缺陷检查装置以及缺陷检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种缺陷检查装置以及缺陷检查方法，其在合成图像中能够检查多种多样的缺陷种类。该缺陷检查装置将来自第一检测器的第一检测信号和来自第二检测器的第二检测信号以第一合成比率进行合成而生成第一合成图像，并且将所述第一检测信号和所述第二检测信号以与所述第一合成比率不同的第二合成比率进行合成而生成第二合成图像。然后，基于所述第一合成图像生成第一检查图像，并且基于所述第二合成图像生成第二检查图像。并且，执行所述第一检查图像和所述第二检查图像的逻辑运算来生成合成检查图像。对所述合成检查图像执行缺陷判定。缺陷判定。缺陷判定。

【技术实现步骤摘要】
缺陷检查装置以及缺陷检查方法


[0001]本专利技术涉及缺陷检查装置以及使用了该缺陷检查装置的缺陷检查方法。

技术介绍

[0002]作为检测半导体的电路图案上的缺陷的方法，已知有将未产生缺陷的正常的电路图案的形状与测定出的检查对象的电路图案的形状进行比较的方法。通常，使用了扫描型电子显微镜的缺陷检测使用二次电子图像(SE像)来进行，但如专利文献1所述，在想要更准确地检测浮渣的情况下，还已知对将二次电子图像(SE像)和反射电子图像(BSE)进行合成而得的合成图像设定检查区域的方法。
[0003]半导体的电路图案上的缺陷有各种各样的缺陷，根据缺陷的种类，也有只能在SE像中视觉辨认的缺陷，反之也有只能在BSE像中视觉辨认的缺陷。例如电位对比度那样的由半导体器件的电特性引起的缺陷只能在SE像中视觉辨认，另一方面，电路图案呈凹凸变形那样的缺陷只能在BSE像中视觉辨认。这样的情况下，已知通过将SE像和BSE像进行合成而得的图像(合成图像)来进行检查的方法。
[0004]然而，使用了这样的合成图像的缺陷检查能够覆盖多种多样的缺陷，另一方面，有缺陷检测灵敏度与合成前的图像相比降低这样的权衡的问题。即，关于仅通过SE像能够视觉辨认的缺陷，在混合了SE像和BSE像的合成图像中，可能产生因灵敏度的降低等而无法检测的情况。同样地，关于仅通过BSE像能够视觉辨认的缺陷，可能产生在合成图像中无法检测的情况。近年来，因半导体图案的微细化，应检测的缺陷尺寸逐渐变小，因此，在最新世代的半导体器件中，在合成图像中无法进行针对所有种类的缺陷的检查的事例逐渐增加。
[0005]专利文献1：日本特开2014
‑
77798号公报
[0006]专利文献2：日本专利第6281019号公报

