本实用新型专利技术提供一种可插拔的风道隔离装置及机箱，所述可插拔的风道隔离装置应用于具有由多个模块节点和多个风扇模组形成的多层结构的机箱中，所述可插拔的风道隔离装置包括：背板，电连接上下两层的相邻两个模块节点；弹性密封层，设于所述背板和上层的模块节点之间，以对上下两层的风扇模组形成的上下两层风道进行隔离。本实用新型专利技术通过对节点间进行风道隔离，进一步细化机箱风道，弥补了多节点，多风扇模组系统的机箱风道精细化设计不足缺陷，有效提升了机箱的散热效率和单点散热能力。效提升了机箱的散热效率和单点散热能力。效提升了机箱的散热效率和单点散热能力。
【技术实现步骤摘要】
一种可插拔的风道隔离装置及机箱
[0001]本技术涉及机箱
，特别是涉及机箱的散热
技术介绍
[0002]随着电子技术的发展以及现代人于资料处理运算上的需求，如电脑、伺服器等电子运算设备的运算处理速度不断的提高，而由于处理运算的效率的进化，随的而夹的即是硬体上所产生的余热量(废热)也不断攀升。而为了避免因为用作中所产生的余热累积，导致温度过高而影响了电子运算设备的运作正常，甚至于对电子运算设备产生损坏，因此于机壳中加将散热风扇为一种有效率的散热方式。
[0003]机箱的后端一般包括系统风扇和电源模块，其中电源模块(PSU)内本身带有电源风扇。散热的时候，在系统风扇和电源风扇的带动下，气流从机箱的前端进入，从机箱的后端流出，从而对系统和电源进行散热降温。目前常见的机箱中，电源风道未与系统风道形成隔离，对于多风道，多风扇模组的系统，节点和节点之间存在缝隙，当节点间系统风阻不匹配时，不同节点间系统风压不一致，导致风量不一致，风阻小的节点往往存在风量浪费，风阻大节点散热能力受限，容易形成涡流和回流现象，所以系统风道相互串通，各风道串风、涡流、回流现象明显，无法达到精细化散热设计的目的，系统散热效率低，震动、噪声大。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种可插拔的风道隔离装置及机箱，用于解决现有机箱节点间风道相互串通的技术问题。
[0005]本技术提供一种可插拔的风道隔离装置，应用于具有由多个模块节点和多个风扇模组形成的多层结构的机箱中，所述可插拔的风道隔离装置包括：背板，电连接上下两层的相邻两个模块节点；弹性密封层，设于所述背板和上层的模块节点之间，以对上下两层的风扇模组形成的上下两层风道进行隔离。
[0006]于本技术的一实施例中，所述背板置于同一层的相邻两个模块节点之间，并垂直于所述模块节点。
[0007]于本技术的一实施例中，所述弹性密封层设于所述背板上。
[0008]于本技术的一实施例中，所述弹性密封层设于上层的模块节点的托盘上。
[0009]于本技术的一实施例中，还包括装设于所述背板上的背板支架。
[0010]于本技术的一实施例中，所述背板支架包括：支撑板，装设于所述背板上且具有与所述背板的结构匹配的镂空结构；支架上翼和支架下翼，分别设于所述支撑板的上下两侧，用于阻隔所述背板与所述上下两层的相邻两个模块节点之间的缝隙。
[0011]于本技术的一实施例中，所述弹性密封层装设于所述背板支架上。
[0012]于本技术的一实施例中，所述弹性密封层为橡胶层，硅胶层或塑胶层。
[0013]于本技术的一实施例中，所述弹性密封层包括底部密封层和设于所述底部密封层两端的第一侧边密封层和第二侧边密封层。
[0014]本技术还提供一种机箱，包括如上所述的可插拔的风道隔离装置。
[0015]如上所述，本技术的一种可插拔的风道隔离装置及机箱具有以下有益效果：
[0016]本技术通过对节点间进行风道隔离，进一步细化机箱风道，弥补了多节点，多风扇模组系统的机箱风道精细化设计不足缺陷，有效提升了机箱的散热效率和单点散热能力。
附图说明
[0017]图1显示为本技术中可插拔的风道隔离装置的整体结构示意图；
[0018]图2本技术中可插拔的风道隔离装置于机箱的装配示意图。
[0019]元件标号说明
[0020]100
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可插拔的风道隔离装置
[0021]110
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背板
[0022]120
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弹性密封层
[0023]121
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底部密封层
[0024]122
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第一侧边密封层
[0025]123
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第二侧边密封层
[0026]130
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背板支架
[0027]131
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支撑板
[0028]132
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支架上翼
[0029]133
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支架下翼
[0030]200
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机箱
具体实施方式
[0031]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0032]请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0033]本实施例的目的在于提供一种可插拔的风道隔离装置及机箱，用于解决现有机箱节点间风道相互串通的技术问题。
[0034]以下将详细阐述本实施例的一种可插拔的风道隔离装置及机箱的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的一种可插拔的风道隔离装置及机箱。
[0035]如图1所示，本实施例提供一种可插拔的风道隔离装置100，应用于具有由多个模
块节点和多个风扇模组形成的多层结构的机箱200中，即机箱200由上下或左右多层多个模块节点组成，所述可插拔的风道隔离装置100至少包括：背板110和弹性密封层120。
[0036]于本实施例中，所述背板110电连接上下两层的相邻两个模块节点。各模块节点通过背板110实现互联。
[0037]其中，于本实施例中，如图2所示，所述背板110置于同一层的相邻两个模块节点之间，并垂直于所述模块节点。
[0038]为避免上下两层的模块节点的风道相互串扰，于本实施例中，所述弹性密封层120设于所述背板110和上层的模块节点之间，以对上下两层的风扇模组形成的上下两层风道进行隔离。
[0039]本实施例中，通过所述弹性密封层120对上下两层的风扇模组形成的上下两层风道进行隔离，使上下两层各风道风量与同层的器件温度匹配，高温瓶颈器件对机箱200高温反馈，机箱200只调整该风道风量进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可插拔的风道隔离装置，其特征在于，应用于具有由多个模块节点和多个风扇模组形成的多层结构的机箱中，所述可插拔的风道隔离装置包括：背板，电连接上下两层的相邻两个模块节点；弹性密封层，设于所述背板和上层的模块节点之间，以对上下两层的风扇模组形成的上下两层风道进行隔离。2.根据权利要求1所述的可插拔的风道隔离装置，其特征在于：所述背板置于同一层的相邻两个模块节点之间，并垂直于所述模块节点。3.根据权利要求1所述的可插拔的风道隔离装置，其特征在于：所述弹性密封层设于所述背板上。4.根据权利要求1所述的可插拔的风道隔离装置，其特征在于：所述弹性密封层设于上层的模块节点的托盘上。5.根据权利要求1所述的可插拔的风道隔离装置，其特征在于：还包括装设于所述背板上的背板支架。6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：万崇阳，李钟勇，王英华，默海龙，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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