用于空调的芯片降温控制方法技术

本发明专利技术涉及用于空调的芯片降温控制方法。所述空调具有空调室外机，所述空调室外机具有所述芯片位于其上的电脑板、与所述电脑板相连的散热片和可给所述散热片散热的散热风扇，并且所述芯片降温控制方法包括：检测外环境温度Tw；基于所述外环境温度Tw确定所述散热风扇的初始转速；判断所述外环境温度Tw是否大于等于外环境温度阈值Tws；当所述外环境温度Tw大于等于所述外环境温度阈值Tws时，检测芯片温度Td；基于所述芯片温度Td判断是否提升所述散热风扇的转速。该空调通过设置独立的散热风扇并采用相应的芯片降温控制方法，能够更有效地对电脑板及芯片进行降温，从而确保压缩机工作的良好工况，提升空调调节温度的效果，进而提升用户体验。用户体验。用户体验。

【技术实现步骤摘要】
用于空调的芯片降温控制方法


[0001]本专利技术涉及空调
，具体地涉及用于空调的芯片降温控制方法。

技术介绍

[0002]空调是当今人们生活中必不可少的家用电器。空调主要由制冷系统、风路系统、电器系统、以及箱体与面板等组成。用户可以使用空调对建筑或构筑物内环境空气的温度、湿度、流速等参数进行调节和控制，从而为人们提供更加舒适的生活环境。
[0003]一种空调包括室外机和室内机两个部分。空调室外机通常都配置有用以控制空调各个部件运行的电脑板。在空调的运行过程中，电脑板会产生大量的热量，从而使电脑板上的芯片温度过高，进而导致压缩机降频和停机等问题，限制空调在电脑板处于高温状态时的调节温度的能力，影响用户体验。因此，在电脑板上通常连接有散热片，通过将外风机产生的气流引向散热片，借助散热片间流通的空气将电脑板的热量带走，从而达到对电脑板及芯片降温的目的。
[0004]然而，通过外风机引风散热，一方面引风量较小，散热效果不佳；另一方面，当空调处于制冷状态时，外风机产生的气流经过冷凝器加热，会影响散热片的散热效果，甚至可能导致电脑板过热而致使压缩机触发停机保护。进一步地，该种技术方案难以控制向散热片引导的来自外风机的风的风量和风速大小。
[0005]因此，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有技术中将空调室外机产生的气流引导至散热片以使电脑板芯片降温的效果较差，并且难以控制风量和风速的技术问题，本专利技术提供一种用于空调的芯片降温控制方法。该空调具有空调外机，所述空调外机具有所述芯片位于其上的电脑板、与所述电脑板相连的散热片和可给所述散热片散热的散热风扇，并且所述芯片降温控制方法包括：检测外环境温度Tw；基于所述外环境温度Tw确定所述散热风扇的初始转速；判断所述外环境温度Tw是否大于等于外环境温度阈值Tws；当所述外环境温度Tw大于等于所述外环境温度阈值Tws时，检测芯片温度Td；基于所述芯片温度Td判断是否提升所述散热风扇的转速。本专利技术空调通过在室外机上设置独立的散热风扇，能够辅助电脑板的散热片散热，从而使电脑板及芯片有效地降低温度。通过采用上述的控制方法，本专利技术空调能够根据外环境温度判断是否调整散热风扇的转速，并根据芯片温度来调整散热风扇的转速，从而在高温状态下更有效地对电脑板及芯片进行降温，进而确保压缩机工作的良好工况，提升空调调节温度的效果以提升用户的使用体验。
[0007]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，所述芯片降温控制方法
包括：判断所述芯片温度Td是否大于等于第一预设温度Ta；当所述芯片温度Td大于等于所述第一预设温度Ta时，提升所述散热风扇的转速。通过上述的设置，当芯片温度比较高时，即当芯片温度高于第一预设温度Ta时，提高散热风扇的转速能够增强散热片的散热能力，从而促进电脑板及芯片的降温，以确保室外机的正常运行。
[0008]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，所述芯片降温控制方法还包括：当所述芯片温度Td大于等于所述第一预设温度时，提升所述空调的压缩机运行频率。通过上述的设置，当芯片温度比较高时，由于提高了散热风扇的转速能够促进电脑板及芯片降温，所以在此基础上能够提升一定的压缩机运行频率，以使压缩机保持良好的工况运行，从而提升空调调节温度的效果。
[0009]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，所述芯片降温控制方法包括：在提升所述空调的压缩机运行频率之后，重新检测所述芯片温度Td；判断重新测得的所述芯片温度Td是否大于等于第二预设温度Tb，所述第二预设温度Tb大于所述第一预设温度Ta；当重新测得的所述芯片温度Td小于所述第二预设温度Tb时，维持所述散热风扇的当前转速和当前的所述压缩机运行频率。通过上述的设置，当芯片温度高于第一预设温度并且低于第二预设温度时，芯片处于合适的运行温度区间，此时维持散热风扇的当前转速和压缩机的运行频率有利于保证压缩机维持良好的工况，进而保证空调调节温度的效果。
