一种电子设备及其环形按键制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备及其环形按键，其中，所述环形按键包括环形面板、电路板和底壳，所述环形面板为软质面板，其上设置有若干按键体，所述电路板安装于底壳上，所述电路板上设置有若干开关，所述按键体位于开关的上方，所述按键体的数量和位置与开关一一对应，所述环形面板的一侧与底壳过盈配合，环形面板的另一侧与底壳扣合，使环形面板与底壳连接紧密，将环形面板外装于底壳上，以实现防水和防尘的效果，而且，所述环形面板为软质面板，以提高按键手感的问题，在按下按键时，按键体与开关抵压，使用户按下时有反馈感觉，可进一步提升按键手感。步提升按键手感。步提升按键手感。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及其环形按键


[0001]本技术涉及按键结构
，特别涉及一种电子设备及其环形按键。

技术介绍

[0002]目前环形的按键一般是用独立的按键，或做成一圈并切成一个个独立的按键，现有的环形按键采用的是塑胶(硬胶)，这种按键不具有防水防尘的功能，部分采用触摸按键解决防水防尘的问题，但是触摸按键没有机械按键按下去的反馈感觉，以致用户认为没有操作成功，且触摸按键上面有水或其它遮挡物时，操作容易失灵。
[0003]因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种电子设备及其环形按键，所述环形按键具有防水防尘功能。
[0005]为解决以上技术问题，本技术采取了以下技术方案：
[0006]一种电子设备的环形按键，包括环形面板、电路板和底壳，所述环形面板为软质面板，其上设置有若干按键体，所述电路板安装于底壳上，所述电路板上设置有若干开关，所述按键体位于开关的上方，所述按键体的数量和位置与开关一一对应，所述环形面板的一侧与底壳过盈配合，环形面板的另一侧与底壳扣合。
[0007]所述的电子设备的环形按键中，所述按键体采用软质材料与环形面板一体成型，并与开关的按压面触接，所述按键体呈锥形，所述开关上具有与按键体触接的凸台。
[0008]所述的电子设备的环形按键中，所述底壳的口部具有外沿，所述环形面板的外缘具有与外沿扣合的扣边。
[0009]所述的电子设备的环形按键中，所述按键体与开关接触的一面设有凸点，所述开关采用窝仔开关。
[0010]所述的电子设备的环形按键中，所述环形面板的上侧和/或下侧，位于两按键体之间设置有凹槽。
[0011]所述的电子设备的环形按键中，所述底壳设置有定位槽，所述环形面板上具有与定位槽适配的定位柱。
[0012]所述的电子设备的环形按键中，所述按键体与开关的按压面过盈配合，并利用环形面板弹性变形使按键体顶住所述开关的按压面。
[0013]所述的电子设备的环形按键，所述环形面板的内缘的底部设置有若干加强柱，所述加强柱抵压于电路板上，所述加强柱位于两按键体之间。
[0014]一种电子设备，包括电子设备本体，所述电子设备本体上设置有如上述任意一项所述的环形按键。
[0015]所述的电子设备中，所述电子设备为音箱，所述底壳上还设置有网罩，所述网罩罩设于音箱的扬声器上方。
[0016]相较于现有技术，本技术提供的电子设备及其环形按键，其中，所述环形按键通过使环形面板的一侧与底壳过盈配合，环形面板的另一侧与底壳扣合，使环形面板与底壳连接紧密，将环形面板外装于底壳上，以实现防水和防尘的效果，而且，所述环形面板为软质面板，以提高按键手感的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的电子设备的环形按键的分解结构示意图。
[0018]图2为本技术提供的电子设备的环形按键中环形面板的结构示意图。
[0019]图3为本技术提供的电子设备的环形按键的剖面结构示意图。
[0020]图4为本技术提供的图3中A处的放大示意图。
[0021]图5为本技术提供的图3中B处的放大示意图。
[0022]附图标注说明：
[0023]环形面板1、按键体11、凸点111、扣边12、凹槽13、定位柱14、加强柱15、电路板2、开关21、安装孔23、底壳3、外沿31、定位槽33、网罩34、导光组件4、LED灯41、导光柱42
