一种新型的阻抗测试探头制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型的阻抗测试探头，包括具有地层的PCB板，PCB板内设置有两个相互对称且互不连通的信号线，两个信号线的一端分别与布设在PCB板表面一端的两个第一信号焊盘连通，两个第一信号焊盘分别与不同的SMA连接器连接，两个信号线的另一端延伸至PCB的另一端后分别与露出于PCB板表面的两个第二信号焊盘连接，两个第二信号焊盘的共同两侧设置有相互对称的第一地焊盘，两个第一地焊盘均通过布设在其上的多个第一地孔与地层连接，第二信号焊盘与第一地焊盘上分别焊接有探针。本实用新型专利技术的两个第一地焊盘采用共面接地，阻抗连续性好；使用者可以根据需求，进行单端测试或差分测试，用途广泛。用途广泛。用途广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的阻抗测试探头


[0001]本技术涉及PCB板领域，尤其涉及一种新型的阻抗测试探头。

技术介绍

[0002]随着PCB技术的快速发展，对阻抗的要求越来越高，产品公司对板厂生产的pcb裸板进行阻抗测试的需求越来越多。市场上的阻抗探头价格昂贵，所以出现了现有的用PCB板、SMA头和探针做的阻抗测试探头，具有成本低的优势。但是，现有的焊接探头方案，探头尖端线耦合大，阻抗不连续，需要改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种新型的阻抗测试探头。
[0004]为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0005]一种新型的阻抗测试探头，包括具有地层的PCB板，所述PCB板内设置有两个相互对称且互不连通的信号线，两个所述信号线的一端分别与布设在所述PCB板表面一端的两个第一信号焊盘连通，两个所述第一信号焊盘分别与不同的SMA连接器连接，两个所述信号线的另一端延伸至所述PCB的另一端后分别与露出于所述PCB板表面的两个第二信号焊盘连接，两个所述第二信号焊盘的共同两侧设置有相互对称的第一地焊盘，两个所述第一地焊盘均通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的阻抗测试探头，其特征在于，包括具有地层的PCB板，所述PCB板内设置有两个相互对称且互不连通的信号线，两个所述信号线的一端分别与布设在所述PCB板表面一端的两个第一信号焊盘连通，两个所述第一信号焊盘分别与不同的SMA连接器连接，两个所述信号线的另一端延伸至所述PCB的另一端后分别与露出于所述PCB板表面的两个第二信号焊盘连接，两个所述第二信号焊盘的共同两侧设置有相互对称的第一地焊盘，两个所述第一地焊盘均通过布设在其上的多个第一地孔与所述地层连接，所述第二信号焊盘与所述第一地焊盘上分别焊接有探针。2.根据权利要求1所述的新型的阻抗测试探头，其特征在于，每一所述第一信号焊盘的两侧分别对称设置有第二地焊盘，以及所述PCB板背向所述第一信号焊盘的一面的对应位置上设置有第三地焊盘，所述SMA连接器与所述第一信号焊盘、所述第二地焊盘和所述第三地焊盘连接，其中，所述第二地焊盘、所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈炯尧，邓宝明，邓胜中，郭锦涛，
申请(专利权)人：深圳市香农科技有限公司，
类型：新型
国别省市：