[0010]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，所述芯片降温控制方法包括：当重新测得的所述芯片温度Td大于等于所述第二预设温度Tb时，判断重新测得的所述芯片温度是否大于第三预设温度Tc，所述第三预设温度Tc大于所述第二预设温度Tb；当重新测得的所述芯片温度Td大于所述第三预设温度Tc时，控制所述压缩机停机。通过上述的设置，当芯片温度过高时，即当芯片温度大于第三预设温度时，触发压缩机停机保护，能够避免机器损坏。
[0011]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，所述芯片降温控制方法包括：当重新测得的所述芯片温度Td小于所述第三预设温度Tc时，提升所述散热风扇的转速，并降低所述压缩机运行频率。通过上述的设置，当芯片温度处于第二预设温度与第三预设温度之间时，芯片温度较高，提升散热风扇的转速有利于有效地增强散热片的散热能力，降低压缩机运行频率能够进一步降低电脑板及芯片的温度，进而保证压缩机的正常工作。
[0012]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，当所述芯片温度Td小于所述第一预设温度Ta时，提升所述空调的压缩机运行频率，并且维持所述散热风扇的当前
转速。通过上述的设置，当芯片温度较低时，即当芯片温度低于第一预设温度时，提升压缩机运行频率有利于增强空调调节温度的效果，进而提升用户的使用体验。
[0013]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，所述芯片降温控制方法还包括：当所述外环境温度Tw小于所述外环境温度阈值Tws时，维持所述散热风扇的初始转速。通过上述的设置，本专利技术空调能够根据外环境温度控制散热风扇的转速，从而根据实际情况对电脑板及芯片进行降温，更加智能化、合理化。
[0014]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，以50r/min的增速提升所述散热风扇的转速。通过上述的设置，能够在一定程度上增强散热风扇的风量和风速，从而有效降低电脑板及芯片的温度，进而有利于压缩机保持良好的工况运行。
[0015]在上述用于空调的芯片降温控制方法的优选技术方案中，所述初始转速为1000
‑
2000r/min。通过上述的设置，散热风扇能够有效地带走散热片上的热量，从而有利于降低电脑板及芯片的温度。
附图说明
[0016]下面结合附图来描述本专利技术的优选实施方式，附图中：
[0017]图1是本专利技术用于空调的芯片降温控制方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术用于空调的芯片降温控制方法的实施例的流程图。
具体实施方式
[0019]下面参照附图来描述本专利技术的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本专利技术的技术原理，并非旨在限制本专利技术的保护范围。
[0020]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于空调的芯片降温控制方法，其特征在于，所述空调具有空调室外机，所述空调室外机具有所述芯片位于其上的电脑板、与所述电脑板相连的散热片和可给所述散热片散热的散热风扇，并且所述芯片降温控制方法包括：检测外环境温度Tw；基于所述外环境温度Tw确定所述散热风扇的初始转速；判断所述外环境温度Tw是否大于等于外环境温度阈值Tws；当所述外环境温度Tw大于等于所述外环境温度阈值Tws时，检测芯片温度Td；基于所述芯片温度Td判断是否提升所述散热风扇的转速。2.根据权利要求1所述用于空调的芯片降温控制方法，其特征在于，所述芯片降温控制方法包括：判断所述芯片温度Td是否大于等于第一预设温度Ta；当所述芯片温度Td大于等于所述第一预设温度Ta时，提升所述散热风扇的转速。3.根据权利要求2所述的用于空调的芯片降温控制方法，其特征在于，所述芯片降温控制方法还包括：当所述芯片温度Td大于等于所述第一预设温度Ta时，提升所述空调的压缩机运行频率。4.根据权利要求3所述的用于空调的芯片降温控制方法，其特征在于，所述芯片降温控制方法包括：在提升所述空调的压缩机运行频率之后，重新检测所述芯片温度Td；判断重新测得的所述芯片温度Td是否大于等于第二预设温度Tb，所述第二预设温度Tb大于所述第一预设温度Ta；当重新测得的所述芯片温度Td小于所述第二预设温度Tb时，维持所述散热风扇的当...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐军瑞，姜全超，杨中锋，陈安江，宁贻江，吴亚孟，
申请(专利权)人：青岛海尔空调电子有限公司海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：