本实用新型专利技术公开一种带种植孔的同期后牙植骨导板，包括颌骨，通过扫描病人牙床后进行3D打印的、能够适配颌骨的后牙植骨导板，所述后牙植骨导板包括导板本体，一体成型在所述导板本体上的牙床前导板基托部，以及一体成型在所述导板本体上的牙床后导板基托部，所述导板本体的表面居中部位开设有种植孔，所述导板本体的两侧一体成型有与牙床软组织接触的植骨区定廓板，通过种植孔能够将直接后牙种植体的种植，且利用后牙种植体与种植孔之间的间隙进行填充骨粉，达到后牙种植体和骨粉的同期种植的目的，并在后牙种植体和骨粉种植后，再通过覆盖再生膜来防止骨粉脱离植骨区，有利于控制后牙龈轮廓定型，能通过减少手术次数来缩短伤口愈合的时间。口愈合的时间。口愈合的时间。
【技术实现步骤摘要】
一种带种植孔的同期后牙植骨导板
[0001]本技术具体涉及一种带种植孔的同期后牙植骨导板。
技术介绍
[0002]目前，在后牙部位的上下颌骨缺损部位重建手术后至少6个月进行种植牙治疗，第一步为骨粉植入，受限于颌骨缺损重建患者较差的软硬组织条件，在骨粉植入后约经过6个月的骨成型才能进行后牙种植体修复，甚至更久，整个过程需要12
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18个月。因此，在重建颌骨或牙槽骨的手术后，再进行后牙种植体后期种植就需要进行第二次手术，不仅增加了手术次数以及对患者口腔的创伤，还使得手术愈合的过程延长至12
‑
18个月。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术目的是提供一种能够植骨和后牙种植体同期种植的导板，能通过减少手术次数来缩短伤口愈合的时间。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：
[0005]一种带种植孔的同期后牙植骨导板，包括病人的待植骨的颌骨，通过扫描病人牙床后进行3D打印的、能够适配颌骨的后牙植骨导板，所述后牙植骨导板包括导板本体，一体成型在所述导板本体上的牙床前导板基托部，以及一体成型在所述导板本体上的牙床后导板基托部，所述导板本体的表面居中部位开设有种植孔，所述导板本体的两侧一体成型有与牙床软组织接触的、用于恢复后牙龈轮廓外形的植骨区定廓板。
[0006]优选的，所述导板本体为扁平设置。
[0007]优选的，所述牙床前导板基托部靠近导板本体的部位开设有后就位观察孔。
[0008]优选的，所述牙床前导板基托部为向前延伸设置、且包覆五颗牙齿。
[0009]优选的，所述牙床后导板基托部靠近导板本体的部位开设有前就位观察孔。
[0010]优选的，所述牙床后导板基托部具体包覆一颗牙齿。
[0011]本技术技术效果主要体现在以下方面：通过种植孔能够将直接后牙种植体的种植，且利用后牙种植体与种植孔之间的间隙进行填充骨粉，达到后牙种植体和骨粉的同期种植的目的，并在后牙种植体和骨粉种植后，再通过覆盖再生膜来防止骨粉脱离植骨区，有利于控制后牙龈轮廓定型，能通过减少手术次数来缩短伤口愈合的时间。
附图说明
[0012]图1为本技术一种带种植孔的同期后牙植骨导板的结构图；
[0013]图2为图1中后牙植骨导板的结构图。
具体实施方式
[0014]以下结合附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步详述，以使本专利技术技术方案更易于理解和掌握。
[0015]一种带种植孔的同期后牙植骨导板，如图1所示，包括病人的待植骨的颌骨1，通过扫描病人牙床后进行3D打印的、能够适配颌骨1的后牙植骨导板2。
[0016]如图2所示，并结合图1，所述后牙植骨导板2包括导板本体21，一体成型在所述导板本体21上的牙床前导板基托部22，以及一体成型在所述导板本体21上的牙床后导板基托部23，所述导板本体21的表面居中部位开设有种植孔211，所述导板本体21的两侧一体成型有与牙床软组织接触的、用于恢复牙龈轮廓外形的植骨区定廓板212。所述牙床前导板基托部22靠近导板本体21的部位开设有后就位观察孔221，具体的，能够方便观察牙床前导板基托部22与病人牙床配合的紧密度。所述牙床前导板基托部22为向前延伸设置、且包覆五颗牙齿，具体的，所述牙床前导板基托部22向前延伸的长度依据颌骨1的后牙植骨部位进行调整。所述牙床后导板基托部23靠近导板本体21的部位开设有前就位观察孔231，具体的，能够方便观察牙床后导板基托部23与病人牙床配合的紧密度。所述牙床后导板基托部23具体包覆一颗牙齿，具体的，所述牙床后导板基托部23靠近大牙部位。
[0017]在本实施例中，所述导板本体21为扁平设置，具体的，方便在颌骨1中骨粉植入的部位进行开设种植孔211，并方便牙种植体进行同期种植。
[0018]本技术的作用在于：
[0019]当医生对患者的颌骨1的后牙部位进行植骨区预处理后，将后牙植骨导板2与颌骨1配合，利用牙齿与牙床前导板基托部22和牙床后导板基托部23进行固定，同时植骨区定廓板212对应植骨区，在后牙植骨导板2与颌骨1配合固定后，将后牙种植体通过种植孔211植入植骨区，此时，后牙种植体位于种植孔211内，且有间隙，将骨粉通过后牙种植体与种植孔211之间的间隙进行填充至植骨区，待骨粉填充完毕后，取下后牙植骨导板2，在植骨区覆盖再生膜，然后再套上植骨导板2，利用植骨导板2将再生膜压向植骨区，通过覆盖再生膜来防止骨粉脱离植骨区。
[0020]本技术技术效果主要体现在以下方面：通过种植孔能够将直接后牙种植体的种植，且利用后牙种植体与种植孔之间的间隙进行填充骨粉，达到后牙种植体和骨粉的同期种植的目的，并在后牙种植体和骨粉种植后，再通过覆盖再生膜来防止骨粉脱离植骨区，有利于控制后牙龈轮廓定型，能通过减少手术次数来缩短伤口愈合的时间。
[0021]当然，以上只是本专利技术的典型实例，除此之外，本专利技术还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带种植孔的同期后牙植骨导板，包括病人的待植骨的颌骨，通过扫描病人牙床后进行3D打印的、能够适配颌骨的后牙植骨导板，所述后牙植骨导板包括导板本体，一体成型在所述导板本体上的牙床前导板基托部，以及一体成型在所述导板本体上的牙床后导板基托部，其特征在于：所述导板本体的表面居中部位开设有种植孔，所述导板本体的两侧一体成型有与牙床软组织接触的、用于恢复后牙龈轮廓外形的植骨区定廓板。2.如权利要求1所述的一种带种植孔的同期后牙植骨导板，其特征在于：所述导板本体为扁平设置。3.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：李凯欣，
申请(专利权)人：广州市德伦口腔门诊部有限公司，
类型：新型
国别省市：
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