能够避免硝化抑制物硫脲在活性污泥中的积累从而抑制污泥硝化活性，保持电镀废水生化处理工艺连续稳定运行，已成为业内诸多研发型企业亟待解决的问题之一。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法及电镀废水生化处理系统，该方法能够快速解决电镀废水中的硝化抑制成份对生物法处理废水时的硝化抑制作用，从而保持电镀废水生化处理段的长期稳定运行。
[0005]本专利技术提供了一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法，包括以下步骤：
[0006]1)将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧池经过厌氧反应后，得到一级处理后活性污泥；
[0007]2)将上述步骤得到的一级处理后活性污泥送入污泥曝气池中经过好氧反应后，得
到二级处理后活性污泥；
[0008]所述好氧反应过程中加入柠檬酸铜；
[0009]所述厌氧反应和好氧反应连续循环进行；
[0010]3)将上述步骤得到的二级处理后活性污泥回送到缺氧处理工序中，得到恢复活性的活性污泥；
[0011]所述电镀废水依次经过缺氧处理工序、好氧处理工序和沉淀处理工序后，得到处理后的出水。
[0012]优选的，对生化处理污泥恢复活性的过程，在沉淀处理工序后；
[0013]所述方法中无需外加菌剂；
[0014]所述污泥厌氧池和污泥曝气池包括污泥厌氧/曝气池；
[0015]所述污泥厌氧/曝气池包括污泥厌氧池以及设置在污泥厌氧池内的污泥曝气池。
[0016]优选的，所述厌氧反应的污泥停留时间为2～5天；
[0017]所述好氧反应的污泥停留时间为1～3天；
[0018]所述厌氧反应的时间为好氧反应时间的1.5～3倍；
[0019]所述步骤1)和2)具体为：
[0020]将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧/曝气池中的厌氧池进行厌氧反应，得到一级处理后活性污泥；然后加入柠檬酸铜，在曝气作用下，曝气池底部的活性污泥在气流作用下不断从曝气池顶部溢流到外部厌氧池中，再从曝气池下部进入曝气池，形成循环曝气的好氧反应后，得到二级处理后活性污泥；
[0021]所述出水为可外排的处理水。
[0022]优选的，所述曝气的溶解氧浓度为2～6mg/L；
[0023]所述污泥曝气池中的铜离子浓度为0.05～0.10mmol/L；
[0024]所述污泥曝气池中的pH值为6.5～8.5；
[0025]所述活性污泥中包括AMO酶和HAO酶。
[0026]优选的，所述恢复活性的活性污泥为高浓活性污泥；
[0027]所述恢复活性的活性污泥的污泥浓度MLSS为30000～50000mg/L；
[0028]所述恢复活性的活性污泥的SVI为50～80mL/g；
[0029]所述恢复活性的活性污泥的MLVSS为4000～16000mg/L。
[0030]优选的，所述电镀废水具体为经过物化处理后生化进水；
[0031]所述电镀废水中的COD含量为200～1000mg/L；
[0032]所述电镀废水中的氨氮含量为20～150mg/L；
[0033]所述电镀废水中的硝态氮含量为40～180mg/L；
[0034]所述电镀废水中的氰化物含量为<0.2mg/L；
[0035]所述电镀废水中的总磷含量为<5mg/L；
[0036]所述电镀废水中的锌含量为<1.0mg/L；
[0037]所述电镀废水中的镍含量为<0.3mg/L；
[0038]所述电镀废水中的六价铬含量为<0.1mg/L；
[0039]所述电镀废水中的铜含量为<0.3mg/L；
[0040]所述电镀废水中的电导率为<20000us/cm；
[0041]所述电镀废水的pH值为7～8。
[0042]优选的，所述电镀废水为含有电镀槽液的电镀废水；
[0043]所述电镀废水中含有硫脲；
[0044]所述缺氧处理工序和好氧处理工序之间还包括硝化液回流操作；
[0045]所述处理工序的碱度需依据实际情况调节；
[0046]所述柠檬酸铜包括镀铜行业生产的镀铜废液。
[0047]本专利技术提供了一种电镀废水生化处理系统，包括：
[0048]生化进水调节池；
[0049]与所述生化进水调节池出口相连的缺氧池；
[0050]与所述缺氧池出口相连的好氧池；
[0051]与所述好氧池出口相连的沉淀池；
[0052]与所述沉淀池的污泥出口相连的污泥厌氧/曝气池；
[0053]与所述污泥厌氧/曝气池出口相连的缺氧池；
[0054]所述污泥厌氧/曝气池的污泥出口与所述缺氧池相连，形成污泥回流。
[0055]优选的，所述沉淀池的污泥出口设置在沉淀池底部，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种保持电镀废水生化处理污泥硝化活性的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧池经过厌氧反应后，得到一级处理后活性污泥；2)将上述步骤得到的一级处理后活性污泥送入污泥曝气池中经过好氧反应后，得到二级处理后活性污泥；所述好氧反应过程中加入柠檬酸铜；所述厌氧反应和好氧反应连续循环进行；3)将上述步骤得到的二级处理后活性污泥回送到缺氧处理工序中，得到恢复活性的活性污泥；所述电镀废水依次经过缺氧处理工序、好氧处理工序和沉淀处理工序后，得到处理后的出水。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对生化处理污泥恢复活性的过程，在沉淀处理工序后；所述方法中无需外加菌剂；所述污泥厌氧池和污泥曝气池包括污泥厌氧/曝气池；所述污泥厌氧/曝气池包括污泥厌氧池以及设置在污泥厌氧池内的污泥曝气池。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述厌氧反应的污泥停留时间为2～5天；所述好氧反应的污泥停留时间为1～3天；所述厌氧反应的时间为好氧反应时间的1.5～3倍；所述步骤1)和2)具体为：将沉淀处理工序中的活性污泥浓缩后，将活性污泥送入污泥厌氧/曝气池中的厌氧池进行厌氧反应，得到一级处理后活性污泥；然后加入柠檬酸铜，在曝气作用下，曝气池底部的活性污泥在气流作用下不断从曝气池顶部溢流到外部厌氧池中，再从曝气池下部进入曝气池，形成循环曝气的好氧反应后，得到二级处理后活性污泥；所述出水为可外排的处理水。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述曝气的溶解氧浓度为2～6mg/L；所述污泥曝气池中的铜离子浓度为0.05～0.10mmol/L；所述污泥曝气池中的pH值为6.5～8.5；所述活性污泥中包括AMO酶和HAO酶。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述恢复活性的活性污泥为高浓活性污泥；所述恢复活性的活性污泥的污泥浓度MLSS为30000～50000mg/L；所述恢复活性的活性污泥的SVI为50～80mL/g；所述恢复活性的活性污泥的MLVSS为4000～16000mg/L。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀废水具体为经过物化处理后生化进水；所述电镀废水中的COD含量为200～1000mg/L；所述电镀废水中的氨氮含量为...
【专利技术属性】
技术研发人员：许海亮，王佩超，余华东，姜婷婷，钟晓丽，周旭盛，林震宇，
申请(专利权)人：浙江海拓环境技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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