一种压印设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压印设备，包括定位元件以及依次层叠设置的软膜托环、软膜托盘以及软膜托盘底座，定位元件安装于软膜托盘底座上软膜托环和软膜托盘上分别开设有第一定位孔和第二定位孔，第一定位孔和所第二定位孔两者的内腔均与定位元件相适配。通过本申请，通过定位元件嵌合于第一定位孔和第二定位孔中，对软膜托环、软膜托盘以及软膜托盘底座进行位置校正，取消了人为手动定位，不仅消除了人为对屏边角度校准的干扰，还提升了平边校正精度，且有效地减小了平边角度偏移量。且有效地减小了平边角度偏移量。且有效地减小了平边角度偏移量。

【技术实现步骤摘要】
一种压印设备


[0001]本技术涉及纳米压印
，特别涉及一种压印设备。

技术介绍

[0002]半导体器件的特征尺寸必需急剧减小才能满足集成电路迅速发展的需要，采用纳米加工技术可制备出纳米量级的图案及器件，纳米压印作为纳米加工技术中具有较大潜力的一种工艺，采用非光学技术手段实现纳米结构图形的转移，有望打破传统光刻技术的分辨率极限。
[0003]现有的纳米工艺包括图形复制和图形转移，在进行图形转移之前，通过需要利用翻模机制备软膜，然后将制备好的软膜放置于软膜托环上，再将放置有软膜的软膜托环放置与软膜托盘上，通过人为搬运将依次层叠放置的软膜、软膜托环以及软膜托盘一起放置于压印机的软膜托盘底座上，并通过工作人员人工进行平边角度校准，以此完成软膜的转移，然而在转移的过程中，会存在人为因素干扰，致使软膜、软膜托环以及软膜托盘三者的平边角度存在偏差，从而影响成品率。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种压印设备，以解决上述现有技术中的不足。
[0005]一种压印设备，包括定位元件以及层叠设置的软膜托环、软膜托盘以及软膜托盘底座，所述定位元件安装于所述软膜托盘底座上，所述定位元件呈方体状，所述软膜托环和所述软膜托盘上分别开设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔两者的内腔均与所述定位元件相适配，且通过将所述定位元件嵌合于所述第一空位孔和第二定位孔中，以对所述软膜托环、所述软膜托盘以及所述软膜托盘底座进行位置校正。
[0006]本技术的有益效果是：通过将定位元件安装于软膜托盘底座上，并在软膜托环和软膜托盘上分别开设第一定位孔和第二定位孔，并通过定位元件嵌合于第一定位孔和第二定位孔中，对软膜托环、软膜托盘以及软膜托盘底座进行位置校正，取消了人为手动定位，不仅消除了人为对屏边角度校准的干扰，还提升了平边校正精度，且有效地减小了平边角度偏移量。
[0007]优选的，所述定位元件为长方体状销体结构，所述定位元件包括第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体连接以形成阶梯状，所述第一块体与所述软膜托盘底座连接，所述第二块体嵌合于所述第一定位孔和所述第二定位孔内。
[0008]优选的，所述第二块体呈长方体状，所述第一定位孔和所述第二定位孔两者的内腔均呈长方体状。
[0009]优选的，所述定位元件通过第一螺栓结构与所述软膜托盘底座固定连接。
[0010]优选的，所述软膜托盘底座为圆盘状结构，所述软膜托盘底座的侧面设置有平面，所述平面通过切割所述软膜托盘底座以形成。
[0011]优选的，所述定位元件与所述软膜托盘底座的侧面铰接。
[0012]优选的，所述定位元件上设置有卡扣结构，所述卡扣结构包括活动销和弹性件，所述定位元件上开设有一容纳槽，所述弹性件位于所述容纳槽中，且所述弹性件的一端与所述容纳槽的底部固定连接，另一端与所述活动销固定连接，所述软膜托盘底座的侧壁上开设有安装槽，当所述定位元件位于所述安装槽中时，所述活动销远离所述弹性件的一端与所述安装槽的槽壁抵接。
[0013]优选的，所述活动销远离所述弹性件的一端呈半球状设置，所述安装槽的槽壁上开设有与凹槽，所述活动销远离所述弹性件的一端可插接于所述凹槽中。
[0014]优选的，所述安装槽的开口处通过外扩形成外扩开口，所述外扩开口通过弧面与所述安装槽的槽壁连接。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]图1为本技术第一实施例提供的定位元件在使用状态下的示意图。
[0017]图2为本技术第一实施例提供的定位元件的结构示意图；
[0018]图3为本技术第一实施例提供的软膜托环的结构示意图；
[0019]图4为本技术第一实施例提供的软膜托盘的结构示意图；
[0020]图5为本技术第二实施例提供的软膜托盘底座的结构示意图；
[0021]图6为本技术第二实施例提供的定位元件的结构示意图。
[0022]主要元件符号说明：
[0023]定位元件10第二块体12软膜托环20平面42软膜托盘30容纳槽13软膜托盘底座40活动销14第一定位孔21弹性件15第二定位孔31外扩开口43第一块体11
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[0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领
域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1至图4，本技术第一实施例中的压印设备，包括定位元件10以及依次层叠设置的软膜托环20、软膜托盘30以及软膜托盘底座40。
[0029]其中：定位元件10安装于软膜托盘底座40上，定位元件10呈方体状，为了实现将软膜托环20、软膜托盘30以及软膜托盘底座40三者进行位置校正，在软膜托环20和软膜托盘30上分别开设有第一定位孔21和第二定位孔31，第一定位孔21和第二定位孔31两者的内腔均与定位元件10相适配，可以理解的，通过定位元件10嵌合于第一定位孔21和第二定位孔31中，能够对软膜托环20、软膜托盘30以及软膜托盘底座40进行位置校正。
[0030]需要说明的是，压印设备还包括压印机和软膜，软膜通过翻模机制备，并通过软膜托环20来承载制备好的软膜，软膜托盘30则承载软膜托环20，再通过人工搬运以将软膜转移至压印机内，软膜托盘底座40固定安装于压印机上。
[0031]在本实施例中，通过定位元件10嵌合于第一定位孔21和第二定位孔31中，对软膜托环20、软膜托盘30以及软膜托盘底座40进行位置校正，取消了人为手动定位，不仅消除了人为对屏边角度校准的干扰，还提升了平边校正精度，且有效地减小了平边角度偏移量，具体地，在实测过程中，可以将平边角度偏移量降低至小于1.5
°
。
[0032]在本实施例中，定位元件10为长方体状销体结构，且定位元件1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压印设备，其特征在于，包括定位元件以及层叠设置的软膜托环、软膜托盘以及软膜托盘底座，所述定位元件安装于所述软膜托盘底座上，所述定位元件呈方体状，所述软膜托环和所述软膜托盘上分别开设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔两者的内腔均与所述定位元件相适配，且通过将所述定位元件嵌合于所述第一定位孔和第二定位孔中，以对所述软膜托环、所述软膜托盘以及所述软膜托盘底座进行位置校正。2.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述定位元件为长方体状销体结构，所述定位元件包括第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体连接以形成阶梯状，所述第一块体与所述软膜托盘底座连接，所述第二块体嵌合于所述第一定位孔和所述第二定位孔内。3.根据权利要求2所述的压印设备，其特征在于，所述第二块体呈长方体状，所述第一定位孔和所述第二定位孔两者的内腔均呈长方体状。4.根据权利要求1所述的压印设备，其特征在于，所述定位元件通过第一螺栓结构与所述软膜托盘底座固定连接。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：任想想，范绅钺，文国昇，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：