半导体器件测试用连接装置及半导体器件测试系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装测试技术领域，提供一种半导体器件测试用连接装置及半导体器件测试系统，其中，连接装置包括滑座、滑块和限位组件；滑座用于与装载板固定连接，滑块用于与把手固定连接，把手用于将装载板装载至测试设备；滑座设置有滑槽，滑块形状与滑槽形状相匹配，滑块滑动设置在滑槽中；限位组件相配合地设置在滑座和滑块上，以将滑块的移动范围限制在滑槽的第一位置和第二位置之间，以使得装载板在装载位置和检测位置之间进行切换。本实用新型专利技术结构简单，摒弃了传统半导体器件测试用连接装置中的钢珠结构，有效解决了钢珠偏离轨道而蹦出造成的设备内部短路、板卡损坏或烧毁的问题，降低了维修成本和测试成本，提高了测试效率。测试效率。测试效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件测试用连接装置及半导体器件测试系统


[0001]本技术属于半导体封装测试
，具体涉及一种半导体器件测试用连接装置及半导体器件测试系统。

技术介绍

[0002]传统的半导体器件测试用连接装置，通常采用U型凹槽铝管结合条状铝块并通过内嵌细小钢珠的轨道实现装载板与测试设备的结合，从而完成装载板与测试设备的装载。
[0003]然而，上述连接装置中的条状铝块在装载板与测试设备装载的过程中会经历上下活动，且在条状铝块活动过程中，轨道内嵌的细小钢珠极易偏离轨道而蹦出，从而造成设备内部短路，致使板卡损坏或者烧毁。由于板卡的集成度较高，损坏的板卡只能通过供应商进行维修，不仅维修成本较高，还提高了测试成本。
[0004]此外，U型凹槽铝管的腹部极易磨损，且磨损后的U型凹槽铝管会阻碍条状铝块的上下活动，导致无法完成装载板与测试设备的装载，从而无法实现对半导体器件的测试。并且，磨损后的U
[0005]型凹槽铝管无法修复，只能更换，这将使得对半导体进行测试的成本较高。