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
[0026]还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0027]请参阅图1、图2和图3，本技术提供的电子设备的环形按键包括环形面板1、电路板2和底壳3，所述环形面板1为软质面板，其上设置有若干按键体11，所述电路板2安装于底壳3上，所述电路板2上设置有若干开关21，所述按键体11位于开关21的上方，所述按键体11的数量和位置与开关21一一对应，所述环形面板1的一侧与底壳3过盈配合，环形面板1的另一侧与底壳3扣合，使环形面板1与底壳3连接紧密，将环形面板1外装于底壳3上，以实现防水和防尘的效果，而且，所述环形面板1为软质面板，以提高按键手感的问题，在按下按键时，按键体11与开关21抵压，使用户按下时有反馈感觉，使用户得知按键操作成功。
[0028]其中，所述按键体11采用软质材料与环形面板1一体成型，并与开关21的按压面触接(请一并参阅图4，按键体11与开关21紧靠在一起)，所述按键体11呈锥形，进一步地，所述按键体11与开关21接触的一面设有凸点111，所述开关21采用窝仔开关，其具有力度均匀、行程精确度高等优点，而且操作有清脆的声响，能清楚知道操作情况，使用户能清楚感知操作状态。本实施例中，所述按键体11与开关21的按压面过盈配合，并利用环形面板1弹性变形使按键体11顶住所述开关21的按压面，当按下按键体11时，其凸点111与窝仔开关抵接并使窝仔开关下压，以打开开关21，当松开按键体时，利用窝仔开关的回弹力可使按键体11中同步复位。当然，所述凸点111与开关21的触接需为最佳适配，即不按按键时，开关21不会触
发，松开开关21后，开关21复位能使按键体11复位，避免出现按键体11一直抵压开关21导致开关21常通的现象，或开关21复位后，开关21与凸点111无触接，使按键体11无法同步复位的现象。
[0029]请一并参阅图5，所述底壳3的口部具有外沿31，所述环形面板1的外缘具有与外沿31扣合的扣边12，在安装环形面板1时，通过扣边12紧扣外沿31，使环形面板1与底壳3连接紧密，从而防水防尘。进一步地，所述环形面板1与底壳的中部为过盈配合，以解决间隙问题，同时也利于防水防尘。具体地，所述底壳3的中部略高于环形面板1，在环形面板1与底壳3安装后，避免环形面板1凸出而刮手。
[0030]请继续参阅图1、图2和图3，所述环形面板1的上侧和/或下侧，位于两按键体11之间设置有凹槽13，通过所述凹槽13使环形面板1根据按键体11的位置分为若干区，使环形面板1上的按键体11下压时，只使当前按键体11处下压，从而避免当按键体11比较密集时，按下一按键体11导致相邻的按键体11产生联动的现象，导致一次导通多个开关21，当然在一按键体11被按下时，相邻按键体有可能稍微联动，只要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的环形按键，其特征在于，包括环形面板、电路板和底壳，所述环形面板为软质面板，其上设置有若干按键体，所述电路板安装于底壳上，所述电路板上设置有若干开关，所述按键体位于开关的上方，所述按键体的数量和位置与开关一一对应，所述环形面板的一侧与底壳过盈配合，环形面板的另一侧与底壳扣合。2.根据权利要求1所述的电子设备的环形按键，其特征在于，所述按键体采用软质材料与环形面板一体成型，并与开关的按压面触接，所述按键体呈锥形。3.根据权利要求1所述的电子设备的环形按键，其特征在于，所述底壳的口部具有外沿，所述环形面板的外缘具有与外沿扣合的扣边。4.根据权利要求1所述的电子设备的环形按键，其特征在于，所述按键体与开关接触的一面设有凸点，所述开关采用窝仔开关。5.根据权利要求1所述的电子设备的环形按键，其特征在于，所述环形面板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄萍华，黄正发生，
申请(专利权)人：深圳市赛音电子有限公司，
类型：新型
国别省市：