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种在合成图像中能够检查多种多样的缺陷种类的缺陷检查装置以及缺陷检查方法。
[0008]鉴于上述那样的问题，本专利技术的缺陷检查装置具有：图像合成部，其将来自第一检测器的第一检测信号和来自第二检测器的第二检测信号以第一合成比率进行合成而生成第一合成图像，并且将所述第一检测信号和所述第二检测信号以与所述第一合成比率不同的第二合成比率进行合成而生成第二合成图像；缺陷检查处理部，其基于所述第一合成图像生成第一检查图像，并且基于所述第二合成图像生成第二检查图像；检查图像运算部，其执行所述第一检查图像和所述第二检查图像的逻辑运算来生成合成检查图像；以及缺陷判定处理部，其对所述合成检查图像执行缺陷判定。
[0009]根据本专利技术的缺陷检查装置以及方法，能够提供在合成图像中能够检查多种多样的缺陷种类的缺陷检查装置以及缺陷检查方法。
附图说明
[0010]图1表示在第一实施方式的缺陷检查装置中取得设为检查的对象的图像的图像生成工具的一例即扫描电子显微镜的结构例。
[0011]图2是表示对通过图1所例示那样的扫描型电子显微镜(图像生成工具)得到的图像数据进行图像合成处理以及缺陷检测处理，输出缺陷判定的结果的缺陷检查系统(缺陷检查装置)的一例的框图。
[0012]图3是对第一实施方式的计算机系统201中的缺陷判定的动作进行说明的说明图。
[0013]图4是对第一实施方式的计算机系统201中的缺陷判定的动作进行说明的说明图。
[0014]图5是在第一实施方式的缺陷检查装置中，例如在操作部206的显示器中提示的GUI画面的一例。
[0015]图6是对使用了第一实施方式的缺陷检查装置的缺陷检查顺序进行说明的流程图。
[0016]图7是表示第二实施方式的缺陷检查系统(缺陷检查装置)的一例的框图。
[0017]图8是对第二实施方式的计算机系统901中的缺陷判定的动作进行说明的说明图。
[0018]图9是对第二实施方式的计算机系统901中的缺陷判定的动作进行说明的说明图。
[0019]图10是在第二实施方式的缺陷检查装置中，例如在操作部206的显示器中提示的GUI画面的一例。
[0020]图11是对使用了第二实施方式的缺陷检查装置的缺陷检查顺序进行说明的流程图。
[0021]图12是对使用了第二实施方式的缺陷检查装置的缺陷检查顺序进行说明的流程图。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本实施方式进行说明。在附图中，功能上相同的要素有时也以相同的编号显示。此外，附图示出了遵循本公开的原理的实施方式和安装例，但这些是用于理解本公开的，决不用于限定性地解释本公开。本说明书的记述只不过是典型的例示，在任何意义上都不限定本公开的请求专利保护的范围或应用例。
[0023]在本实施方式中，本领域技术人员为了实施本公开而充分详细地进行了说明，但需要理解的是，其他的安装和方式也是可能的，能够不脱离本公开的技术思想的范围和精神地进行结构和构造的变更、多样的要素的置换。因此，不能将以后的记述限定于此进行解释。
[0024][第一实施方式][0025]参照图1～图6，对第一实施方式的缺陷检查装置以及方法进行说明。图1表示在第一实施方式的缺陷检查装置中取得设为检查的对象的图像的图像生成工具的一例即扫描电子显微镜的结构例。此外，成为本专利技术的应用对象的图像生成工具不限于扫描型电子显微镜，例如也可以将根据离子束的扫描生成图像的聚焦离子束装置设为图像生成工具。
[0026]图1所例示的扫描电子显微镜具有：拍摄部101、计算机系统102、信号处理部103、输入输出部104以及存储部105。
[0027]拍摄部101具有：照射电子束107的电子枪106、将电子束107聚焦的聚焦透镜108、
以及将通过了聚焦透镜108的电子束107进一步聚焦的聚焦透镜109。拍摄部101还具有使电子束107偏转的偏转器110、控制电子束107的聚焦的高度的物镜111。
[0028]通过了拍摄部101的光学系统的电子束107照射到载置于试样载置台113上的试样112。主要由二次电子检测器(上方检测器)115检测出因电子束107的照射而从试样112放出的二次电子(SE)114。另外，主要由后方散射电子检测器(下方检测器)117检测出从试样112产生的后方散射电子(BSE)116。
[0029]计算机系统102控制拍摄部101。信号处理部103根据上方检测器115和下方检测器117的输出生成SEM图像(SE像、BSE像)。信号处理部103与未图示的扫描偏转器的扫描同步地，使帧存储器等存储检测信号来生成图像数据。在帧存储器中存储检测信号时，通过在与帧存储器的扫描位置对应的位置存储检测信号，生成信号轮廓(Signal profile)(一维信息)和SEM图像(二维信息)。存储部105还作为存储管理本系统的动作的计算机程序的非临时性记录介质而发挥功能。输入输出部104输入来自操作员的各种指示，并且将检查结果等输出到未图示的显示器等。
[0030]图2是对通过图1所例示的扫描型电子显微镜(图像生成工具)得到的图像数据进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检查装置，其特征在于，具备：图像合成部，其将来自第一检测器的第一检测信号和来自第二检测器的第二检测信号以第一合成比率进行合成而生成第一合成图像，并且将所述第一检测信号和所述第二检测信号以与所述第一合成比率不同的第二合成比率进行合成而生成第二合成图像；缺陷检查处理部，其基于所述第一合成图像生成第一检查图像，并且基于所述第二合成图像生成第二检查图像；检查图像运算部，其执行所述第一检查图像和所述第二检查图像的逻辑运算来生成合成检查图像；以及缺陷判定处理部，其对所述合成检查图像执行缺陷判定。2.根据权利要求1所述的缺陷检查装置，其特征在于，所述缺陷检查处理部根据所述第一合成图像或所述第二合成图像和参照图像，生成所述第一检查图像和所述第二检查图像，其中，所述参照图像是根据在参照位置得到的所述第一检测信号和所述第二检测信号生成的图像。3.根据权利要求1所述的缺陷检查装置，其特征在于，所述缺陷检查处理部根据所述第一合成图像或所述第二合成图像和推论图像，生成所述第一检查图像和所述第二检查图像，其中，所述推论图像是通过人工智能学习所述第一检测信号和所述第二检测信号而得到的图像。4.根据权利要求1所述的缺陷检查装置，其特征在于，所述缺陷检查装置还具备：输入部，其输入所述第一合成比率和所述第二合成比率；以及显示部，其显示以所述输入部输入的所述第一合成比率和所述第二合成比率生成的所述第一合成图像和所述第二合成图像。5.根据权利要求4所述的缺陷检查装置，其特征在于，与所述第一合成图像和所述第二合成图像一起，所述显示部显示参照图像或推论图像，所述参照图像是根据在参照位置得到的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：海老塚泰，新藤博之，荫谷龙吾，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：