技术实现思路

[0006]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种半导体器件测试用连接装置及半导体器件测试系统。
[0007]本技术的一方面，提供一种半导体器件测试用连接装置，包括滑座、滑块和限位组件；
[0008]所述滑座用于与装载板固定连接，所述滑块用于与把手固定连接，所述把手用于将所述装载板装载至测试设备；
[0009]所述滑座设置有滑槽，所述滑块形状与所述滑槽形状相匹配，所述滑块滑动设置在所述滑槽中；
[0010]所述限位组件相配合地设置在所述滑座和所述滑块上，以将所述滑块的移动范围限制在所述滑槽的第一位置和第二位置之间，以使得所述装载板在装载位置和检测位置之间进行切换。
[0011]可选的，所述限位组件包括限位槽和阻挡件，所述阻挡件可移动地设置在所述限位槽中；
[0012]所述滑座和所述滑块中的一者上设置有所述限位槽，所述滑座和所述滑块中的另一者上设置有所述阻挡件。
[0013]可选的，所述滑槽底壁设置有所述限位槽，所述滑块设置有贯穿其厚度的安装孔；
[0014]所述阻挡件穿过所述安装孔至所述限位槽中。
[0015]可选的，所述滑槽的底部横截面尺寸大于其顶部横截面尺寸。
[0016]可选的，所述滑槽的横截面尺寸自其底部向顶部依次递减。
[0017]可选的，所述滑槽的横截面为梯形。
[0018]可选的，所述滑座上设置有多个第一固定通孔，以通过穿设在所述第一固定通孔中的第一紧固件与所述装载板固定连接。
[0019]可选的，所述第一固定通孔设置在所述滑槽内；所述第一紧固件完全收容在所述第一固定通孔中。
[0020]可选的，所述滑块设置有多个第二固定通孔，以容置所述把手上的凸起。
[0021]本技术的另一方面，提供一种半导体器件测试系统，包括测试设备、装载板以及前文记载的半导体器件测试用连接装置；
[0022]所述滑座与所述装载板固定连接，所述滑块与把手固定连接，所述把手用于将所述装载板装载至所述测试设备。
[0023]本技术结构简单，通过利用滑座和滑块即可完成装载板与测试设备的装载，并使负载板与测试设备能够相互更好地连接，摒弃了传统半导体器件测试用连接装置中的钢珠结构，有效解决了钢珠偏离轨道而蹦出造成的设备内部短路、板卡损坏或烧毁的问题，降低了维修成本和测试成本，提高了测试效率。
附图说明
[0024]图1为本技术一实施例提供的一种半导体器件测试用连接装置的结构示意图；
[0025]图2为本技术另一实施例提供的滑座的侧视图；
[0026]图3为本技术另一实施例提供的滑块的结构示意图；
[0027]图4为本技术另一实施例提供的滑座的仰视图。
具体实施方式
[0028]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0029]本技术的一个方面，如图1所示，提供一种半导体器件测试用连接装置100，包括滑座110、滑块120和限位组件130。滑座110用于与装载板(图中并未示出)固定连接，滑块120用于与把手(图中并未示出)固定连接，把手用于将装载板装载至测试设备。
[0030]如图1所示，一并结合图2，滑座110设置有滑槽111，滑块120形状与滑槽111形状相匹配，滑块120滑动设置在滑槽111中。限位组件130相配合地设置在滑座110和滑块120上，以将滑块120的移动范围限制在滑槽111的第一位置和第二位置之间，以使得装载板在装载位置和检测位置之间进行切换。
[0031]具体的，这里的把手属于将装载板装载至测试设备的辅助性部件。在将装载板装载至测试设备的过程中，把手会带动滑块在滑槽中滑动，使滑块到达第一位置或者第二位置，从而实现装载板在装载位置和检测位置之间的切换。
[0032]需要说明的是，装载位置指的是装载板在装载待测试的半导体器件时所处的位置。检测位置指的是装载板上的待测试半导体器件在通过测试设备进行测试时装载板所处的位置。
[0033]需要进一步说明的是，这里的第一位置和第二位置仅用于指示装载片处于装载位
置或者检测位置时对应的滑槽中的位置。例如，当滑块到达滑槽中的第一位置时，装载板可以处于装载位置；当滑块到达滑槽中的第二位置时，装载片可以处于检测位置。或者，当滑块到达滑槽中的第一位置时，装载板可以处于检测位置；当滑块到达滑槽中的第二位置时，装载片可以处于装载位置。
[0034]测试设备可以是对半导体器件的功能、性能等进行测试的设备。例如，测试设备可以是对半导体器件进行晶圆测试(CP测试)的设备，也可以是对半导体器件进行成品测试(FT测试)的设备，等等。本实施方式并不对测试设备的具体类型进行限制。
[0035]优选的，滑座和滑块可以均采用钢材质，例如，可以采用45#钢，从而避免采用铝材质带来的磨损问题。
[0036]本实施方式提供的半导体器件测试用连接装置，结构简单，通过利用滑座和滑块即可完成装载板与测试设备的装载，并使负载板与测试设备能够相互更好地连接，摒弃了传统半导体器件测试用连接装置中的钢珠结构，有效解决了钢珠偏离轨道而蹦出造成的设备内部短路、板卡损坏或烧毁的问题，降低了维修成本和测试成本，提高了测试效率。
[0037]本实施方式提供的半导体器件测试用连接装置，可应用于nextest测试机、maverick II测试机等测试设备。
[0038]示例性的，如图1所示，限位组件130可以包括限位槽131和阻挡件132，阻挡件132可移动地设置在限位槽131中。滑座和滑块中的一者上设置有限位槽，滑座和滑块中的另一者上设置有阻挡件。例如，如图1所示，一并结合图2，可以在滑座110上设置限位槽131，在滑块120上设置阻挡件132。或者，也可以在滑块上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试用连接装置，其特征在于，所述连接装置包括滑座、滑块和限位组件；所述滑座用于与装载板固定连接，所述滑块用于与把手固定连接，所述把手用于将所述装载板装载至测试设备；所述滑座设置有滑槽，所述滑块形状与所述滑槽形状相匹配，所述滑块滑动设置在所述滑槽中；所述限位组件相配合地设置在所述滑座和所述滑块上，以将所述滑块的移动范围限制在所述滑槽的第一位置和第二位置之间，以使得所述装载板在装载位置和检测位置之间进行切换。2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述限位组件包括限位槽和阻挡件，所述阻挡件可移动地设置在所述限位槽中；所述滑座和所述滑块中的一者上设置有所述限位槽，所述滑座和所述滑块中的另一者上设置有所述阻挡件。3.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述滑槽底壁设置有所述限位槽，所述滑块设置有贯穿其厚度的安装孔；所述阻挡件穿过所述安装孔至所述限位槽中。4.根据权利要求1至3任一项所述的连接装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王生，张松鹤，李翔，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：